Core i7-1060Ng7
vs
Core i9-13900F

Этот Core i7-1060NG7 — интересный представитель линейки Intel десятого поколения 2020 года, заметный в основном внутри MacBook Air того периода. Он позиционировался как флагманский чип для ультратонких ноутбуков, предлагая четыре ядра и улучшенную архитектуру Ice Lake для серьёзной многозадачности на ходу. Тогда он казался отличным выбором для пользователей, жаждущих производительности в тонком корпусе, хотя конкуренция набирала обороты.

Особенность «NG7» в том, что он был эксклюзивен для Apple, став основой для перехода Mac на собственные ARM-чипы. Архитектура Ice Lake принесла прирост IPC (количества операций за такт), но ограниченный TDP в 10 ватт неизбежно сдерживал его максимальную скорость под долгой нагрузкой, особенно в фирменном тонком корпусе MacBook Air. Сегодня даже бюджетные мобильные чипы легко его опережают, а современные ультрабуковые флагманы улетают далеко вперёд.

Для сегодняшних задач он всё ещё справляется с офисной работой, веб-серфингом в десятках вкладок и нетребовательными играми прошлых лет на низких настройках. Однако ресурсоёмкие программы для монтажа, трёхмерного моделирования или новейшие игры для него уже слишком тяжёлые. Его энергоэффективность по современным меркам средняя: он не пожирает заряд, но и не рекордсмен, а охлаждение в том же MacBook Air часто приводило к дросселированию при долгой работе — чипу просто не хватало воздуха для мощного рывка.

Если говорить честно, сейчас его актуальность скорее ограничена ролью надёжного рабочего инструмента в старых MacBook Air для базовых нужд или в качестве компактного решения для специфичных задач, где важна именно мобильность и четыре ядра. Для современных игр или тяжёлой работы он уже не потянет, а энтузиастам просто неинтересен из-за своей специфики и ограничений. Его время как топового мобильного решения безвозвратно прошло.

Этот Core i9-13900F появился в январе 2023 как топовый игрок линейки Intel для требовательных пользователей без дискретной графики. Он продолжил традицию гибридных чипов Raptor Lake, сочетая мощные ядра для основных задач с кучей энергоэффективных для фоновой работы. Целевая аудитория – геймеры, стримеры и специалисты по рендерингу, готовые платить за максимум производительности сразу после флагмана с буквой K.

Современники вроде Ryzen 9 7950X предлагают иную философию распределения нагрузки, но 13900F часто выглядит привлекательнее в играх и приложениях, активно использующих многопоточность. Даже сейчас он легко справится с любым новым проектом на максималках или сложными рабочими нагрузками вроде видеомонтажа или 3D-моделирования. Для энтузиастов он все еще отличная основа сборки, если не гнаться за экстремальным разгоном.

Но будь готов к его нраву: под серьезной нагрузкой он потребляет энергии как небольшой электрообогреватель, требуя действительно мощного охлаждения – хороший двухсекционный воздушный кулер или даже СЖО становятся почти обязательными. Без этого он быстро упирается в температурный потолок и теряет в скорости. Впрочем, при обычной работе или в офисных задачах он ведет себя куда скромнее. Это все еще быстрый и современный чип, но его аппетиты и тепловыделение требуют уважения и соответствующей системы охлаждения, иначе его потенциал останется нераскрытым.