Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i5-670 | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 4 |
Потоков производительных ядер | 4 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 3.46 ГГц | 1.7 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.73 ГГц | 3.3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | — | Moderate IPC for embedded tasks |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EM64T, VT-x | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 1.0 | Precision Boost |
Техпроцесс и архитектура | Core i5-670 | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Техпроцесс | 32 нм | 12 нм |
Название техпроцесса | High-K Metal Gate | 12nm FinFET |
Процессорная линейка | — | V2000 |
Сегмент процессора | Desktop | Mobile/Embedded |
Кэш | Core i5-670 | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 4 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i5-670 | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
TDP | 73 Вт | 15 Вт |
Максимальный TDP | — | 25 Вт |
Минимальный TDP | — | 10 Вт |
Максимальная температура | 73 °C | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | Active | Air cooling |
Память | Core i5-670 | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR3 | DDR4 |
Скорости памяти | 1066/1333 MHz МГц | Up to 3200 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 16 ГБ | 32 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i5-670 | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | — | Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Core i5-670 | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | LGA 1156 | FP6 |
Совместимые чипсеты | — | AMD FP5 series |
Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i5-670 | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Версия PCIe | 2.0 | 3.0 |
Безопасность | Core i5-670 | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Basic security features |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i5-670 | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2010 | 01.01.2021 |
Комплектный кулер | — | Standard cooler |
Код продукта | — | RYZEN EMBEDDED V2718 |
Страна производства | — | China |
Geekbench | Core i5-670 | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
5383 points
|
20937 points
+288,95%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
2682 points
|
5411 points
+101,75%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
1325 points
|
7175 points
+441,51%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
593 points
|
1172 points
+97,64%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
1071 points
|
5166 points
+382,35%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
522 points
|
1528 points
+192,72%
|
PassMark | Core i5-670 | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
2533 points
|
15761 points
+522,23%
|
PassMark Single |
+0%
1530 points
|
2208 points
+44,31%
|
Процессор Intel Core i5-670, дебютировавший в самом начале 2010 года, был одним из первых представителей линейки Core i5, позиционируясь как отличный баланс между производительностью и ценой для требовательных домашних пользователей и геймеров того времени. Он предлагал высокую тактовую частоту для своего класса и впервые принес технологии вроде Turbo Boost в массы ниже флагманского уровня. Сегодня он выглядит архаично даже на фоне самых скромных современных бюджетников – простые задачи вроде веб-серфинга или офисной работы он ещё потянет, но любая серьезная нагрузка превращается в пытку. Современные программы и ОС ожидают гораздо большей многопоточной мощи и поддержки новых инструкций, которых у него нет.
В играх он давно уперся в потолок даже для старых проектов на средних настройках, а новые для него просто недоступны; его основная ценность сейчас – это использование в очень дешевых сборках для базовых нужд или как рабочая лошадка для энтузиастов, восстанавливающих системы эпохи Windows 7 и ранних многопоточных игр. Несмотря на возраст, он не славился особыми проблемами с нагревом – его тепловыделение считалось умеренным, и стандартный боксовый кулер справлялся с ним без нареканий, хотя по современным меркам его аппетиты выглядят излишними. По сравнению с теперешними чипами той же ценовой категории он значительно менее производителен в многопоточных сценариях и ощутимо проигрывает в энергоэффективности. Это уже не рабочая лошадка, а скорее музейный экспонат, напоминающий о том, каким был прогресс в начале эры массовых многоядерных процессоров для дома.
Этот парень из семейства Ryzen Embedded V2000 появился в начале 2021 года, позиционируясь как надежное решение для промышленных систем, медиапанелей и сетевого оборудования. Тогда он приглянулся инженерам, разрабатывающим встраиваемые решения, где важны стабильность, долгий срок службы и эффективность. Интересно, что подобные чипы часто скрыты от глаз в кассах, медицинских приборах или тонких клиентах, работая годами без сбоев. Его козырь — гибкость по питанию и поддержка ECC-памяти, что критично для безостановочных систем.
Сегодня, по сравнению с обычными десктопными или игровыми CPU, он выглядит скромно в плане чистой мощи для тяжелых задач. Его сила не в рекордной частоте или огромном числе ядер, а в сбалансированной производительности для потокового видео, базовой автоматизации и работы с несколькими дисплеями в рамках заданного теплопакета. Для современных игр или ресурсоемкой творческой работы он однозначно не подходит, да и энтузиасты его редко рассматривают – его стихия специализированные сборки "под задачу".
Энергопотребление у него очень управляемое — типичный TDP варьируется в разумных пределах, что позволяет использовать компактные пассивные кулеры или скромные активные системы охлаждения в плотных корпусах. Это ключевое преимущество для интеграторов: можно сделать тихую и холодную систему, которая не сломается от пыли или вибрации. Он точно не тот парень, что греется под нагрузкой как старые топовые модели. Сейчас он остается актуальным выбором там, где нужен проверенный, долговечный мозг для задач средней сложности в автоматизации или цифровых вывесках, особенно когда важна надежность выше средней производительности. Если строить что-то супер-производительное — посмотрите в сторону других линеек, а для своих индустриальных задач он ещё послужит верой и правдой.
Сравнивая процессоры Core i5-670 и Ryzen Embedded V2718, можно отметить, что Core i5-670 относится к мобильных решений сегменту. Core i5-670 уступает Ryzen Embedded V2718 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая высокопроизводительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V2718 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Представленный в июле 2012 года четырехъядерный AMD Phenom II X4 B05E на сокете AM3 работал на частоте 3.5 ГГц, но его архитектура K10 на устаревшем уже тогда 45-нм техпроцессе и высокий TDP в 125 Вт заметно ограничивали потенциал, особенно учитывая его OEM-статус с заблокированным множителем для разгона.
Выпущенный в 2010 году AMD Phenom II X4 B97 был довольно мощным четырехъядерником для своего времени на архитектуре Deneb (45 нм), работал на частоте 3.2 ГГц и поддерживал современные тогда технологии вроде контроллера памяти DDR3 и HyperTransport 3.0, но сегодня он морально устарел из-за низкой производительности и высокого тепловыделения (TDP 125 Вт) по современным меркам. Его сокет AM3 уже давно не актуален.
Этот двухъядерный Pentium D 940 на сокете LGA 775, выпущенный в конце 2005 года как часть первоначальной линейки Pentium D, уже давно безнадежно устарел морально. Работая на частоте 3.2 ГГц по устаревшему 90-нм техпроцессу, он отличался очень высоким TDP в 130 Вт (буквально печка!) и уникальной для того времени архитектурой двух спаренных кристаллов Prescott без Hyper-Threading, хотя и поддерживал EM64T.
Этот почтенный бюджетник от Intel, выпущенный в 2013 году и построенный на архитектуре Haswell (техпроцесс 22 нм), предлагает два ядра без Hyper-Threading с тактовой частотой 3.0 ГГц на сокете LGA1150 при умеренном TDP в 54 Вт, плюс нехитрый бонус в виде интегрированной графики Intel HD Graphics - сегодня его производительность и набор инструкций заметно отстают от современных стандартов.
Выпущенный в 2009 году четырёхъядерный AMD Phenom II X4 945 на оригинальной архитектуре уже сильно устарел, хотя в своё время предлагал неплохую производительность для Socket AM3 с базовой частотой 3.0 ГГц и общим L3-кэшем. Он изготовлен по 45-нм техпроцессу с TDP 95W или 125W и поддерживает прогрессивную для того времени память DDR3.
Этот четырёхъядерник на 45 нм, появившийся в 2011 году и работающий на 3.4 ГГц через сокет AM3 (TDP 95 Вт), сегодня уже заметно устарел, хотя когда-то предлагал неплохую производительность и эффективную шину HyperTransport для своего времени.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Этот старый двухъядерник от Intel, выпущенный в 2009 году на сокете LGA1156 (техпроцесс 32нм, частота до 3,46 ГГц, TDP 73 Вт), уже сильно ограничен современными задачами, но тогда выделялся поддержкой виртуализации VT-x/d и технологии безопасности TXT. Он предлагал скромную по нынешним меркам производительность для своего времени.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!