Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i5-655K | Core M3-6Y30 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | |
Потоков производительных ядер | 4 | |
Базовая частота P-ядер | 3.2 ГГц | 0.9 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.46 ГГц | 2.2 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | — | Moderate IPC |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EM64T, VT-x | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 1.0 | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i5-655K | Core M3-6Y30 |
---|---|---|
Техпроцесс | 32 нм | 14 нм |
Название техпроцесса | High-K Metal Gate | 14nm |
Процессорная линейка | — | 6th Gen Intel Core |
Сегмент процессора | Desktop | Ultra-Low Power Mobile |
Кэш | Core i5-655K | Core M3-6Y30 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | 128 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i5-655K | Core M3-6Y30 |
---|---|---|
TDP | 73 Вт | 5 Вт |
Максимальный TDP | — | 7 Вт |
Минимальный TDP | — | 3.8 Вт |
Максимальная температура | 73 °C | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | Active | Passive Cooling |
Память | Core i5-655K | Core M3-6Y30 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR3 | LPDDR3 |
Скорости памяти | 1066/1333 MHz МГц | 1866 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 16 ГБ | |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i5-655K | Core M3-6Y30 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | — | Intel HD Graphics 515 |
Разгон и совместимость | Core i5-655K | Core M3-6Y30 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | LGA 1156 | BGA 1515 |
Совместимые чипсеты | — | Custom |
Совместимые ОС | — | Windows 10, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i5-655K | Core M3-6Y30 |
---|---|---|
Версия PCIe | 2.0 | 3.0 |
Безопасность | Core i5-655K | Core M3-6Y30 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Basic security features |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i5-655K | Core M3-6Y30 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2010 | 01.09.2015 |
Код продукта | — | JW8067702735919 |
Страна производства | — | Malaysia |
Geekbench | Core i5-655K | Core M3-6Y30 |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+24,05%
6917 points
|
5576 points
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+15,49%
5338 points
|
4622 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+3,17%
2407 points
|
2333 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
5140 points
|
5242 points
+1,98%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
2655 points
|
2761 points
+3,99%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+3,36%
1262 points
|
1221 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+6,34%
587 points
|
552 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
1016 points
|
1533 points
+50,89%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
536 points
|
785 points
+46,46%
|
3DMark | Core i5-655K | Core M3-6Y30 |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+0%
265 points
|
308 points
+16,23%
|
3DMark 2 Cores |
+3,23%
479 points
|
464 points
|
3DMark 4 Cores |
+22,31%
614 points
|
502 points
|
3DMark 8 Cores |
+8,33%
624 points
|
576 points
|
3DMark 16 Cores |
+9,84%
625 points
|
569 points
|
3DMark Max Cores |
+9,66%
613 points
|
559 points
|
Этот Core i5-655K был любопытным явлением весны 2010 года. Появившись на сокете LGA1156 среди первых процессоров семейства Clarkdale, он позиционировался Intel для энтузиастов с ограниченным бюджетом – тех, кто хотел разгонный потенциал флагманских K-серий, но не готов был платить за топовый i7. Его главной "фишкой" была разблокированность множителя в рамках линейки i5, что тогда было редкостью и привлекало ценителей оверклокинга, несмотря на отсутствие Hyper-Threading по сравнению со старшими i7. Сейчас он воспринимается как заметный шаг в эволюции массовых разгонных процессоров, хотя сама платформа LGA1156 быстро уступила место более удачливой LGA1155.
Сегодня его потенциал для современных задач крайне ограничен. Четыре физических ядра без поддержки гиперпоточности кажутся архаичными на фоне даже бюджетных современных чипов, легко справляющихся с многопоточными сценариями. Он может еще кое-как тянуть легкие рабочие нагрузки или старые игры под Windows 7 или XP – его иногда ищут для аутентичных ретро-сборок эпохи расцвета DirectX 9/10. Однако для серьезной работы или современных игр он явно не подходит, существенно уступая даже самым простым текущим процессорам в многопоточности и общей отзывчивости системы.
Теплопакет под нагрузкой был тогда ощутимым – без хорошего башенного кулера разгон заканчивался быстро из-за перегрева. По меркам сегодняшних энергоэффективных чипов он выглядит прожорливым и горячим. Если вдруг он у вас сохранился, то использовать его стоит разве что в ностальгическом проекте или как временное решение для самых базовых задач на старой плате с DDR3. В качестве основы для новой системы он безнадежно устарел и совершенно не актуален.
Представь тонкий ультрабук образца 2015 года – именно для таких устройств создавался Core M3-6Y30. Intel позиционировала его как революцию для безвентиляторных ноутбуков, обещая достаточную для офисных задач производительность в невероятно компактном корпусе. Тогда это казалось будущим мобильности. Его особенность – крайне низкое энергопотребление, всего 4.5 Вт под нагрузкой. Это позволяло производителям создавать изящные устройства без кулера, лишь с пассивным радиатором внутри, что было главным козырем. Однако за тишину и компактность пришлось расплачиваться: чип часто упирался в температурные и энергетические лимиты, ощутимо замедляясь в задачах сложнее веб-сёрфинга или работы с документами.
Современные процессоры даже в аналогичных тонких системах демонстрируют многократно более высокую отзывчивость при сравнимом теплопакете. Сегодня M3-6Y30 выглядит скорее музейным экспонатом, чем практичным решением. Для современных игр он совершенно не подходит, а в рабочих задачах справится лишь с самым базовым набором программ вроде текстовых редакторов или легких таблиц без сложных формул. Энтузиастам он интересен разве что как памятник эпохи экспериментов с пассивным охлаждением в ультрабуках.
Охлаждение тут было главной "фишкой" – никаких вентиляторов, только тихий радиатор внутри корпуса. Сам чип почти не грелся, но это и было его ограничением: при малейшем повышении нагрузки он тут же снижал частоту, чтобы не выйти за рамки скромного теплового бюджета. Если у вас есть старый ноутбук на этой платформе, его ещё можно использовать для самых простых задач или как печатную машинку. Но покупать такую систему сейчас – плохая идея, даже бюджетные современные решения предложат куда более комфортный опыт без постоянных "тормозов". Он ощутимо медленнее любого нового процессора начального уровня.
Сравнивая процессоры Core i5-655K и Core M3-6Y30, можно отметить, что Core i5-655K относится к для ноутбуков сегменту. Core i5-655K уступает Core M3-6Y30 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая слабым производительность и низким энергопотреблением энергопотребление. Однако, Core M3-6Y30 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот двухъядерный процессор 2014 года на сокете LGA1150 с базовой частотой 2.8 ГГц (22 нм техпроцесс) сегодня выглядит скромно для сложных задач, но его низкий TDP в 35 Вт и поддержка аппаратной виртуализации VT-x делают его практичным выбором для базовых офисных систем. Он сохраняет актуальность именно в нише энергоэффективных решений для простых рабочих мест.
Выпущенный в начале 2011 года четырёхъядерник AMD Phenom II X4 840 был базовым вариантом для сокета AM3, работая на частотах до 3.2 ГГц на устаревшем 45-нм техпроцессе при TDP в 95 Вт. Его особенность — отсутствие кэша L3 третьего уровня, что выделяло его среди других Phenom II и ограничивало производительность по сравнению с собратьями.
Этот двухъядерный мобильный процессор 2013 года на 22-нм техпроцессе с низким TDP (11.5 Вт) и частотой до 2.9 ГГц сегодня ощутимо устарел, хотя его встроенный контроллер USB 3.0 был тогда прогрессивной особенностью.
Этот Sandy Bridge с двумя физическими ядрами и поддержкой Hyper-Threading, работающий на частоте 3.1 ГГц и обладающий интегрированным графическим ядром Intel HD Graphics 3000 на сокете LGA1155, сегодня ощутимо устарел. Выпущенный в середине 2011 года по 32-нм техпроцессу с TDP 65 Вт, он годится лишь для самых базовых задач.
Этот четырёхъядерный флагман эпохи до Ryzen на 45 нм техпроцессе, работающий в Socket AM2+ на частоте до 3.0 ГГц с теплопакетом 125 Вт, всё ещё способен на базовые задачи благодаря внушительному для своих лет 6 МБ L3 кэшу. Он олицетворяет переход AMD к эффективным монолитным чипам в конце 2000-х, хотя сегодня его потенциал серьёзно ограничен временем.
Выпущенный в 2010 году четырёхъядерный AMD Phenom II X4 840T на сокете AM3 работает на базовой частоте 2.9 ГГц, изготовлен по 45-нм техпроцессу и обладает TDP 95 Вт. Примечательно, что он основан на шестиядерном кристалле Thuban, что иногда позволяло энтузиастам активировать два скрытых ядра через функцию разблокировки.
Выпущенный в 2011 году четырёхъядерник AMD Phenom II X4 850 на сокете AM3 держит базовую частоту 3.3 ГГц при TDP 95 Вт на 45-нм техпроцессе, но уже серьёзно устарел морально, хотя его общий L3-кэш тогда был неплохим подспорьем для многозадачности.
Выпущенный ещё в 2012 году, этот двухъядерный (4 потока) процессор на сокете LGA1155 с частотой 2.9 ГГц уже заметно скромен по нынешним меркам, хотя его TDP всего 35 Вт (техпроцесс 22 нм) когда-то был плюсом для энергоэффективности. Его производительность для базовых задач обеспечивалась поддержкой Hyper-Threading, тогда как для современных требовательных приложений её уже недостаточно.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!