Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i5-6500TE | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | |
Потоков производительных ядер | 4 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 3.8 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Moderate IPC for embedded tasks |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Precision Boost |
Техпроцесс и архитектура | Core i5-6500TE | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 7 нм |
Название техпроцесса | — | 7nm FinFET |
Процессорная линейка | — | V3000 |
Сегмент процессора | Desktop | Embedded |
Кэш | Core i5-6500TE | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | 0.512 КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 6 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i5-6500TE | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
TDP | 35 Вт | 45 Вт |
Максимальная температура | — | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Air cooling |
Память | Core i5-6500TE | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4 |
Скорости памяти | — | Up to 3200 MHz МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 32 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Core i5-6500TE | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | — | Radeon Vega 7 |
Разгон и совместимость | Core i5-6500TE | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | LGA 1151 | FP6 |
Совместимые чипсеты | — | AMD FP6 series |
Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i5-6500TE | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Core i5-6500TE | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Basic security features |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i5-6500TE | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.10.2015 | 07.09.2021 |
Комплектный кулер | — | Standard cooler |
Код продукта | — | RYZEN EMBEDDED V3C44 |
Страна производства | — | China |
Geekbench | Core i5-6500TE | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
3132 points
|
6496 points
+107,41%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1146 points
|
1733 points
+51,22%
|
Этот Intel Core i5-6500TE был любопытным зверем в линейке Skylake образца конца 2015 года. Представьте не флагман, а скорее энергоэффективную версию стандартного настольного i5 для компактных бизнес-систем – его TDP всего 35 Вт против обычных 65 Вт. Тогда он приглянулся производителям готовых ПК в форм-факторах mini-PC или тонких клиентах, где требовался баланс между достаточной для офисных задач и легкого мультимедиа производительностью и минимальным тепловыделением. Интересно, что такие TE-чипы почти не попадали в розничную продажу, их мир знал в основном через готовые решения от Dell, HP или Lenovo. Архитектура Skylake тогда шагнула вперед по сравнению с предшественниками, но позже стала известна уязвимостями вроде Spectre/Meltdown, требующими патчей, слегка подрезавших скорость. И да, помните, это были последние дни до эры повсеместного гипертрединга у i5 – многопоточная производительность у него была скромнее, чем у современных бюджетников.
Сегодня его место заняли куда более шустрые мобильные или низковольтные десктопные чипы – современные аналоги в том же теплопакете выдают заметно больше мощности и зачастую интегрируют гораздо более быструю графику. Для игр с высокими требованиями он уже точно не тянет, особенно без дискретной видеокарты; его интегрированное видео HD Graphics 530 годится лишь для самых нетребовательных проектов или старых игр на минималках. Однако для базовых задач вроде веб-серфинга, работы с документами, почтой или просмотра видео в FullHD он еще вполне функционален, особенно в тех самых мини-ПК или простеньких офисных сборках. Энтузиасты его обычно обходят стороной из-за ограничений платформы (уже устаревший сокет LGA1151 v1 и DDR4 на низких частотах).
Хорошая новость – его скромный аппетит в 35 Вт означал, что охлаждать его можно было тихими и компактными кулерами или даже пассивными радиаторами в очень тонких корпусах, что было его главным козырем. Никаких проблем с перегревом в штатных условиях, если пыль не забила радиатор. Так что если увидите старый мини-ПК на этом чипе по смешной цене и ваши задачи просты – он может послужить тихим медиацентром или печатной машинкой. Но ждать от него чудес или использовать в новых покупках точно не стоит – мир процессоров ушел вперед примерно вдвое по производительности на ватт даже в этом сегменте.
Этот AMD Ryzen Embedded V3C44 появился в сентябре 2021 года как часть семейства V3000, нацеленного на встраиваемые решения и промышленные системы, а не на обычные домашние ПК. Он позиционировался для создателей цифровых вывесок, медицинского оборудования, тонких клиентов и сетевых шлюзов — там, где важны надёжность и долгая поддержка. Интересно, что линейка V3000 принесла архитектуру Zen 2 в embedded-сегмент, обеспечив заметный скачок многопоточности для таких применений по сравнению с предшественниками.
Сегодня его производительность кажется вполне адекватной для базовых рабочих нагрузок и нетребовательных приложений, но явно не хватит для современных игр или сложных вычислений. По сравнению с совсем свежими процессорами он уже не выглядит бойцом, особенно в задачах, где важна скорость одного ядра или современные инструкции. Однако его сильная сторона — стабильность работы и управляемое энергопотребление. Этот чип не требует мощного охлаждения или продувного кулера, довольствуясь скромными пассивными или компактными активными решениями, что критично для плотных промышленных корпусов.
Сейчас V3C44 остается практичным выбором там, где не нужна высокая мощность, но ценится энергоэффективность, долгий срок службы и гарантированные поставки компонентов. Для обновления старых промышленных систем или развёртывания новых специализированных устройств среднего класса он всё ещё актуален. Но для сборки универсального или игрового ПК я бы его не рекомендовал — современные десктопные аналоги предложат куда больше возможностей за те же деньги. Его ниша — надёжная работа в фоновом режиме там, где ты даже не замечаешь его присутствия.
Сравнивая процессоры Core i5-6500TE и Ryzen Embedded V3C44, можно отметить, что Core i5-6500TE относится к мобильных решений сегменту. Core i5-6500TE уступает Ryzen Embedded V3C44 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая высокопроизводительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C44 остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Этот свежий шестиядерник на архитектуре Zen 4 для сокета AM5, выпущенный в апреле 2025 года, сделан по 4-нм техпроцессу и радует неплохим запасом производительности при умеренном TDP около 65 Вт. Он поддерживает актуальные стандарты вроде PCIe 5.0 и DDR5, демонстрируя хорошую энергоэффективность для своей ценовой ниши.
Этот мощный Intel Core i7-14790F с 16 ядрами (8 производительных и 8 энергоэффективных), выпущенный в январе 2025 года, построен по техпроцессу Intel 7 и работает в сокете LGA1700 при умеренном TDP в 65 Вт. Его особенность — полное отсутствие встроенной графики, что редко встречается в современных десктопных процессорах такого класса.
Выпущенный в середине 2019 года, этот четырёхъядерный Core i3-9320 на сокете LGA 1151 с базовой частотой 3.7 ГГц (14 нм, TDP 62 Вт) и необычным для бюджетного сегмента разблокированным множителем уже ощутимо отстаёт по мощности от актуальных решений.
Этот четырехъядерный процессор LGA1150 образца 2015 года уже ощутимо устарел по производительности для современных задач, несмотря на поддержку Hyper-Threading (8 потоков) и базовую тактовую частоту 2.3 ГГц. Его главная отличительная черта — крайне низкое для класса Core i7 энергопотребление (TDP всего 45 Вт), что делало его звездой среди энергоэффективных систем того времени.
Выпущенный в начале 2023 года как часть мощного поколения Raptor Lake, этот Intel Core i7-13790F впечатляет конфигурацией из 8 производительных и 8 энергоэффективных ядер, разгоняясь до 5.2 ГГц в сокете LGA1700 при умеренном TDP 65 Вт и энергоэффективности по техпроцессу Intel 7. Будучи свежим и очень производительным решением на момент выхода, он выделяется статусом редкого OEM-exclusive Black Edition с увеличенным кэшем L3.
Представленный в апреле 2013 года четырёхъядерный Intel Core i7-4765T для сокета LGA1150, построенный на 22 нм техпроцессе, выделялся очень низким TDP всего 35 Вт при базовой частоте 2.0 ГГц. Этот почтенный процессор, хотя и сохраняет энергоэффективность как свою главную особенность, сегодня значительно уступает современным моделям по производительности.
Этот шустрый восьмиядерник на Zen 3 архитектуре (3.4 ГГц, техпроцесс 7нм, сокет AM4, TDP 65 Вт) из середины 2022 года сохраняет актуальность для офисных и рабочих задач, дополняя базовую мощь особыми корпоративными фишками AMD Pro.
Новый Ryzen 5 Pro 8600GE на архитектуре Zen 4 врывается на рынок в апреле 2024 года, предлагая шесть мощных ядер с поддержкой SMT в сокете AM5 и энергоэффективный дизайн с TDP всего 35 Вт. Он создан по 4-нм техпроцессу, включает графику RDNA 2 и выделяется функциями безопасности Ryzen Pro, а также редкой гибридной конструкцией Phoenix2, совмещая производительность с низким энергопотреблением.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!