Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i5-6500TE | Ryzen 9 7940H |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 4 | 8 |
Потоков производительных ядер | 4 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 4 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 5.2 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | ~13% improvement over Zen 3 |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Core i5-6500TE | Ryzen 9 7940H |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 4 нм |
Название техпроцесса | — | TSMC 4nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Phoenix |
Процессорная линейка | — | Ryzen 9 H Series |
Сегмент процессора | Desktop | High-Performance Gaming Laptop |
Кэш | Core i5-6500TE | Ryzen 9 7940H |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 1 МБ |
Кэш L3 | 6 МБ | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i5-6500TE | Ryzen 9 7940H |
---|---|---|
TDP | 35 Вт | 45 Вт |
Максимальный TDP | — | 54 Вт |
Минимальный TDP | — | 35 Вт |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Advanced vapor chamber cooling |
Память | Core i5-6500TE | Ryzen 9 7940H |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR5 |
Скорости памяти | — | DDR5-5600 (JEDEC), DDR5-6400+ (EXPO) МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 250 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Core i5-6500TE | Ryzen 9 7940H |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | — | AMD Radeon 780M |
Разгон и совместимость | Core i5-6500TE | Ryzen 9 7940H |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Есть |
Поддержка PBO | — | Есть |
Тип сокета | LGA 1151 | FP7 |
Совместимые чипсеты | — | FP7 platform |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 11 22H2+, Linux 6.2+ |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i5-6500TE | Ryzen 9 7940H |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 5.0 |
Безопасность | Core i5-6500TE | Ryzen 9 7940H |
---|---|---|
Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0 |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i5-6500TE | Ryzen 9 7940H |
---|---|---|
Дата выхода | 01.10.2015 | 01.05.2023 |
Код продукта | — | 100-0000007940H |
Страна производства | — | Taiwan |
Geekbench | Core i5-6500TE | Ryzen 9 7940h |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
10867 points
|
42352 points
+289,73%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
4001 points
|
7914 points
+97,80%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
2883 points
|
9803 points
+240,03%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
852 points
|
1668 points
+95,77%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
3132 points
|
12229 points
+290,45%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1146 points
|
2564 points
+123,73%
|
PassMark | Core i5-6500TE | Ryzen 9 7940h |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
4770 points
|
29191 points
+511,97%
|
PassMark Single |
+0%
1807 points
|
3896 points
+115,61%
|
Этот Intel Core i5-6500TE был любопытным зверем в линейке Skylake образца конца 2015 года. Представьте не флагман, а скорее энергоэффективную версию стандартного настольного i5 для компактных бизнес-систем – его TDP всего 35 Вт против обычных 65 Вт. Тогда он приглянулся производителям готовых ПК в форм-факторах mini-PC или тонких клиентах, где требовался баланс между достаточной для офисных задач и легкого мультимедиа производительностью и минимальным тепловыделением. Интересно, что такие TE-чипы почти не попадали в розничную продажу, их мир знал в основном через готовые решения от Dell, HP или Lenovo. Архитектура Skylake тогда шагнула вперед по сравнению с предшественниками, но позже стала известна уязвимостями вроде Spectre/Meltdown, требующими патчей, слегка подрезавших скорость. И да, помните, это были последние дни до эры повсеместного гипертрединга у i5 – многопоточная производительность у него была скромнее, чем у современных бюджетников.
Сегодня его место заняли куда более шустрые мобильные или низковольтные десктопные чипы – современные аналоги в том же теплопакете выдают заметно больше мощности и зачастую интегрируют гораздо более быструю графику. Для игр с высокими требованиями он уже точно не тянет, особенно без дискретной видеокарты; его интегрированное видео HD Graphics 530 годится лишь для самых нетребовательных проектов или старых игр на минималках. Однако для базовых задач вроде веб-серфинга, работы с документами, почтой или просмотра видео в FullHD он еще вполне функционален, особенно в тех самых мини-ПК или простеньких офисных сборках. Энтузиасты его обычно обходят стороной из-за ограничений платформы (уже устаревший сокет LGA1151 v1 и DDR4 на низких частотах).
Хорошая новость – его скромный аппетит в 35 Вт означал, что охлаждать его можно было тихими и компактными кулерами или даже пассивными радиаторами в очень тонких корпусах, что было его главным козырем. Никаких проблем с перегревом в штатных условиях, если пыль не забила радиатор. Так что если увидите старый мини-ПК на этом чипе по смешной цене и ваши задачи просты – он может послужить тихим медиацентром или печатной машинкой. Но ждать от него чудес или использовать в новых покупках точно не стоит – мир процессоров ушел вперед примерно вдвое по производительности на ватт даже в этом сегменте.
Выпущенный в 2023 году, Ryzen 9 7940H занял место топового мобильного процессора AMD для требовательных геймеров и создателей контента, демонстрируя амбиции компании в сегменте мощных ноутбуков. Интересно, что его встроенная графика Radeon 780М оказалась настолько прорывной для интегрированного решения, что позволяла комфортно играть в многие современные проекты даже без дискретной видеокарты – редкое явление для такого класса чипов. Коллеги по цеху из лагеря Intel – их Core i9 H-серии – традиционно предлагают иную философию: где-то они могут показать чуть большую мгновенную отзывчивость в специфичных задачах, тогда как «Райзен» часто выглядит выигрышнее в длительной многозадачности и эффективности.
По актуальности сегодня – это всё ещё очень сильный игрок. Для игр он отлично справится с любой современной ААА-игрой в паре с хорошей видеокартой, а для рабочих задач типа монтажа видео, рендеринга или работы с тяжёлым кодом его 8 мощных ядер Zen 4 с поддержкой 16 потоков выручат в большинстве сценариев. Для сборок энтузиастов он менее интересен – это чип для ноутбуков, хотя его производительности хватит с запасом на ближайшие годы. Однако аппетиты у него соответствующие статусу: при полной нагрузке он потребляет порядочно и ощутимо нагревается, требуя действительно серьёзной системы охлаждения в ноутбуке – тонкие ультрабуки с ним не справятся, нужна массивная геймерская или рабочая платформа. Без адекватного обдува он быстро упрётся в температурный лимит и снизит частоты. В целом, если вам нужен мобильный «монстр» для игр и тяжёлой работы без компромиссов на производительность CPU и с бонусом в виде неожиданно хорошей встроенной графики – Ryzen 9 7940H остаётся заманчивым вариантом. Он ощутимо мощнее прошлых мобильных поколений AMD и вполне держит марку против текущих топовых конкурентов.
Сравнивая процессоры Core i5-6500TE и Ryzen 9 7940H, можно отметить, что Core i5-6500TE относится к портативного сегменту. Core i5-6500TE уступает Ryzen 9 7940H из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen 9 7940H остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий шестиядерник на архитектуре Zen 4 для сокета AM5, выпущенный в апреле 2025 года, сделан по 4-нм техпроцессу и радует неплохим запасом производительности при умеренном TDP около 65 Вт. Он поддерживает актуальные стандарты вроде PCIe 5.0 и DDR5, демонстрируя хорошую энергоэффективность для своей ценовой ниши.
Этот мощный Intel Core i7-14790F с 16 ядрами (8 производительных и 8 энергоэффективных), выпущенный в январе 2025 года, построен по техпроцессу Intel 7 и работает в сокете LGA1700 при умеренном TDP в 65 Вт. Его особенность — полное отсутствие встроенной графики, что редко встречается в современных десктопных процессорах такого класса.
Выпущенный в середине 2019 года, этот четырёхъядерный Core i3-9320 на сокете LGA 1151 с базовой частотой 3.7 ГГц (14 нм, TDP 62 Вт) и необычным для бюджетного сегмента разблокированным множителем уже ощутимо отстаёт по мощности от актуальных решений.
Этот четырехъядерный процессор LGA1150 образца 2015 года уже ощутимо устарел по производительности для современных задач, несмотря на поддержку Hyper-Threading (8 потоков) и базовую тактовую частоту 2.3 ГГц. Его главная отличительная черта — крайне низкое для класса Core i7 энергопотребление (TDP всего 45 Вт), что делало его звездой среди энергоэффективных систем того времени.
Выпущенный в начале 2023 года как часть мощного поколения Raptor Lake, этот Intel Core i7-13790F впечатляет конфигурацией из 8 производительных и 8 энергоэффективных ядер, разгоняясь до 5.2 ГГц в сокете LGA1700 при умеренном TDP 65 Вт и энергоэффективности по техпроцессу Intel 7. Будучи свежим и очень производительным решением на момент выхода, он выделяется статусом редкого OEM-exclusive Black Edition с увеличенным кэшем L3.
Представленный в апреле 2013 года четырёхъядерный Intel Core i7-4765T для сокета LGA1150, построенный на 22 нм техпроцессе, выделялся очень низким TDP всего 35 Вт при базовой частоте 2.0 ГГц. Этот почтенный процессор, хотя и сохраняет энергоэффективность как свою главную особенность, сегодня значительно уступает современным моделям по производительности.
Этот шустрый восьмиядерник на Zen 3 архитектуре (3.4 ГГц, техпроцесс 7нм, сокет AM4, TDP 65 Вт) из середины 2022 года сохраняет актуальность для офисных и рабочих задач, дополняя базовую мощь особыми корпоративными фишками AMD Pro.
Новый Ryzen 5 Pro 8600GE на архитектуре Zen 4 врывается на рынок в апреле 2024 года, предлагая шесть мощных ядер с поддержкой SMT в сокете AM5 и энергоэффективный дизайн с TDP всего 35 Вт. Он создан по 4-нм техпроцессу, включает графику RDNA 2 и выделяется функциями безопасности Ryzen Pro, а также редкой гибридной конструкцией Phoenix2, совмещая производительность с низким энергопотреблением.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!