Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i5-6500TE | Core i7-3770K |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 4 | |
Потоков производительных ядер | 4 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 3.5 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 3.9 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Ivy Bridge (3rd Gen Core) |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AES-NI, VT-x, VT-d |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i5-6500TE | Core i7-3770K |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 22 нм |
Название техпроцесса | — | 22nm Tri-Gate |
Кодовое имя архитектуры | — | Ivy Bridge |
Процессорная линейка | — | Core i7 3000 Series |
Сегмент процессора | Desktop | Desktop (Enthusiast) |
Кэш | Core i5-6500TE | Core i7-3770K |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | 4 x 32 KB (Instruction) + 4 x 32 KB (Data) КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | |
Кэш L3 | 6 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i5-6500TE | Core i7-3770K |
---|---|---|
TDP | 35 Вт | 77 Вт |
Максимальная температура | — | 67 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Aftermarket cooler recommended for overclocking |
Память | Core i5-6500TE | Core i7-3770K |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR3 |
Скорости памяти | — | DDR3-1333, DDR3-1600 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 32 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | Core i5-6500TE | Core i7-3770K |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | — | Intel HD Graphics 4000 |
Разгон и совместимость | Core i5-6500TE | Core i7-3770K |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Есть |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | LGA 1151 | LGA 1155 |
Совместимые чипсеты | — | H61 (ограниченный функционал, PCIe 2.0), B75 (1×SATA III/USB 3.0), H77 (2×SATA III, SRT), Z75/Z77 (разгон+SLI/CF), Q75/Q77 (vPro), C202/C204/C206 (серверные, только с Xeon E3-12xx v2) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 7+, Linux 3.3+ |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i5-6500TE | Core i7-3770K |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Core i5-6500TE | Core i7-3770K |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Intel VT-x, Intel VT-d, Intel AES-NI |
Secure Boot | — | Нет |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i5-6500TE | Core i7-3770K |
---|---|---|
Дата выхода | 01.10.2015 | 29.04.2012 |
Комплектный кулер | — | 1 |
Код продукта | — | BX80637I73770K |
Страна производства | — | USA (Costa Rica packaging) |
Geekbench | Core i5-6500TE | Core i7-3770K |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
9283 points
|
24352 points
+162,33%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
2610 points
|
6058 points
+132,11%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
10867 points
|
23394 points
+115,28%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
4001 points
|
6771 points
+69,23%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
2883 points
|
5358 points
+85,85%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
852 points
|
1305 points
+53,17%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
3132 points
|
3952 points
+26,18%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+5,52%
1146 points
|
1086 points
|
3DMark | Core i5-6500TE | Core i7-3770K |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+0%
533 points
|
707 points
+32,65%
|
3DMark 2 Cores |
+0%
1012 points
|
1136 points
+12,25%
|
3DMark 4 Cores |
+0%
1886 points
|
2046 points
+8,48%
|
3DMark 8 Cores |
+0%
1953 points
|
2603 points
+33,28%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
1930 points
|
2631 points
+36,32%
|
3DMark Max Cores |
+0%
1908 points
|
2599 points
+36,22%
|
PassMark | Core i5-6500TE | Core i7-3770K |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
4770 points
|
6480 points
+35,85%
|
PassMark Single |
+0%
1807 points
|
2071 points
+14,61%
|
Этот Intel Core i5-6500TE был любопытным зверем в линейке Skylake образца конца 2015 года. Представьте не флагман, а скорее энергоэффективную версию стандартного настольного i5 для компактных бизнес-систем – его TDP всего 35 Вт против обычных 65 Вт. Тогда он приглянулся производителям готовых ПК в форм-факторах mini-PC или тонких клиентах, где требовался баланс между достаточной для офисных задач и легкого мультимедиа производительностью и минимальным тепловыделением. Интересно, что такие TE-чипы почти не попадали в розничную продажу, их мир знал в основном через готовые решения от Dell, HP или Lenovo. Архитектура Skylake тогда шагнула вперед по сравнению с предшественниками, но позже стала известна уязвимостями вроде Spectre/Meltdown, требующими патчей, слегка подрезавших скорость. И да, помните, это были последние дни до эры повсеместного гипертрединга у i5 – многопоточная производительность у него была скромнее, чем у современных бюджетников.
Сегодня его место заняли куда более шустрые мобильные или низковольтные десктопные чипы – современные аналоги в том же теплопакете выдают заметно больше мощности и зачастую интегрируют гораздо более быструю графику. Для игр с высокими требованиями он уже точно не тянет, особенно без дискретной видеокарты; его интегрированное видео HD Graphics 530 годится лишь для самых нетребовательных проектов или старых игр на минималках. Однако для базовых задач вроде веб-серфинга, работы с документами, почтой или просмотра видео в FullHD он еще вполне функционален, особенно в тех самых мини-ПК или простеньких офисных сборках. Энтузиасты его обычно обходят стороной из-за ограничений платформы (уже устаревший сокет LGA1151 v1 и DDR4 на низких частотах).
Хорошая новость – его скромный аппетит в 35 Вт означал, что охлаждать его можно было тихими и компактными кулерами или даже пассивными радиаторами в очень тонких корпусах, что было его главным козырем. Никаких проблем с перегревом в штатных условиях, если пыль не забила радиатор. Так что если увидите старый мини-ПК на этом чипе по смешной цене и ваши задачи просты – он может послужить тихим медиацентром или печатной машинкой. Но ждать от него чудес или использовать в новых покупках точно не стоит – мир процессоров ушел вперед примерно вдвое по производительности на ватт даже в этом сегменте.
Этот процессор когда-то был флагманом потребительской линейки Intel, и даже сейчас может удивить своей живучестью. Четыре ядра с поддержкой Hyper-Threading до сих пор справляются с повседневными задачами - офисной работой, веб-серфингом и даже некоторыми играми. Конечно, по современным меркам он уже заметно устарел, особенно если сравнивать с новыми Core i5 или Ryzen 3, но для нетребовательных пользователей может быть вполне достаточным. Главное его преимущество - разгонный потенциал благодаря индексy "K", что позволяет выжать из него немного больше производительности. Энергопотребление у него не самое низкое, но и не катастрофическое - обычный кулер справится, особенно если не заниматься экстремальным разгоном. Для игр он уже слабоват, особенно в новых AAA-проектах, но для старых или нетребовательных игр еще подойдет. Основная аудитория сейчас - владельцы старых систем, которые хотят немного продлить жизнь своему компьютеру, или энтузиасты, собирающие бюджетные ПК из б/у комплектующих. Если сравнивать с современными аналогами, то даже базовые Core i3 нового поколения будут быстрее, но зато этот вариант можно найти за копейки на вторичном рынке. Общее впечатление - надежный ветеран, который еще может послужить в нетребовательных сценариях.
Сравнивая процессоры Core i5-6500TE и Core i7-3770K, можно отметить, что Core i5-6500TE относится к для лэптопов сегменту. Core i5-6500TE превосходит Core i7-3770K благодаря современной архитектуре, обеспечивая сильным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Core i7-3770K остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Этот свежий шестиядерник на архитектуре Zen 4 для сокета AM5, выпущенный в апреле 2025 года, сделан по 4-нм техпроцессу и радует неплохим запасом производительности при умеренном TDP около 65 Вт. Он поддерживает актуальные стандарты вроде PCIe 5.0 и DDR5, демонстрируя хорошую энергоэффективность для своей ценовой ниши.
Этот мощный Intel Core i7-14790F с 16 ядрами (8 производительных и 8 энергоэффективных), выпущенный в январе 2025 года, построен по техпроцессу Intel 7 и работает в сокете LGA1700 при умеренном TDP в 65 Вт. Его особенность — полное отсутствие встроенной графики, что редко встречается в современных десктопных процессорах такого класса.
Выпущенный в середине 2019 года, этот четырёхъядерный Core i3-9320 на сокете LGA 1151 с базовой частотой 3.7 ГГц (14 нм, TDP 62 Вт) и необычным для бюджетного сегмента разблокированным множителем уже ощутимо отстаёт по мощности от актуальных решений.
Этот четырехъядерный процессор LGA1150 образца 2015 года уже ощутимо устарел по производительности для современных задач, несмотря на поддержку Hyper-Threading (8 потоков) и базовую тактовую частоту 2.3 ГГц. Его главная отличительная черта — крайне низкое для класса Core i7 энергопотребление (TDP всего 45 Вт), что делало его звездой среди энергоэффективных систем того времени.
Выпущенный в начале 2023 года как часть мощного поколения Raptor Lake, этот Intel Core i7-13790F впечатляет конфигурацией из 8 производительных и 8 энергоэффективных ядер, разгоняясь до 5.2 ГГц в сокете LGA1700 при умеренном TDP 65 Вт и энергоэффективности по техпроцессу Intel 7. Будучи свежим и очень производительным решением на момент выхода, он выделяется статусом редкого OEM-exclusive Black Edition с увеличенным кэшем L3.
Представленный в апреле 2013 года четырёхъядерный Intel Core i7-4765T для сокета LGA1150, построенный на 22 нм техпроцессе, выделялся очень низким TDP всего 35 Вт при базовой частоте 2.0 ГГц. Этот почтенный процессор, хотя и сохраняет энергоэффективность как свою главную особенность, сегодня значительно уступает современным моделям по производительности.
Этот шустрый восьмиядерник на Zen 3 архитектуре (3.4 ГГц, техпроцесс 7нм, сокет AM4, TDP 65 Вт) из середины 2022 года сохраняет актуальность для офисных и рабочих задач, дополняя базовую мощь особыми корпоративными фишками AMD Pro.
Новый Ryzen 5 Pro 8600GE на архитектуре Zen 4 врывается на рынок в апреле 2024 года, предлагая шесть мощных ядер с поддержкой SMT в сокете AM5 и энергоэффективный дизайн с TDP всего 35 Вт. Он создан по 4-нм техпроцессу, включает графику RDNA 2 и выделяется функциями безопасности Ryzen Pro, а также редкой гибридной конструкцией Phoenix2, совмещая производительность с низким энергопотреблением.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!