Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i5-6400 | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 2 |
Потоков производительных ядер | 4 | |
Базовая частота P-ядер | 2.7 ГГц | 1.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.3 ГГц | |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Нет | Есть |
Информация об IPC | Moderate IPC | Moderate IPC for mobile tasks |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | Precision Boost |
Техпроцесс и архитектура | Core i5-6400 | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | |
Название техпроцесса | 14nm | 14nm FinFET |
Процессорная линейка | 6th Gen Intel Core | Dali |
Сегмент процессора | Desktop | Mobile/Embedded |
Кэш | Core i5-6400 | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Кэш L1 | 256 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 6 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i5-6400 | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 28 Вт |
Максимальный TDP | — | 30 Вт |
Минимальный TDP | — | 15 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | Air Cooling | Passive cooling |
Память | Core i5-6400 | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | LPDDR4 |
Скорости памяти | 2133 MHz МГц | Up to 2400 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | 8 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Core i5-6400 | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel HD Graphics 530 | AMD Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Core i5-6400 | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | LGA 1151 | — |
Совместимые чипсеты | H170, B150 | AMD FP5 series |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i5-6400 | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 |
Безопасность | Core i5-6400 | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i5-6400 | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Дата выхода | 01.09.2015 | 01.01.2025 |
Комплектный кулер | Intel Stock Cooler | Standard cooler |
Код продукта | BX80662I56400 | RYZEN Z2 GO |
Страна производства | Malaysia | China |
Geekbench | Core i5-6400 | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
2917 points
|
4823 points
+65,34%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
890 points
|
1241 points
+39,44%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
3202 points
|
5727 points
+78,86%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1178 points
|
1716 points
+45,67%
|
3DMark | Core i5-6400 | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+0%
560 points
|
838 points
+49,64%
|
3DMark 2 Cores |
+0%
1081 points
|
1604 points
+48,38%
|
3DMark 4 Cores |
+0%
2062 points
|
2839 points
+37,68%
|
3DMark 8 Cores |
+0%
2071 points
|
3425 points
+65,38%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
2074 points
|
3536 points
+70,49%
|
3DMark Max Cores |
+0%
2054 points
|
3481 points
+69,47%
|
Этот Intel Core i5-6400 был типичным середнячком конца 2015 года, золотой серединой между доступными Pentium и мощными i7. Он базировался на архитектуре Skylake и позиционился как оптимальный выбор для сборок среднего класса – думай о домашнем ПК или офисной работе с заделом на будущее. Интересно, что платформа LGA 1151v1 на этих чипах оказалась последней массовой, стабильно работающей под Windows 7, что позже сделало их фаворитами у любителей олдскульных игр и специфичного софта.
Сейчас он выглядит как надежный, но устаревший ветеран. Его производительности хватает для базовых задач: веб-серфинг, офисные приложения, нетребовательные инди-игры или старые проекты на низких настройках. Однако современные AAA-игры и ресурсоемкие рабочие задачи (видеомонтаж, сложная графика) поставят его в тупик – он ощутимо отстает даже от современных бюджетных Pentium или Ryzen 3 в повседневной многозадачности и скорости отклика системы. Интегрированная графика HD Graphics 530 сегодня годится лишь для вывода изображения или совсем простеньких игр.
Тепловыделение в 65 Вт было скромным даже по меркам своего времени, позволяя обойтись простым боксовым кулером или недорогими башенными решениями без лишнего шума. Однако стоит помнить о возможном высыхании термоинтерфейса под крышкой через годы эксплуатации, что может потребовать замены термопасты для поддержания нормальных температур.
Сегодня его логичное место – в очень бюджетных сборках для нетребовательных пользователей, как основа для офисного ПК или медиацентра, либо как временное решение при апгрейде старой системы. Он сохраняет практическую ценность там, где не нужна высокая производительность, но ностальгической ауры легендарных флагманов у него нет, это был просто добротный рабочий инструмент своего времени. Для энтузиастов или геймеров он уже давно не актуален.
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Сравнивая процессоры Core i5-6400 и Ryzen Z2 GO, можно отметить, что Core i5-6400 относится к портативного сегменту. Core i5-6400 уступает Ryzen Z2 GO из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen Z2 GO остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Выпущенный в середине 2012 года четырёхъядерный Core i5-3470S на сокете LGA1155 (база 2.9 ГГц, турбо до 3.6 ГГц, техпроцесс 22 нм, TDP 65 Вт) сегодня выглядит возрастным, хотя его микроархитектура Ivy Bridge тогда выделялась поддержкой PCIe 3.0 и трёхканального контроллера памяти DDR3.
Выпущенный в конце 2019 года двухъядерный Athlon 300GE на архитектуре Zen и сокете AM4 — скромный, но энергоэффективный (35 Вт) чип для базовых задач с частотой 3.4 ГГц и поддержкой AES-NI для аппаратного шифрования. Несмотря на технологичность микроархитектуры, его двухъядерность уже ощутимо ограничивает современные приложения.
Выпущенный в начале 2025 года AMD Ryzen 7 250 основан на архитектуре Zen 5 и производится по 3-нм техпроцессу, предлагая 8 ядер с базовой частотой около 4 ГГц и TDP 65 Вт для платформы AM5. Этот процессор среднего уровня на момент релиза включает усовершенствованную технологию Infinity Fabric для быстрой связи компонентов чипа и готов к бою за вычислительную производительность в своем классе.
Этот 4-ядерный процессор на сокете LGA1151 с базовой частотой 2.8 ГГц (14 нм, TDP 35 Вт) поддерживает корпоративные технологии вроде vPro и TEE, что было нетипично для i5. Однако выпущенный в начале 2017 года чип сегодня ощутимо устарел по производительности и платформе, хотя его низкое теплопакетирование остаётся типичным компромиссом для экономичных систем того времени.
Этот ветеран вышел в 2012 году и сегодня морально устарел, хотя его 4 ядра на частоте 3.1 ГГц еще справляются с повседневными задачами, несмотря на тепловыделение в 77 Вт и технологию Ivy Bridge (22 нм). Для своего времени он предлагал полезные особенности на сокете LGA 1155, включая поддержку более быстрой шины PCIe 3.0.
Презентованный в начале 2019 года двухъядерный Athlon 240GE на сокете AM4 (14 нм, 3.5 ГГц, 35 Вт) сегодня выглядит скромным решением для базовых задач, хотя и обладает полезными фишками вроде поддержки FreeSync и технологий SenseMI для умного управления питанием и частотой.
Этот мобильный процессор Intel Core i7-4700EQ, выпущенный в 2013 году, несмотря на свои 4 ядра и 8 потоков с частотой до 3.4 ГГц и поддержкой корпоративных технологий вроде vPro и TXT, сегодня серьезно устарел по производительности и энергоэффективности (47 Вт TDP на 22 нм). Его характеристики, включая сокет PGA946B, уже не соответствуют требованиям современных задач по сравнению с новыми чипами.
Этот четырёхъядерный процессор для сокета LGA1150, выпущенный в 2014 году на 22-нм техпроцессе с базовой частотой 2.9 ГГц и низким TDP 65W, сегодня ощутимо морально устарел, хотя его энергоэффективность для задач начального уровня всё ещё актуальна.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!