Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i5-6267U | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | |
Потоков производительных ядер | 4 | |
Базовая частота P-ядер | 2.9 ГГц | 2.7 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.5 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Moderate IPC | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i5-6267U | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | — |
Название техпроцесса | 14nm | — |
Процессорная линейка | 6th Gen Intel Core | — |
Сегмент процессора | Ultra-Low Power Mobile | Mobile/Embedded |
Кэш | Core i5-6267U | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Кэш L1 | 128 KB КБ | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | |
Кэш L3 | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i5-6267U | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | 25 Вт |
Минимальный TDP | — | 12 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Passive Cooling | — |
Память | Core i5-6267U | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Тип памяти | LPDDR3 | — |
Скорости памяти | 1866 MHz МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 32 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core i5-6267U | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel Iris Graphics 550 | Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Core i5-6267U | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | BGA 1356 | FP5 |
Совместимые чипсеты | Custom | — |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core i5-6267U | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | — |
Безопасность | Core i5-6267U | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core i5-6267U | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.09.2015 | 01.04.2022 |
Код продукта | JW8067702735804 | — |
Страна производства | Vietnam | — |
Geekbench | Core i5-6267U | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+103,87%
9066 points
|
4447 points
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
6858 points
|
6935 points
+1,12%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
3229 points
|
3558 points
+10,19%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+8,67%
1830 points
|
1684 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
775 points
|
854 points
+10,19%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+26,38%
2242 points
|
1774 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+7,82%
1103 points
|
1023 points
|
Этот Core i5-6267U появился осенью 2015 года как любопытный гибрид в линейке Skylake для тонких ультрабуков, пытаясь совместить низкое энергопотребление серии "U" с неожиданно мощной для класса встроенной графикой Iris 550. Он позиционировался для тех, кто хотел чуть больше производительности графики в портативном формате без перехода на громоздкие игровые ноутбуки с дискретными видеокартами. Интересно, что его TDP был выше типичных U-процессоров того времени, что создавало нюансы с охлаждением в очень компактных корпусах. Сегодня его производительность, особенно в многопоточных задачах и современных играх, ощутимо отстает даже от бюджетных мобильных чипов нового поколения — они просто гораздо "шустрее" при меньшем тепловыделении. Для повседневного сёрфинга, офисных программ или просмотра видео он ещё вполне сносен, но требовательные приложения и современные игры, даже на минималках, даются ему с трудом или вовсе невозможны. Энергоэффективность у него неплохая для своего времени, что помогало батарее держаться дольше в лёгких сценариях, однако под серьёзной нагрузкой чип грелся заметно, требуя от ноутбука качественной, хоть и компактной, системы охлаждения. В эпоху расцвета тонких ультрабуков середины 2010-х он был симпатичным вариантом для нетребовательного творчества и лёгких игр без дискретной графики. Сейчас его актуальность ограничена ролью процессора для самых базовых задач во вторичных ноутбуках или как временного решения; для новых покупок его мощность уже недостаточна. Лучше рассматривать его для очень лёгкой работы или как запасной вариант, но не ожидая от него чудес производительности.
Этот промышленный Ryzen Embedded R2312 дебютировал весной 2022 года как доступный солдат в линейке встраиваемых решений AMD, явно нацеленный на создателей умных терминалов, промышленных контроллеров и компактных сетевых устройств. Тогда он привлекал внимание обещанием стабильной работы и долгосрочной поддержки поставок – критично для систем, которые десятилетиями должны исправно трудиться на фабрике или в офисе. Интересно, что его "встраиваемая" природа означает повышенную надежность и готовность работать в сложных условиях, чего обычные десктопные чипы просто не гарантируют.
Сравнивая его с современными потребительскими CPU, важно понимать – это абсолютно другие миры: R2312 создан не для игр или запуска фотошопа, а для бесперебойного исполнения предсказуемых задач изо дня в день. Сегодня он остается актуальным именно там, где нужна стабильность и многопоточность в бюджетном сегменте: управление сенсорами на производстве, хостинг лёгких сетевых сервисов или работа тонких клиентов. Для сборок энтузиастов он бесполезен, а вот инженерам автоматизации подходит отлично.
Энергоэффективность – его сильная сторона: питается чип очень скромно, словно скудный паёк, что позволяет обходиться компактными радиаторами или даже пассивным охлаждением без вентиляторов даже под постоянной нагрузкой. Он не парится и не требует сложных систем охлаждения, что идеально для плотных корпусов. По производительности он, конечно, уступает даже современным бюджетным новинкам AMD или Intel, особенно в однопотоке, но его четыре ядра вполне справляются с распределенными задачами типа простой автоматизации. Если нужен недорогой и сверхнадёжный вычислитель для промышленной задачи или сетевого шлюза – R2312 всё ещё разумный выбор, но это вам не игровой ПК и не рабочая станция.
Сравнивая процессоры Core i5-6267U и Ryzen Embedded R2312, можно отметить, что Core i5-6267U относится к портативного сегменту. Core i5-6267U уступает Ryzen Embedded R2312 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая маломощным производительность и низким энергопотреблением энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded R2312 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот двухъядерный мобильный процессор Intel Core i7-6560U на архитектуре Skylake с поддержкой четырех потоков и базовой частотой 2.2 ГГц уже ощутимо устарел по современным меркам после почти девяти лет на рынке. Его ключевая особенность — интегрированная графика Intel Iris Graphics 540 с заметно более высокой производительностью, чем стандартная HD-графика того времени, при скромном TDP в 15 Вт.
Этот двухъядерный мобильный процессор с технологией Hyper-Threading (4 потока), выпущенный в конце лета 2016 года, уже ощутимо морально устарел, хоть и врезался когда-то на частотах до 3.1 ГГц с низким TDP в 15 Вт по техпроцессу 14 нм. Его козырь — аппаратная поддержка кодирования HEVC 10-bit через Quick Sync Video, что тогда было редкостью и позволяло экономить заряд батареи в тонких ноутбуках.
Этот мобильный процессор Broadwell с двумя ядрами и технологией Hyper-Threading, работавший на частоте до 3,3 ГГц и изготовленный по 14-нм техпроцессу (TDP 28 Вт), слегка выделялся благодаря встроенной графике Iris 6100. Будучи выпущенным в начале 2015 года, он сейчас уже ощутимо устарел по производительности и современности технологий.
Выпущенный в 2015 году Intel Core i7-6600U довольно устаревший по современным меркам, но всё ещё работоспособный двухъядерный (с Hyper-Threading) чип низкого напряжения для ноутбуков с базовой частотой 2.6 ГГц и TDP всего 15 Вт. Его бонус — поддержка корпоративных технологий вроде Intel vPro и VT-d для виртуализации.
Этот почти десятилетний двухъядерный чип на сокете LGA 1151 с базовой тактовой частотой 2.2 ГГц (до 3.4 ГГц в турбо) и теплопакетом 15 Вт, изготовленный по 14-нм техпроцессу, сегодня уступает современным решениям по производительности. Отличительная черта — вдвое больший (128 МБ) кэш eDRAM для значительно лучшей графики Iris Pro 540 по сравнению с другими процессорами линейки U того времени.
Этот 14-нанометровый двухъядерник с Hyper-Threading (2/4) и базовой частотой 2.4 ГГц (турбо до 3.4 ГГц), появившийся в 2015 году и потребляющий всего 15 Вт, предлагал тогда полезные технологии вроде vPro и VT-d, но сейчас заметно устарел, особенно в многопоточных задачах.
Этот мобильный процессор 2015 года на архитектуре Skylake (14 нм, сокет BGA 1356) с его 2 ядрами, 4 потоками и частотой до 3.1 ГГц (TDP 15 Вт) давненько морально устарел и уже не тянет современные задачи, хотя и обладал продвинутыми для своего времени возможностями виртуализации вроде VT-d и TXT.
Выпущенный в начале 2015 года, этот двухъядерный мобильный Core i7 с Hyper-Threading, работающий на частотах до 3.4 ГГц и изготовленный по 14-нм техпроцессу, выделялся мощной интегрированной графикой Iris Pro 6200 при умеренном TDP в 28 Вт, хотя сейчас его производительность выглядит скромнее. Построенный на сокете BGA1168, он отлично справлялся с тогдашними задачами, но время его главных свершений явно позади.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!