Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i5-560UM | Core i9-13900F |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 8 |
Потоков производительных ядер | 4 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 1.33 ГГц | 2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 2.13 ГГц | 5.6 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | — | 16 |
Потоков E-ядер | — | 16 |
Базовая частота E-ядер | — | 1.5 ГГц |
Турбо-частота E-ядер | — | 4.2 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EM64T, VT-x | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA |
Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 1.0 | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i5-560UM | Core i9-13900F |
---|---|---|
Техпроцесс | 32 нм | 10 нм |
Название техпроцесса | High-K Metal Gate | Intel 7 |
Сегмент процессора | Mobile | Mainstream Desktop |
Кэш | Core i5-560UM | Core i9-13900F |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | — |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 2 МБ |
Кэш L3 | 3 МБ | 36 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i5-560UM | Core i9-13900F |
---|---|---|
TDP | 18 Вт | 65 Вт |
Максимальный TDP | — | 219 Вт |
Максимальная температура | 105 °C | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | None | Air cooling sufficient |
Память | Core i5-560UM | Core i9-13900F |
---|---|---|
Тип памяти | DDR3 | DDR4, DDR5 |
Скорости памяти | 800 MHz МГц | DDR4-3200, DDR5-5600 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 8 ГБ | 125 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет | Есть |
Графика (iGPU) | Core i5-560UM | Core i9-13900F |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Разгон и совместимость | Core i5-560UM | Core i9-13900F |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Тип сокета | BGA 1288 | LGA 1700 |
Совместимые чипсеты | — | Z790, Z690, B760, B660, H770, H670 |
PCIe и интерфейсы | Core i5-560UM | Core i9-13900F |
---|---|---|
Версия PCIe | 2.0 | 5.0 |
Безопасность | Core i5-560UM | Core i9-13900F |
---|---|---|
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core i5-560UM | Core i9-13900F |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2011 | 04.01.2023 |
Geekbench | Core i5-560UM | Core i9-13900F |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+0%
3154 points
|
54786 points
+1637,03%
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
2366 points
|
76548 points
+3135,33%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
1306 points
|
7873 points
+502,83%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
2451 points
|
85724 points
+3397,51%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
1459 points
|
9474 points
+549,35%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
561 points
|
23463 points
+4082,35%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
328 points
|
2236 points
+581,71%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
449 points
|
20322 points
+4426,06%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
189 points
|
3117 points
+1549,21%
|
Вот этот Core i5-560UM — типичный представитель мобильных чипов Intel начала десятых, появившийся в 2011 году. Позиционировался он как энергоэффективный вариант для тонких и легких бизнес-ноутбуков или премиальных ультрабуков, где автономность и низкий нагрев ценились выше абсолютной мощи. По тем временам он предлагал вполне сбалансированную производительность для офисных задач, веб-серфинга и даже нетребовательных игр. Архитектура Westmere, лежащая в его основе, была последней перед кардинальными изменениями в Sandy Bridge, что добавляет ему некоторый исторический интерес для энтузиастов.
Сегодня, конечно, его возможности выглядят скромно даже рядом с самыми бюджетными современными мобильными чипами или интегрированными решениями в планшетах. Для повседневной работы в тяжелых приложениях вроде современных браузеров с множеством вкладок или видеоредакторов он явно не подойдет — будет ощущаться медлительность. Однако как рабочая лошадка для базовых задач под управлением легкой ОС типа Linux или для запуска старых игр эпохи Windows XP/Vista он может еще найти применение у энтузиастов, ценящих специфику платформы того времени.
Его главный козырь тогда и сейчас — очень скромное тепловыделение по меркам того времени. Это позволяло ставить его в корпуса с минимальным охлаждением, часто ограничиваясь маленьким вентилятором или даже пассивными радиаторами в самых тонких конструкциях. По производительности он ощутимо уступал своим "настольным" и даже полноразмерным мобильным собратьям из линейки Core того же поколения, особенно в задачах, требующих нескольких ядер одновременно. Для сборок энтузиастов сейчас он представляет скорее музейный интерес или служит основой для специфических ретро-проектов, но никак не актуальной рабочей платформой. Увидеть его воочию сегодня — это словно заглянуть в эпоху, когда ультрабуки только начинали свой путь к популярности.
Этот Core i9-13900F появился в январе 2023 как топовый игрок линейки Intel для требовательных пользователей без дискретной графики. Он продолжил традицию гибридных чипов Raptor Lake, сочетая мощные ядра для основных задач с кучей энергоэффективных для фоновой работы. Целевая аудитория – геймеры, стримеры и специалисты по рендерингу, готовые платить за максимум производительности сразу после флагмана с буквой K.
Современники вроде Ryzen 9 7950X предлагают иную философию распределения нагрузки, но 13900F часто выглядит привлекательнее в играх и приложениях, активно использующих многопоточность. Даже сейчас он легко справится с любым новым проектом на максималках или сложными рабочими нагрузками вроде видеомонтажа или 3D-моделирования. Для энтузиастов он все еще отличная основа сборки, если не гнаться за экстремальным разгоном.
Но будь готов к его нраву: под серьезной нагрузкой он потребляет энергии как небольшой электрообогреватель, требуя действительно мощного охлаждения – хороший двухсекционный воздушный кулер или даже СЖО становятся почти обязательными. Без этого он быстро упирается в температурный потолок и теряет в скорости. Впрочем, при обычной работе или в офисных задачах он ведет себя куда скромнее. Это все еще быстрый и современный чип, но его аппетиты и тепловыделение требуют уважения и соответствующей системы охлаждения, иначе его потенциал останется нераскрытым.
Сравнивая процессоры Core i5-560UM и Core i9-13900F, можно отметить, что Core i5-560UM относится к для лэптопов сегменту. Core i5-560UM уступает Core i9-13900F из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая сильным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Core i9-13900F остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот пожилой мобильный Core i3 (2015 г.) на базе архитектуры Haswell с двумя ядрами и скромной частотой 2.0 ГГц сегодня выглядит заметно устаревшим даже для базовых задач. Он создан по 22-нм техпроцессу, имеет низкое энергопотребление (TDP 15 Вт) и интегрированную графику HD Graphics 4400.
Выпущенный в 2014 году для бюджетных ноутбуков и планшетов, этот 4-ядерный процессор на базе архитектуры Bay Trail (22 нм, TDP 7.5 Вт, частота до 2.25 ГГц) изначально предлагал лишь скромные мощности. К 2024 году он выглядит выраженно устаревшим даже для базовых офисных задач из-за очень низкой производительности на ядро и ограниченной памяти DDR3L-1333, хотя интегрированный контроллер памяти был тогда его особенностью.
Морально устаревший двухъядерный процессор Intel Core i3-2367М (Sandy Bridge, релиз Q3 2011) на 32 нм, работающий на скромной частоте 1.4 ГГц с TDP 17 Вт (сокет BGA1023), сегодня пригоден лишь для самых базовых задач, но выделялся тогда поддержкой виртуализации VT-x/xD и технологии доверенной платформы Intel TXT.
Выпущенный в 2014 году четырёхъядерный Atom Z3775 (Bay Trail, 1.46-2.39 ГГц) с низким TDP ~2 Вт предназначен лишь для нетребовательных задач из-за морального устаревания. Он поддерживает аппаратное шифрование AES-NI и 64-битные инструкции, но его устаревший 22-нм техпроцесс сильно ограничивает производительность для современных нужд.
Выпущенный в конце 2008 года двухъядерный Intel Core 2 Duo P9600 (Socket P, 45 нм, 2.66 ГГц, TDP 25 Вт) успел морально устареть, хотя его низкое энергопотребление для мобильных систем и высокая тактовая частота были заметными для процессоров линейки Penryn своего времени.
Этот двухъядерный мобильный процессор Celeron P4600 (PGA988, 2.0 ГГц, 32 нм, 35 Вт), выпущенный в 2011 году, сегодня морально устарел и не впечатляет производительностью, хотя и поддерживает виртуализацию VT-x. Он относится к бюджетному сегменту даже на момент своего релиза.
Этот двухъядерный ветеран 2008 года на 65 нм техпроцессе с частотой 2.16 ГГц и TDP 35 Вт для сокета P выглядит сегодня динозавром, хотя в своё время неплохо справлялся с повседневными задачами и поддерживал 64-битные инструкции EM64T.
Этот двухъядерный процессор на сокете P с частотой 3.06 ГГц, выпущенный в 2009 году на 45-нм техпроцессе, сейчас выглядит довольно старым по меркам производительности. Он отличается поддержкой технологий VT-x и SSE4.1 при умеренном для своего времени TDP в 28 Вт.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!