Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i5-3330 | Core i9-13900F |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 8 |
Потоков производительных ядер | 4 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 3 ГГц | 2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.2 ГГц | 5.6 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | — | 16 |
Потоков E-ядер | — | 16 |
Базовая частота E-ядер | — | 1.5 ГГц |
Турбо-частота E-ядер | — | 4.2 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Moderate IPC improvements over Sandy Bridge | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA |
Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i5-3330 | Core i9-13900F |
---|---|---|
Техпроцесс | 22 нм | 10 нм |
Название техпроцесса | 22nm | Intel 7 |
Процессорная линейка | 3rd Generation Intel Core | — |
Сегмент процессора | Desktop | Mainstream Desktop |
Кэш | Core i5-3330 | Core i9-13900F |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | — |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 2 МБ |
Кэш L3 | 6 МБ | 36 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i5-3330 | Core i9-13900F |
---|---|---|
TDP | 77 Вт | 65 Вт |
Максимальный TDP | — | 219 Вт |
Максимальная температура | 105 °C | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | Air Cooling | Air cooling sufficient |
Память | Core i5-3330 | Core i9-13900F |
---|---|---|
Тип памяти | DDR3 | DDR4, DDR5 |
Скорости памяти | 1600 MHz МГц | DDR4-3200, DDR5-5600 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 32 ГБ | 125 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет | Есть |
Графика (iGPU) | Core i5-3330 | Core i9-13900F |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Разгон и совместимость | Core i5-3330 | Core i9-13900F |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Тип сокета | LGA 1155 | LGA 1700 |
Совместимые чипсеты | H61, B75, H77, Z75, Z77 | Z790, Z690, B760, B660, H770, H670 |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core i5-3330 | Core i9-13900F |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | 5.0 |
Безопасность | Core i5-3330 | Core i9-13900F |
---|---|---|
Функции безопасности | Secure Key, OS Guard | — |
Secure Boot | Есть | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core i5-3330 | Core i9-13900F |
---|---|---|
Дата выхода | 01.10.2012 | 04.01.2023 |
Комплектный кулер | Standard Cooler | — |
Код продукта | BX80637I53330 | — |
Страна производства | Malaysia | — |
Geekbench | Core i5-3330 | Core i9-13900F |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+0%
9056 points
|
54786 points
+504,97%
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
8548 points
|
76548 points
+795,51%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
2717 points
|
7873 points
+189,77%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
9741 points
|
85724 points
+780,03%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
3333 points
|
9474 points
+184,25%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
2412 points
|
23463 points
+872,76%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
702 points
|
2236 points
+218,52%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
1781 points
|
20322 points
+1041,04%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
587 points
|
3117 points
+431,01%
|
3DMark | Core i5-3330 | Core i9-13900F |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+0%
381 points
|
1163 points
+205,25%
|
3DMark 2 Cores |
+0%
742 points
|
2281 points
+207,41%
|
3DMark 4 Cores |
+0%
1390 points
|
4506 points
+224,17%
|
3DMark 8 Cores |
+0%
1402 points
|
8400 points
+499,14%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
1400 points
|
11222 points
+701,57%
|
3DMark Max Cores |
+0%
1391 points
|
15797 points
+1035,66%
|
CPU-Z | Core i5-3330 | Core i9-13900F |
---|---|---|
CPU-Z Multi Thread |
+0%
1156.0 points
|
14379.0 points
+1143,86%
|
Этот Core i5-3330 был надежным середнячком линейки Ivy Bridge, появившимся осенью 2012 года. Он позиционировался как оптимальный выбор для бюджетных геймерских и универсальных рабочих ПК, предлагая четыре реальных ядра без Hyper-Threading по привлекательной цене. Тогда он казался отличным балансом, хотя энтузиасты могли его слегка разогнать только на специфичных материнских платах. Интересно, что его часто можно было встретить в готовых OEM-сборках, что обеспечило ему широкое распространение даже спустя годы после релиза.
Сегодня он вызывает ностальгию у тех, кто строил свои первые игровые ПК на Skyrim или GTA V — тогда он справлялся отлично. Современные аналоги, даже бюджетные Pentium или Celeron, ощутимо шустрее в повседневных задачах благодаря новым архитектурам и поддержке современных технологий вроде NVMe. Для игр он предельно устарел — лишь старые или очень нетребовательные проекты будут ему по силам, современные ААА-тайтлы для него недоступны.
Он неплохо справляется с базовыми задачами: офис, интернет, легкое медиапотребление. Но любые тяжелые рабочие нагрузки, вроде монтажа видео или современных игр, ему категорически противопоказаны. Его энергопотребление относительно скромно по нынешним меркам, и охлаждался он легко стандартным боксовым кулером без особых проблем с перегревом. Если уж очень хочется использовать его сегодня, то лишь как основу для крайне бюджетной офисной машины или сердца простенького медиацентра — в остальном его время безвозвратно прошло. Любые серьезные аппетиты современных программ он уже не удовлетворит.
Этот Core i9-13900F появился в январе 2023 как топовый игрок линейки Intel для требовательных пользователей без дискретной графики. Он продолжил традицию гибридных чипов Raptor Lake, сочетая мощные ядра для основных задач с кучей энергоэффективных для фоновой работы. Целевая аудитория – геймеры, стримеры и специалисты по рендерингу, готовые платить за максимум производительности сразу после флагмана с буквой K.
Современники вроде Ryzen 9 7950X предлагают иную философию распределения нагрузки, но 13900F часто выглядит привлекательнее в играх и приложениях, активно использующих многопоточность. Даже сейчас он легко справится с любым новым проектом на максималках или сложными рабочими нагрузками вроде видеомонтажа или 3D-моделирования. Для энтузиастов он все еще отличная основа сборки, если не гнаться за экстремальным разгоном.
Но будь готов к его нраву: под серьезной нагрузкой он потребляет энергии как небольшой электрообогреватель, требуя действительно мощного охлаждения – хороший двухсекционный воздушный кулер или даже СЖО становятся почти обязательными. Без этого он быстро упирается в температурный потолок и теряет в скорости. Впрочем, при обычной работе или в офисных задачах он ведет себя куда скромнее. Это все еще быстрый и современный чип, но его аппетиты и тепловыделение требуют уважения и соответствующей системы охлаждения, иначе его потенциал останется нераскрытым.
Сравнивая процессоры Core i5-3330 и Core i9-13900F, можно отметить, что Core i5-3330 относится к портативного сегменту. Core i5-3330 уступает Core i9-13900F из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Core i9-13900F остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в 2015 году экономный 4-ядерник Intel Core i5-6500T (LGA1151, 2.5-3.1 ГГц, 14 нм, TDP 35 Вт) поддерживает DDR4 и технологии вроде vPro, но сегодня он непростой ветеран, заметно отставший по скорости от современных решений.
Этот двухъядерный процессор Pentium Dual-Core E2220 на сокете LGA775 с частотой 2.4 ГГц и техпроцессом 45 нм (TDP 65 Вт) морально устарел и сегодня не хватит для современных задач. Интересной особенностью было отсутствие технологии виртуализации (VT-x), что отличало его от многих современников.
Этот старичок, выпущенный в середине 2014 года, уже слабоват для требовательных задач, но в свое время предлагал неплохую базовую производительность для сокета LGA1150 с двумя ядрами и технологией Hyper-Threading на частоте 3.8 ГГц. Изготовленный по 22-нм техпроцессу с TDP 54 Вт, он привлекал поддержкой инструкций AVX2 и TSX-NI, что тогда было нечасто в его сегменте.
Выпущенный в начале 2017 года, двухъядерный Pentium G4600 с поддержкой Hyper-Threading (редкость для его уровня) на сокете LGA1151 предлагал скромную мощность на базе архитектуры Kaby Lake при частоте 3.6 ГГц и TDP 51 Вт, сегодня ощутимо отставая от современных решений. Его техпроцесс 14 нм и преемственность чипсетов были приятным бонусом при апгрейде старых систем.
Процессор Pentium Gold G5500 (анонсирован весной 2018 года) — скромный 14нм двухъядерник с поддержкой Hyper-Threading (4 потока) и тактовой частотой 3.8 ГГц в сокете LGA 1151v2 (TDP 54 Вт): сегодня его мощности хватит лишь на неспешные задачи, хотя поддержка многопоточности и была для Pentium редкостью. Его потенциал уже серьезно отстает от современных требований, но для базовых офисных или медиацентров он еще кое-что потянет.
Выпущенный в апреле 2021 года AMD Ryzen 5 5600GE — современный шестиядерный процессор на архитектуре Zen 3 (7 нм), работающий в энергоэффективном сокете AM4 с TDP всего 35 Вт и включающий встроенную графику Radeon Vega 7. Несмотря на отличную текущую производительность, его позиции постепенно сменяют более новые поколения чипов AMD.
Выпущенный в начале 2017 года двухъядерный Intel Core i3-7320 с технологией Hyper-Threading (4 потока) и фиксированной частотой 4.1 ГГц на сокете LGA1151 уже ощутимо устарел для современных требований, хотя его поддержка PCIe 3.0 и низкий TDP в 51 Вт когда-то считались прилично сбалансированным решением для скромных задач.
Этот четырехъядерный монстр на сокете LGA1366, выпущенный в далеком 2009 году на 45-нм техпроцессе с TDP 130 Вт, поражал тогда частотой до 3.6 ГГц благодаря технологии Turbo Boost и интегрированному контроллеру памяти QPI. Сегодня он безнадежно устарел, но был первым i7, который сам себя разгонял и пожирал энергию как настоящий Bloomfield.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!