Core i5-2537M
vs
Xeon W-1390

Этот Intel Core i5-2537M был типичным представителем тонких бизнес-ноутбуков начала десятых годов. Выпущенный в 2011 году на архитектуре Sandy Bridge, он занимал среднюю нишу мобильной линейки Core i5, ориентируясь на пользователей, ценящих баланс производительности и автономности в легком корпусе. Его ключевая особенность — низкое энергопотребление (ULV-чип), позволявшее создавать изящные устройства без мощных систем охлаждения.

С технической точки зрения у него были куценькие ядра по современным меркам, но тогда его двухъядерной структуры с Hyper-Threading вполне хватало для офисных задач, браузинга и даже нетребовательных игр на слабенькой встроенной графике Intel HD 3000. Сегодня его производительность кажется смешной — даже самый простенький современный мобильный чип легко его обходит в многократном размере, особенно в графике. Актуальность в 2024 году стремится к нулю: тяжелый браузер с несколькими вкладками может его нагрузить до предела, современные приложения и игры ему элементарно не по зубам.

Его единственная сильная сторона сейчас — крайне скромный аппетит к энергии и миниатюрный нагрев. Системы охлаждения в его ноутбуках обычно работали почти бесшумно под легкой нагрузкой. Потенциал для сборок энтузиастов отсутствует полностью, это чисто музейный экспонат или запасное устройство для самых базовых операций вроде набора текста. Его время прошло безвозвратно, оставив после себя лишь воспоминания о первых действительно тонких ноутбуках бизнес-класса того времени.

Этот Xeon W-1390 появился в начале 2023 года как топовый чип линейки W-1300 для рабочих станций на сокете LGA1200, замыкая год эры Comet Lake и Alder Lake для профессиональных сборок. Необычно было видеть Xeon в таком знакомом десктопном сокете, явно нацеленный на инженеров и дизайнеров, которым нужны стабильность ECC памяти и надежность платформы без перехода на серверные масштабы. Хотя он основан на знакомой архитектуре Rocket Lake-S, его позиционировали выше обычных Core i9 для задач вроде CAD или рендеринга средней тяжести.

Сегодня, конечно, он уже не новинка и заметно уступает флагманам на Raptor Lake или Ryzen 7000 в предельной многопоточной производительности или энергоэффективности. Для современных игр он еще вполне бодр на высоких настройках в паре с хорошей видеокартой, особенно если игра не слишком прожорлива к ядрам. Однако в тяжелых рабочих задачах типа рендеринга сложных сцен или работы с большими данными ты ощутимо почувствуешь разницу с последними поколениями — новые чипы просто справляются быстрее и с меньшим тепловыделением.

А про нагрев и питание – это слон в комнате: чип довольно прожорливый и горячий под нагрузкой. Без серьезного башенного кулера или даже СЖО малого контура не обойтись, иначе он будет шуметь как пылесос и упорно дросселировать. Сейчас его логичнее рассматривать либо как апгрейд для существующей системы на LGA1200 с поддержкой ECC памяти, где нужна максимальная производительность чипа под эту платформу, либо для специфичных задач, где сертификация Xeon или поддержка ECC критически важны, а бюджет на новую платформу ограничен. В чисто игровых или большинстве обычных рабочих сборках сегодня есть более свежие и выгодные варианты с лучшим соотношением мощности и теплопакета. Его козырь – стабильность платформы и поддержка ECC в знакомом форм-факторе, но за это платишь устаревшей эффективностью и ограниченным заделом на будущее.