Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i5-2537M | Xeon W-1370P |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 8 |
Потоков производительных ядер | 4 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 1.4 ГГц | 3.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 2.3 ГГц | 5.2 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Поддерживаемые инструкции | SSE4.2, AVX | SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
Технология автоматического буста | Turbo Boost | Intel Turbo Boost Max 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i5-2537M | Xeon W-1370P |
---|---|---|
Техпроцесс | 32 нм | 10 нм |
Название техпроцесса | 32nm | Intel 7 |
Сегмент процессора | Mobile | Workstation |
Кэш | Core i5-2537M | Xeon W-1370P |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ | — |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 2 МБ |
Кэш L3 | 3 МБ | 30 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i5-2537M | Xeon W-1370P |
---|---|---|
TDP | 17 Вт | 125 Вт |
Минимальный TDP | — | 95 Вт |
Максимальная температура | 80 °C | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | Passive Cooling | — |
Память | Core i5-2537M | Xeon W-1370P |
---|---|---|
Тип памяти | DDR3 | DDR4 |
Скорости памяти | 1066, 1333 МГц | DDR4-3200 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 16 ГБ | 500 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i5-2537M | Xeon W-1370P |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | — | Intel UHD Graphics P750 |
Разгон и совместимость | Core i5-2537M | Xeon W-1370P |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Тип сокета | Socket G2 (rPGA988B ) | LGA 1200 |
Совместимые чипсеты | UM67 | — |
Совместимые ОС | Windows, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core i5-2537M | Xeon W-1370P |
---|---|---|
Версия PCIe | 2.0 | 4.0 |
Безопасность | Core i5-2537M | Xeon W-1370P |
---|---|---|
Функции безопасности | Intel Anti-Theft, Intel VT-x | — |
Secure Boot | Есть | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i5-2537M | Xeon W-1370P |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2011 | 01.03.2021 |
Комплектный кулер | None | — |
Geekbench | Core i5-2537M | Xeon W-1370P |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
727 points
|
7771 points
+968,91%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
417 points
|
1712 points
+310,55%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
671 points
|
10054 points
+1398,36%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
398 points
|
2213 points
+456,03%
|
Этот Intel Core i5-2537M был типичным представителем тонких бизнес-ноутбуков начала десятых годов. Выпущенный в 2011 году на архитектуре Sandy Bridge, он занимал среднюю нишу мобильной линейки Core i5, ориентируясь на пользователей, ценящих баланс производительности и автономности в легком корпусе. Его ключевая особенность — низкое энергопотребление (ULV-чип), позволявшее создавать изящные устройства без мощных систем охлаждения.
С технической точки зрения у него были куценькие ядра по современным меркам, но тогда его двухъядерной структуры с Hyper-Threading вполне хватало для офисных задач, браузинга и даже нетребовательных игр на слабенькой встроенной графике Intel HD 3000. Сегодня его производительность кажется смешной — даже самый простенький современный мобильный чип легко его обходит в многократном размере, особенно в графике. Актуальность в 2024 году стремится к нулю: тяжелый браузер с несколькими вкладками может его нагрузить до предела, современные приложения и игры ему элементарно не по зубам.
Его единственная сильная сторона сейчас — крайне скромный аппетит к энергии и миниатюрный нагрев. Системы охлаждения в его ноутбуках обычно работали почти бесшумно под легкой нагрузкой. Потенциал для сборок энтузиастов отсутствует полностью, это чисто музейный экспонат или запасное устройство для самых базовых операций вроде набора текста. Его время прошло безвозвратно, оставив после себя лишь воспоминания о первых действительно тонких ноутбуках бизнес-класса того времени.
Весной 2021 года этот Xeon W-1370P занял место в линейке рабочих станций Intel для профессионалов, нуждающихся в надежной мощности без разгона. По сути, он был десктопным вариантом мобильных H-серий, предлагая солидную многоядерность и поддержку ECC памяти для стабильности в ответственных задачах вроде рендеринга или CAD. Интересно, что архитектура Rocket Lake под капотом тогда уже считалась переходной, уступая будущим поколениям по энергоэффективности при неплохой чистой производительности на ядро. Сегодняшние аналоги, построенные на принципиально иных ядрах, однозначно быстрее при меньшем тепловыделении и "умнее" распоряжаются ресурсами.
Сейчас этот Xeon остается актуальным инструментом для многих рабочих проектов – он уверенно справляется с многопоточными нагрузками, веб-разработкой и средним монтажом видео. Однако для новейших игр на максималках он уже не идеален, заметно уступая топовым современным игровым чипам в одноядерной скорости при вполне приличной частоте. Энергопотребление и тепловыделение у него не скромные – это не батарейка, и солидный башенный кулер или хорошая СЖО для него обязательны. Если ты собираешь бюджетную рабочую лошадку на базе доступного чипсета B560 и ценишь стабильность ECC памяти больше, чем пиковую игровую частоту кадров, он еще может быть практичным выбором, особенно на вторичном рынке. Но для мощной современной игровой системы или максимальной производительности в тяжелых приложениях лучше поискать что-то посвежее.
Сравнивая процессоры Core i5-2537M и Xeon W-1370P, можно отметить, что Core i5-2537M относится к для ноутбуков сегменту. Core i5-2537M уступает Xeon W-1370P из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon W-1370P остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Выпущенный в 2016 году двухъядерный APU для сокета FM2+ с частотой 1.6-3.0 ГГц и TDP 15 Вт сегодня ощутимо устарел. Его особая черта — довольно неплохая для бюджетника встроенная графика Radeon R5, способная обрабатывать визуал без выделенной видеопамяти даже в играх.
Этот Pentium 2117U, появившийся в 2013 году, сейчас выглядит ощутимо устаревшим: он двухъядерный, работает на скромных 1,8 ГГц без Turbo Boost и использует припаянный сокет BGA1023 на 22 нм, хотя его низкое энергопотребление (17 Вт) когда-то считалось плюсом.
Этот мобильный процессор 2016 года выпуска (14 нм, 4 ядра, 1.6-2.56 ГГц, TDP 6 Вт) сегодня ощутимо устарел для современных задач, хотя по-прежнему справляется с базовыми операциями в компактных устройствах. Его скромная производительность и ограниченные возможности (например, только базовые инструкции виртуализации VT-x) делают его малопригодным для ресурсоемких приложений.
Этот двухъядерник 2014 года с частотой 1.6 GHz на архитектуре Ivy Bridge (22 нм) уже ощутимо устарел для современных задач, хотя его низкое энергопотребление (TDP 17 Вт) по-прежнему актуально для специализированных встраиваемых систем. Он использует сокет BGA и оснащен технологией Hyper-Threading для обработки четырех потоков одновременно.
Выпущенный в 2013 году двухъядерный AMD A6-5350M на сокете FS1r с базовой частотой 2.9 ГГц и техпроцессом 32 нм при TDP 35 Вт сегодня заметно устарел по мощности для современных задач, хотя его интегрированная графика Radeon HD 8450G когда-то упрощала запуск нетребовательных игр без отдельной видеокарты.
Выпущенный в апреле 2011 года двухъядерный Intel Pentium B940 на базе микроархитектуры Sandy Bridge (32 нм) запустился с частотой 2,0 ГГц, но уже тогда считался скромным решением без поддержки Hyper-Threading и набора команд AVX, что заметно ограничивало его возможности даже при умеренном TDP в 35 Вт для мобильного сокета PGA988. Сегодня он сильно устарел морально, уступая современным чипам по всем параметрам, включая энергоэффективность и производительность.
Этот свежий встраиваемый процессор Intel Atom X7835RE, апрельский подарок 2024 года, с 4 ядрами и частотой до 3.1 ГГц на 10нм техпроцессе — настоящий тихоходный трудяга для промышленных решений с низким TDP всего 12 Вт и распаянным сокетом BGA. Он выделяется экстремальной надежностью ресурсоемких применений и поддержкой специфических промышленных интерфейсов прямо на кристалле.
Этот двухъядерный APU на сокете FP4 с базовой частотой 2,3 ГГц, выпущенный в конце 2018 года на техпроцессе 28 нм и с TDP 15 Вт, морально устарел даже на момент релиза, предлагая лишь скромные вычислительные мощности. Его особенность — интегрированная графика Radeon R3, что неплохо для базовых задач при крайне ограниченном бюджете на мобильные системы.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!