Core i5-14600K
vs
Sempron 2500+

Выпущенный весной 2017 года шестиядерный AMD Ryzen 5 1600X на архитектуре Zen (14 нм) с поддержкой SMT и разблокированным множителем обещал отличную многопоточную производительность для своего ценового сегмента под сокет AM4, хотя его TDP в 95 Вт требовал хорошего охлаждения. Сегодня, конечно, его возможности заметно уступают современным моделям, но для базовых задач он все еще может показать неплохую производительность.

Свежий флагманский процессор AMD Ryzen AI 9HXPro 370 на архитектуре Zen 5 обладает интегрированным нейроускорителем NPU для ускорения ИИ-задач на устройстве и восемью высокопроизводительными ядрами, изготовленными по 3-нанометровому техпроцессу. На сокете AM5 он разгоняется до высоких частот под нагрузкой, сохраняя относительно умеренное тепловыделение в 55 Вт благодаря передовым методам управления питанием.

Этот свежий гибридный флагман конца 2021 года объединяет 8 мощных и 4 энергоэффективных ядра в сокете LGA1700 на базе техпроцесса Intel 7, демонстрируя солидную производительность. Его пиковый аппетит к энергии достигает 190 Вт при поддержке передовых технологий вроде PCIe 5.0 и DDR5, что редко встречалось ранее.

Этот свежий 12-ядерный монстр на архитектуре Zen 3 (7 нм, сокет AM4), выпущенный летом 2024 года, предлагает нехилую производительность для сокета AM4 с частотой до 4.8 ГГц и поддержкой PCIe 4.0. Его TDP в 105 Вт и технология Precision Boost Overdrive позволяют легко выжимать максимум, особенно в многопоточных задачах.

Вышедший осенью 2023 года Intel Core i5-14600KF — довольно современный и мощный игрок на базе гибридной архитектуры Raptor Lake Refresh (14 ядер: 6 Performance + 8 Efficient), использующий сокет LGA1700 и техпроцесс Intel 7 с TDP 125 Вт. Он предлагает высокие частоты до 5.3 GHz в турбо-режиме, поддерживает быструю память DDR5 и отличается отсутствием интегрированной графики (индекс KF).

AMD Ryzen 7 8700G, вышедший в январе 2024, это мощный 8-ядерный процессор на архитектуре Zen 4 для сокета AM5, изготовленный по 4-нм техпроцессу с TDP 65 Вт. Его ключевая особенность — интегрированная графика Radeon 780M на архитектуре RDNA 3, обеспечивающая производительность, сравнимую с дискретными картами начального уровня, что редко встречается у других CPU.

Этот свежий флагманский Intel Core i7-14700F (Q4 2023) впечатляет 20 ядрами (8P+12E), высокой тактовой частотой и внушительным 33 МБ кэшем на современном 10-нм техпроцессе, упакованным в сокет LGA 1700 с поддержкой DDR5 и умеренным TDP всего 65 Вт благодаря фирменным ограничениям мощности (Power Limit 2). Его сочетание серьезной многоядерной мощности и энергоэффективности для своего класса выделяет его даже на фоне конкурентов.

Этот резвый гибридный чип начала 2022 года всё ещё актуален благодаря своему сочетанию 12 ядер (8 производительных и 4 энергоэффективных), высокой тактовой частоты (до 5.0 ГГц Turbo) и передового на тот момент 10-нм техпроцесса Intel 7 под сокет LGA1700. Его уникальный планировщик потоков Thread Director эффективно распределяет задачи между типами ядер, хотя его высокий TDP (125 Вт) требует мощного охлаждения.