Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i5-13500HX | Ryzen 9 7900X3D |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | 12 |
Потоков производительных ядер | 12 | 24 |
Базовая частота P-ядер | 2.5 ГГц | 4.4 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.7 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
Потоков E-ядер | 8 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.8 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.5 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Хороший IPC | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE4.2, AVX2, VT‑x, VT‑d | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Turbo Boost Max 3.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i5-13500HX | Ryzen 9 7900X3D |
---|---|---|
Техпроцесс | Intel 7 нм | — |
Название техпроцесса | Intel 7 | — |
Процессорная линейка | Core i5 13500HX | — |
Сегмент процессора | Mobile | Desktop |
Кэш | Core i5-13500HX | Ryzen 9 7900X3D |
---|---|---|
Кэш L1 | 80 KB P-core КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 11024 МБ |
Кэш L3 | 20 МБ | 128 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i5-13500HX | Ryzen 9 7900X3D |
---|---|---|
TDP | 55 Вт | 120 Вт |
Максимальный TDP | 157 Вт | — |
Минимальный TDP | 45 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное/водяное охлаждение | — |
Память | Core i5-13500HX | Ryzen 9 7900X3D |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5‑5600 / DDR4‑3200 | — |
Скорости памяти | DDR5‑5600, DDR4‑3200 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 192 ГБ | — |
Поддержка ECC | Есть | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core i5-13500HX | Ryzen 9 7900X3D |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | UHD Graphics 770 | AMD Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Core i5-13500HX | Ryzen 9 7900X3D |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | BGA 1964 | AM5 (LGA 1718) |
Совместимые чипсеты | Mobile HX chipset | — |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core i5-13500HX | Ryzen 9 7900X3D |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | — |
Безопасность | Core i5-13500HX | Ryzen 9 7900X3D |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigations, CET | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core i5-13500HX | Ryzen 9 7900X3D |
---|---|---|
Дата выхода | 04.01.2023 | 01.01.2023 |
Комплектный кулер | None | — |
Код продукта | BX8071513500HX | — |
Страна производства | Малайзия | — |
Geekbench | Core i5-13500HX | Ryzen 9 7900X3D |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
36967 points
|
70849 points
+91,65%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
7266 points
|
9257 points
+27,40%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
12332 points
|
19893 points
+61,31%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1739 points
|
2214 points
+27,31%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
12166 points
|
18237 points
+49,90%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
2408 points
|
2908 points
+20,76%
|
CPU-Z | Core i5-13500HX | Ryzen 9 7900X3D |
---|---|---|
CPU-Z Multi Thread |
+23,67%
7273.0 points
|
5881.0 points
|
Этот Core i5-13500HX приземлился в январе 2023 года как любопытный гибрид в линейке Intel. Он занял промежуточную позицию между мощными HX-флагманами для требовательных игр и мобильных рабочих станций и более распространенными H-моделями для тонких ноутбуков. Тогда он приглянулся геймерам, искавшим баланс цены и производительности для современных проектов без переплаты за топовые бренды. Интересно, что его сочетание ядер Performance и Efficient при хорошем охлаждении оказалось удачным для стабильной работы подолгу, что не всегда ожидаешь от мобильного i5.
Сегодня он всё ещё остаётся рабочей лошадкой. Для игр на высоких настройках в разрешении 1080p он покажет себя хорошо в паре с приличной видеокартой среднего класса, хотя новейшие топовые модели AMD и Intel оставят его позади в особо тяжелых сценах. В рабочих задачах типа рендеринга или программирования он демонстрирует уверенный многопоточный результат, заметно опережая прошлогодние рядовые H-чипы. Однако для сверхсовременных AAA-игр или сверхтяжелого профессионального софта может не хватить запаса мощности топовых решений текущего поколения.
Энергоэффективность у него неплохая для своего класса мощности HX, но он всё же ощутимо требовательнее к питанию и тепловыделению, чем стандартные мобильные чипы. Понадобится ноутбук с действительно добротной системой охлаждения – пара медных теплотрубок и плотные алюминиевые радиаторы тут будут к месту. Для сборки бюджетного игрового стационара с использованием мобильной платформы он и сейчас может быть привлекательным выбором из-за более низкой итоговой стоимости системы по сравнению с десктопными аналогами. В целом, это честный и надежный чип для тех, кому нужна сбалансированная производительность без амбиций экстремального гейминга или профессиональной студии.
Представь флагман AMD 2023 года — Ryzen 9 7900X3D, топовый геймерский чип, вышедший вслед за революционным 7950X3D. Он целился в тех, кто жаждал максимального FPS в самых требовательных проектах, но чуть сбалансированнее по цене и многопоточной мощи, чем его старший брат. Интересно, что это был гибридный подход: два вычислительных кластера (CCD), но лишь один из них получил легендарный 96 МБ 3D V-Cache поверх обычного кеша, а второй работал на более высоких частотах. Это породило нюансы с распределением задач между кластерами, что требовало от драйверов и ОС особой сноровки для раскрытия потенциала.
По сути, он олицетворял альтернативную философию Intel — ставку не на гигантские частоты, а на огромный кеш как путь к игровому лидерству в определенных сценариях. Сегодня он сохраняет актуальность прежде всего как мощный игровой камень. В симуляторах, стратегиях и MMO с большой нагрузкой на CPU он способен показывать отрыв от многих конкурентов благодаря тому самому кешу. Для рабочих задач вроде рендеринга или кодирования его производительность очень достойна, хотя здесь он уже не лучший выбор — чипы с двумя полноценными кластерами X3D или без него часто предпочтительнее.
Теплопакет у него неплохо контролируется для своего класса — он не превращается в мини-печь, как некоторые флагманы конкурентов при полной нагрузке. Тем не менее, серьезный башенный кулер или СЖО среднего класса для комфортной работы обязательны, особенно если ты любишь длительные игровые сессии на максимуме. Его сильная сторона — игры, где огромный кеш решает, но не стоит ждать от него универсального чуда. Если твой фокус — чистая игра в специфических жанрах, он все еще отличный вариант, способный тянуть самые свежие проекты на высоких настройках. Однако для тяжелого мультизадачного фонового режима или стриминга без отдельной кодирующей карты есть более сбалансированные варианты в линейке AMD или у конкурентов. Это узкоспециализированный инструмент для тех, кто знает, за что платит.
Сравнивая процессоры Core i5-13500HX и Ryzen 9 7900X3D, можно отметить, что Core i5-13500HX относится к для ноутбуков сегменту. Core i5-13500HX уступает Ryzen 9 7900X3D из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen 9 7900X3D остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: DirectX8.0a or later compatible 8 MB video card
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Geforce RTX 4080
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 3060 12GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce GTX 960, AMD Radeon R9 380
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 2060 or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: RTX 3070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia RTX 3060 or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GForce RTX 2060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA 2080+ or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет BGA 1964 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот 4-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 2 (7 нм), выпущенный в начале 2021 года, стал сердцем множества ноутбуков благодаря балансу производительности для повседневных задач и низкому энергопотреблению (TDP 15 Вт), хотя теперь шустро уступает более новым чипам. Он включает шустрый встроенный графический процессор Vega для базовых игр и обязан своей гибкостью технологии SMT (Simultaneous Multithreading), позволяющей обрабатывать до 8 потоков одновременно на своих 4 ядрах.
Представленный осенью 2020 года 8-ядерный Intel Core i7-10870H на уже устаревающем 14-нм техпроцессе какое-то время был мощным выбором для ноутбуков с его турбочастотами до 5 ГГц и поддержкой уникальной технологии Thermal Velocity Boost для дополнительного ускорения при благоприятных температурных условиях.
Этот восьмиядерный монстр на базе 10-нанометровой архитектуры SuperFin (частота до 4.9 ГГц, TDP 45 Вт) впечатлял поддержкой PCIe Gen 4 и технологией Thermal Velocity Boost в 2021 году, оставаясь достаточно мощным, но уже не новейшим решением. Его производительность для чипа начала 2021 года высока, хотя сегодня есть более современные альтернативы.
Выпущенный в апреле 2019 года, этот 8-ядерный/16-поточный боец на 14-нм техпроцессе (BGA сокет) с базой 2.3 ГГц и турбо до 4.8 ГГц (45 Вт TDP) предлагал серьезную производительность для мобильных систем своего времени, поддерживая специфичные технологии вроде VT-d и TSX-NI. Сегодня он уже не вершина технического прогресса, но остается достаточно мощным решением для многих задач.
Этот мобильный восьмиядерник конца весны 2020 года (BGA1440, 45 Вт) неплохо потянет современные игры благодаря высокой турбочастоте до 5.1 ГГц и эксклюзивной технологии Thermal Velocity Boost (TVB), но его возраст уже заметно сказывается на позициях среди топовых решений.
Процессор AMD Ryzen 5 Pro 5650U, выпущенный в апреле 2021 года, предлагает отличную мобильную производительность с шестью ядрами Zen 3 на 7-нм техпроцессе при скромном TDP всего 15 Вт. Он вполне актуален сегодня, а его профессиональные функции уровня предприятия, вроде AMD Pro Management и Shadow Stack, выделяют его среди обычных мобильных чипов.
Выпущенный в начале 2021 года восьмиядерный AMD Ryzen 9 5980HS на архитектуре Zen 3 (7 нм) умещается в мобильный TDP 35 Вт, обеспечивая высокую производительность в ноутбуках с поддержкой PCIe 4.0 и памяти DDR4-3200. Несмотря на годы, его мощности хватает для серьёзных задач, хотя новейшие модели эффективнее.
Этот восьмиядерный мобильный процессор Zen 3 на 7-нм техпроцессе, выпущенный в начале 2022 года, шустро работает в тонких ноутбуках при скромном TDP в 15 Вт. Он предлагает солидную многоядерную производительность и встроенный GPU Radeon Graphics для повседневных задач и легкой работы с графикой.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!