Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i5-13500HX | Core i7-4900MQ |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | 4 |
Потоков производительных ядер | 12 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 2.5 ГГц | 2.8 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.7 ГГц | 3.8 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
Потоков E-ядер | 8 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.8 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.5 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Хороший IPC | High IPC |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE4.2, AVX2, VT‑x, VT‑d | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Turbo Boost Max 3.0 | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i5-13500HX | Core i7-4900MQ |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | 22 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | 22nm |
Процессорная линейка | Core i5 13500HX | 4th Gen Intel Core |
Сегмент процессора | Mobile |
Кэш | Core i5-13500HX | Core i7-4900MQ |
---|---|---|
Кэш L1 | 80 KB P-core КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 20 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i5-13500HX | Core i7-4900MQ |
---|---|---|
TDP | 55 Вт | 47 Вт |
Максимальный TDP | 157 Вт | — |
Минимальный TDP | 45 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное/водяное охлаждение | Active Cooling |
Память | Core i5-13500HX | Core i7-4900MQ |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5‑5600 / DDR4‑3200 | DDR3L |
Скорости памяти | DDR5‑5600, DDR4‑3200 МГц | 1600 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 192 ГБ | 32 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | Нет |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i5-13500HX | Core i7-4900MQ |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | UHD Graphics 770 | Intel HD Graphics 4600 |
Разгон и совместимость | Core i5-13500HX | Core i7-4900MQ |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | BGA 1964 | rPGA946B |
Совместимые чипсеты | Mobile HX chipset | Custom |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows 10, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i5-13500HX | Core i7-4900MQ |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 3.0 |
Безопасность | Core i5-13500HX | Core i7-4900MQ |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigations, CET | Basic security features |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i5-13500HX | Core i7-4900MQ |
---|---|---|
Дата выхода | 04.01.2023 | 01.01.2013 |
Комплектный кулер | None | — |
Код продукта | BX8071513500HX | CL8064701683206 |
Страна производства | Малайзия | Vietnam |
Geekbench | Core i5-13500HX | Core i7-4900MQ |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+168,93%
36967 points
|
13746 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+66,65%
7266 points
|
4360 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+273,70%
12332 points
|
3300 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+83,83%
1739 points
|
946 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+216,16%
12166 points
|
3848 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+95,14%
2408 points
|
1234 points
|
3DMark | Core i5-13500HX | Core i7-4900MQ |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+93,99%
968 points
|
499 points
|
3DMark 2 Cores |
+95,41%
1915 points
|
980 points
|
3DMark 4 Cores |
+120,35%
3757 points
|
1705 points
|
3DMark 8 Cores |
+185,03%
6168 points
|
2164 points
|
3DMark 16 Cores |
+279,27%
8177 points
|
2156 points
|
3DMark Max Cores |
+320,93%
8848 points
|
2102 points
|
Этот Core i5-13500HX приземлился в январе 2023 года как любопытный гибрид в линейке Intel. Он занял промежуточную позицию между мощными HX-флагманами для требовательных игр и мобильных рабочих станций и более распространенными H-моделями для тонких ноутбуков. Тогда он приглянулся геймерам, искавшим баланс цены и производительности для современных проектов без переплаты за топовые бренды. Интересно, что его сочетание ядер Performance и Efficient при хорошем охлаждении оказалось удачным для стабильной работы подолгу, что не всегда ожидаешь от мобильного i5.
Сегодня он всё ещё остаётся рабочей лошадкой. Для игр на высоких настройках в разрешении 1080p он покажет себя хорошо в паре с приличной видеокартой среднего класса, хотя новейшие топовые модели AMD и Intel оставят его позади в особо тяжелых сценах. В рабочих задачах типа рендеринга или программирования он демонстрирует уверенный многопоточный результат, заметно опережая прошлогодние рядовые H-чипы. Однако для сверхсовременных AAA-игр или сверхтяжелого профессионального софта может не хватить запаса мощности топовых решений текущего поколения.
Энергоэффективность у него неплохая для своего класса мощности HX, но он всё же ощутимо требовательнее к питанию и тепловыделению, чем стандартные мобильные чипы. Понадобится ноутбук с действительно добротной системой охлаждения – пара медных теплотрубок и плотные алюминиевые радиаторы тут будут к месту. Для сборки бюджетного игрового стационара с использованием мобильной платформы он и сейчас может быть привлекательным выбором из-за более низкой итоговой стоимости системы по сравнению с десктопными аналогами. В целом, это честный и надежный чип для тех, кому нужна сбалансированная производительность без амбиций экстремального гейминга или профессиональной студии.
Этот Intel Core i7-4900MQ был настоящим топовым зверем для ноутбуков в начале 2013 года. Он олицетворял высшую ступень мобильной линейки Core i7 того времени, целиком заточенную на требовательных пользователей — геймеров, инженеров и дизайнеров, которым нужен был серьёзный запас мощности в компактном корпусе. По меркам своего поколения он предлагал отличную четырёхъядерную производительность с поддержкой восьми потоков, что давало ощутимое преимущество в тяжёлых многозадачных сценариях и профессиональных приложениях.
Хотя сама архитектура Haswell была стабильной и мощной для эпохи DDR3, процессор быстро упирался в тепловые и энергетические пределы компактных ноутбуков — под нагрузкой он грелся прилично. Сравнивая его с современными мобильными собратьями, понимаешь разницу в подходах: нынешние чипы при значительно большей производительности научились куда эффективнее распоряжаться каждым ваттом энергии и генерируют гораздо меньше тепла при аналогичных задачах. Сегодня потенциал i7-4900MQ кажется скромным: младшие современные бюджетные процессоры часто приближаются к его уровню в повседневных операциях, а флагманы оставляют его далеко позади.
Для современных игр он уже явно слабоват — ему не хватает и тактовой частоты, и эффективности, особенно на фоне требовательных графических API и игровых движков последних лет. Хотя базовые рабочие задачи типа офисной работы или веб-серфинга он всё ещё потянет без проблем. Его реальный удел сегодня — это старые ноутбуки, которые можно использовать как маломощные рабочие станции для нетребовательных задач или медиацентры. Если такой ноут жив, не ждите чудес — готовьтесь к ощутимому тепловыделению под нагрузкой и шумным вентиляторам, которым приходилось активно бороться с его 47-ваттным аппетитом даже при наличии двух кулеров в корпусе. Он был мощным по тем временам, но годы взяли своё — сейчас это скорее музейный экспонат или временное решение, чем основа для продуктивной работы или игр.
Сравнивая процессоры Core i5-13500HX и Core i7-4900MQ, можно отметить, что Core i5-13500HX относится к для ноутбуков сегменту. Core i5-13500HX превосходит Core i7-4900MQ благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Core i7-4900MQ остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот 4-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 2 (7 нм), выпущенный в начале 2021 года, стал сердцем множества ноутбуков благодаря балансу производительности для повседневных задач и низкому энергопотреблению (TDP 15 Вт), хотя теперь шустро уступает более новым чипам. Он включает шустрый встроенный графический процессор Vega для базовых игр и обязан своей гибкостью технологии SMT (Simultaneous Multithreading), позволяющей обрабатывать до 8 потоков одновременно на своих 4 ядрах.
Представленный осенью 2020 года 8-ядерный Intel Core i7-10870H на уже устаревающем 14-нм техпроцессе какое-то время был мощным выбором для ноутбуков с его турбочастотами до 5 ГГц и поддержкой уникальной технологии Thermal Velocity Boost для дополнительного ускорения при благоприятных температурных условиях.
Этот восьмиядерный монстр на базе 10-нанометровой архитектуры SuperFin (частота до 4.9 ГГц, TDP 45 Вт) впечатлял поддержкой PCIe Gen 4 и технологией Thermal Velocity Boost в 2021 году, оставаясь достаточно мощным, но уже не новейшим решением. Его производительность для чипа начала 2021 года высока, хотя сегодня есть более современные альтернативы.
Выпущенный в апреле 2019 года, этот 8-ядерный/16-поточный боец на 14-нм техпроцессе (BGA сокет) с базой 2.3 ГГц и турбо до 4.8 ГГц (45 Вт TDP) предлагал серьезную производительность для мобильных систем своего времени, поддерживая специфичные технологии вроде VT-d и TSX-NI. Сегодня он уже не вершина технического прогресса, но остается достаточно мощным решением для многих задач.
Этот мобильный восьмиядерник конца весны 2020 года (BGA1440, 45 Вт) неплохо потянет современные игры благодаря высокой турбочастоте до 5.1 ГГц и эксклюзивной технологии Thermal Velocity Boost (TVB), но его возраст уже заметно сказывается на позициях среди топовых решений.
Процессор AMD Ryzen 5 Pro 5650U, выпущенный в апреле 2021 года, предлагает отличную мобильную производительность с шестью ядрами Zen 3 на 7-нм техпроцессе при скромном TDP всего 15 Вт. Он вполне актуален сегодня, а его профессиональные функции уровня предприятия, вроде AMD Pro Management и Shadow Stack, выделяют его среди обычных мобильных чипов.
Выпущенный в начале 2021 года восьмиядерный AMD Ryzen 9 5980HS на архитектуре Zen 3 (7 нм) умещается в мобильный TDP 35 Вт, обеспечивая высокую производительность в ноутбуках с поддержкой PCIe 4.0 и памяти DDR4-3200. Несмотря на годы, его мощности хватает для серьёзных задач, хотя новейшие модели эффективнее.
Этот восьмиядерный мобильный процессор Zen 3 на 7-нм техпроцессе, выпущенный в начале 2022 года, шустро работает в тонких ноутбуках при скромном TDP в 15 Вт. Он предлагает солидную многоядерную производительность и встроенный GPU Radeon Graphics для повседневных задач и легкой работы с графикой.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!