Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i5-13500E | Xeon W-1370 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 14 | 8 |
Потоков производительных ядер | 20 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 2.4 ГГц | 2.9 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.6 ГГц | 5.1 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
Потоков E-ядер | 8 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.5 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.3 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Поддерживаемые инструкции | — | SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost Max 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i5-13500E | Xeon W-1370 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 10 нм |
Название техпроцесса | — | Intel 7 |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Workstation |
Кэш | Core i5-13500E | Xeon W-1370 |
---|---|---|
Кэш L2 | — | 2 МБ |
Кэш L3 | — | 30 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i5-13500E | Xeon W-1370 |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 80 Вт |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Память | Core i5-13500E | Xeon W-1370 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4 |
Скорости памяти | — | DDR4-3200 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 500 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Core i5-13500E | Xeon W-1370 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics 770 | Intel UHD Graphics P750 |
Разгон и совместимость | Core i5-13500E | Xeon W-1370 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Тип сокета | LGA 1700 | LGA 1200 |
PCIe и интерфейсы | Core i5-13500E | Xeon W-1370 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 4.0 |
Безопасность | Core i5-13500E | Xeon W-1370 |
---|---|---|
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i5-13500E | Xeon W-1370 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2024 | 01.03.2021 |
Geekbench | Core i5-13500E | Xeon W-1370 |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
9496 points
|
9991 points
+5,21%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+4,16%
1803 points
|
1731 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
9715 points
|
9795 points
+0,82%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
2244 points
|
2316 points
+3,21%
|
Этот Core i5-13500E появился в начале 2024 как твердый середняк инженерных ПК и готовых системных блоков, рассчитанный на непритязательных пользователей и корпоративные партии. Основная его фишка — низкое энергопотребление всего в 35 Вт при наличии 14 ядер (6 мощных и 8 экономных), что для такой производительности выглядело очень привлекательно для тихих и компактных сборок. На деле он оказался заметно выносливее в многопоточных задачах, чем обычные мобильные i5, но заметно слабее полноценных настольных собратьев без буквы E.
Сегодня он отлично справляется с офисной рутиной, потоковым видео, легким фотошопом и даже несложным видеомонтажом — для этого он определенно надежнее своих прошлых поколений или современных базовых Pentium/Celeron. Однако современные игры выше средних настроек или серьезный рендеринг ему уже не по зубам. Его место — в тихих домашних или офисных мини-ПК, где важна стабильность и низкий шум, а не запредельная мощность. Хорошо подойдет для медиацентра или терминала.
Тепловыделение у него действительно скромное — стандартного боксового кулера хватает с запасом, процессор даже под нагрузкой греется скорее как теплый чайник, а не раскаленная сковорода. Само охлаждение можно организовать простым и недорогим способом без сложных башен или жидкостных систем. По актуальности — это удачный выбор для нетребовательных задач здесь и сейчас, но вряд ли стоит рассматривать его для апгрейда серьезной рабочей станции или игрового ПК будущего. Если нужен баланс тишины, умеренной цены и достаточной для повседневности мощности в компактном корпусе — это неплохой рабочий вариант без излишеств.
Этот Xeon W-1370 появился весной 2021 года как старшая модель в линейке W-1300, задуманной Intel для компактных рабочих станций начального уровня. Он предназначался профессионалам, кому нужен был надежный восьмиядерник для CAD, рендеринга или виртуализации, но без излишеств дорогих платформ. Если честно, он очень похож на Core i9-11900 того же поколения – аналогичные ядра Rocket Lake-S и схожая тактовая частота, но с поддержкой ECC памяти и чуть другим набором возможностей для корпоративной среды. Его главное преимущество тогда – доступная цена для рабочей станции при достойной многопоточной производительности.
Сейчас, спустя несколько лет, он уже не конкурент новейшим десктопным флагманам AMD и Intel, которые ощутимо быстрее и энергоэффективнее. Однако для специфических задач свой век он еще послужит: неплохо справляется с тяжелым софтом вроде AutoCAD или SolidWorks, приемлем для не слишком ресурсоемких процессов рендеринга или работы с базами данных. Если честно, для современных игр он уже не идеален – покажет себя неплохо в паре с мощной видеокартой в разрешении 1440p и выше, но в CPU-зависимых сценариях может стать узким местом.
По мерке тепловыделения он вполне сдержанный – не та печка, за которую ругали его предшественников. Стандартный башенный кулер справится без проблем, хорошая СВО и вовсе обеспечит тихую работу под серьезной нагрузкой. Питается он умеренно для своего класса производительности тех лет. Кому он сейчас интересен? Тем, кто ищет недорогой апгрейд старой рабочей станции с поддержкой ECC памяти или строит бюджетный сервер начального уровня для нетребовательных задач – там его потенциал еще раскроется. Для новомодных сборок энтузиастов или топового гейминга выбор уже вряд ли обоснован.
Сравнивая процессоры Core i5-13500E и Xeon W-1370, можно отметить, что Core i5-13500E относится к портативного сегменту. Core i5-13500E превосходит Xeon W-1370 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon W-1370 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот мобильный процессор Intel Core i5-12600HE, представленный весной 2023 года, сочетает 12 гибридных ядер (4 производительных + 8 энергоэффективных) архитектуры Alder Lake с базовой частотой до 3.3 GHz, выполнен по 10-нм техпроцессу и при TDP 45 Вт предлагает хороший баланс мощности и энергопотребления для современных ноутбуков. Его отличительная особенность — гибридная архитектура с аппаратным планировщиком Thread Director, эффективно распределяющим нагрузку между разными типами ядер для оптимизации производительности.
Этот гибридный процессор Intel Core i9-12900TE, выпущенный в начале 2023 года, впечатляет сочетанием 16 ядер (8 мощных и 8 энергоэффективных) на сокете LGA1700 с удивительно скромным аппетитом в 35 Вт TDP благодаря архитектуре Intel 7 и умной технологии Thread Director. Он предлагает серьезную многопоточную мощность для компактных систем, где критична энергоэффективность без жертв производительностью.
Этот серверный шестиядерник Intel Xeon E-2276ME (2.8 ГГц с турбо до 4.7 ГГц), выпущенный в середине 2021 года на техпроцессе 14 нм и с TDP 45 Вт, готов к сложным задачам благодаря поддержке ECC-памяти и технологии vPro для корпоративного управления. Он подходит для современных встраиваемых систем и рабочих станций начального уровня, хотя уже не является новейшим решением.
Этот процессор Intel Core i7-9850HE, выпущенный в 2019 году и использующий старый 14-нм техпроцесс, уже давно значительно морально устарел. Его 6 ядер с базовой частотой всего 1,7 ГГц при TDP 45 Вт выглядят довольно необычно на фоне современных аналогов, хотя и предназначены для специфических встраиваемых решений.
Свежий мобильный процессор Intel Core i5-13600HE (июль 2024) с 14 гибридными ядрами (6P+8E) разгоняется до 4.9 ГГц, отличаясь встроенным планировщиком потоков Thread Director для эффективного распределения задач между ядрами и умеренным TDP в 45 Вт.
Этот мобильный процессор на SoC с четырьмя энергоэффективными ядрами и TDP около 10 Вт предлагает скромный потенциал для базовых задач уже на момент своего релиза в начале 2025 года. Его базовая частота около 1.5 ГГц на чипе современного техпроцесса (условно 7 нм) и распаянная конструкция (сокет FCBGA) ориентированы прежде всего на бюджетные и ультрапортативные устройства с низким энергопотреблением.
Этот мощный гибридный процессор 2023 года с 14 ядрами (6 производительных + 8 энергоэффективных) и турбо-частотой до 4,8 ГГц на архитектуре Alder Lake (техпроцесс Intel 7) в компактном сокете BGA всё ещё обладает солидным запасом мощности. Он выделяется поддержкой корпоративных технологий vPro для удалённого управления и безопасности при умеренном TDP в 45 Вт.
Выпущенный в апреле 2022 года, AMD Ryzen Embedded V2516 предлагает современную производительность для встроенных систем с его 6 ядрами/12 потоками на архитектуре Zen 2 и гибким TDP от 10 до 25 Вт. Особенно ценна его поддержка ECC-памяти (FP6), обеспечивающая повышенную надежность в критически важных приложениях.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!