Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Core i5-13500 | EPYC Embedded 7292P |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 6 | 16 |
| Потоков производительных ядер | 12 | 32 |
| Базовая частота P-ядер | 2.5 ГГц | 3.2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.8 ГГц | 3.8 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
| Потоков E-ядер | 8 | — |
| Базовая частота E-ядер | 1.8 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 3.5 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | — | Zen 2 (IPC +15% vs Zen) |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, AES, SHA | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES, CLMUL |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | AMD Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Core i5-13500 | EPYC Embedded 7292P |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | 7 нм |
| Название техпроцесса | Intel 7 | TSMC 7nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Rome |
| Процессорная линейка | — | EPYC Embedded 7002 Series |
| Сегмент процессора | Mainstream Desktop | Embedded Server/Telecom |
| Кэш | Core i5-13500 | EPYC Embedded 7292P |
|---|---|---|
| Кэш L1 | — | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 2 МБ | 1.477 МБ |
| Кэш L3 | 24 МБ | 64 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i5-13500 | EPYC Embedded 7292P |
|---|---|---|
| TDP | 65 Вт | 120 Вт |
| Максимальный TDP | 154 Вт | 180 Вт |
| Минимальный TDP | — | 80 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | 105 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Air cooling sufficient | Passive/active cooling (120W TDP) |
| Память | Core i5-13500 | EPYC Embedded 7292P |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4, DDR5 | DDR4 |
| Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-5600 МГц | DDR4-3200 (8-channel) МГц |
| Количество каналов | 2 | 8 |
| Максимальный объем | 125 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
| Профили разгона RAM | Есть | Нет |
| Графика (iGPU) | Core i5-13500 | EPYC Embedded 7292P |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | Нет |
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics 770 | — |
| Разгон и совместимость | Core i5-13500 | EPYC Embedded 7292P |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | LGA 1700 | SP3 (LGA -4094) |
| Совместимые чипсеты | Z790, Z690, B760, B660, H770, H670 | AMD SP3R3 platform (встраиваемые решения) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Linux 5.4+, Windows Server 2019, VxWorks 7 |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core i5-13500 | EPYC Embedded 7292P |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | 4.0 |
| Безопасность | Core i5-13500 | EPYC Embedded 7292P |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | SEV, SME, Secure Memory Encryption |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Core i5-13500 | EPYC Embedded 7292P |
|---|---|---|
| Дата выхода | 04.01.2023 | 01.02.2020 |
| Код продукта | — | 100-000000204 |
| Страна производства | — | Taiwan (Industrial packaging) |
| Geekbench | Core i5-13500 | EPYC Embedded 7292P |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+40,15%
14475 points
|
10328 points
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+98,62%
2016 points
|
1015 points
|
Этот i5-13500 вышел в начале 2023 года как надёжный середнячок в свежем тогда 13-м поколении Intel. Он занял место между базовыми i3 и мощными i7/i9, явно нацеливаясь на практичных покупателей, которым нужен баланс цены и производительности для игр или работы без лишних трат. Интересно, что это поколение унаследовало гибридную архитектуру с разными ядрами, что позволило ему быть очень эффективным в повседневных задачах и многопоточных нагрузках при скромном теплопакете по сравнению с топовыми собратьями.
Сегодня он по-прежнему выглядит очень сбалансированным вариантом для сборки ПК. По ощущениям, он справляется с современными играми на высоких настройках в Full HD и даже QHD, если видеокарта достаточно мощная, а для рабочих задач вроде монтажа видео или программирования его многопоточности обычно хватает с запасом. По сравнению с современными Ryzen 5 начального уровня (вроде 7600X), его платформа может быть дешевле в сборе, хотя новейшие AMD иногда предлагают чуть больше производительности на ядро в играх. Для энтузиастов, гонящихся за абсолютным максимумом FPS или экстремальным рендерингом, он уже не флагман, но для большинства это отличная рабочая лошадка.
Что касается тепла и энергии, он достаточно экономичен на базовых частотах. Стандартного боксового кулера хватает для обычной работы, но под серьёзной нагрузкой или если хочется максимально использовать турбо-режим, я бы посоветовал недорогую башенную модель — так он будет и тише, и стабильнее. В целом
AMD Epyc Embedded 7292P появился весной 2022 года как представитель линейки встраиваемых решений для надежных промышленных систем и телекоммуникаций, а не обычных серверов. Его задача – обеспечить стабильную работу в оборудовании типа базовых станций или автоматизированных линий на долгие годы. Интересно, что такие embedded-процессоры часто имеют эксклюзивные сроки поставки и поддержки, недоступные для розничных чипов. Сегодня он выглядит солидным, но не самым современным вариантом; новые поколения Epyc на Zen 4 архитектуре ощутимо эффективнее и быстрее, особенно в задачах с упором на скорость вычислений или энергосбережение. Для современных игр или тяжёлого монтажа он малопригоден, зато идеален как сердцевина файлового хранилища, роутера корпоративного уровня или специализированного контроллера с упором на многопоточную производительность при средней нагрузке. Питается он довольно скромно по серверным меркам (порядка 120 Вт), но всё равно требует качественного активного охлаждения с хорошим радиатором для тихой и устойчивой работы 24/7. Некоторые энтузиасты пробовали его в нестандартных "домашних серверах" из-за числа ядер, но дорогие материнки под sWRX8 разъём сильно ограничивали эту практику. По сути, это рабочая лошадка для индустриального сектора, где аптайм важнее пиковой скорости. Если тебе нужен выносливый чип для сетевого шкафа или промышленного ПК с гарантией поставки лет на пять, он вполне подходит, но для задач будущего смотри на более свежие платформы.
Сравнивая процессоры Core i5-13500 и EPYC Embedded 7292P, можно отметить, что Core i5-13500 относится к для ноутбуков сегменту. Core i5-13500 превосходит EPYC Embedded 7292P благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, EPYC Embedded 7292P остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Этот высокопроизводительный гибридный процессор использует сочетание Performance-cores и Efficient-cores (12 ядер / 20 потоков), базируется на сокете LGA 1700 и изготовлен по техпроцессу Intel 7. Несмотря на возраст с релиза в начале 2022 года, он остается мощным решением с базовой частотой от 2.1 ГГц и типичным TDP 65 Вт.
Выпущенный в начале 2022 года, Core i9-12900K шагает в авангарде с его гибридной архитектурой (16 ядер: 8 производительных + 8 энергоэффективных) на сокете LGA 1700 и техпроцессе Intel 7, выдавая до 5.2 ГГц при TDP 125 Вт. Этот центр производительности с поддержкой DDR5 сохраняет боевой дух даже сегодня.
Продвинутый Intel Core i7-13700 на архитектуре Raptor Lake, выпущенный в начале 2023 года, остается очень актуальным благодаря 16 ядрам и современным технологиям, обеспечивая высокую производительность в играх и рабочих задачах. Этот шустрый чип с поддержкой DDR5 и PCIe 5.0 построен на техпроцессе Intel 7 и обладает гибким TDP от базовых 65 Вт.
Этот адски мощный топовый процессор 2022 года (Alder Lake-S) поражает гибридной архитектурой с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных) и технологией Thread Director, которая интеллектуально распределяет задачи между ними. Установленный в сокет LGA 1700, изготовленный по 10-нм техпроцессу Intel 7 и с умеренным TDP 65 Вт, он хоть и младше нынешних флагманов, но всё ещё исключительно производителен для любых задач.
Процессор Intel Core i7-12700 на гибридной архитектуре Alder Lake (12 ядер: 8 мощных + 4 энергоэффективных) с сокетом LGA 1700, созданный по техпроцессу Intel 7 с TDP 65 Вт, хоть и не новейший на 2024 год, но всё ещё остаётся весьма серьёзным производителем. Его уникальная гибридная конструкция обеспечивает отличный баланс между мощью в многопоточных задачах и эффективностью в повседневных нагрузках.
Этот шестиядерник на сокете LGA1151, выпущенный в начале 2019 года на 14 нм техпроцессе (базовая частота 2.9 ГГц, TDP 65 Вт), сегодня ощутимо устарел по производительности и современным стандартам. Отсутствие интегрированной графики (индекс "F") требует обязательной дискретной видеокарты, а его архитектура уже не соответствует требованиям новейших игр и ресурсоемких задач.
Свежий процессор Core i5-12600K на архитектуре Alder Lake, выпущенный в начале 2022 года, оснащен гибридной структурой с 6 мощными Performance-ядрами и 4 энергоэффективными Efficient-ядрами для гибкой нагрузки, работая на частотах до 4.9 ГГц. Он изготовлен по техпроцессу Intel 7, имеет сокет LGA 1700 и отличается сравнительно высоким TDP в 125 Вт.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i7-13700F остается современным мощным чипом с 16 ядрами (8 высокопроизводительных и 8 энергоэффективных), установленными в сокет LGA 1700; он сжигает до 219 Вт мощности, работает на базовых частотах 2.1 ГГц (E-ядра) и 3.4 ГГц (P-ядра), но способен разгоняться до 5.2 ГГц благодаря технологии Turbo Boost Max 3.0, изготовлен по техпроцессу Intel 7 и поддерживает передовые технологии вроде PCIe 5.0 и интеллектуального планировщика потоков Thread Director для гибридной архитектуры.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!