Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i5-13450HX | Xeon W3670 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | |
Потоков производительных ядер | 12 | |
Базовая частота P-ядер | 2.4 ГГц | 3.2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.6 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | 4 | — |
Потоков E-ядер | 4 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.8 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.4 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Приемлемый IPC для базовых задач | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE4.2, AVX2, VT‑x, VT‑d | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Turbo Boost | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i5-13450HX | Xeon W3670 |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | — |
Название техпроцесса | Intel 7 | — |
Процессорная линейка | Core i5 13450HX | — |
Сегмент процессора | Mobile Entry‑HX | Server |
Кэш | Core i5-13450HX | Xeon W3670 |
---|---|---|
Кэш L1 | 80 KB P-core КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 20 МБ | 12 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i5-13450HX | Xeon W3670 |
---|---|---|
TDP | 55 Вт | 130 Вт |
Максимальный TDP | 157 Вт | — |
Минимальный TDP | 45 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | — |
Память | Core i5-13450HX | Xeon W3670 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5‑5600 / DDR4‑3200 | — |
Скорости памяти | DDR5‑5600, DDR4‑3200 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 192 ГБ | — |
Поддержка ECC | Есть | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core i5-13450HX | Xeon W3670 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | UHD Graphics | — |
Разгон и совместимость | Core i5-13450HX | Xeon W3670 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | BGA 1964 | LGA 1366 |
Совместимые чипсеты | Mobile HX chipset | — |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core i5-13450HX | Xeon W3670 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | — |
Безопасность | Core i5-13450HX | Xeon W3670 |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigations | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core i5-13450HX | Xeon W3670 |
---|---|---|
Дата выхода | 04.01.2023 | 01.04.2011 |
Комплектный кулер | None | — |
Код продукта | BX8071513450HX | — |
Страна производства | Малайзия | — |
Geekbench | Core i5-13450HX | Xeon W3670 |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+196,93%
39254 points
|
13220 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+166,39%
7728 points
|
2901 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+245,82%
11367 points
|
3287 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+179,45%
1741 points
|
623 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+377,26%
11564 points
|
2423 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+332,54%
2353 points
|
544 points
|
3DMark | Core i5-13450HX | Xeon W3670 |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+255,88%
968 points
|
272 points
|
3DMark 2 Cores |
+262,29%
1902 points
|
525 points
|
3DMark 4 Cores |
+287,97%
3678 points
|
948 points
|
3DMark 8 Cores |
+283,49%
6017 points
|
1569 points
|
3DMark 16 Cores |
+324,40%
7758 points
|
1828 points
|
3DMark Max Cores |
+333,48%
7781 points
|
1795 points
|
Вот этот парень из линейки Intel HX появился в начале 2023 года как мобильный процессор для довольно мощных игровых ноутбуков среднего класса. Тогда он занимал почетное место крепкого середнячка между более доступными i5 и топовыми i7/i9 HX-серии, предлагая приличную мощность для требовательных игр и большинства рабочих задач серьезнее офисных программ. Интересно, что архитектура Raptor Lake принесла гибридные ядра (мощные и энергоэффективные), что иногда вызывало сложности с оптимизацией у некоторых старых игр, хотя в целом работало неплохо.
Сегодня его позиции немного пошатнулись – появились более новые поколения Intel и прогресс у конкурентов. По тепловыделению и потреблению он не самая простая задача для системы охлаждения ноутбука: под серьезной нагрузкой кулеры будут раскручиваться ощутимо, требуя качественной вентиляции корпуса. Стандартный ноутбучный радиатор справится, но готовься к шуму в тяжелых сценах.
Для современных ААА-проектов он еще держится, особенно в паре с хорошей видеокартой уровня RTX 3060 или выше, хотя в сверхтребовательных новинках уже может просесть в сложных сценах. Многопоточные задачи типа рендеринга или кодирования видео он потянет терпимо, но ощутимо медленнее полноценных i7 или Ryzen 7 своего времени из-за меньшего количества потоков. В сборках энтузиастов он сегодня вряд ли станет фаворитом – выбор падает либо на новинки, либо на десктопные чипы для максимальной производительности. По сути, это все еще рабочая лошадка для игрового ноутбука прошлого поколения, но уже без запаса на будущее. Если честно, сейчас покупать новый ноутбук с ним стоит разве что по очень хорошей цене.
Этот Xeon W3670 появился в начале 2011 года как флагман для рабочих станций Intel начального уровня, основанный на мощной шестиядерной архитектуре, знакомой по топовым Core i7 того времени. Тогда он позиционировался для инженеров и дизайнеров, которым нужна была высокая многопоточная производительность без запредельной цены. Любопытно, что позже подобные серверные/десктопные Xeon стали хитом среди энтузиастов, искавших недорогие шестиядерники для игровых сборок на платформах вроде LGA1366 – его охотно ставили вместо Core i7 из-за доступности на вторичке. Сейчас он вызывает интерес у ретро-геймеров, собирающих системы для игр эпохи Windows XP/Vista или специфичных задач вроде эмуляции старых консолей, где важен именно этот поколение железа.
По современным меркам даже скромный Core i3 легко обойдет его в большинстве игр и повседневных задач благодаря кардинально возросшей эффективности ядер хоть и на меньшем их числе. В многопоточных приложениях он всё ещё может что-то грузить, но ощутимо медленнее любого современного Ryzen 5 или Core i5 среднего уровня. Его актуальность сегодня – это специфичные ниши: бюджетные рабочие станции для устаревшего ПО, ретро-игровые машины или проекты энтузиастов, где важна именно платформа LGA1366 с трёхканальной памятью DDR3, откровенно говоря, уже устаревшей. Для современных задач он ощутимо ограничен узкой шиной PCIe 2.0 и отсутствием поддержки современных инструкций.
С точки зрения энергетики – это достаточно "горячий парень" по нынешним стандартам, его 130 Вт TDP требуют добротного башенного кулера среднего класса или лучше; штатные решения тут слабоваты. Не жди тишины или энергоэффективности – современные процессоры при сравнимой или большей мощности часто потребляют вдвое меньше. Сегодня W3670 интересен лишь как доступная точка входа в мир шестиядерников LGA1366 для очень узких задач или ностальгических сборок, но будь готов к поиску живой материнской платы и осознаваю его технологическое отставание.
Сравнивая процессоры Core i5-13450HX и Xeon W3670, можно отметить, что Core i5-13450HX относится к для ноутбуков сегменту. Core i5-13450HX превосходит Xeon W3670 благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon W3670 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот шестиядерный Xeon для ноутбуков LGA 1440, выпущенный в 2018 году (14 нм, частота 2.9-4.8 ГГц), хотя уже не топ, все еще показывает неплохую производительность и энергоэффективность (45W TDP), особенно полезную в корпоративной среде благодаря поддержке ECC памяти и технологий управления вроде vPro.
Этот мобильный процессор 2018 года с шестью ядрами Coffee Lake на 14 нм техпроцессе (2.6-4.3 GHz, 45 Вт) все еще может быть верным помощником для требовательных задач, хотя и держится достойно перед лицом новинок. Его козырь — поддержка vPro для удаленного управления, что выделяет его среди обычных i7 для рабочих станций.
Этот четырёхъядерник (8 потоков) с частотой от 2.4 ГГц до 3.4 ГГц на сокете PGA988, выполненный по 22-нм техпроцессу с TDP 45 Вт, имеет почтенный возраст и сегодня ощутимо устарел для современных задач. Примечателен он был ранней поддержкой PCIe 3.0 в мобильном сегменте.
Этот гибридный мобильный процессор Alder Lake-P (2022) сочетает 12 ядер (4 производительных + 8 энергоэффективных) для гибкости задач, построен на техпроцессе Intel 7 и при базовом TDP 28 Вт может быть довольно прожорлив в турбо-режиме, оставаясь актуальным вариантом средней производительности для легких ноутбуков и ультрабуков.
AMD Ryzen 5 7540U, выпущенный в апреле 2023 года, остается современным мобильным процессором с 6 ядрами Zen 4 на передовом 4-нм техпроцессе и низким TDP 15-30 Вт. Он выделяется поддержкой высокопроизводительных инструкций AVX-512 и встроенным AI-движком Ryzen AI для ускорения задач искусственного интеллекта.
Этот свежий мобильный процессор на архитектуре Meteor Lake (техпроцесс Intel 4) с 12 ядрами (2+8+2) и TDP 28 Вт — бодрый современник начала 2024 года, готовый тягать серьёзные задачи. Его особая фишка — встроенный нейроускоритель NPU, который заметно ускоряет локальное выполнение ИИ-задач, что пока редкость у конкурентов.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core 5 120U (релиз январь 2024) оперирует 12 гибридными ядрами (10 энергоэффективных + 2 производительных) на современном техпроцессе Intel 7, балансируя между достаточной производительностью для повседневных задач и скромным энергопотреблением при TDP около 15 Вт.
Свежий 6-ядерный мобильный процессор Ryzen 5 Pro 7540U на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 4 нм) легко расправляется с повседневными задачами и мультизадачностью благодаря низкому TDP (15-30 Вт). Его особая изюминка — встроенный ИИ-ускоритель AMD XDNA для ускорения ИИ-приложений и профессиональные функции безопасности уровня Pro.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!