Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i5-13450HX | Xeon Platinum 8173M |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | 28 |
Потоков производительных ядер | 12 | 56 |
Базовая частота P-ядер | 2.4 ГГц | 2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.6 ГГц | 3.5 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 4 | — |
Потоков E-ядер | 4 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.8 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.4 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Приемлемый IPC для базовых задач | High IPC |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE4.2, AVX2, VT‑x, VT‑d | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
Технология автоматического буста | Turbo Boost | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i5-13450HX | Xeon Platinum 8173M |
---|---|---|
Техпроцесс | Intel 7 нм | 14 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | 14nm |
Процессорная линейка | Core i5 13450HX | Intel Xeon |
Сегмент процессора | Mobile Entry‑HX | Server |
Кэш | Core i5-13450HX | Xeon Platinum 8173M |
---|---|---|
Кэш L1 | 80 KB P-core КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 4 МБ |
Кэш L3 | 20 МБ | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i5-13450HX | Xeon Platinum 8173M |
---|---|---|
TDP | 55 Вт | 165 Вт |
Максимальный TDP | 157 Вт | — |
Минимальный TDP | 45 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | Liquid Cooling |
Память | Core i5-13450HX | Xeon Platinum 8173M |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5‑5600 / DDR4‑3200 | DDR4 |
Скорости памяти | DDR5‑5600, DDR4‑3200 МГц | DDR4-2666 МГц |
Количество каналов | 2 | 6 |
Максимальный объем | 192 ГБ | 750 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i5-13450HX | Xeon Platinum 8173M |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | UHD Graphics | — |
Разгон и совместимость | Core i5-13450HX | Xeon Platinum 8173M |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | BGA 1964 | LGA 3647 |
Совместимые чипсеты | Mobile HX chipset | Custom |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Linux, Windows Server |
PCIe и интерфейсы | Core i5-13450HX | Xeon Platinum 8173M |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 3.0 |
Безопасность | Core i5-13450HX | Xeon Platinum 8173M |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigations | Enhanced security features |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i5-13450HX | Xeon Platinum 8173M |
---|---|---|
Дата выхода | 04.01.2023 | 01.01.2018 |
Комплектный кулер | None | — |
Код продукта | BX8071513450HX | CD8067303872406 |
Страна производства | Малайзия | Malaysia |
Geekbench | Core i5-13450HX | Xeon Platinum 8173M |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+7,73%
39254 points
|
36437 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+101,72%
7728 points
|
3831 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+253,67%
11367 points
|
3214 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+166,62%
1741 points
|
653 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+403,88%
11564 points
|
2295 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+206,78%
2353 points
|
767 points
|
Вот этот парень из линейки Intel HX появился в начале 2023 года как мобильный процессор для довольно мощных игровых ноутбуков среднего класса. Тогда он занимал почетное место крепкого середнячка между более доступными i5 и топовыми i7/i9 HX-серии, предлагая приличную мощность для требовательных игр и большинства рабочих задач серьезнее офисных программ. Интересно, что архитектура Raptor Lake принесла гибридные ядра (мощные и энергоэффективные), что иногда вызывало сложности с оптимизацией у некоторых старых игр, хотя в целом работало неплохо.
Сегодня его позиции немного пошатнулись – появились более новые поколения Intel и прогресс у конкурентов. По тепловыделению и потреблению он не самая простая задача для системы охлаждения ноутбука: под серьезной нагрузкой кулеры будут раскручиваться ощутимо, требуя качественной вентиляции корпуса. Стандартный ноутбучный радиатор справится, но готовься к шуму в тяжелых сценах.
Для современных ААА-проектов он еще держится, особенно в паре с хорошей видеокартой уровня RTX 3060 или выше, хотя в сверхтребовательных новинках уже может просесть в сложных сценах. Многопоточные задачи типа рендеринга или кодирования видео он потянет терпимо, но ощутимо медленнее полноценных i7 или Ryzen 7 своего времени из-за меньшего количества потоков. В сборках энтузиастов он сегодня вряд ли станет фаворитом – выбор падает либо на новинки, либо на десктопные чипы для максимальной производительности. По сути, это все еще рабочая лошадка для игрового ноутбука прошлого поколения, но уже без запаса на будущее. Если честно, сейчас покупать новый ноутбук с ним стоит разве что по очень хорошей цене.
Этот Xeon Platinum 8173M был топовым игроком в начале 2018 года, возглавляя линейку Skylake-SP для корпоративных ЦОД и облачных платформ. В то время его многоядерность и поддержка огромных объёмов памяти делали его желанным для виртуализации и тяжёлых баз данных. Интересно, что из-за демократичной цены на вторичном рынке некоторые энтузиасты позже приспособили его для экзотических десктопных сборок через спецадаптеры, что было скорее курьёзом, чем мейнстримом.
Сегодня, на фоне современных "Скайлейков" и Emerald Rapids, он выглядит уже громоздким каменным динозавром – заметно медленнее в задачах на ядро и куда менее энергоэффективным. Для современных игр он откровенно слабоват, да и в новых рабочих проектах с интенсивными вычислениями быстро упрётся в потолок производительности, хотя базовый кодинг или веб-сервисы ещё потянет. Его актуальность сейчас – это в основном поддержка устаревших, но пока работающих серверных нагрузок или бюджетные решения для очень специфичных задач энтузиастов.
Помещение его в корпус требовало серьёзного подхода: теплопакет под 165 Вт означал необходимость массивных кулеров или СЖО, а питание – мощного блока. Системы охлаждения того времени для таких чипов часто напоминали душегубки для данных. Его время расцвета прошло, теперь это скорее рабочая лошадка на периферии дата-центров, тихо пыхтящая над не самыми требовательными задачами. Для нового проекта брать его смысла мало, но если он уже стоит и работает – пусть трудится.
Сравнивая процессоры Core i5-13450HX и Xeon Platinum 8173M, можно отметить, что Core i5-13450HX относится к для ноутбуков сегменту. Core i5-13450HX превосходит Xeon Platinum 8173M благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon Platinum 8173M остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 3060 12GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce GTX 960, AMD Radeon R9 380
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 2060 or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: RTX 3070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia RTX 3060 or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GForce RTX 2060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA 2080+ or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA® GeForce® RTX 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 3060 ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Geforce RTX 3060 ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет BGA 1964 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот шестиядерный Xeon для ноутбуков LGA 1440, выпущенный в 2018 году (14 нм, частота 2.9-4.8 ГГц), хотя уже не топ, все еще показывает неплохую производительность и энергоэффективность (45W TDP), особенно полезную в корпоративной среде благодаря поддержке ECC памяти и технологий управления вроде vPro.
Этот мобильный процессор 2018 года с шестью ядрами Coffee Lake на 14 нм техпроцессе (2.6-4.3 GHz, 45 Вт) все еще может быть верным помощником для требовательных задач, хотя и держится достойно перед лицом новинок. Его козырь — поддержка vPro для удаленного управления, что выделяет его среди обычных i7 для рабочих станций.
Этот четырёхъядерник (8 потоков) с частотой от 2.4 ГГц до 3.4 ГГц на сокете PGA988, выполненный по 22-нм техпроцессу с TDP 45 Вт, имеет почтенный возраст и сегодня ощутимо устарел для современных задач. Примечателен он был ранней поддержкой PCIe 3.0 в мобильном сегменте.
Этот гибридный мобильный процессор Alder Lake-P (2022) сочетает 12 ядер (4 производительных + 8 энергоэффективных) для гибкости задач, построен на техпроцессе Intel 7 и при базовом TDP 28 Вт может быть довольно прожорлив в турбо-режиме, оставаясь актуальным вариантом средней производительности для легких ноутбуков и ультрабуков.
AMD Ryzen 5 7540U, выпущенный в апреле 2023 года, остается современным мобильным процессором с 6 ядрами Zen 4 на передовом 4-нм техпроцессе и низким TDP 15-30 Вт. Он выделяется поддержкой высокопроизводительных инструкций AVX-512 и встроенным AI-движком Ryzen AI для ускорения задач искусственного интеллекта.
Этот свежий мобильный процессор на архитектуре Meteor Lake (техпроцесс Intel 4) с 12 ядрами (2+8+2) и TDP 28 Вт — бодрый современник начала 2024 года, готовый тягать серьёзные задачи. Его особая фишка — встроенный нейроускоритель NPU, который заметно ускоряет локальное выполнение ИИ-задач, что пока редкость у конкурентов.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core 5 120U (релиз январь 2024) оперирует 12 гибридными ядрами (10 энергоэффективных + 2 производительных) на современном техпроцессе Intel 7, балансируя между достаточной производительностью для повседневных задач и скромным энергопотреблением при TDP около 15 Вт.
Свежий 6-ядерный мобильный процессор Ryzen 5 Pro 7540U на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 4 нм) легко расправляется с повседневными задачами и мультизадачностью благодаря низкому TDP (15-30 Вт). Его особая изюминка — встроенный ИИ-ускоритель AMD XDNA для ускорения ИИ-приложений и профессиональные функции безопасности уровня Pro.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!