Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i5-13450HX | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | 4 |
Потоков производительных ядер | 12 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 2.4 ГГц | |
Турбо-частота P-ядер | 4.6 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | 4 | — |
Потоков E-ядер | 4 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.8 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.4 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Приемлемый IPC для базовых задач | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE4.2, AVX2, VT‑x, VT‑d | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Turbo Boost | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i5-13450HX | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | — |
Название техпроцесса | Intel 7 | — |
Процессорная линейка | Core i5 13450HX | — |
Сегмент процессора | Mobile Entry‑HX | Mobile/Embedded |
Кэш | Core i5-13450HX | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Кэш L1 | 80 KB P-core КБ | — |
Кэш L2 | 2 МБ | — |
Кэш L3 | 20 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i5-13450HX | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
TDP | 55 Вт | — |
Максимальный TDP | 157 Вт | — |
Минимальный TDP | 45 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | — |
Память | Core i5-13450HX | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5‑5600 / DDR4‑3200 | — |
Скорости памяти | DDR5‑5600, DDR4‑3200 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 192 ГБ | — |
Поддержка ECC | Есть | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core i5-13450HX | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | UHD Graphics | Radeon Vega Gfx |
Разгон и совместимость | Core i5-13450HX | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | BGA 1964 | — |
Совместимые чипсеты | Mobile HX chipset | — |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core i5-13450HX | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | — |
Безопасность | Core i5-13450HX | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigations | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core i5-13450HX | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Дата выхода | 04.01.2023 | 01.07.2023 |
Комплектный кулер | None | — |
Код продукта | BX8071513450HX | — |
Страна производства | Малайзия | — |
Geekbench | Core i5-13450HX | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+265,14%
11564 points
|
3167 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+148,73%
2353 points
|
946 points
|
Вот этот парень из линейки Intel HX появился в начале 2023 года как мобильный процессор для довольно мощных игровых ноутбуков среднего класса. Тогда он занимал почетное место крепкого середнячка между более доступными i5 и топовыми i7/i9 HX-серии, предлагая приличную мощность для требовательных игр и большинства рабочих задач серьезнее офисных программ. Интересно, что архитектура Raptor Lake принесла гибридные ядра (мощные и энергоэффективные), что иногда вызывало сложности с оптимизацией у некоторых старых игр, хотя в целом работало неплохо.
Сегодня его позиции немного пошатнулись – появились более новые поколения Intel и прогресс у конкурентов. По тепловыделению и потреблению он не самая простая задача для системы охлаждения ноутбука: под серьезной нагрузкой кулеры будут раскручиваться ощутимо, требуя качественной вентиляции корпуса. Стандартный ноутбучный радиатор справится, но готовься к шуму в тяжелых сценах.
Для современных ААА-проектов он еще держится, особенно в паре с хорошей видеокартой уровня RTX 3060 или выше, хотя в сверхтребовательных новинках уже может просесть в сложных сценах. Многопоточные задачи типа рендеринга или кодирования видео он потянет терпимо, но ощутимо медленнее полноценных i7 или Ryzen 7 своего времени из-за меньшего количества потоков. В сборках энтузиастов он сегодня вряд ли станет фаворитом – выбор падает либо на новинки, либо на десктопные чипы для максимальной производительности. По сути, это все еще рабочая лошадка для игрового ноутбука прошлого поколения, но уже без запаса на будущее. Если честно, сейчас покупать новый ноутбук с ним стоит разве что по очень хорошей цене.
Вот описание AMD Ryzen Embedded V1807B (2023):
Этот Ryzen Embedded пришёл летом 2023 года как часть обновленной линейки промышленных решений AMD. Он позиционировался для разработчиков и системных интеграторов, создающих надёжные встраиваемые системы – цифровые вывески, тонкие клиенты, промышленные панели управления и компактные медиацентры, где критична долгосрочная поддержка и стабильность, а не пиковая производительность или новейшие технологии игровых чипов.
Основная его "фишка" – гарантированная длительная доступность (часто 5+ лет) и оптимизация под 24/7 работу. Поставки обычно идут крупным партиям OEM-производителям плат, что делает его сложным для случайной покупки в розницу. Хотя он и не предназначен для этого, некоторые энтузиасты оценили его потенциал в эмуляции старых консолей благодаря интегрированной графике Vega и низкому тепловыделению при тихой работе.
Современные игровые или настольные процессоры, даже бюджетные, его легко обойдут в одноядерной и графической производительности – они созданы для других задач. Зато в своём классе упор на энергоэффективность (теплопакет около 54 Вт) позволяет обходиться скромными системами охлаждения, вплоть до тихих пассивных радиаторов в компактных корпусах, что для промышленной среды бесценно.
Сейчас он актуален строго в своей нише: для проектов умного дома, шлюзов, NAS начального уровня или специализированных рабочих станций, где важна тихая, холодная работа годами. Поставить его в игровую сборку или для тяжёлых рабочих нагрузок – бессмысленно, он заметно медленнее даже доступных современных аналогов. Его ценность – в предсказуемости и выносливости там, где обычные десктопные чипы могут не справиться с круглосуточной нагрузкой годами. Для экспериментаторов он интересен возможностью построить бесшумный мини-ПК, но это скорее экзотика.
Сравнивая процессоры Core i5-13450HX и Ryzen Embedded V1807F, можно отметить, что Core i5-13450HX относится к портативного сегменту. Core i5-13450HX уступает Ryzen Embedded V1807F из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V1807F остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот шестиядерный Xeon для ноутбуков LGA 1440, выпущенный в 2018 году (14 нм, частота 2.9-4.8 ГГц), хотя уже не топ, все еще показывает неплохую производительность и энергоэффективность (45W TDP), особенно полезную в корпоративной среде благодаря поддержке ECC памяти и технологий управления вроде vPro.
Этот мобильный процессор 2018 года с шестью ядрами Coffee Lake на 14 нм техпроцессе (2.6-4.3 GHz, 45 Вт) все еще может быть верным помощником для требовательных задач, хотя и держится достойно перед лицом новинок. Его козырь — поддержка vPro для удаленного управления, что выделяет его среди обычных i7 для рабочих станций.
Этот четырёхъядерник (8 потоков) с частотой от 2.4 ГГц до 3.4 ГГц на сокете PGA988, выполненный по 22-нм техпроцессу с TDP 45 Вт, имеет почтенный возраст и сегодня ощутимо устарел для современных задач. Примечателен он был ранней поддержкой PCIe 3.0 в мобильном сегменте.
Этот гибридный мобильный процессор Alder Lake-P (2022) сочетает 12 ядер (4 производительных + 8 энергоэффективных) для гибкости задач, построен на техпроцессе Intel 7 и при базовом TDP 28 Вт может быть довольно прожорлив в турбо-режиме, оставаясь актуальным вариантом средней производительности для легких ноутбуков и ультрабуков.
AMD Ryzen 5 7540U, выпущенный в апреле 2023 года, остается современным мобильным процессором с 6 ядрами Zen 4 на передовом 4-нм техпроцессе и низким TDP 15-30 Вт. Он выделяется поддержкой высокопроизводительных инструкций AVX-512 и встроенным AI-движком Ryzen AI для ускорения задач искусственного интеллекта.
Этот свежий мобильный процессор на архитектуре Meteor Lake (техпроцесс Intel 4) с 12 ядрами (2+8+2) и TDP 28 Вт — бодрый современник начала 2024 года, готовый тягать серьёзные задачи. Его особая фишка — встроенный нейроускоритель NPU, который заметно ускоряет локальное выполнение ИИ-задач, что пока редкость у конкурентов.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core 5 120U (релиз январь 2024) оперирует 12 гибридными ядрами (10 энергоэффективных + 2 производительных) на современном техпроцессе Intel 7, балансируя между достаточной производительностью для повседневных задач и скромным энергопотреблением при TDP около 15 Вт.
Свежий 6-ядерный мобильный процессор Ryzen 5 Pro 7540U на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 4 нм) легко расправляется с повседневными задачами и мультизадачностью благодаря низкому TDP (15-30 Вт). Его особая изюминка — встроенный ИИ-ускоритель AMD XDNA для ускорения ИИ-приложений и профессиональные функции безопасности уровня Pro.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!