Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i5-13420H | Ryzen 9 7900X3D |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 12 |
Потоков производительных ядер | 8 | 24 |
Базовая частота P-ядер | 1.8 ГГц | 4.4 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.4 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | 4 | — |
Потоков E-ядер | 4 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.5 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.4 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, AES, SHA | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i5-13420H | Ryzen 9 7900X3D |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | — |
Название техпроцесса | Intel 7 | — |
Сегмент процессора | Efficiency Mobile | Desktop |
Кэш | Core i5-13420H | Ryzen 9 7900X3D |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 11024 МБ |
Кэш L3 | 12 МБ | 128 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i5-13420H | Ryzen 9 7900X3D |
---|---|---|
TDP | 35 Вт | 120 Вт |
Максимальный TDP | 95 Вт | — |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Basic laptop cooling | — |
Память | Core i5-13420H | Ryzen 9 7900X3D |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5, LPDDR5 | — |
Скорости памяти | DDR5-5200, LPDDR5-6400 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 64 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Нет | — |
Графика (iGPU) | Core i5-13420H | Ryzen 9 7900X3D |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics (48EU) | AMD Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Core i5-13420H | Ryzen 9 7900X3D |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Тип сокета | BGA 1744 | AM5 (LGA 1718) |
Совместимые чипсеты | Mobile HM770, HM760 | — |
PCIe и интерфейсы | Core i5-13420H | Ryzen 9 7900X3D |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | — |
Прочее | Core i5-13420H | Ryzen 9 7900X3D |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2023 |
Geekbench | Core i5-13420H | Ryzen 9 7900X3D |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
30578 points
|
79578 points
+160,25%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
5591 points
|
8421 points
+50,62%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
30689 points
|
70849 points
+130,86%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
7121 points
|
9257 points
+30,00%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
8217 points
|
19893 points
+142,10%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1666 points
|
2214 points
+32,89%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
7887 points
|
18237 points
+131,23%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
2280 points
|
2908 points
+27,54%
|
CPU-Z | Core i5-13420H | Ryzen 9 7900X3D |
---|---|---|
CPU-Z Multi Thread |
+0%
4011.0 points
|
5881.0 points
+46,62%
|
CPU-Z Single Thread |
+0%
684.0 points
|
699.0 points
+2,19%
|
Он появился в начале 2023 года как один из младших представителей свежего тогда 13-го поколения Intel для ноутбуков, явно нацеленный на массовый сегмент – не топ, но и не самый слабый вариант для студентов или офисных работников. Интересно, что при гибридной архитектуре Raptor Lake (сочетающей мощные и энергоэффективные ядра) он мог показаться немного "недоукомплектованным" по сравнению с другими i5 этого же поколения, особенно в многопоточных сценариях. Рядом с Ryzen 5 мобильными того же периода он выглядел достойным конкурентом, предлагая знакомую платформу Intel с её плюсами.
Сегодня для игр этот процессор уже требует осторожного подхода – он справится с современными проектами, но лишь в комбинации с дискретной видеокартой не выше среднего уровня и на умеренных настройках. Для рабочих задач типа интернета, офисных программ или легкого монтажа фото его возможностей все ещё вполне достаточно, а вот серьезный рендеринг или компиляция кода могут ощутимо его нагружать. Главное – обеспечить хорошую систему охлаждения в ноутбуке, так как под нагрузкой он греется весьма ощутимо и без должного отвода тепла будет снижать частоты ("троттлить"), что сразу чувствуется по притормаживаниям. В плане энергоэффективности он не рекордсмен, но в конфигурациях для тонких ноутбуков его более легкие собратья всё же выигрывают.
К концу 2024 года он уже не выглядит новинкой, но может быть разумным выбором в недорогих ноутбуках с дискретной графикой, если цена привлекательная – просто не жди от него чудес производительности через пару лет. Просто знай: он крепкий середнячок для повседневных дел и нетребовательных игр, но требует прохладного корпуса и не годится для задач, где нужна максимальная многопоточная мощь.
Представь флагман AMD 2023 года — Ryzen 9 7900X3D, топовый геймерский чип, вышедший вслед за революционным 7950X3D. Он целился в тех, кто жаждал максимального FPS в самых требовательных проектах, но чуть сбалансированнее по цене и многопоточной мощи, чем его старший брат. Интересно, что это был гибридный подход: два вычислительных кластера (CCD), но лишь один из них получил легендарный 96 МБ 3D V-Cache поверх обычного кеша, а второй работал на более высоких частотах. Это породило нюансы с распределением задач между кластерами, что требовало от драйверов и ОС особой сноровки для раскрытия потенциала.
По сути, он олицетворял альтернативную философию Intel — ставку не на гигантские частоты, а на огромный кеш как путь к игровому лидерству в определенных сценариях. Сегодня он сохраняет актуальность прежде всего как мощный игровой камень. В симуляторах, стратегиях и MMO с большой нагрузкой на CPU он способен показывать отрыв от многих конкурентов благодаря тому самому кешу. Для рабочих задач вроде рендеринга или кодирования его производительность очень достойна, хотя здесь он уже не лучший выбор — чипы с двумя полноценными кластерами X3D или без него часто предпочтительнее.
Теплопакет у него неплохо контролируется для своего класса — он не превращается в мини-печь, как некоторые флагманы конкурентов при полной нагрузке. Тем не менее, серьезный башенный кулер или СЖО среднего класса для комфортной работы обязательны, особенно если ты любишь длительные игровые сессии на максимуме. Его сильная сторона — игры, где огромный кеш решает, но не стоит ждать от него универсального чуда. Если твой фокус — чистая игра в специфических жанрах, он все еще отличный вариант, способный тянуть самые свежие проекты на высоких настройках. Однако для тяжелого мультизадачного фонового режима или стриминга без отдельной кодирующей карты есть более сбалансированные варианты в линейке AMD или у конкурентов. Это узкоспециализированный инструмент для тех, кто знает, за что платит.
Сравнивая процессоры Core i5-13420H и Ryzen 9 7900X3D, можно отметить, что Core i5-13420H относится к для ноутбуков сегменту. Core i5-13420H уступает Ryzen 9 7900X3D из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen 9 7900X3D остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: Nvidia GTX 1060 or AMD RX 580 or better
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA RTX 2070 Super
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce RTX 3060 or Equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce RTX 2060 or Equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia® GeForce RTX™ 3060Ti / AMD Radeon™ RX 6700 XT / Intel® Arc™ B580
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 3080, 10 GB or AMD RX 6800XT, 16GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1070 / Radeon RX Vega 56
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 4060 or AMD Radeon RX 6700 XT
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA® GeForce® GTX 3060 4 GB VRAM, AMD Radeon™ RX 6700 XT 4 GB Vram or better
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA® GeForce® GTX 1060 6GB / AMD Radeon R9 390X
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 3070 8 GB / AMD Radeon RX 6800 XT 16 GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 2060 (Super) / AMD RX 5700-XT / Intel Arc A750
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет BGA 1744 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Выпущенный осенью 2022 года, этот шестиядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 3 и техпроцессе 7 нм предлагает хороший баланс производительности в компактных ноутбуках при скромном TDP в 15 Вт. Он поддерживает современную память DDR5 и включает интегрированную графику Radeon, сохраняя актуальность как продвинутое решение для повседневных задач и работы.
Вышедший в октябре 2024 чип на архитектуре Zen 5 и техпроцессе 4 нм предлагает потрясающую производительность в многопоточных задачах и творческих приложениях благодаря 16 мощным ядрам и высокой частоте до 5.7 ГГц. Он заточен под искусственный интеллект и видеокодирование благодаря интегрированному NPU нового поколения и аппаратному ускорителю AV1, сохраняя умеренное энергопотребление около 65 Вт в сокете AM5.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 5 7640HS от середины 2023 года ловит баланс между производительностью и эффективностью благодаря 6 мощным ядрам Zen 4 на передовом 4-нм техпроцессе и умной регулировке TDP в пределах 35-54 Вт. Он выделяется не просто неплохим встроенным графическим ядром, а полноценной архитектурой RDNA 3 в Radeon 760M, что редкость для CPU такого класса.
Этот современный 6-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 3+ (6 нм), выпущенный весной 2022 года, предлагает шуструю производительность при аппетитном TDP от 15 до 28 Вт. Он выделяется поддержкой DDR5 и PCIe 4.0, а также бизнес-ориентированными функциями безопасности вроде AMD Memory Guard и встроенного Secure Processor.
Этот мобильный гибридный процессор Intel Core i5-12600HX (апрель 2022) ловко сочетает 12 ядер (4 производительных + 8 энергоэффективных) с высокой тактовой частотой до 4.6 ГГц, построен по техпроцессу Intel 7 с TDP 55 Вт и остаётся актуальным решением для требовательных задач благодаря производительной архитектуре Alder Lake-H.
Этот энергичный 16-ядерный чип (6 производительных + 8 эффективных + 2 низкопотребляемых) на сокете LGA 1851, изготовленный по передовому 20-нанометровому техпроцессу Intel 20A и работающий на частотах до 5.1 ГГц при TDP около 55 Вт, предлагает впечатляющую производительность для топовых ноутбуков. Будучи новинкой апреля 2025 года, он совершенно не устарел морально и выделяется уникальной архитектурой Foveros 3D с продвинутым NPU для задач ИИ.
Этот свежий 10-ядерный чип (6 производительных и 4 эффективных), вышедший в начале 2024 года и созданный по нормам Intel 7, предлагает шуструю производительность в компактных ноутбуках с гибким TDP от 15 до 55 Вт. Его особенность — интеллектуальный Thread Director для управления гибридными ядрами и платформа vPro для корпоративного уровня безопасности и управления.
Выпущенный в 2021 году мобильный процессор AMD Ryzen 7 5700U на архитектуре Zen 2 (7 нм) ловко сочетает 8 ядер и 16 потоков с низким TDP в 15 Вт, предлагая сбалансированную производительность для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка SMT для эффективной многозадачности и отличная энергоэффективность.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!