Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i5-12500TE | Xeon E3-1275 v3 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | 4 |
Потоков производительных ядер | 12 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 1.9 ГГц | 3.5 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 3.9 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | High IPC |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i5-12500TE | Xeon E3-1275 v3 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 22 нм |
Название техпроцесса | — | 22nm |
Процессорная линейка | — | Intel Xeon E3 |
Сегмент процессора | Laptop/Mobile/Embedded | Server |
Кэш | Core i5-12500TE | Xeon E3-1275 v3 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 48 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1.25 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 18 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i5-12500TE | Xeon E3-1275 v3 |
---|---|---|
TDP | 35 Вт | 95 Вт |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Air Cooling |
Память | Core i5-12500TE | Xeon E3-1275 v3 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR3 |
Скорости памяти | — | 1600 MHz МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 32 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Core i5-12500TE | Xeon E3-1275 v3 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics 770 | — |
Разгон и совместимость | Core i5-12500TE | Xeon E3-1275 v3 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | LGA 1700 | LGA 1150 |
Совместимые чипсеты | — | C226 |
Совместимые ОС | — | Windows 10, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i5-12500TE | Xeon E3-1275 v3 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Core i5-12500TE | Xeon E3-1275 v3 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Basic security features |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i5-12500TE | Xeon E3-1275 v3 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2022 | 01.04.2013 |
Код продукта | — | BX80646E31275V3 |
Страна производства | — | Malaysia |
Geekbench | Core i5-12500TE | Xeon E3-1275 v3 |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
3210 points
|
3806 points
+18,57%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
754 points
|
1024 points
+35,81%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+21,78%
5318 points
|
4367 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+46,54%
1971 points
|
1345 points
|
PassMark | Core i5-12500TE | Xeon E3-1275 v3 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+103,17%
14632 points
|
7202 points
|
PassMark Single |
+35,91%
2994 points
|
2203 points
|
Появившийся летом 2022 года, этот Core i5-12500TE занял свое место как энергоэффективная версия популярного десктопного чипа Alder Lake. Он ориентировался на тех, кому важнее экономия электроэнергии и тихая работа готовых систем вроде мини-ПК или промышленных терминалов, чем максимальная мощность. Интересно, что при скромном TDP всего 35 Вт он сохранил гибридную архитектуру с производительными и эффективными ядрами, что было редкостью для столь "холодных" десктопных процессоров того уровня.
Сегодня такой чип выглядит несколько скромнее новых поколений, особенно в задачах, требующих высокой многопоточной производительности или современной графики. Для повседневной работы с документами, интернет-сёрфинга или потокового видео он по-прежнему вполне достаточен, а вот в современных требовательных играх уже может стать узким местом, особенно без мощной дискретной видеокарты. Для сборок энтузиастов он не представляет интереса из-за ограниченного разгона и ориентации на готовые решения.
Большой плюс этого процессора – крайне скромное тепловыделение. Он практически не греется под нагрузкой в сравнении со своими старшими братьями, а значит, ему не нужен массивный кулер или сложная система охлаждения. Зачастую ему хватает тихого компактного боксового кулера или пассивного радиатора в специализированных корпусах. По производительности в однопоточных задачах он тогда держался примерно на уровне прошлогодних флагманов, но заметно уступал полноценным i5 или Ryzen 5 в многопотоке из-за ограничений по энергии и частотам. Если тебе нужна максимально тихая и экономичная система для базовых задач или готовый мини-ПК, он еще послужит, но для чего-то серьезного или игр лучше поискать что-то посвежее и мощнее.
Этот Xeon E3-1275 v3 появился весной 2013 года как любопытный гибрид — серверный чип для настольных рабочих станций и энтузиастов. Он базировался на архитектуре Haswell, позиционируясь как мощная альтернатива топовым Core i7 того периода, особенно ценная для задач, требующих стабильности и поддержки ECC-памяти, что привлекало профессионалов в CAD, рендеринге и малом бизнесе. Интересно, что он был одним из немногих Xeon того времени со встроенным графическим ядром — Intel HD P4700, что позволяло строить компактные системы без дискретной видеокарты, хотя мощность его была весьма скромной.
Сегодня его производительность выглядит скромно на фоне современных бюджетных шестиядерников или даже четырехъядерников нового поколения. Он заметно уступает в многопоточных задачах и энергоэффективности. Однако для нетребовательных офисных ПК, простых медиасерверов, базовых рабочих станций или как основа для бюджетного ретро-гейминга эпохи ~2010-2015 годов он всё ещё может быть работоспособным вариантом, особенно если уже имеется в наличии или найден по символической цене. Для современных игр или ресурсоемких приложений он явно не подходит.
Теплопакет в районе 84 Вт требовал тогда адекватного, но не экстремального охлаждения — с ним справлялись обычные башенные кулеры среднего класса или даже неплохие боксовые решения. По современным меркам он уже не столь эффективен и греется ощутимее актуальных чипов при схожей нагрузке, но проблем с перегревом при исправной системе охлаждения обычно не вызывал. Для энтузиаста, собирающего ПК эпохи Haswell или ищущего проверенное временем решение для специфической задачи типа файлового сервера с ECC, он сохраняет ограниченную привлекательность, хотя новые покупки сложно назвать рациональными.
Сравнивая процессоры Core i5-12500TE и Xeon E3-1275 v3, можно отметить, что Core i5-12500TE относится к легкий сегменту. Core i5-12500TE превосходит Xeon E3-1275 v3 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon E3-1275 v3 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный осенью 2022 года мобильный процессор Intel Core i7-1265UE с 10 гибридными ядрами (6 производительных + 4 энергоэффективных) и TDP всего 15 Вт встраивается в ультрабуки бизнес-класса начального уровня. Он предлагает корпоративные функции управления vPro на базовой архитектуре Alder Lake-U с улучшенной энергоэффективностью по сравнению с предшественниками.
Этот двухъядерный мобильный процессор AMD Ryzen Embedded R1505G, выпущенный в июле 2019 года на архитектуре Zen+ (14 нм), предлагает базовую производительность с низким TDP 18 Вт и интегрированной графикой Vega 3. Хотя сейчас он выглядит скромно по современным меркам, его ключевая особенность — ориентация на надежные и энергоэффективные встраиваемые системы с длительным сроком поддержки.
Представленный в конце 2021 года бюджетный процессор Pentium Silver N6005 на архитектуре Jasper Lake предлагает 4 энергоэффективных ядра (частота до 3.3 ГГц) с низким TDP в 10 Вт, изготовленных по современному 10-нм техпроцессу. Он позиционируется как решение для компактных систем начального уровня и выделяется аппаратной поддержкой декодирования видео AV1, что пока редкость в этом сегменте.
Этот двухъядерный процессор 2020 года на архитектуре Zen+ со встроенной графикой Vega 3 предназначен для встраиваемых систем и нетребовательных задач, работая на частотах от 1.8 до 2.8 ГГц при низком TDP 8 Вт на 14-нм техпроцессе. Отличается поддержкой долгосрочной поставки и расширенным температурным диапазоном, характерным для линейки Embedded.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Этот относительно свежий мобильный процессор Intel Core i7-12650HX, представленный в июле 2024 года, обладает высокой производительностью благодаря 10 ядрам (6 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте 2.7 ГГц и сокету FCLGA1700, изготавливается по техпроцессу Intel 7 с TDP 55 Вт. Он выделяется поддержкой корпоративных функций управления vPro и памяти с коррекцией ошибок (ECC RAM), что нетипично для многих потребительских мобильных чипов.
Этот двуядерный мобильный процессор на архитектуре Zen+ (14 нм), выпущенный в конце 2021 года, предлагает базовую производительность для нетребовательных задач и встроенную графику Vega 3 при скромном TDP в 15 Вт. По современным меркам он ощутимо отстает от недавних флагманов как по мощности, так и по эффективности техпроцесса.
Двухъядерный процессор AMD Ryzen Embedded V1202B на сокете FP5, выпущенный в конце 2018 года, заточен для встраиваемых систем и промышленных применений. Работая на частотах от 2.3 до 3.2 ГГц по 14-нм техпроцессу с TDP всего 25 Вт, он располагает технологиями безопасности AMD Secure Technology и поддержкой ECC-памяти.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!