Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i5-10300H | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | |
Потоков производительных ядер | 8 | |
Базовая частота P-ядер | 2.5 ГГц | 2.4 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.5 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Средний IPC для 14nm | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | — |
Поддержка AVX-512 | Есть | — |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i5-10300H | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | — |
Название техпроцесса | Enhanced 14nm++ | — |
Процессорная линейка | Intel Core i5-10300H | — |
Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Mobile/Embedded |
Кэш | Core i5-10300H | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | — |
Кэш L2 | 0.25 МБ | — |
Кэш L3 | 8 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i5-10300H | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | — |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | — |
Память | Core i5-10300H | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | — |
Скорости памяти | DDR4-2933 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 64 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core i5-10300H | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics | Radeon Vega Gfx |
Разгон и совместимость | Core i5-10300H | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | FCBGA1440 | — |
Совместимые чипсеты | Intel 400 Series Mobile Chipset | — |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core i5-10300H | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | — |
Безопасность | Core i5-10300H | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre, Meltdown (патчи) | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core i5-10300H | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2020 | 01.07.2023 |
Комплектный кулер | Нет | — |
Код продукта | SRG11 | — |
Страна производства | Китай | — |
Geekbench | Core i5-10300H | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+70,19%
5390 points
|
3167 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+74,84%
1654 points
|
946 points
|
PassMark | Core i5-10300H | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
PassMark Multi |
+6,35%
8269 points
|
7775 points
|
PassMark Single |
+37,98%
2536 points
|
1838 points
|
Этот Core i5-10300H дебютировал в начале 2020 года как крепкий середнячок Intel для мощных игровых ноутбуков и рабочих станций. Он позиционировался чуть ниже флагманских H-серий, предлагая баланс цены и производительности для тех, кому нужна солидная мощность на ходу без переплаты за топовые чипы. Хотя особых сенсаций или громких проблем вроде критического перегрева он не принес, его часто хвалили за предсказуемую стабильность в своей нише. Интересно, что многие тогдашние ноутбуки с ним отлично справлялись с потоковыми трансляциями наряду с игрой, что было плюсом для геймеров-стримеров.
Сегодня, на фоне новых поколений Intel и AMD, он ощутимо сдал позиции. Современные мобильные i5 и Ryzen 5 из бюджетных сегментов предлагают гораздо более проворную работу в повседневных задачах и ощутимо лучшее время автономной работы. Его четырёх ядер уже недостаточно для комфортной работы в ресурсоёмких современных играх или сложном монтаже — они просто не успевают за запросами. Однако для базовых офисных задач, веб-серфинга, нетребовательных инди-игр или старых проектов он всё ещё вполне подойдёт в подержанном ноутбуке.
Главный его недостаток сегодня — прожорливость: типичный TDP в 45 Вт означал необходимость серьёзной системы охлаждения в ноутбуке, что часто выливалось в шумные вентиляторы и горячий корпус под нагрузкой. Сейчас такой уровень энергопотребления и тепловыделения считается высоким для сопоставимой производительности. Хотя он официально совместим с Windows 11, его производительности под ней часто не хватает для плавной работы системы. Выбирать ноутбук с ним сегодня стоит лишь как очень бюджетное решение для простейших задач, хорошо понимая его ограничения по скорости и автономности по сравнению с современниками. Для чего-то серьёзного он уже малопригоден.
Вот описание AMD Ryzen Embedded V1807B (2023):
Этот Ryzen Embedded пришёл летом 2023 года как часть обновленной линейки промышленных решений AMD. Он позиционировался для разработчиков и системных интеграторов, создающих надёжные встраиваемые системы – цифровые вывески, тонкие клиенты, промышленные панели управления и компактные медиацентры, где критична долгосрочная поддержка и стабильность, а не пиковая производительность или новейшие технологии игровых чипов.
Основная его "фишка" – гарантированная длительная доступность (часто 5+ лет) и оптимизация под 24/7 работу. Поставки обычно идут крупным партиям OEM-производителям плат, что делает его сложным для случайной покупки в розницу. Хотя он и не предназначен для этого, некоторые энтузиасты оценили его потенциал в эмуляции старых консолей благодаря интегрированной графике Vega и низкому тепловыделению при тихой работе.
Современные игровые или настольные процессоры, даже бюджетные, его легко обойдут в одноядерной и графической производительности – они созданы для других задач. Зато в своём классе упор на энергоэффективность (теплопакет около 54 Вт) позволяет обходиться скромными системами охлаждения, вплоть до тихих пассивных радиаторов в компактных корпусах, что для промышленной среды бесценно.
Сейчас он актуален строго в своей нише: для проектов умного дома, шлюзов, NAS начального уровня или специализированных рабочих станций, где важна тихая, холодная работа годами. Поставить его в игровую сборку или для тяжёлых рабочих нагрузок – бессмысленно, он заметно медленнее даже доступных современных аналогов. Его ценность – в предсказуемости и выносливости там, где обычные десктопные чипы могут не справиться с круглосуточной нагрузкой годами. Для экспериментаторов он интересен возможностью построить бесшумный мини-ПК, но это скорее экзотика.
Сравнивая процессоры Core i5-10300H и Ryzen Embedded V1807F, можно отметить, что Core i5-10300H относится к портативного сегменту. Core i5-10300H уступает Ryzen Embedded V1807F из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V1807F остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий процессор AMD Ryzen AI 9 365, вышедший в июле 2024 года, обладает 8 ядрами и 16 потоками, впечатляющей тактовой частотой до 5.2 ГГц и уникальным нейропроцессором (NPU) для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на ПК. Он создан по передовому 4-нм техпроцессу, устанавливается в сокет AM5 и отличается отличной энергоэффективностью при TDP всего 28 Вт.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 5 8640HS, выпущенный в апреле 2024 года на архитектуре Zen 4 и технологическом процессе 4 нм, объединяет 6 ядер, 12 потоков с частотами до 5.0 ГГц и обладает скромным теплопакетом (TDP) в 35 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный нейропроцессор (NPU) на базе XDNA для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на ноутбуке, а графика Radeon 760M обеспечивает достойную производительность без дискретной видеокарты.
Выпущенный в апреле 2024 года, этот свежий 6-ядерный мобильный процессор на прогрессивном 4нм техпроцессе Zen 4 (база ~4.3 ГГц) предлагает солидную мощность в компактных ноутбуках. Его выделяет интегрированный NPU (нейропроцессор), заметно ускоряющий работу с приложениями искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот свежий топовый чип AMD Ryzen 9 7940HX, запущенный в начале 2024 года на продвинутом 5-нм техпроцессе, оснащен 16 мощными ядрами Zen 4 с базовой частотой 2.4 ГГц (TDP 55 Вт) и уникальным встроенным AI-ускорителем Ryzen AI (на архитектуре XDNA), что позволяет ему эффективно справляться с самыми ресурсоемкими задачами и современными приложениями с искусственным интеллектом.
Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.
Этот свежий 12-ядерник на сокете AM5 с базовой частотой 4.0 ГГц (4нм техпроцесс) заточен под задачи ИИ благодаря встроенному нейропроцессору XDNA 2 и тянет их эффективно, сохраняя умеренный TDP в 65 Вт.
Этот свежий шестиядерный процессор AMD на гибридных ядрах Zen 4 и Zen 4c, выпущенный в апреле 2025 года, предлагает отличную производительность для профессиональных ноутбуков в рамках гибкого TDP (35-54 Вт). Он справляется с тяжелыми задачами благодаря современному 4-нм техпроцессу и умно подстраивает расход энергии под нагрузку.
Этот свежий восьмиядерный мобильный процессор на передовом 4-нм техпроцессе (сокет AM5) предлагает серьёзную производительность при гибком TDP 35-54 Вт. Его выделяет встроенный NPU XDNA 2 для ускорения ИИ-задач, что пока редкость среди конкурентов.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!