Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i3-N300 | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 2 | 1 |
Потоков производительных ядер | 4 | 1 |
Базовая частота P-ядер | 1.1 ГГц | 2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.4 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
Информация об IPC | Средний IPC | K8 architecture with integrated memory controller |
Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, VT-x | MMX, SSE, SSE2, 3DNow!, x86-64 |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost 2.0 | None |
Техпроцесс и архитектура | Core i3-N300 | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | 90 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | 90nm SOI |
Кодовое имя архитектуры | — | Palermo |
Процессорная линейка | Alder Lake-UP3 | Sempron 3000+ Series |
Сегмент процессора | Entry-Level Laptops | Desktop (Budget) |
Кэш | Core i3-N300 | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 64 KB | Data: 64 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 6 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-N300 | Sempron 3400+ |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 62 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 70 °C |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | Standard 70mm heatsink |
Память | Core i3-N300 | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 / DDR5 / LPDDR4x / LPDDR5 | DDR |
Скорости памяти | DDR4-3200, LPDDR4x-4267, DDR5-4800, LPDDR5-5200 МГц | DDR-400 МГц |
Количество каналов | 2 | 1 |
Максимальный объем | 32 ГБ | 2 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Core i3-N300 | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics | — |
Разгон и совместимость | Core i3-N300 | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | FCBGA1744 | Socket 754 |
Совместимые чипсеты | Intel 600 Series | NVIDIA nForce3 250, VIA K8T800, SiS 755 |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows XP, Windows 2000, Linux 2.6 |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i3-N300 | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | — |
Безопасность | Core i3-N300 | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown | NX bit |
Secure Boot | Есть | Нет |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть | Нет |
Прочее | Core i3-N300 | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Дата выхода | 10.01.2024 | 15.04.2005 |
Комплектный кулер | — | AMD Boxed Cooler |
Код продукта | BX8071N300 | SDA3400AI02BA |
Страна производства | Вьетнам | Germany |
Geekbench | Core i3-N300 | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+1088,92%
14921 points
|
1255 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+266,34%
4810 points
|
1313 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+2178,80%
4193 points
|
184 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+481,42%
1064 points
|
183 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+2547,27%
4368 points
|
165 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+693,98%
1318 points
|
166 points
|
Этот Core i3-N300 вышел в начале 2024 года как современный представитель бюджетных мобильных процессоров Intel, сменив старые Pentium и Celeron в тонких и легких ноутбуках начального уровня. Он создан для тех, кто в первую очередь ценит портативность, автономность и низкую цену, а не высокую производительность. Интересно, что он упаковывает целых 8 ядер в скромный теплопакет, что для его ценовой ниши выглядит необычно и обещает лучшую многозадачность в повседневных сценариях по сравнению с устаревшими двух- или четырёхъядерными предшественниками.
По возможностям он заметно скромнее современных более дорогих Core i5 или Ryzen 5 даже в своём классе ультрапортативов; его собратья из среднего сегмента обычно ощутимо шустрее в задачах пожирнее. Сегодня это идеальный чип для работы с документами, почтой, веб-серфинга, видеочатов и потокового видео – всё это он тянет уверенно и без лишнего нагрева. Для игр он подходит разве что для совсем старых проектов или самых нетребовательных браузерных/инди-игр на минималках; требовательные рабочие приложения типа тяжёлого монтажа видео или инженерных расчётов ему не по зубам.
Главный его козырь – феноменально низкое энергопотребление и скромное тепловыделение всего в 7 Вт. Благодаря этому ноутбуки с ним работают почти бесшумно (вентилятор включается редко и ненадолго), могут быть очень тонкими и легко выдают 8-10 часов автономности на простых задачах. Охлаждать его проще простого – хватает компактного радиатора с тихим вентилятором или даже полностью пассивного решения в некоторых моделях. По сути, это компромиссный, но очень практичный вариант для тех, кому нужен максимально долгоиграющий и неприхотливый спутник для базовых цифровых дел без лишних трат и шума.
Этот скромный труженик AMD Sempron 3400+ дебютировал осенью 2008 года как доступный вариант для бюджетных ПК, базируясь на проверенной архитектуре K8. Он позиционировался для нетребовательных пользователей, которым нужен был недорогой компьютер для учёбы, интернета или базовых задач. Хотя он использовал популярный Socket AM2, его потенциал был изначально ограничен всего одним вычислительным ядром и скромным объёмом кэша второго уровня. По сравнению с современными даже самыми простыми чипами, он выглядит как древний артефакт — его возможностей сегодня хватит разве что для запуска примитивных ОС вроде Puppy Linux или Windows XP, да и то с трудом.
Для любых рабочих задач, кроме разве что набора текста, он уже абсолютно непригоден. Энтузиасты его могут использовать разве что для ретро-сборок под старые игры начала 2000-х, где он покажет себя вполне достойно для своего времени. Хотя он и не пожирал электричество как монстр, его охлаждение требовало внимания — штатный кулер справлялся, но под нагрузкой чип мог ощутимо нагреваться и шуметь. Если вы вдруг наткнётесь на него сегодня, знайте — это музейный экспонат, способный лишь на ностальгическое путешествие в эпоху одноядерных процессоров и Windows Vista. Даже простенькие современные чипы его обойдут без усилий по всем фронтам.
Сравнивая процессоры Core i3-N300 и Sempron 3400+, можно отметить, что Core i3-N300 относится к легкий сегменту. Core i3-N300 превосходит Sempron 3400+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая маломощным производительность и маломощным энергопотребление. Однако, Sempron 3400+ остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Выпущенный в мае 2023 года, этот 6-ядерный Xeon на сокете LGA1700 с базовой частотой 2.6 ГГц (до 4.6 ГГц в турбо) и техпроцессом Intel 7 (10 нм) пока не устарел морально, предлагая полезные серверные фишки вроде поддержки ECC-памяти и технологии vPro при умеренном TDP в 80 Вт.
Этот мобильный процессор конца 2017 года, несмотря на эффективную технологию Hyper-Threading для четырех потоков обработки и умеренный TDP в 15 Вт, сегодня ощутимо легковесен на фоне современных чипов. Его два ядра на базовой частоте 2.2 ГГц (с пиком до 3.4 ГГц), выполненные по техпроцессу 14 нм, демонстрируют заметное моральное устаревание для новых задач.
Свежий шестиядерный Intel Xeon E-2436 с турбо до 5.0 ГГц на платформе LGA1700 обеспечивает актуальную производительность серверов начального уровня и рабочих станций благодаря современному 10нм техпроцессу и поддержке ECC RAM и vPro. Его умеренный TDP в 95 Вт сочетается с аппаратными возможностями корпоративного класса для надежных вычислений.
Этот мобильный процессор, горячая новинка начала 2024 года, объединяет 12 ядер (4 производительных и 8 энергоэффективных) на гибридной архитектуре в компактном 45-ваттном корпусе, обеспечивая впечатляющую отзывчивость для самых разных задач.
Этот мощный мобильный процессор Intel Core i7-12800HL, выпущенный в конце 2023 года, оснащен 14 ядрами (6 производительных + 8 энергоэффективных) и способен разгоняться до 4.8 ГГц при TDP 45 Вт, используя современный 10-нм техпроцесс. Он предлагает актуальные возможности, включая поддержку быстрой памяти DDR5 и высокоскоростных интерфейсов PCIe 5.0.
Этот совсем свежий чип на архитектуре Zen 5, выпущенный в начале 2025 года, упаковывает 16 производительных ядер с тактовой частотой до 5 ГГц в энергоэффективный 45-ваттный корпус благодаря 3нм техпроцессу. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU, специально оптимизированный для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот свежий гибридный процессор Intel Core i5-1230U (2022 г.) вращается вокруг актуальной архитектуры Alder Lake с 10 ядрами (2 мощных + 8 энергоэффективных), работая в широком диапазоне частот от 1.0 ГГц до 4.4 ГГц при гибком TDP от 9 Вт до 29 Вт на современном техпроцессе Intel 7.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!