Core i3-9100HL vs Ryzen 7 3700C [6 тестов в 2 бенчмарках]

Core i3-9100HL
vs
Ryzen 7 3700C

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core i3-9100HL vs Ryzen 7 3700C

Основные характеристики ядер Core i3-9100HL Ryzen 7 3700C
Количество модулей ядер1
Количество производительных ядер4
Потоков производительных ядер48
Базовая частота P-ядер1.6 ГГц2.3 ГГц
Турбо-частота P-ядер4 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCУлучшенный IPC архитектуры Zen+ по сравнению с предыдущими поколениями
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AMD64, AMD-V
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаPrecision Boost 2
Техпроцесс и архитектура Core i3-9100HL Ryzen 7 3700C
Техпроцесс12 нм
Название техпроцесса12nm
Кодовое имя архитектурыPicasso
Процессорная линейкаRyzen 7
Сегмент процессораMobile/EmbeddedMobile/Laptop (Low Power)
Кэш Core i3-9100HL Ryzen 7 3700C
Кэш L1Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ
Кэш L20.5 МБ
Кэш L34 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i3-9100HL Ryzen 7 3700C
TDP25 Вт15 Вт
Максимальный TDP25 Вт
Минимальный TDP12 Вт
Максимальная температура105 °C
Рекомендации по охлаждениюПассивное или активное низкопрофильное охлаждение
Память Core i3-9100HL Ryzen 7 3700C
Тип памятиDDR4
Скорости памятиDDR4-2400 МГц
Количество каналов2
Максимальный объем32 ГБ
Поддержка ECCЕсть
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMНет
Графика (iGPU) Core i3-9100HL Ryzen 7 3700C
Интегрированная графикаЕсть
Модель iGPUIntel UHD Graphics 630Radeon RX Vega 10
Разгон и совместимость Core i3-9100HL Ryzen 7 3700C
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаFCBGA1440FP5
Совместимые чипсетыAMD FP5 platform (embedded/mobile)
Многопроцессорная конфигурацияНет
Совместимые ОСWindows 10, Windows 11, Linux (Ubuntu, Fedora), Chrome OS
Максимум процессоров1
PCIe и интерфейсы Core i3-9100HL Ryzen 7 3700C
Версия PCIe3.0
Безопасность Core i3-9100HL Ryzen 7 3700C
Функции безопасностиAMD Secure Processor, SME, SEV, TPM 2.0
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorЕсть
SEV/SME поддержкаЕсть
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Core i3-9100HL Ryzen 7 3700C
Дата выхода01.10.202301.01.2019
Код продуктаZM370CC4T4MFG
Страна производстваТайвань/Малайзия

В среднем Ryzen 7 3700C опережает Core i3-9100HL на 98% в однопоточных и в 2 раза в многопоточных тестах

Geekbench Core i3-9100HL Ryzen 7 3700C
Geekbench 5 Multi-Core
1196 points
3020 points +152,51%
Geekbench 5 Single-Core
355 points
878 points +147,32%
Geekbench 6 Multi-Core
2447 points
2798 points +14,34%
Geekbench 6 Single-Core
948 points
1016 points +7,17%
PassMark Core i3-9100HL Ryzen 7 3700C
PassMark Multi
2745 points
6668 points +142,91%
PassMark Single
892 points
2122 points +137,89%

Описание процессоров
Core i3-9100HL
и
Ryzen 7 3700C

Этот Core i3-9100HL — довольно занятный персонаж на современной сцене. Выпущенный неожиданно в октябре 2023 года, он по сути стал перезапуском гораздо более старого чипа на знакомой 14-нанометровой архитектуре Coffee Lake. Тогда, в конце 2010-х, подобные i3 позиционировались как базовые решения для бюджетных ноутбуков и нетребовательных настольных систем, и его появление в 2023 году выглядит скорее как решение для специфичных OEM-поставок или утилизации запасов кристаллов, чем как актуальное предложение для массового потребителя.

Сегодня его место в линейке выглядит очень архаично. На фоне современных даже бюджетных чипов Intel 12-го+ поколения или AMD Ryzen 5000/7000 серии для ноутбуков, использующих более тонкие техпроцессы и предлагающих куда лучшую многопоточность и энергоэффективность, i3-9100HL кажется реликтом. Его производительность для игр или серьезной многозадачности вроде видеомонтажа будет недостаточной, он ощутимо проигрывает современным аналогам в ресурсоемких сценариях. Лучше всего ему подходят самые простые задачи: офисный пакет, веб-серфинг, легкие медиафункции.

С другой стороны, его скромное тепловыделение (TDP 25 Вт) делает его нетребовательным к системе охлаждения — часто хватает даже компактных пассивных радиаторов или очень тихих маленьких кулеров, что может быть плюсом для ультратонких или специализированных устройств типа киосков. Однако в современных сверхпортативных ноутбуках даже с низким энергопотреблением найдутся куда более сбалансированные и производительные варианты.

По сути, встретить i3-9100HL в новом устройстве в 2024 году — скорее редкость и повод внимательно изучить альтернативы. Его актуальность сегодня крайне ограничена и оправдана лишь в сверхбюджетных OEM-сегментах или узкоспециализированном оборудовании, где важна минимальная стоимость и проверенная временем платформа, а не высокая производительность. Для обычного пользователя, желающего комфортной работы, он выглядит устаревшим уже на момент покупки.

Этот Ryzen 7 3700C вышел в начале 2022 года, позиционируясь как недорогой мобильный APU для тонких ноутбуков и базовых систем. Хотя восьмёрка ядер (Zen+) выглядела заманчиво на бумаге, архитектура к тому моменту была уже не самой свежей, явно уступая современным Zen 3 или тем более Zen 4 по эффективности на мегагерц. Интересно, что AMD выпускала такие решения в самый разгар спроса на доступные ноутбуки для учёбы или работы из дома. Графика Vega здесь была слабым местом – её хватало лишь для HD-игр или лёгких задач, хотя производители порой ставили её в модели с FHD экранами. Сегодня его прямые наследники, вроде Ryzen 5 7520U на Zen 2, тоже бюджетны, но ощутимо проворнее и холоднее благодаря новому техпроцессу.

По актуальности – он справляется с повседневкой: браузер, офисные программы, нетребовательные рабочие процессы. Но в современных играх он уже сильно ограничен графикой и частотой ядер. Тяжёлый монтаж видео или сложное 3D лучше делегировать более мощным собратьям. Его энергопотребление и тепловыделение умеренные для тонкого корпуса, но под серьёзной длительной нагрузкой даже скромные системы охлаждения ноутбуков могут раскручивать вентиляторы на максимум. В многопотоке он формально обходит некоторые современные бюджетные 4-ядерные U-серии, но проигрывает им в скорости отклика и энергоэффективности. Сегодня это выбор исключительно для очень ограниченного бюджета в готовых ноутбуках, где его главный козырь – низкая цена при наличии восьми потоков. Энтузиасты его обходят стороной.

Сравнивая процессоры Core i3-9100HL и Ryzen 7 3700C, можно отметить, что Core i3-9100HL относится к компактного сегменту. Core i3-9100HL превосходит Ryzen 7 3700C благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen 7 3700C остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Core i3-9100HL и Ryzen 7 3700C
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Atom X5-Z8300

Этот компактный четырёхъядерный чип 2015 года на 14 нм техпроцессе с TDP всего 2 Вт и частотой до 1,84 ГГц изначально создавался для нетбуков и планшетов, но сегодня его производительность заметно устарела для современных задач. Его ключевая особенность — интегрированная графика Intel HD Graphics 8-го поколения и распайка на плате (BGA), обеспечивавшие ему место в ультратонких и энергоэффективных устройствах.

Intel Core 2 Duo P7370

Выпущенный осенью 2008 года, этот 45-нм двухъядерник с частотой 2.0 ГГц для сокета P уже стал заметно архаичным по современным меркам. Он выделялся скромным аппетитом (TDP 25 Вт) и поддержкой SSE4.1, редкой тогда для мобильных процессоров.

Intel Atom Z3560

Процессор Intel Atom Z3560, вышедший в 2015 году (несмотря на указанную в запросе дату), представляет собой устаревший низковольтный 4-ядерный чип для мобильных устройств на сокете FT3b с базовой частотой 1.83 ГГц, изготовленный по 28-нм техпроцессу и обладающий крайне низким TDP всего 2 Вт. Он был ориентирован на планшеты и гибридные устройства на платформе Bay Trail-M, находя применение там, где требовалась максимальная энергоэффективность, а не высокая производительность.

Intel Atom X7211E

Этот свежий энергоэффективный Atom 2025 года выпуска, созданный по техпроцессу Intel 7, предлагает 8 ядер с частотой до 3.2 ГГц при скромном TDP в 10 Вт, выделяясь поддержкой детерминированных вычислений реального времени (RTS) и технологий синхронизации (TCC/TSN) для промышленных применений.

Intel Pentium N6415

Этот четырёхъядерный мобильный Pentium N6415 на архитектуре Tremont, выпущенный в 2021 году, ловко балансирует на грани достаточной производительности для простых задач при очень скромном аппетите (6.5 Вт TDP), благодаря технологии Intel QuickAssist и 10-нм техпроцессу. Хотя сегодня он уже не новинка, его низкое энергопотребление по-прежнему актуально для компактных устройств.

Intel Celeron G6900TE

Этот свежевыпущенный в 2023 году недорогой процессор Celeron G6900TE на сокете LGA1700 предлагает базовую производительность начального уровня на двух ядрах с частотой 3.0 ГГц, изготовленных по техпроцессу Intel 7 (10 нм) с низким TDP 35 Вт, но примечателен редкой для настольных CPU поддержкой ECC-памяти.

Intel Atom X6214RE

Этот современный 10-нм процессор Atom X6214RE для встраиваемых решений, выпущенный в 2023 году, сочетает 4 энергоэффективных ядра (1.8 ГГц) в сокете BGA с низким TDP 13.5 Вт и уникальной поддержкой времязащищенных вычислений (Time Coordinated Computing - TSC) для точной синхронизации в промышленных системах.

Intel Pentium J6426

Выпущенный в начале 2022 года Intel Pentium Silver J6426 — 4-ядерный мобильный процессор на 10-нм техпроцессе с низким TDP (10 Вт), базирующийся на эффективных ядрах Tremont и подходящий для недорогих систем и простых задач. Его особенность — интегрированная графика Intel UHD с аппаратным декодированием AV1, редкостью для уровня Pentium в то время.

Обсуждение Core i3-9100HL и Ryzen 7 3700C

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.