Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i3-9100HL | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 4 | |
Потоков производительных ядер | 4 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 1.6 ГГц | 2.3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 4 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Улучшенный IPC архитектуры Zen+ по сравнению с предыдущими поколениями |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AMD64, AMD-V |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Core i3-9100HL | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 12 нм |
Название техпроцесса | — | 12nm |
Кодовое имя архитектуры | — | Picasso |
Процессорная линейка | — | Ryzen 7 |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Mobile/Laptop (Low Power) |
Кэш | Core i3-9100HL | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | — | 0.5 МБ |
Кэш L3 | — | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-9100HL | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
TDP | 25 Вт | 15 Вт |
Максимальный TDP | — | 25 Вт |
Минимальный TDP | — | 12 Вт |
Максимальная температура | — | 105 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Пассивное или активное низкопрофильное охлаждение |
Память | Core i3-9100HL | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4 |
Скорости памяти | — | DDR4-2400 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 32 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | Core i3-9100HL | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics 630 | Radeon RX Vega 10 |
Разгон и совместимость | Core i3-9100HL | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FCBGA1440 | FP5 |
Совместимые чипсеты | — | AMD FP5 platform (embedded/mobile) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 10, Windows 11, Linux (Ubuntu, Fedora), Chrome OS |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i3-9100HL | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Core i3-9100HL | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, SME, SEV, TPM 2.0 |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i3-9100HL | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Дата выхода | 01.10.2023 | 01.01.2019 |
Код продукта | — | ZM370CC4T4MFG |
Страна производства | — | Тайвань/Малайзия |
Geekbench | Core i3-9100HL | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
1196 points
|
3020 points
+152,51%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
355 points
|
878 points
+147,32%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
2447 points
|
2798 points
+14,34%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
948 points
|
1016 points
+7,17%
|
PassMark | Core i3-9100HL | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
2745 points
|
6668 points
+142,91%
|
PassMark Single |
+0%
892 points
|
2122 points
+137,89%
|
Этот Core i3-9100HL — довольно занятный персонаж на современной сцене. Выпущенный неожиданно в октябре 2023 года, он по сути стал перезапуском гораздо более старого чипа на знакомой 14-нанометровой архитектуре Coffee Lake. Тогда, в конце 2010-х, подобные i3 позиционировались как базовые решения для бюджетных ноутбуков и нетребовательных настольных систем, и его появление в 2023 году выглядит скорее как решение для специфичных OEM-поставок или утилизации запасов кристаллов, чем как актуальное предложение для массового потребителя.
Сегодня его место в линейке выглядит очень архаично. На фоне современных даже бюджетных чипов Intel 12-го+ поколения или AMD Ryzen 5000/7000 серии для ноутбуков, использующих более тонкие техпроцессы и предлагающих куда лучшую многопоточность и энергоэффективность, i3-9100HL кажется реликтом. Его производительность для игр или серьезной многозадачности вроде видеомонтажа будет недостаточной, он ощутимо проигрывает современным аналогам в ресурсоемких сценариях. Лучше всего ему подходят самые простые задачи: офисный пакет, веб-серфинг, легкие медиафункции.
С другой стороны, его скромное тепловыделение (TDP 25 Вт) делает его нетребовательным к системе охлаждения — часто хватает даже компактных пассивных радиаторов или очень тихих маленьких кулеров, что может быть плюсом для ультратонких или специализированных устройств типа киосков. Однако в современных сверхпортативных ноутбуках даже с низким энергопотреблением найдутся куда более сбалансированные и производительные варианты.
По сути, встретить i3-9100HL в новом устройстве в 2024 году — скорее редкость и повод внимательно изучить альтернативы. Его актуальность сегодня крайне ограничена и оправдана лишь в сверхбюджетных OEM-сегментах или узкоспециализированном оборудовании, где важна минимальная стоимость и проверенная временем платформа, а не высокая производительность. Для обычного пользователя, желающего комфортной работы, он выглядит устаревшим уже на момент покупки.
Этот Ryzen 7 3700C вышел в начале 2022 года, позиционируясь как недорогой мобильный APU для тонких ноутбуков и базовых систем. Хотя восьмёрка ядер (Zen+) выглядела заманчиво на бумаге, архитектура к тому моменту была уже не самой свежей, явно уступая современным Zen 3 или тем более Zen 4 по эффективности на мегагерц. Интересно, что AMD выпускала такие решения в самый разгар спроса на доступные ноутбуки для учёбы или работы из дома. Графика Vega здесь была слабым местом – её хватало лишь для HD-игр или лёгких задач, хотя производители порой ставили её в модели с FHD экранами. Сегодня его прямые наследники, вроде Ryzen 5 7520U на Zen 2, тоже бюджетны, но ощутимо проворнее и холоднее благодаря новому техпроцессу.
По актуальности – он справляется с повседневкой: браузер, офисные программы, нетребовательные рабочие процессы. Но в современных играх он уже сильно ограничен графикой и частотой ядер. Тяжёлый монтаж видео или сложное 3D лучше делегировать более мощным собратьям. Его энергопотребление и тепловыделение умеренные для тонкого корпуса, но под серьёзной длительной нагрузкой даже скромные системы охлаждения ноутбуков могут раскручивать вентиляторы на максимум. В многопотоке он формально обходит некоторые современные бюджетные 4-ядерные U-серии, но проигрывает им в скорости отклика и энергоэффективности. Сегодня это выбор исключительно для очень ограниченного бюджета в готовых ноутбуках, где его главный козырь – низкая цена при наличии восьми потоков. Энтузиасты его обходят стороной.
Сравнивая процессоры Core i3-9100HL и Ryzen 7 3700C, можно отметить, что Core i3-9100HL относится к компактного сегменту. Core i3-9100HL превосходит Ryzen 7 3700C благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen 7 3700C остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот компактный четырёхъядерный чип 2015 года на 14 нм техпроцессе с TDP всего 2 Вт и частотой до 1,84 ГГц изначально создавался для нетбуков и планшетов, но сегодня его производительность заметно устарела для современных задач. Его ключевая особенность — интегрированная графика Intel HD Graphics 8-го поколения и распайка на плате (BGA), обеспечивавшие ему место в ультратонких и энергоэффективных устройствах.
Выпущенный осенью 2008 года, этот 45-нм двухъядерник с частотой 2.0 ГГц для сокета P уже стал заметно архаичным по современным меркам. Он выделялся скромным аппетитом (TDP 25 Вт) и поддержкой SSE4.1, редкой тогда для мобильных процессоров.
Процессор Intel Atom Z3560, вышедший в 2015 году (несмотря на указанную в запросе дату), представляет собой устаревший низковольтный 4-ядерный чип для мобильных устройств на сокете FT3b с базовой частотой 1.83 ГГц, изготовленный по 28-нм техпроцессу и обладающий крайне низким TDP всего 2 Вт. Он был ориентирован на планшеты и гибридные устройства на платформе Bay Trail-M, находя применение там, где требовалась максимальная энергоэффективность, а не высокая производительность.
Этот свежий энергоэффективный Atom 2025 года выпуска, созданный по техпроцессу Intel 7, предлагает 8 ядер с частотой до 3.2 ГГц при скромном TDP в 10 Вт, выделяясь поддержкой детерминированных вычислений реального времени (RTS) и технологий синхронизации (TCC/TSN) для промышленных применений.
Этот четырёхъядерный мобильный Pentium N6415 на архитектуре Tremont, выпущенный в 2021 году, ловко балансирует на грани достаточной производительности для простых задач при очень скромном аппетите (6.5 Вт TDP), благодаря технологии Intel QuickAssist и 10-нм техпроцессу. Хотя сегодня он уже не новинка, его низкое энергопотребление по-прежнему актуально для компактных устройств.
Этот свежевыпущенный в 2023 году недорогой процессор Celeron G6900TE на сокете LGA1700 предлагает базовую производительность начального уровня на двух ядрах с частотой 3.0 ГГц, изготовленных по техпроцессу Intel 7 (10 нм) с низким TDP 35 Вт, но примечателен редкой для настольных CPU поддержкой ECC-памяти.
Этот современный 10-нм процессор Atom X6214RE для встраиваемых решений, выпущенный в 2023 году, сочетает 4 энергоэффективных ядра (1.8 ГГц) в сокете BGA с низким TDP 13.5 Вт и уникальной поддержкой времязащищенных вычислений (Time Coordinated Computing - TSC) для точной синхронизации в промышленных системах.
Выпущенный в начале 2022 года Intel Pentium Silver J6426 — 4-ядерный мобильный процессор на 10-нм техпроцессе с низким TDP (10 Вт), базирующийся на эффективных ядрах Tremont и подходящий для недорогих систем и простых задач. Его особенность — интегрированная графика Intel UHD с аппаратным декодированием AV1, редкостью для уровня Pentium в то время.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!