Core i3-8100B
vs
Xeon W-1390

Этот самый Core i3-8100B появился в начале 2019 года как довольно специфичный чип в линейке Intel. Он позиционировался как бюджетное решение для готовых мини-ПК и промышленных систем, где требовалась десктопная производительность при умеренном тепловыделении. Интересно, что буква «B» в названии означала его принадлежность к особым OEM-поставкам для готовых сборок, особенно популярных в маленьких корпусах типа Intel NUC или киосках самообслуживания. Фактически, он представлял собой гибрид десктопных возможностей с мобильным подходом к энергопотреблению.

Сегодня этот четырёхъядерник без Hyper-Threading выглядит скромно на фоне современных бюджетников. Он ощутимо уступает даже нынешним младшим Core i3 или Ryzen 3 во всём, кроме самых элементарных задач. Для стабильной работы офисных приложений или веб-сёрфинга он ещё подойдёт, но любые современные игры или ресурсоёмкие рабочие программы для него уже неподъёмны. Энтузиасты обходят его стороной из-за ограниченного потенциала для апгрейда и слабой многозадачности.

Главное его достоинство сейчас – крайне низкое тепловыделение и простота охлаждения. Даже самый простенький боксовый кулер или пассивный радиатор легко справляются с его скромными аппетитами, что делает его пригодным для тихих или компактных систем. Если нужно собрать самый нетребовательный медиацентр, терминал для базовых задач или простую офисную машину из остатков старого железа, он ещё может послужить. Однако покупать его сегодня новым смысла нет – рынок предлагает гораздо более шустрые варианты за те же или меньшие деньги.

Этот Xeon W-1390 появился в начале 2023 года как топовый чип линейки W-1300 для рабочих станций на сокете LGA1200, замыкая год эры Comet Lake и Alder Lake для профессиональных сборок. Необычно было видеть Xeon в таком знакомом десктопном сокете, явно нацеленный на инженеров и дизайнеров, которым нужны стабильность ECC памяти и надежность платформы без перехода на серверные масштабы. Хотя он основан на знакомой архитектуре Rocket Lake-S, его позиционировали выше обычных Core i9 для задач вроде CAD или рендеринга средней тяжести.

Сегодня, конечно, он уже не новинка и заметно уступает флагманам на Raptor Lake или Ryzen 7000 в предельной многопоточной производительности или энергоэффективности. Для современных игр он еще вполне бодр на высоких настройках в паре с хорошей видеокартой, особенно если игра не слишком прожорлива к ядрам. Однако в тяжелых рабочих задачах типа рендеринга сложных сцен или работы с большими данными ты ощутимо почувствуешь разницу с последними поколениями — новые чипы просто справляются быстрее и с меньшим тепловыделением.

А про нагрев и питание – это слон в комнате: чип довольно прожорливый и горячий под нагрузкой. Без серьезного башенного кулера или даже СЖО малого контура не обойтись, иначе он будет шуметь как пылесос и упорно дросселировать. Сейчас его логичнее рассматривать либо как апгрейд для существующей системы на LGA1200 с поддержкой ECC памяти, где нужна максимальная производительность чипа под эту платформу, либо для специфичных задач, где сертификация Xeon или поддержка ECC критически важны, а бюджет на новую платформу ограничен. В чисто игровых или большинстве обычных рабочих сборках сегодня есть более свежие и выгодные варианты с лучшим соотношением мощности и теплопакета. Его козырь – стабильность платформы и поддержка ECC в знакомом форм-факторе, но за это платишь устаревшей эффективностью и ограниченным заделом на будущее.