Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i3-7300 | Core i9-13900HK |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 6 |
Потоков производительных ядер | 4 | 12 |
Базовая частота P-ядер | 4 ГГц | 2.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 5.4 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | — | 8 |
Потоков E-ядер | — | 8 |
Турбо-частота E-ядер | — | 4.1 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | High IPC | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA |
Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i3-7300 | Core i9-13900HK |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 10 нм |
Название техпроцесса | 14nm | Intel 7 |
Процессорная линейка | 7th Gen Intel Core | — |
Сегмент процессора | Desktop | Enthusiast Mobile |
Кэш | Core i3-7300 | Core i9-13900HK |
---|---|---|
Кэш L1 | 256 KB КБ | — |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 2 МБ |
Кэш L3 | 4 МБ | 24 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-7300 | Core i9-13900HK |
---|---|---|
TDP | 51 Вт | 45 Вт |
Максимальный TDP | — | 115 Вт |
Минимальный TDP | — | 35 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Air Cooling | Advanced vapor chamber cooling |
Память | Core i3-7300 | Core i9-13900HK |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | DDR5, LPDDR5 |
Скорости памяти | 2400 MHz МГц | DDR5-5200, LPDDR5-6400 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i3-7300 | Core i9-13900HK |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel HD Graphics 630 | Intel Iris Xe Graphics (96EU) |
Разгон и совместимость | Core i3-7300 | Core i9-13900HK |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | Есть |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | LGA 1151 | BGA 1744 |
Совместимые чипсеты | Z270, H270, B250 | Mobile HM770 |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core i3-7300 | Core i9-13900HK |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | 5.0 |
Безопасность | Core i3-7300 | Core i9-13900HK |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigation | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core i3-7300 | Core i9-13900HK |
---|---|---|
Дата выхода | 03.01.2017 | 01.01.2023 |
Комплектный кулер | Intel Stock Cooler | — |
Код продукта | BX80677I37300 | — |
Страна производства | Malaysia | — |
Geekbench | Core i3-7300 | Core i9-13900HK |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
9745 points
|
44108 points
+352,62%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
4999 points
|
7685 points
+53,73%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
2388 points
|
13124 points
+449,58%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1055 points
|
1927 points
+82,65%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
2699 points
|
12819 points
+374,95%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1364 points
|
2582 points
+89,30%
|
3DMark | Core i3-7300 | Core i9-13900HK |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+0%
666 points
|
1020 points
+53,15%
|
3DMark 2 Cores |
+0%
1101 points
|
1962 points
+78,20%
|
3DMark 4 Cores |
+0%
1602 points
|
3562 points
+122,35%
|
3DMark 8 Cores |
+0%
1603 points
|
5263 points
+228,32%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
1602 points
|
6474 points
+304,12%
|
3DMark Max Cores |
+0%
1605 points
|
6962 points
+333,77%
|
Появился в начале 2017 года как младший представитель семейства Kaby Lake, ориентированный на скромные игровые сборки или быстрый офисный компьютер. Будучи двухъядерным чипом без Hyper-Threading, даже тогда его потенциал в новых играх выглядел ограниченным по сравнению с конкурентами от AMD. Любопытно, что его архаичная по нынешним меркам двухъядерная архитектура стала неожиданным плюсом для энтузиастов ретро-гейминга – он отлично справляется со старыми играми и эмуляторами консолей эпохи PS2/Xbox без сложных настроек, работая на родных частотах.
Сегодня этот процессор воспринимается как почтенный ветеран. Даже самые доступные современные бюджетники, особенно с четырьмя потоками, легко его превосходят в повседневной многозадачности и при работе с современными веб-приложениями. Для игр после 2018-2019 годов он уже малопригоден, разве что в паре с видеокартой низкого сегмента для нетребовательных проектов на низких настройках. В рабочих задачах типа тяжелого монтажа или рендеринга его время давно прошло.
Он удивительно холодный и скромный в аппетитах – стандартного кулера из коробки хватает с избытком даже в компактных корпусах. Найти ему место сегодня можно разве что в крайне бюджетной системе для интернета и офиса, или как часть аутентичной сборки для погружения в игры середины 2010-х. Однако для любой новой системы стоит смотреть на более современные варианты – разница в отзывчивости и возможностях будет слишком очевидна. По факту, сегодня это скорее экспонат недавнего прошлого, чем актуальное решение.
Представил себе топовый ноутбук прошлого года? Вероятно, там стоял именно этот Core i9-13900HK от Intel. Вышел он в начале 2023 как абсолютный флагман мобильной линейки Raptor Lake, позиционируясь для тех, кому нужна максимальная мощность в тонком корпусе – требовательные геймеры и профессионалы на ходу были его главной публикой.
Интересно, как он использует два типа ядер: мощные для игр и тяжелых приложений и энергоэффективные для фоновых задач – это была ключевая фишка гибридной архитектуры поколения. Поставки шли плотно, так что найти ноутбук с ним было проще простого.
Сейчас уже есть наследники, но он не сдаётся: играет в любые ААА-проекты без запинки и легко справляется с монтажом видео или сложными инженерными расчетами. Для сборок энтузиастов всё ещё очень актуален, особенно на вторичном рынке. По сравнению с новинками он может чуть уступать в предельной многопоточности, но в играх разница часто минимальна и незаметна глазу.
Честно говоря, его главный нюанс – аппетит к энергии и соответствующее тепло. Мощные ноутбуки с ним требовали серьёзных систем охлаждения: не все тонкие ультрабуки могли его "приручить" без троттлинга под длительной нагрузкой. Мой опыт подсказывает: если берёшь систему с таким зверем, убедись, что кулеры действительно рассчитаны на его тепловыделение. В правильно спроектированном корпусе он и сегодня потянет всё, что угодно, без намёка на устаревание.
Сравнивая процессоры Core i3-7300 и Core i9-13900HK, можно отметить, что Core i3-7300 относится к для ноутбуков сегменту. Core i3-7300 уступает Core i9-13900HK из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Core i9-13900HK остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Шестиядерный AMD Phenom II X6 1100T, выпущенный в 2010 году на 45-нм техпроцессе, сегодня обладает почтенным возрастом и заметно уступает современным чипам по производительности и энергоэффективности. Этот процессор для Socket AM3 работал на частотах до 3.7 ГГц с TDP в 125 Вт, предлагая для своего времени высокий многопоточный потенциал и легкую разблокировку множителя как ключевую особенность линейки.
Этот четырёхъядерный Core i5-3335S на сокете LGA 1155, выпущенный в 2012 году на 22-нм техпроцессе с TDP всего 65 Вт, уже ощутимо устарел по мощности, хотя его низкое энергопотребление и встроенная графика HD Graphics 2500 когда-то были плюсом для компактных систем. Его базовая частота 2.7 ГГц (до 3.2 ГГц в турбо-режиме) сегодня выглядит скромно даже для повседневных задач.
Выпущенный в 2012 году Intel Core i5-3330S уже заметно устарел, он оснащен четырьмя ядрами без Hyper-Threading (Socket 1155) и работает на базовой частоте 2.7 ГГц (до 3.2 ГГц в Turbo Boost). Этот энергоэффективный чип (TDP 65 Вт) на 22-нм техпроцессе поддерживает полезные технологии вроде VT-d и аппаратного ускорения шифрования AES-NI.
Этот ветеран 2009 года сегодня безнадежно устарел и не тянет современные задачи, выделяя при этом немало тепла (TDP 130 Вт). Четыре ядра на архитектуре Nehalem (45 нм) работали на 3.06 ГГц в сокете LGA1366, предлагая необычную для того времени трехканальную память DDR3.
Этот четырёхъядерный процессор Ivy Bridge для сокета LGA1155, выпущенный в середине 2012 года, сегодня ощутимо устарел по производительности. Однако его низкий TDP (45 Вт) делает его энергоэффективным вариантом для своего времени, а поддержка технологий корпоративного уровня вроде Intel vPro и Intel TXT была его отличительной чертой.
Этот четырёхъядерный добросовестный труженик на сокете LGA 1155, выпущенный в начале 2012 года на 32-нм техпроцессе с TDP 95 Вт, заметно устарел морально по производительности и энергоэффективности. Его особенность — отсутствие встроенного графического ядра, что было редкостью для процессоров Intel того времени.
Этот почтенный процессор 2011 года выпуска основан на архитектуре Sandy Bridge: четыре физических ядра (без Hyper-Threading), сокет LGA1155, неплохая для своего времени базовая частота 3.0 GHz с турбо-бустом до 3.3 GHz, изготовлен по 32-нм техпроцессу и имеет TDP 95 Вт. По современным меркам его возможности существенно ограничены как из-за возраста, так и из-за отсутствия поддержки современных инструкций и технологий.
Выпущенный в 2010 году Intel Core i7-875K использует сокет LGA1156, предлагая 4 ядра и 8 потоков с базовой частотой 2.93 GHz и технологией Turbo Boost для кратковременного ускорения. Этот разблокированный процессор (множитель) на 45-нм техпроцессе с TDP 95 Вт когда-то был неплохим решением для энтузиастов, но сегодня морально устарел по всем параметрам.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!