Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i3-7100U | Xeon E3-1270 v2 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 4 |
Потоков производительных ядер | 4 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 2.4 ГГц | 3.5 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 3.9 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Moderate IPC | Moderate IPC improvements over Sandy Bridge |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | — | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i3-7100U | Xeon E3-1270 v2 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 22 нм |
Название техпроцесса | 14nm | 22nm |
Процессорная линейка | 7th Gen Intel Core | Intel Xeon E3 v2 Family |
Сегмент процессора | Ultra-Low Power Mobile | Server |
Кэш | Core i3-7100U | Xeon E3-1270 v2 |
---|---|---|
Кэш L1 | 256 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 3 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-7100U | Xeon E3-1270 v2 |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 69 Вт |
Минимальный TDP | 7.5 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | Passive Cooling | High-performance Air Cooling |
Память | Core i3-7100U | Xeon E3-1270 v2 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | DDR3 |
Скорости памяти | 2133 MHz МГц | 1600 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 32 ГБ | |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i3-7100U | Xeon E3-1270 v2 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel HD Graphics 620 | — |
Разгон и совместимость | Core i3-7100U | Xeon E3-1270 v2 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | BGA 1356 | LGA 1155 |
Совместимые чипсеты | Custom | C216 |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux | Windows Server, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i3-7100U | Xeon E3-1270 v2 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 |
Безопасность | Core i3-7100U | Xeon E3-1270 v2 |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigation | Secure Key, OS Guard, VT-x, VT-d |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i3-7100U | Xeon E3-1270 v2 |
---|---|---|
Дата выхода | 30.08.2016 | 01.07.2012 |
Комплектный кулер | — | Standard Cooler |
Код продукта | JW8067702735805 | BX80637E31270V2 |
Страна производства | Vietnam | Malaysia |
Geekbench | Core i3-7100U | Xeon E3-1270 v2 |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+0%
5810 points
|
12324 points
+112,12%
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
5058 points
|
12956 points
+156,15%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
2322 points
|
3307 points
+42,42%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
6048 points
|
13865 points
+129,25%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
3112 points
|
4208 points
+35,22%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
1446 points
|
3384 points
+134,02%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
645 points
|
895 points
+38,76%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
1727 points
|
2578 points
+49,28%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+12,02%
839 points
|
749 points
|
CPU-Z | Core i3-7100U | Xeon E3-1270 v2 |
---|---|---|
CPU-Z Multi Thread |
+0%
644.0 points
|
1828.0 points
+183,85%
|
Этот Core i3-7100U появился в конце лета 2016 года как типичный представитель бюджетного сегмента мобильных процессоров Intel седьмого поколения (Kaby Lake). Он позиционировался для недорогих ультрабуков и ноутбуков начального уровня, рассчитанных на базовые задачи: офис, веб, просмотр видео и легкая многозадачность. Интересно, что архитектурно он был очень близок к предыдущему поколению Skylake, предлагая скорее эволюционные улучшения, особенно в энергоэффективности и встроенной графике HD 620, чем в чистой производительности CPU.
По современным меркам такой двухъядерник с поддержкой Hyper-Threading выглядит очень скромно даже на фоне самых доступных современных чипов. Даже новые бюджетные решения от Intel или AMD, как правило, ощутимо шустрее, особенно в многопоточных сценариях, благодаря большему числу физических ядер. Актуальность i3-7100U сегодня крайне ограничена. Он ещё способен справиться с повседневной рутиной вроде документов и браузера с парой вкладок, но любые современные игры или ресурсоемкие рабочие приложения (видеомонтаж, тяжелые IDE) для него уже непосильны. Сборки энтузиастов его тоже обходят стороной — потенциал для апгрейда или разгона отсутствует.
С точки зрения энергопотребления и тепловыделения чип был неплох: его TDP в 15 Вт позволял производителям создавать тонкие и легкие устройства с пассивным охлаждением или очень тихими маленькими вентиляторами. Однако в совсем уж дешевых ноутбуках с плохой системой охлаждения он иногда мог ощутимо нагреваться под длительной нагрузкой. Сейчас найти ноутбук с таким процессором имеет смысл разве что за копейки для самых простых задач вроде набора текста или в качестве второго резервного устройства. Для всего остального он уже явно не тянет — современный софт его быстро "задушит".
Этот Xeon E3-1270 v2 на архитектуре Ivy Bridge – любопытный артефакт начала 2010-х. Выпущенный летом 2012 года, он занимал верхнюю строчку в доступной линейке E3, предлагая производительность уровня топовых Core i7 того времени по более привлекательной цене для рабочих станций и серверов начального уровня. Тогда его ценили системные администраторы и энтузиасты, собиравшие производительные машины без переплаты за бренд Core. Интересно, что именно эти Xeon стали хитом в бюджетных геймерских сборках – они поддерживали ECC-память и часто стоили дешевле аналогичных i7 при схожей игровой мощности на тех играх.
Сегодня он выглядит скромно на фоне современных аналогов – даже бюджетные новые процессоры ощутимо проворнее в повседневных задачах благодаря кардинальным улучшениям архитектуры и возросшей эффективности. Его актуальность ограничена: он еще справится с офисной работой, веб-серфингом, нетребовательными инди-проектами или старыми играми, но для современных AAA-игр или ресурсоемких рабочих приложений уже явно слабоват. В сборках энтузиастов он может пригодиться лишь как очень бюджетное временное решение или основа для простого сервера.
По энергопотреблению и тепловыделению он был довольно умеренным для своей эпохи – потребляет ощутимо больше современных чипов при меньшей отдаче, но его вполне реально охладить недорогим башенным кулером или качественным боксовым, без необходимости в экзотике. Хотя он уже давно не король производительности, многие экземпляры до сих пор исправно трудятся в старых корпоративных ПК или домашних серверах – настоящий трудяга своего поколения. По сравнению с младшими собратьями он заметно мощнее в многопоточных сценариях, но против сегодняшних бюджетников выглядит уже устаревшим.
Сравнивая процессоры Core i3-7100U и Xeon E3-1270 v2, можно отметить, что Core i3-7100U относится к портативного сегменту. Core i3-7100U превосходит Xeon E3-1270 v2 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon E3-1270 v2 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот двухъядерный чип с Hyper-Threading на борту, выпущенный в конце лета 2016 года на базе 14-нм техпроцесса, сегодня ощутимо устарел для требовательных задач, однако его фокус на сверхнизкое энергопотребление (всего 4.5 Вт TDP) с поддержкой виртуализации позволил создавать невероятно тонкие и тихие ультрабуки. Его уникальной чертой стала способность работать в пассивно охлаждаемых устройствах без вентилятора, что было довольно редким явлением для процессоров Intel того класса на момент релиза.
Этот двухъядерный мобильный процессор Intel Core i5-5200U, выпущенный в начале 2015 года на 14-нм техпроцессе, сейчас морально устарел, хотя его низкое энергопотребление (TDP 15 Вт) и технологии вроде встроенного контроллера USB 3.0 и TXT делали его когда-то удачным выбором для тонких ноутбуков.
Выпущенный в начале 2015 года двухъядерный мобильный процессор Core i5-5250U с поддержкой Hyper-Threading (4 потока) и низким TDP 15 Вт на базе техпроцесса 14 нм уже ощутимо уступает современным решениям, хотя его поддержка инструкций AVX2/FMA3 и встроенный контроллер памяти LPDDR3-1866/DDR3L-1600 позволяли ему эффективно справляться с тогдашними задачами даже в тонких ноутбуках с пассивным охлаждением.
Этот Intel Core i7-5550U на двух ядрах с поддержкой Hyper-Threading (4 потока), созданный по 14-нм техпроцессу и потребляющий всего 15 Вт (TDP), морально устарел с момента релиза в начале 2015 года. Его скромная базовая частота 2.4 ГГц (макс. турбо 3.0 ГГц) и поддержка специфичных технологий вроде VT-d и Trusted Execution теперь малопригодны для современных задач.
Этот двухъядерный мобильный процессор на 14 нм с частотой 2.3 ГГц и TDP 15 Вт, выпущенный в 2015 году, справляется с DDR3L и DDR4 памятью, но сегодня его возможностей хватает лишь на базовые задачи вроде веб-сёрфинга и работы с документами.
Этот двухъядерный процессор с поддержкой многопоточности на базе техпроцесса 14 нм, выпущенный в сентябре 2015 года, выделялся экстремально низким энергопотреблением (TDP всего 4.5 Вт) при базовой частоте 1.1 ГГц. Спустя почти девять лет его скромная производительность заметно уступает современным решениям и плохо справляется с ресурсоемкими задачами.
Этот двухъядерный мобильный процессор Core i3-6157U на сокете BGA 2015 года выпуска, работающий на 2.4 ГГц и изготовленный по 14-нм техпроцессу (TDP 28 Вт), сейчас морально устарел. Его главная особенность — встроенный чип eDRAM (128 Мб), значительно ускоряющий встроенную графику Iris Graphics 550, что было редкостью для процессоров серии i3.
Выпущенный в конце 2019 года Intel Core i5-10210Y — это 4-ядерный процессор с низким энергопотреблением (TDP 7 Вт), выполненный по 14-нм техпроцессу и распаянный на плате (сокет BGA1528), его низкая базовая частота (1.0 ГГц) компенсируется высокой турбиной до 4.0 ГГц, но сегодня он заметно уступает новым моделям. Основная особенность — сверхнизкое рассеивание тепла и напряжение, делающее его специфичным решением для компактных и тонких устройств без активного охлаждения.