Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i3-7100U | Ryzen AI Max 385 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 8 |
Количество производительных ядер | 2 | 8 |
Потоков производительных ядер | 4 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 2.4 ГГц | 3.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 5 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Moderate IPC | 19% improvement over Zen 4 |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | AES, AMD-V, AVX512, AVX2, AVX, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE2, SSE4.2, SSE4A, SSE4.1, SSE3, SSSE3, SSE, x86-64 |
Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
Технология автоматического буста | — | Precision Boost Overdrive 2 |
Техпроцесс и архитектура | Core i3-7100U | Ryzen AI Max 385 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 4 нм |
Название техпроцесса | 14nm | TSMC 4nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Strix Halo |
Процессорная линейка | 7th Gen Intel Core | Ryzen AI Max 300 Series |
Сегмент процессора | Ultra-Low Power Mobile | High-Performance AI Laptops/Desktops |
Кэш | Core i3-7100U | Ryzen AI Max 385 |
---|---|---|
Кэш L1 | 256 KB КБ | Instruction: 8 x 64 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 1 МБ |
Кэш L3 | 3 МБ | 32 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-7100U | Ryzen AI Max 385 |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 55 Вт |
Максимальный TDP | — | 120 Вт |
Минимальный TDP | 7.5 Вт | 45 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Passive Cooling | 240mm AIO liquid cooling recommended for sustained loads |
Память | Core i3-7100U | Ryzen AI Max 385 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | LPDDR5X |
Скорости памяти | 2133 MHz МГц | LPDDR5X-8000 МГц |
Количество каналов | 2 | 4 |
Максимальный объем | 32 ГБ | 128 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Core i3-7100U | Ryzen AI Max 385 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel HD Graphics 620 | Radeon 8050S Graphics (32 CUs @ 2.8 GHz) |
Разгон и совместимость | Core i3-7100U | Ryzen AI Max 385 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | Есть |
Поддержка PBO | Нет | Есть |
Тип сокета | BGA 1356 | FP11 |
Совместимые чипсеты | Custom | AMD AI Max 400-series (FP11 socket) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux | Windows 11 24H2+, RHEL 9.4+, Ubuntu 24.04 LTS |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i3-7100U | Ryzen AI Max 385 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | 4.0 |
Безопасность | Core i3-7100U | Ryzen AI Max 385 |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigation | AMD Pluton Security, Shadow Stack, Memory Guard |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | Есть |
SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i3-7100U | Ryzen AI Max 385 |
---|---|---|
Дата выхода | 30.08.2016 | 01.03.2025 |
Код продукта | JW8067702735805 | 100-000001424 |
Страна производства | Vietnam | Taiwan (TSMC) |
Geekbench | Core i3-7100U | Ryzen AI Max 385 |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
1727 points
|
14519 points
+740,71%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
839 points
|
2823 points
+236,47%
|
Этот Core i3-7100U появился в конце лета 2016 года как типичный представитель бюджетного сегмента мобильных процессоров Intel седьмого поколения (Kaby Lake). Он позиционировался для недорогих ультрабуков и ноутбуков начального уровня, рассчитанных на базовые задачи: офис, веб, просмотр видео и легкая многозадачность. Интересно, что архитектурно он был очень близок к предыдущему поколению Skylake, предлагая скорее эволюционные улучшения, особенно в энергоэффективности и встроенной графике HD 620, чем в чистой производительности CPU.
По современным меркам такой двухъядерник с поддержкой Hyper-Threading выглядит очень скромно даже на фоне самых доступных современных чипов. Даже новые бюджетные решения от Intel или AMD, как правило, ощутимо шустрее, особенно в многопоточных сценариях, благодаря большему числу физических ядер. Актуальность i3-7100U сегодня крайне ограничена. Он ещё способен справиться с повседневной рутиной вроде документов и браузера с парой вкладок, но любые современные игры или ресурсоемкие рабочие приложения (видеомонтаж, тяжелые IDE) для него уже непосильны. Сборки энтузиастов его тоже обходят стороной — потенциал для апгрейда или разгона отсутствует.
С точки зрения энергопотребления и тепловыделения чип был неплох: его TDP в 15 Вт позволял производителям создавать тонкие и легкие устройства с пассивным охлаждением или очень тихими маленькими вентиляторами. Однако в совсем уж дешевых ноутбуках с плохой системой охлаждения он иногда мог ощутимо нагреваться под длительной нагрузкой. Сейчас найти ноутбук с таким процессором имеет смысл разве что за копейки для самых простых задач вроде набора текста или в качестве второго резервного устройства. Для всего остального он уже явно не тянет — современный софт его быстро "задушит".
Выпущенный в самом начале 2025 года, этот AMD Ryzen AI Max 385 позиционировался как доступный нейроускоритель в ноутбуках начального и среднего уровня. Он появился на волне бума ИИ-функций, стремясь донести их до массового пользователя без премиальной цены. По сути, это был младший брат в линейке AI Max, рассчитанный на студентов и офисных работников, которым было интересно попробовать локальные нейросетевые штучки вроде шумоподавления или простой генерации текста. Интересно, что ранние драйверы для его NPU иногда работали с перебоями, вызывая у первых владельцев лёгкое раздражение, пока всё не устаканилось через пару месяцев.
Сегодня его NPU кажется довольно скромным на фоне монстров с ИИ-чипами в несколько сотен TOPS – современные бюджетники его легко обходят по скорости обработки нейроалгоритмов. Хотя для базовых задач, вроде фоновой оптимизации видео или простеньких локальных языковых моделей, он ещё вполне сгодится. В играх середины 2020-х он уже ощутимо сбавляет обороты на высоких настройках, а свежие ААА-проекты часто требуют большей графической мощи. Основная его сила сейчас – в нетребовательных рабочих приложениях и веб-серфинге, где он тянет без нареканий.
Что касается аппетитов, этот чип никогда не славился прожорливостью, но и прохлаждаться сам по себе не любил – стандартные кулеры в тонких ноутбуках едва справлялись под длительной нагрузкой, ощутимо шумя. Сейчас его энергоэффективность уже не считается выдающейся, новые модели в том же ценовом сегменте заметно экономичнее. По производительности в многозадачности он ощутимо уступает современным бюджетным шестиядерникам, хотя для офисной рутины разницы почти нет. Сегодня Ryzen AI Max 385 – это скорее любопытный исторический этап в распространении ИИ на ПК, чем актуальный выбор для покупки. Если он уже стоит у вас в ноутбуке – отлично для повседневных дел, но гнаться за ним на вторичке смысла мало.
Сравнивая процессоры Core i3-7100U и Ryzen AI Max 385, можно отметить, что Core i3-7100U относится к для ноутбуков сегменту. Core i3-7100U уступает Ryzen AI Max 385 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen AI Max 385 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот двухъядерный чип с Hyper-Threading на борту, выпущенный в конце лета 2016 года на базе 14-нм техпроцесса, сегодня ощутимо устарел для требовательных задач, однако его фокус на сверхнизкое энергопотребление (всего 4.5 Вт TDP) с поддержкой виртуализации позволил создавать невероятно тонкие и тихие ультрабуки. Его уникальной чертой стала способность работать в пассивно охлаждаемых устройствах без вентилятора, что было довольно редким явлением для процессоров Intel того класса на момент релиза.
Этот двухъядерный мобильный процессор Intel Core i5-5200U, выпущенный в начале 2015 года на 14-нм техпроцессе, сейчас морально устарел, хотя его низкое энергопотребление (TDP 15 Вт) и технологии вроде встроенного контроллера USB 3.0 и TXT делали его когда-то удачным выбором для тонких ноутбуков.
Выпущенный в начале 2015 года двухъядерный мобильный процессор Core i5-5250U с поддержкой Hyper-Threading (4 потока) и низким TDP 15 Вт на базе техпроцесса 14 нм уже ощутимо уступает современным решениям, хотя его поддержка инструкций AVX2/FMA3 и встроенный контроллер памяти LPDDR3-1866/DDR3L-1600 позволяли ему эффективно справляться с тогдашними задачами даже в тонких ноутбуках с пассивным охлаждением.
Этот Intel Core i7-5550U на двух ядрах с поддержкой Hyper-Threading (4 потока), созданный по 14-нм техпроцессу и потребляющий всего 15 Вт (TDP), морально устарел с момента релиза в начале 2015 года. Его скромная базовая частота 2.4 ГГц (макс. турбо 3.0 ГГц) и поддержка специфичных технологий вроде VT-d и Trusted Execution теперь малопригодны для современных задач.
Этот двухъядерный мобильный процессор на 14 нм с частотой 2.3 ГГц и TDP 15 Вт, выпущенный в 2015 году, справляется с DDR3L и DDR4 памятью, но сегодня его возможностей хватает лишь на базовые задачи вроде веб-сёрфинга и работы с документами.
Этот двухъядерный процессор с поддержкой многопоточности на базе техпроцесса 14 нм, выпущенный в сентябре 2015 года, выделялся экстремально низким энергопотреблением (TDP всего 4.5 Вт) при базовой частоте 1.1 ГГц. Спустя почти девять лет его скромная производительность заметно уступает современным решениям и плохо справляется с ресурсоемкими задачами.
Этот двухъядерный мобильный процессор Core i3-6157U на сокете BGA 2015 года выпуска, работающий на 2.4 ГГц и изготовленный по 14-нм техпроцессу (TDP 28 Вт), сейчас морально устарел. Его главная особенность — встроенный чип eDRAM (128 Мб), значительно ускоряющий встроенную графику Iris Graphics 550, что было редкостью для процессоров серии i3.
Выпущенный в конце 2019 года Intel Core i5-10210Y — это 4-ядерный процессор с низким энергопотреблением (TDP 7 Вт), выполненный по 14-нм техпроцессу и распаянный на плате (сокет BGA1528), его низкая базовая частота (1.0 ГГц) компенсируется высокой турбиной до 4.0 ГГц, но сегодня он заметно уступает новым моделям. Основная особенность — сверхнизкое рассеивание тепла и напряжение, делающее его специфичным решением для компактных и тонких устройств без активного охлаждения.