Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i3-7100U | Core i5-6402P |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 4 |
Потоков производительных ядер | 4 | |
Базовая частота P-ядер | 2.4 ГГц | 2.8 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 3.4 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
Информация об IPC | Moderate IPC | |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | — | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i3-7100U | Core i5-6402P |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | |
Название техпроцесса | 14nm | |
Процессорная линейка | 7th Gen Intel Core | 6th Gen Intel Core |
Сегмент процессора | Ultra-Low Power Mobile | Mobile |
Кэш | Core i3-7100U | Core i5-6402P |
---|---|---|
Кэш L1 | 256 KB КБ | |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 1 МБ |
Кэш L3 | 3 МБ | 6 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-7100U | Core i5-6402P |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 91 Вт |
Минимальный TDP | 7.5 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Passive Cooling | Active Cooling |
Память | Core i3-7100U | Core i5-6402P |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | |
Скорости памяти | 2133 MHz МГц | |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 32 ГБ | 64 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i3-7100U | Core i5-6402P |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel HD Graphics 620 | — |
Разгон и совместимость | Core i3-7100U | Core i5-6402P |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | BGA 1356 | BGA 1440 |
Совместимые чипсеты | Custom | |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i3-7100U | Core i5-6402P |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 |
Безопасность | Core i3-7100U | Core i5-6402P |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigation | Basic security features |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i3-7100U | Core i5-6402P |
---|---|---|
Дата выхода | 30.08.2016 | 01.09.2015 |
Код продукта | JW8067702735805 | JW8067702735904 |
Страна производства | Vietnam | Malaysia |
Geekbench | Core i3-7100U | Core i5-6402P |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+0%
5810 points
|
8390 points
+44,41%
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
5058 points
|
10590 points
+109,37%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
2322 points
|
3431 points
+47,76%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
6048 points
|
11912 points
+96,96%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
3112 points
|
4153 points
+33,45%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
1446 points
|
2880 points
+99,17%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
645 points
|
899 points
+39,38%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
1727 points
|
3255 points
+88,48%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
839 points
|
1180 points
+40,64%
|
3DMark | Core i3-7100U | Core i5-6402P |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+0%
386 points
|
549 points
+42,23%
|
3DMark 2 Cores |
+0%
655 points
|
1075 points
+64,12%
|
3DMark 4 Cores |
+0%
901 points
|
1999 points
+121,86%
|
3DMark 8 Cores |
+0%
918 points
|
2036 points
+121,79%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
916 points
|
2051 points
+123,91%
|
3DMark Max Cores |
+0%
900 points
|
1997 points
+121,89%
|
Этот Core i3-7100U появился в конце лета 2016 года как типичный представитель бюджетного сегмента мобильных процессоров Intel седьмого поколения (Kaby Lake). Он позиционировался для недорогих ультрабуков и ноутбуков начального уровня, рассчитанных на базовые задачи: офис, веб, просмотр видео и легкая многозадачность. Интересно, что архитектурно он был очень близок к предыдущему поколению Skylake, предлагая скорее эволюционные улучшения, особенно в энергоэффективности и встроенной графике HD 620, чем в чистой производительности CPU.
По современным меркам такой двухъядерник с поддержкой Hyper-Threading выглядит очень скромно даже на фоне самых доступных современных чипов. Даже новые бюджетные решения от Intel или AMD, как правило, ощутимо шустрее, особенно в многопоточных сценариях, благодаря большему числу физических ядер. Актуальность i3-7100U сегодня крайне ограничена. Он ещё способен справиться с повседневной рутиной вроде документов и браузера с парой вкладок, но любые современные игры или ресурсоемкие рабочие приложения (видеомонтаж, тяжелые IDE) для него уже непосильны. Сборки энтузиастов его тоже обходят стороной — потенциал для апгрейда или разгона отсутствует.
С точки зрения энергопотребления и тепловыделения чип был неплох: его TDP в 15 Вт позволял производителям создавать тонкие и легкие устройства с пассивным охлаждением или очень тихими маленькими вентиляторами. Однако в совсем уж дешевых ноутбуках с плохой системой охлаждения он иногда мог ощутимо нагреваться под длительной нагрузкой. Сейчас найти ноутбук с таким процессором имеет смысл разве что за копейки для самых простых задач вроде набора текста или в качестве второго резервного устройства. Для всего остального он уже явно не тянет — современный софт его быстро "задушит".
Представь середину 2010-х, когда Intel уверенно держала рынок десктопов. Вышедший осенью 2015 года Core i5-6402P занимал привычную нишу среднебюджетного процессора Skylake для сборщиков ПК, ориентированных на хороший баланс цены и производительности в играх и повседневных задачах без лишних излишеков. Его главная фишка – буква "P" в названии, означавшая отсутствие интегрированного графического ядра, что делало его чуть дешевле обычных i5 и чистым выбором для пар с дискретной видеокартой, хотя это была скорее маркетинговая редкость, чем революция.
По сегодняшним меркам он сильно уступает даже базовым современным чипам – четырехпоточный i5-6402P ощутимо проигрывает в многозадачности и современных играх любым шестиядерникам или даже новым четырехъядерникам с гораздо лучшей архитектурой. Его век – старые DX9-игры или не очень требовательные проекты начала 2020-х на низких настройках вкупе с хорошей видеокартой того же периода; для серьёзного монтажа или потоковой передачи сейчас он уже маломощен. Системы на его базе были популярны у энтузиастов как доступные точки входа в мир ПК-гейминга до прихода Ryzen.
Тепловыделение у него среднее – 65 Вт, поэтому стандартный боксовый кулер справлялся без особых проблем, что упрощало сборку и делало её тише многих более горячих собратьев. Сейчас его можно встретить разве что в очень старых рабочих станциях или как временное решение для замены совсем древнего процессора на подходящей материнской плате, но особого смысла в таком апгрейде уже нет. Он стал свидетелем последних дней эпохи, когда четыре ядра без Hyper-Threading были нормой для геймеров перед технологическим рывком конкурентов и резким ростом требований к многопоточности. Для узких задач он ещё послужит, но всерьёз рассчитывать на него в 2024 году не стоит.
Сравнивая процессоры Core i3-7100U и Core i5-6402P, можно отметить, что Core i3-7100U относится к для ноутбуков сегменту. Core i3-7100U превосходит Core i5-6402P благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Core i5-6402P остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Этот двухъядерный чип с Hyper-Threading на борту, выпущенный в конце лета 2016 года на базе 14-нм техпроцесса, сегодня ощутимо устарел для требовательных задач, однако его фокус на сверхнизкое энергопотребление (всего 4.5 Вт TDP) с поддержкой виртуализации позволил создавать невероятно тонкие и тихие ультрабуки. Его уникальной чертой стала способность работать в пассивно охлаждаемых устройствах без вентилятора, что было довольно редким явлением для процессоров Intel того класса на момент релиза.
Этот двухъядерный мобильный процессор Intel Core i5-5200U, выпущенный в начале 2015 года на 14-нм техпроцессе, сейчас морально устарел, хотя его низкое энергопотребление (TDP 15 Вт) и технологии вроде встроенного контроллера USB 3.0 и TXT делали его когда-то удачным выбором для тонких ноутбуков.
Выпущенный в начале 2015 года двухъядерный мобильный процессор Core i5-5250U с поддержкой Hyper-Threading (4 потока) и низким TDP 15 Вт на базе техпроцесса 14 нм уже ощутимо уступает современным решениям, хотя его поддержка инструкций AVX2/FMA3 и встроенный контроллер памяти LPDDR3-1866/DDR3L-1600 позволяли ему эффективно справляться с тогдашними задачами даже в тонких ноутбуках с пассивным охлаждением.
Этот Intel Core i7-5550U на двух ядрах с поддержкой Hyper-Threading (4 потока), созданный по 14-нм техпроцессу и потребляющий всего 15 Вт (TDP), морально устарел с момента релиза в начале 2015 года. Его скромная базовая частота 2.4 ГГц (макс. турбо 3.0 ГГц) и поддержка специфичных технологий вроде VT-d и Trusted Execution теперь малопригодны для современных задач.
Этот двухъядерный мобильный процессор на 14 нм с частотой 2.3 ГГц и TDP 15 Вт, выпущенный в 2015 году, справляется с DDR3L и DDR4 памятью, но сегодня его возможностей хватает лишь на базовые задачи вроде веб-сёрфинга и работы с документами.
Этот двухъядерный процессор с поддержкой многопоточности на базе техпроцесса 14 нм, выпущенный в сентябре 2015 года, выделялся экстремально низким энергопотреблением (TDP всего 4.5 Вт) при базовой частоте 1.1 ГГц. Спустя почти девять лет его скромная производительность заметно уступает современным решениям и плохо справляется с ресурсоемкими задачами.
Этот двухъядерный мобильный процессор Core i3-6157U на сокете BGA 2015 года выпуска, работающий на 2.4 ГГц и изготовленный по 14-нм техпроцессу (TDP 28 Вт), сейчас морально устарел. Его главная особенность — встроенный чип eDRAM (128 Мб), значительно ускоряющий встроенную графику Iris Graphics 550, что было редкостью для процессоров серии i3.
Выпущенный в конце 2019 года Intel Core i5-10210Y — это 4-ядерный процессор с низким энергопотреблением (TDP 7 Вт), выполненный по 14-нм техпроцессу и распаянный на плате (сокет BGA1528), его низкая базовая частота (1.0 ГГц) компенсируется высокой турбиной до 4.0 ГГц, но сегодня он заметно уступает новым моделям. Основная особенность — сверхнизкое рассеивание тепла и напряжение, делающее его специфичным решением для компактных и тонких устройств без активного охлаждения.