Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i3-6300 | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 4 |
Потоков производительных ядер | 4 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 3.8 ГГц | 1.7 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 3.3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Moderate IPC | Moderate IPC for embedded tasks |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | Precision Boost |
Техпроцесс и архитектура | Core i3-6300 | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 12 нм |
Название техпроцесса | 14nm | 12nm FinFET |
Процессорная линейка | 6th Gen Intel Core | V2000 |
Сегмент процессора | Desktop | Mobile/Embedded |
Кэш | Core i3-6300 | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Кэш L1 | 128 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | |
Кэш L3 | 4 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-6300 | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
TDP | 51 Вт | 15 Вт |
Максимальный TDP | — | 25 Вт |
Минимальный TDP | — | 10 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | Air Cooling | Air cooling |
Память | Core i3-6300 | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | |
Скорости памяти | 2133 MHz МГц | Up to 3200 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | 32 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i3-6300 | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel HD Graphics 530 | Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Core i3-6300 | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | LGA 1151 | FP6 |
Совместимые чипсеты | H110, B150 | AMD FP5 series |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i3-6300 | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 |
Безопасность | Core i3-6300 | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i3-6300 | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.09.2015 | 01.01.2021 |
Комплектный кулер | Intel Stock Cooler | Standard cooler |
Код продукта | BX80662I36300 | RYZEN EMBEDDED V2718 |
Страна производства | Vietnam | China |
Geekbench | Core i3-6300 | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
9983 points
|
20937 points
+109,73%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
5063 points
|
5411 points
+6,87%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
2265 points
|
7175 points
+216,78%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
999 points
|
1172 points
+17,32%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
2635 points
|
5166 points
+96,05%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1345 points
|
1528 points
+13,61%
|
Выпущенный осенью 2015 года, Core i3-6300 представлял собой аккуратное бюджетно-игровое предложение начального уровня на фоне своих старших собратьев i5 и i7 Skylake. Он позиционировался как оптимальный выбор для нетребовательных домашних ПК и офисных машин, способный потянуть и многие игры того времени на средних настройках благодаря двум физическим ядрам с высокой тактовой частотой и поддержке Hyper-Threading – тогда это было ключевым отличием i3 от Pentium. Сегодняшние Pentium Gold или Celeron с большим числом ядер даже в бюджетном сегменте его уверенно обгоняют по многопоточности и поддерживают современные технологии вроде DDR5, тогда как i3-6300 ограничен DDR4 и устаревшим PCIe 3.0. В играх 2023-2024 годов он уже серьёзно проседает, особенно в новых проектах, требующих четырёх и более ядер, хотя для старых игр или лёгких эмуляторов ещё годится. Для рабочих задач вроде офисных пакетов или интернет-сёрфинга его мощности хватает с запасом, но монтаж видео или тяжёлая многозадачность будут мучительны; сборкам энтузиастов он интересен разве что как дешёвый пункт ретро-сборки. Энергоэффективность по современным меркам средняя – коробочного кулера хватало, но ощутимого тепла он выделял. По производительности он ощутимо слабее даже самых простых современных Ryzen 3 или Core i3 десятых-одиннадцатых поколений, особенно в задачах, использующих несколько ядер одновременно. Сейчас брать i3-6300 стоит лишь для очень бюджетной апгрейд-сборки на старом железе или специфических задач вроде простого медиацентра.
Этот парень из семейства Ryzen Embedded V2000 появился в начале 2021 года, позиционируясь как надежное решение для промышленных систем, медиапанелей и сетевого оборудования. Тогда он приглянулся инженерам, разрабатывающим встраиваемые решения, где важны стабильность, долгий срок службы и эффективность. Интересно, что подобные чипы часто скрыты от глаз в кассах, медицинских приборах или тонких клиентах, работая годами без сбоев. Его козырь — гибкость по питанию и поддержка ECC-памяти, что критично для безостановочных систем.
Сегодня, по сравнению с обычными десктопными или игровыми CPU, он выглядит скромно в плане чистой мощи для тяжелых задач. Его сила не в рекордной частоте или огромном числе ядер, а в сбалансированной производительности для потокового видео, базовой автоматизации и работы с несколькими дисплеями в рамках заданного теплопакета. Для современных игр или ресурсоемкой творческой работы он однозначно не подходит, да и энтузиасты его редко рассматривают – его стихия специализированные сборки "под задачу".
Энергопотребление у него очень управляемое — типичный TDP варьируется в разумных пределах, что позволяет использовать компактные пассивные кулеры или скромные активные системы охлаждения в плотных корпусах. Это ключевое преимущество для интеграторов: можно сделать тихую и холодную систему, которая не сломается от пыли или вибрации. Он точно не тот парень, что греется под нагрузкой как старые топовые модели. Сейчас он остается актуальным выбором там, где нужен проверенный, долговечный мозг для задач средней сложности в автоматизации или цифровых вывесках, особенно когда важна надежность выше средней производительности. Если строить что-то супер-производительное — посмотрите в сторону других линеек, а для своих индустриальных задач он ещё послужит верой и правдой.
Сравнивая процессоры Core i3-6300 и Ryzen Embedded V2718, можно отметить, что Core i3-6300 относится к для ноутбуков сегменту. Core i3-6300 уступает Ryzen Embedded V2718 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V2718 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в апреле 2010 года шестиядерный Phenom II X6 1090T на сокете AM3 (45 нм, 3.2 ГГц, 125 Вт) во времена дебюта впечатлял мультипоточностью и технологией Turbo Core для автоматического разгона. Этот пионер массовых шестиядерников, хоть и сильно устарел сегодня, тогда опережал многих конкурентов по количеству потоков в своем сегменте.
Выпущенный в 2007 году двухъядерный AMD Athlon 64 X2 5600+ (2.8 ГГц, сокет AM2, 90 нм, TDP 89 Вт) сегодня считается сильно устаревшим, хотя в свое время был добротным работягой благодаря архитектуре AMD64. Ключевой особенностью стала встроенная поддержка 64-битных инструкций, что тогда было прогрессивно для массовых ПК, хоть и без рекордов производительности по современным меркам.
Выпущенный в 2010 году Intel Core i7-875K использует сокет LGA1156, предлагая 4 ядра и 8 потоков с базовой частотой 2.93 GHz и технологией Turbo Boost для кратковременного ускорения. Этот разблокированный процессор (множитель) на 45-нм техпроцессе с TDP 95 Вт когда-то был неплохим решением для энтузиастов, но сегодня морально устарел по всем параметрам.
Этот почтенный процессор 2011 года выпуска основан на архитектуре Sandy Bridge: четыре физических ядра (без Hyper-Threading), сокет LGA1155, неплохая для своего времени базовая частота 3.0 GHz с турбо-бустом до 3.3 GHz, изготовлен по 32-нм техпроцессу и имеет TDP 95 Вт. По современным меркам его возможности существенно ограничены как из-за возраста, так и из-за отсутствия поддержки современных инструкций и технологий.
Этот четырёхъядерный добросовестный труженик на сокете LGA 1155, выпущенный в начале 2012 года на 32-нм техпроцессе с TDP 95 Вт, заметно устарел морально по производительности и энергоэффективности. Его особенность — отсутствие встроенного графического ядра, что было редкостью для процессоров Intel того времени.
Этот четырёхъядерный процессор Ivy Bridge для сокета LGA1155, выпущенный в середине 2012 года, сегодня ощутимо устарел по производительности. Однако его низкий TDP (45 Вт) делает его энергоэффективным вариантом для своего времени, а поддержка технологий корпоративного уровня вроде Intel vPro и Intel TXT была его отличительной чертой.
Этот четырёхъядерный Core i5-3335S на сокете LGA 1155, выпущенный в 2012 году на 22-нм техпроцессе с TDP всего 65 Вт, уже ощутимо устарел по мощности, хотя его низкое энергопотребление и встроенная графика HD Graphics 2500 когда-то были плюсом для компактных систем. Его базовая частота 2.7 ГГц (до 3.2 ГГц в турбо-режиме) сегодня выглядит скромно даже для повседневных задач.
Этот древний двухъядерник с Hyper-Threading (4 потока) на частоте 4.0 GHz, созданный по 14нм техпроцессу для сокета LGA1151 и с TDP 51W, в свое время примечателен был поддержкой Intel Optane Memory. Сегодня же он уже всерьёз устарел для современных задач, хоть и работал вполне шустро в своё время.