Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i3-6100H | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | |
Потоков производительных ядер | 4 | |
Базовая частота P-ядер | 2.7 ГГц | 1.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 3.3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Moderate IPC | Moderate IPC for mobile tasks |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | — | Precision Boost |
Техпроцесс и архитектура | Core i3-6100H | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | |
Название техпроцесса | 14nm | 14nm FinFET |
Процессорная линейка | 6th Gen Intel Core | Dali |
Сегмент процессора | Mobile | Mobile/Embedded |
Кэш | Core i3-6100H | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Кэш L1 | 128 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | |
Кэш L3 | 3 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-6100H | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
TDP | 35 Вт | 28 Вт |
Максимальный TDP | — | 30 Вт |
Минимальный TDP | — | 15 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | Active Cooling | Passive cooling |
Память | Core i3-6100H | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | LPDDR4 |
Скорости памяти | 2133 MHz МГц | Up to 2400 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | 8 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Core i3-6100H | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel HD Graphics 530 | AMD Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Core i3-6100H | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | BGA 1440 | — |
Совместимые чипсеты | Custom | AMD FP5 series |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i3-6100H | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 |
Безопасность | Core i3-6100H | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i3-6100H | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Дата выхода | 01.09.2015 | 01.01.2025 |
Комплектный кулер | — | Standard cooler |
Код продукта | JW8067702735907 | RYZEN Z2 GO |
Страна производства | Malaysia | China |
Geekbench | Core i3-6100H | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
1565 points
|
4823 points
+208,18%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
671 points
|
1241 points
+84,95%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
1827 points
|
5727 points
+213,46%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
948 points
|
1716 points
+81,01%
|
3DMark | Core i3-6100H | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+0%
439 points
|
838 points
+90,89%
|
3DMark 2 Cores |
+0%
767 points
|
1604 points
+109,13%
|
3DMark 4 Cores |
+0%
1023 points
|
2839 points
+177,52%
|
3DMark 8 Cores |
+0%
1051 points
|
3425 points
+225,88%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
1056 points
|
3536 points
+234,85%
|
3DMark Max Cores |
+0%
1015 points
|
3481 points
+242,96%
|
Этот Core i3-6100H вышел в конце 2015 года как скромный, но честный трудяга для доступных ноутбуков начального и среднего уровня на платформе Skylake. Тогда он позиционировался как основа для повседневных задач: офис, учёба, нетребовательный веб-сёрфинг и медиапотребление без претензий на высокую производительность. Интересно, что несмотря на стабильную архитектуру Skylake, он, в отличие от старших братьев, остался строго двухъядерным и без поддержки Hyper-Threading, заметно ограничивая его потенциал даже при запуске.
По современным меркам он ощущается как неспешный бегун на короткие дистанции рядом с юркими спринтерами последних поколений – сегодняшние бюджетные мобильные чипы часто предлагают минимум 4 ядра и заметно шустрее справляются с многозадачностью и потоковыми сервисами. Его актуальность сегодня скорее узконишевая: базовые офисные приложения, очень старые или нетребовательные игры на низких настройках, роль медиацентра для простого контента. Для тяжёлых рабочих задач типа монтажа или сложной графики он уже не годится, да и энтузиасты обходят его стороной.
Тепловыделение у него было умеренным по стандартам своего времени, поэтому он обычно работал тихо со стандартными кулерами в тонких ноутбуках без экстрима. Однако под длительной серьёзной нагрузкой мог нагреваться достаточно ощутимо. Сегодня встретить его можно разве что в подержанных ноутбуках или старых системах, где он ещё способен тянуть базовые нужды вроде работы с текстом, почтой или просмотра видео на Youtube в HD. Но стоит понимать, что его двухъядерная природа делает его значительно менее резвым в современных условиях по сравнению с любыми свежими бюджетниками с четырьмя и более потоками. Если нужен просто дешёвый компаньон для непритязательных задач без спешки – он ещё послужит, но ждать от него чудес не стоит.
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Сравнивая процессоры Core i3-6100H и Ryzen Z2 GO, можно отметить, что Core i3-6100H относится к легкий сегменту. Core i3-6100H уступает Ryzen Z2 GO из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая низкопроизводительным производительность и низким энергопотреблением энергопотребление. Однако, Ryzen Z2 GO остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот двухъядерный трудяга Pentium 957 от Intel, вышедший в 2011 году на базе архитектуры Sandy Bridge (частота 1.2 ГГц, техпроцесс 32 нм), отличался крайне низким энергопотреблением (TDP всего 17 Вт), но даже на момент релиза был весьма скромным по производительности и сейчас кажется настоящей реликвией. У него не было поддержки гипертрединга или турбо-режима, что делало его предельно базовым решением, ориентированным исключительно на минимальное энергопотребление в компактных системах.
Этот гибридный процессор (12 ядер: 2 производительных + 10 энергоэффективных) на свежем техпроцессе Intel 4 (или 20A) с базовой частотой ~1.2 ГГц и TDP 15 Вт, ожидаемый весной 2025 года, еще не успеет устареть морально и приятно удивит встроенным VPU для ИИ-задач и поддержкой Thunderbolt 5.
Этот почти десятилетний мобильный процессор Intel Core i5-4210U (апрель 2014) на архитектуре Haswell предлагает 2 ядра с 4 потоками и базовой частотой 1.7 ГГц (Turbo до 2.7 ГГц), выполнен по 22 нм техпроцессу и отличается скромным TDP 15 Вт, что сегодня ограничивает его производительность для современных задач несмотря на поддержку виртуализации VT-x с EPT.
Этот двухъядерный мобильный процессор с четырьмя потоками и базовой частотой 1.4 ГГц, выполненный по 22-нм техпроцессу с TDP 15 Вт, сегодня выглядит умеренно устаревшим по производительности и энергоэффективности, хотя и сохраняет полезность для базовых задач, поддерживая аппаратную виртуализацию VT-d.
Этот двухъядерный процессор 2015 года на 14 нм техпроцессе, рассчитанный на свернизкое энергопотребление (4.5 Вт TDP) и сокет BGA для ультратонких ноутбуков, заметно устарел для современных задач, хотя поддерживал технологии вроде VT-d и vPro. Его низкая базовая частота (1.2 ГГц) компенсировалась турбобустом до 3.1 ГГц для кратковременных нагрузок.
Этот двухъядерный процессор с Hyper-Threading и базовой частотой 2 ГГц, созданный по 22-нм техпроцессу и типичным TDP всего 17 Вт, сегодня выглядит устаревшим из-за солидного возраста и скромной производительности. Его отличительная черта — встроенная поддержка технологий корпоративной безопасности vPro и Trusted Execution Technology (TXT).
Процессор AMD Ryzen 3 7440U, вышедший в октябре 2023 года, представляет собой современный 4-ядерный чип на передовой архитектуре Zen 4 от TSMC (4 нм) с низким TDP (15-30 Вт), обеспечивающий хорошую производительность для тонких ноутбуков благодаря интегрированному графическому ядру Radeon 740M и особенностям чиплета Phoenix. Этот энергичный трудяга сочетает эффективность и достаточную мощность для повседневных задач и нетребовательных игр.
Процессор Intel Core i7-6785R, выпущенный в сентябре 2015 года, отличается интегрированным пакетом DRAM (технология Crystal Well), который серьезно ускоряет работу встроенной графики Iris Pro 580. Этот 4-ядерный чип на 14 нм с TDP 65 Вт уже не новинка по меркам современных игр и задач, но для многих рабочих нагрузок он все еще может показать себя неплохо.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!