Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i3-6100H | Core i9-13900T |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 8 |
Потоков производительных ядер | 4 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 2.7 ГГц | 1.5 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 5 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | — | 16 |
Потоков E-ядер | — | 16 |
Базовая частота E-ядер | — | 0.8 ГГц |
Турбо-частота E-ядер | — | 3.9 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Moderate IPC | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA |
Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i3-6100H | Core i9-13900T |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 10 нм |
Название техпроцесса | 14nm | Intel 7 |
Процессорная линейка | 6th Gen Intel Core | — |
Сегмент процессора | Mobile | Low Power Desktop |
Кэш | Core i3-6100H | Core i9-13900T |
---|---|---|
Кэш L1 | 128 KB КБ | — |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 2 МБ |
Кэш L3 | 3 МБ | 36 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-6100H | Core i9-13900T |
---|---|---|
TDP | 35 Вт | |
Максимальный TDP | — | 106 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Active Cooling | Air cooling sufficient |
Память | Core i3-6100H | Core i9-13900T |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | DDR4, DDR5 |
Скорости памяти | 2133 MHz МГц | DDR4-3200, DDR5-5600 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | 125 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Core i3-6100H | Core i9-13900T |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel HD Graphics 530 | Intel UHD Graphics 770 |
Разгон и совместимость | Core i3-6100H | Core i9-13900T |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | BGA 1440 | LGA 1700 |
Совместимые чипсеты | Custom | Z790, Z690, B760, B660, H770, H670 |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core i3-6100H | Core i9-13900T |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | 5.0 |
Безопасность | Core i3-6100H | Core i9-13900T |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core i3-6100H | Core i9-13900T |
---|---|---|
Дата выхода | 01.09.2015 | 04.01.2023 |
Код продукта | JW8067702735907 | — |
Страна производства | Malaysia | — |
Geekbench | Core i3-6100H | Core i9-13900T |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
6730 points
|
70180 points
+942,79%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
3482 points
|
8520 points
+144,69%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
1565 points
|
19029 points
+1115,91%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
671 points
|
2037 points
+203,58%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
1827 points
|
16373 points
+796,17%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
948 points
|
2819 points
+197,36%
|
3DMark | Core i3-6100H | Core i9-13900T |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+0%
439 points
|
1062 points
+141,91%
|
3DMark 2 Cores |
+0%
767 points
|
1996 points
+160,23%
|
3DMark 4 Cores |
+0%
1023 points
|
3614 points
+253,27%
|
3DMark 8 Cores |
+0%
1051 points
|
6145 points
+484,68%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
1056 points
|
8252 points
+681,44%
|
3DMark Max Cores |
+0%
1015 points
|
10885 points
+972,41%
|
Этот Core i3-6100H вышел в конце 2015 года как скромный, но честный трудяга для доступных ноутбуков начального и среднего уровня на платформе Skylake. Тогда он позиционировался как основа для повседневных задач: офис, учёба, нетребовательный веб-сёрфинг и медиапотребление без претензий на высокую производительность. Интересно, что несмотря на стабильную архитектуру Skylake, он, в отличие от старших братьев, остался строго двухъядерным и без поддержки Hyper-Threading, заметно ограничивая его потенциал даже при запуске.
По современным меркам он ощущается как неспешный бегун на короткие дистанции рядом с юркими спринтерами последних поколений – сегодняшние бюджетные мобильные чипы часто предлагают минимум 4 ядра и заметно шустрее справляются с многозадачностью и потоковыми сервисами. Его актуальность сегодня скорее узконишевая: базовые офисные приложения, очень старые или нетребовательные игры на низких настройках, роль медиацентра для простого контента. Для тяжёлых рабочих задач типа монтажа или сложной графики он уже не годится, да и энтузиасты обходят его стороной.
Тепловыделение у него было умеренным по стандартам своего времени, поэтому он обычно работал тихо со стандартными кулерами в тонких ноутбуках без экстрима. Однако под длительной серьёзной нагрузкой мог нагреваться достаточно ощутимо. Сегодня встретить его можно разве что в подержанных ноутбуках или старых системах, где он ещё способен тянуть базовые нужды вроде работы с текстом, почтой или просмотра видео на Youtube в HD. Но стоит понимать, что его двухъядерная природа делает его значительно менее резвым в современных условиях по сравнению с любыми свежими бюджетниками с четырьмя и более потоками. Если нужен просто дешёвый компаньон для непритязательных задач без спешки – он ещё послужит, но ждать от него чудес не стоит.
Этот Core i9-13900T — любопытный зверь из линейки Intel 13-го поколения (Raptor Lake), представленной в конце 2022 года. Он занимал верхнюю ступеньку в особой T-серии, созданной для тех, кто жаждал почти флагманской мощи, но втиснутой в компактные системы с жесткими лимитами на тепло и энергию — эдакий «тихий гиганр» для мини-ПК и бесшумных рабочих станций.
Архитектурная хитринка тут — гибридные ядра (Performance и Efficient), призванные умно распределять задачи между мощью и экономией. Хотя это поколение славилось аппетитом к энергии, T-версия сознательно обуздана низким TDP в 35 Вт при разгоне до гораздо выше — настоящая акробатика для инженеров, но иногда создающая сложности с охлаждением в совсем тесных корпусах.
Сравнивая с современными прямыми конкурентами вроде Ryzen 9 серии для SFF (Small Form Factor), он скорее покажет себя как очень равный соперник в плотно упакованных системах, где важен баланс производительности и тепла, а не абсолютные рекорды скорости.
По актуальности — он всё ещё крепкий орешек! Для подавляющего большинства игр на комфортных настройках и серьезной многопоточной работы (рендеринг, кодирование) в компактном формате его более чем хватит. Энтузиасты же, гонящиеся за максимальным FPS или сверхбыстрыми вычислениями в большом корпусе, скорее посмотрят на его полноценных собратьев без буквы Т.
Вот где он блестит — энергоэффективность и простота охлаждения. При базовых задачах он почти не греется и тих как мышь, довольствуясь скромным кулером. Но если вдруг нагрузить его по полной, раскроется его второй характер — тогда потребуются уже серьезные системы охлаждения, чтобы держать температуру в узде и избежать троттлинга (снижения скорости).
Сегодня он выглядит отличным компромиссным выбором. Если тебе нужен максимально производительный мозг для мощной миниатюрной системы или тихого, но шустрого рабочего места — это прекрасный кандидат. Но если корпус позволяет и цель — экстремальная производительность без оглядки на размеры и шум, смысла гнаться за этой урезанной версией флагмана нет — лучше взять полноценный i9 или его прямого конкурента. По ощущениям, его многопоточная мощь близка к обычным i9 в компактных задачах, а вот в сиюминутных рывках может чуть уступать самым быстрым десктопным камням современности.
Сравнивая процессоры Core i3-6100H и Core i9-13900T, можно отметить, что Core i3-6100H относится к мобильных решений сегменту. Core i3-6100H уступает Core i9-13900T из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая высокопроизводительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Core i9-13900T остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот двухъядерный трудяга Pentium 957 от Intel, вышедший в 2011 году на базе архитектуры Sandy Bridge (частота 1.2 ГГц, техпроцесс 32 нм), отличался крайне низким энергопотреблением (TDP всего 17 Вт), но даже на момент релиза был весьма скромным по производительности и сейчас кажется настоящей реликвией. У него не было поддержки гипертрединга или турбо-режима, что делало его предельно базовым решением, ориентированным исключительно на минимальное энергопотребление в компактных системах.
Этот гибридный процессор (12 ядер: 2 производительных + 10 энергоэффективных) на свежем техпроцессе Intel 4 (или 20A) с базовой частотой ~1.2 ГГц и TDP 15 Вт, ожидаемый весной 2025 года, еще не успеет устареть морально и приятно удивит встроенным VPU для ИИ-задач и поддержкой Thunderbolt 5.
Этот почти десятилетний мобильный процессор Intel Core i5-4210U (апрель 2014) на архитектуре Haswell предлагает 2 ядра с 4 потоками и базовой частотой 1.7 ГГц (Turbo до 2.7 ГГц), выполнен по 22 нм техпроцессу и отличается скромным TDP 15 Вт, что сегодня ограничивает его производительность для современных задач несмотря на поддержку виртуализации VT-x с EPT.
Этот двухъядерный мобильный процессор с четырьмя потоками и базовой частотой 1.4 ГГц, выполненный по 22-нм техпроцессу с TDP 15 Вт, сегодня выглядит умеренно устаревшим по производительности и энергоэффективности, хотя и сохраняет полезность для базовых задач, поддерживая аппаратную виртуализацию VT-d.
Этот двухъядерный процессор 2015 года на 14 нм техпроцессе, рассчитанный на свернизкое энергопотребление (4.5 Вт TDP) и сокет BGA для ультратонких ноутбуков, заметно устарел для современных задач, хотя поддерживал технологии вроде VT-d и vPro. Его низкая базовая частота (1.2 ГГц) компенсировалась турбобустом до 3.1 ГГц для кратковременных нагрузок.
Этот двухъядерный процессор с Hyper-Threading и базовой частотой 2 ГГц, созданный по 22-нм техпроцессу и типичным TDP всего 17 Вт, сегодня выглядит устаревшим из-за солидного возраста и скромной производительности. Его отличительная черта — встроенная поддержка технологий корпоративной безопасности vPro и Trusted Execution Technology (TXT).
Процессор AMD Ryzen 3 7440U, вышедший в октябре 2023 года, представляет собой современный 4-ядерный чип на передовой архитектуре Zen 4 от TSMC (4 нм) с низким TDP (15-30 Вт), обеспечивающий хорошую производительность для тонких ноутбуков благодаря интегрированному графическому ядру Radeon 740M и особенностям чиплета Phoenix. Этот энергичный трудяга сочетает эффективность и достаточную мощность для повседневных задач и нетребовательных игр.
Процессор Intel Core i7-6785R, выпущенный в сентябре 2015 года, отличается интегрированным пакетом DRAM (технология Crystal Well), который серьезно ускоряет работу встроенной графики Iris Pro 580. Этот 4-ядерный чип на 14 нм с TDP 65 Вт уже не новинка по меркам современных игр и задач, но для многих рабочих нагрузок он все еще может показать себя неплохо.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!