Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Core i3-380UM | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 2 | |
| Потоков производительных ядер | 4 | |
| Базовая частота P-ядер | 1.33 ГГц | 1.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 3.3 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | — | Moderate IPC for mobile tasks |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EM64T, VT-x | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost |
| Техпроцесс и архитектура | Core i3-380UM | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 32 нм | 14 нм |
| Название техпроцесса | High-K Metal Gate | 14nm FinFET |
| Процессорная линейка | — | Dali |
| Сегмент процессора | Mobile | Mobile/Embedded |
| Кэш | Core i3-380UM | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | |
| Кэш L2 | 256 МБ | 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 3 МБ | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-380UM | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| TDP | 18 Вт | 28 Вт |
| Максимальный TDP | — | 30 Вт |
| Минимальный TDP | — | 15 Вт |
| Максимальная температура | 105 °C | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | None | Passive cooling |
| Память | Core i3-380UM | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR3 | LPDDR4 |
| Скорости памяти | 800 MHz МГц | Up to 2400 MHz МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 8 ГБ | |
| Поддержка ECC | Нет | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Нет | |
| Графика (iGPU) | Core i3-380UM | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | — | AMD Radeon Graphics |
| Разгон и совместимость | Core i3-380UM | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | BGA 1288 | — |
| Совместимые чипсеты | — | AMD FP5 series |
| Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Core i3-380UM | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 2.0 | 3.0 |
| Безопасность | Core i3-380UM | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Basic security features |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | Нет | |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core i3-380UM | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.10.2010 | 01.01.2025 |
| Комплектный кулер | — | Standard cooler |
| Код продукта | — | RYZEN Z2 GO |
| Страна производства | — | China |
| Geekbench | Core i3-380UM | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
522 points
|
4823 points
+823,95%
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+0%
227 points
|
1241 points
+446,70%
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
433 points
|
5727 points
+1222,63%
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+0%
204 points
|
1716 points
+741,18%
|
| PassMark | Core i3-380UM | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+0%
748 points
|
12327 points
+1547,99%
|
| PassMark Single |
+0%
582 points
|
3136 points
+438,83%
|
Этот Core i3-380UM появился в конце 2010 года как недорогой мобильный чип для тогдашних тонких и легких ноутбуков, позиционируясь как базовое решение для повседневных задач типа веба и офиса в эпоху зарождающихся ультрабуков. Интересно, что он был частью первого поколения Core i с интегрированным графическим чипом прямо на процессорном кристалле по 32-нм техпроцессу, что для своего времени было шагом вперед в компактности и энергоэффективности мобильных платформ. Дизайн Arrandale, к которому он относится, примечателен первым использованием гибридных чипсетов в ноутбуках. Сегодня его производительность покажется крайне скромной, легко затмеваемой даже самыми простыми современными бюджетными мобильными чипами или планшетами. По сути, сейчас он годится лишь для крайне нетребовательных задач: легкого серфинга на старых ОС, просмотра видео низкого разрешения или работы с текстом в старых версиях офисных пакетов — современный интернет и приложения будут его серьезно нагружать или вовсе не запустятся. Энергопотребление у него по нынешним меркам умеренное для того класса тонких ноутбуков, но под серьезной нагрузкой он мог ощутимо нагреваться, часто полагаясь на компактное пассивное или очень простое активное охлаждение без запаса мощности для турбобиста. Попытки использовать его для игр даже того времени были обречены на неудачу из-за очень слабой интегрированной графики и всего двух ядер, что разочарует современных ретро-энтузиастов. По факту, сегодня он представляет скорее историческую ценность как пример ранней эволюции ультрабуков, а его практическое применение вряд ли выходит за рамки очень специфичных, крайне ограниченных сценариев работы со старым ПО или как компонент музейного экспоната эпохи начала 2010-х, когда тонкие ноутбуки только начинали массово завоевывать рынок.
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Сравнивая процессоры Core i3-380UM и Ryzen Z2 GO, можно отметить, что Core i3-380UM относится к компактного сегменту. Core i3-380UM уступает Ryzen Z2 GO из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая маломощным производительность и экономным энергопотребление. Однако, Ryzen Z2 GO остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: NVIDIA® GeForce® GTX 600 series, AMD Radeon™ HD 7000 series
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Radeon HD 4850 or better/GeForce GTX 460 or better
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDA GeForce 460, ATI Radeon HD 4850, or Intel HD Graphics 4400
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 460, ATI Radeon HD 4850, or Intel HD Graphics 4400
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Intel HD Graphics 3000
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Intel HD Graphics 3000
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Intel HD Graphics 3000
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Intel HD Graphics 3000
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Intel HD 405 Graphics 600 MHz
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: AMD/NVIDIA dedicated/integrated or mobile graphic card, Intel integrated or mobile graphic card, with at least 512MB of dedicated VRAM AMD Radeon HD 3450, NVIDIA GeForce 9600 GT and Intel HD Graphics (Sandy Bridge) and above are minimum required graphic cards.
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce 8800 GT or Radeon HD 4770 / 512 MB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GeForce 8600 GT / Amd Radeon HD4600
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет BGA 1288 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот двухъядерный процессор Pentium 967 на сокете BGA1023, выпущенный в начале 2012 года на 32-нм техпроцессе с TDP всего 17 Вт и частотой 1.3 GHz, предназначался в основном для компактных ноутбуков начального уровня, отличаясь применением технологии Burst Performance Mode вместо Turbo Boost; сегодня его производительность ощутимо устарела даже для базовых задач.
Этот двухъядерник на 45нм верой и правдой служил в ноутбуках с 2009 года, работая на 2.1 ГГц при скромном TDP в 35 Вт, но сегодня он ощутимо устарел для сложных задач и лишен аппаратной виртуализации VT-x, что было его особенным ограничением.
Выпущенный в далёком 2009 году, двухъядерный процессор Core 2 Duo T6500 на 45-нм техпроцессе с частотой 2.1 ГГц и TDP 35 Вт уже безнадёжно устарел для современных задач, хотя его поддержка технологии виртуализации VT-x была тогда полезной редкостью.
Этот мобильный процессор AMD A4-4355M, вышедший в 2012 году, уже имеет почтенный возраст: его два ядра на 32-нм техпроцессе с базовой частотой 1.9 ГГц и низким TDP в 17 Вт сейчас значительно уступают современным решениям. Небольшой изюминкой была встроенная графика Radeon HD 7400G, но и ее возможностей сегодня явно недостаточно для серьезных задач.
Этот встраиваемый SOC AMD GX-412HC стартовал в 2015 году и сегодня заметно устарел по производительности. Он содержит четыре ядра Jaguar с частотой около 1.2 ГГц, изготовлен по 28-нм техпроцессу и отличается интегрированной графикой при скромном TDP в 10 Вт.
Этот почтенного возраста Celeron 2000E на архитектуре Apollo Lake (2 ядра, 1.6 ГГЦ, 14 нм) при скромном TDP в 10 Вт и поддержке AES-NI сегодня уже не поражает производительностью, но остаётся нишевым решением для маломощных ПК или POS-терминалов. Его характеристики подтверждены данными Intel ARK.
Выпущенный в 2023 году как часть обновления комплектующих, этот мобильный процессор Intel Core i3-9100HL на устаревшей архитектуре Coffee Lake (14 нм) содержит 4 ядра без Hyper-Threading с базовой частотой 1.6 ГГц, потребляет всего 25 Вт и отличается встроенным поддержкой Wi-Fi 6 прямо на кристалле. Установленный несъемно в сокет FCBGA1440, он позиционируется для бюджетных систем с малым тепловыделением.
Этот почти десятилетний четырёхъядерник с частотой до 2.16 ГГц на 22-нм техпроцессе (TDP всего 4 Вт) когда-то принёс поддержку 64-bit в самые доступные устройства. Сегодня он морально устарел для современных задач, хотя его скромные запросы к питанию всё ещё находят применение в специфичных нишевых решениях.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!