Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i3-3240 | Core i9-13900HK |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 6 |
Потоков производительных ядер | 4 | 12 |
Базовая частота P-ядер | 3.4 ГГц | 2.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 5.4 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | — | 8 |
Потоков E-ядер | — | 8 |
Турбо-частота E-ядер | — | 4.1 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Moderate IPC for desktop tasks | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA |
Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i3-3240 | Core i9-13900HK |
---|---|---|
Техпроцесс | 22 нм | 10 нм |
Название техпроцесса | 22nm | Intel 7 |
Процессорная линейка | Core i3 | — |
Сегмент процессора | Desktop | Enthusiast Mobile |
Кэш | Core i3-3240 | Core i9-13900HK |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ | — |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 2 МБ |
Кэш L3 | 3 МБ | 24 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-3240 | Core i9-13900HK |
---|---|---|
TDP | 55 Вт | 45 Вт |
Максимальный TDP | — | 115 Вт |
Минимальный TDP | — | 35 Вт |
Максимальная температура | 105 °C | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | Air | Advanced vapor chamber cooling |
Память | Core i3-3240 | Core i9-13900HK |
---|---|---|
Тип памяти | DDR3 | DDR5, LPDDR5 |
Скорости памяти | 1333, 1600 МГц | DDR5-5200, LPDDR5-6400 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 32 ГБ | 64 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет | Есть |
Графика (iGPU) | Core i3-3240 | Core i9-13900HK |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | — | Intel Iris Xe Graphics (96EU) |
Разгон и совместимость | Core i3-3240 | Core i9-13900HK |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | Есть |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | LGA 1155 | BGA 1744 |
Совместимые чипсеты | H61, B75, H67, Q65, Q67, Z68, Z75, Z77 | Mobile HM770 |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core i3-3240 | Core i9-13900HK |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | 5.0 |
Безопасность | Core i3-3240 | Core i9-13900HK |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core i3-3240 | Core i9-13900HK |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2012 | 01.01.2023 |
Комплектный кулер | Intel Stock Cooler | — |
Код продукта | BX80637I33240 | — |
Страна производства | Malaysia | — |
Geekbench | Core i3-3240 | Core i9-13900HK |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
6520 points
|
44108 points
+576,50%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
3362 points
|
7685 points
+128,58%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
1535 points
|
13124 points
+754,98%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
689 points
|
1927 points
+179,68%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
1219 points
|
12819 points
+951,60%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
585 points
|
2582 points
+341,37%
|
3DMark | Core i3-3240 | Core i9-13900HK |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+0%
400 points
|
1020 points
+155,00%
|
3DMark 2 Cores |
+0%
680 points
|
1962 points
+188,53%
|
3DMark 4 Cores |
+0%
909 points
|
3562 points
+291,86%
|
3DMark 8 Cores |
+0%
924 points
|
5263 points
+469,59%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
922 points
|
6474 points
+602,17%
|
3DMark Max Cores |
+0%
907 points
|
6962 points
+667,59%
|
CPU-Z | Core i3-3240 | Core i9-13900HK |
---|---|---|
CPU-Z Multi Thread |
+0%
815.0 points
|
7489.0 points
+818,90%
|
Этот самый Core i3-3240 из семейства Ivy Bridge был доступным двухъядерным вариантом для массовых ПК начала 2010-х. Он частенько стоял в офисных машинах и недорогих домашних сборках тех лет, предлагая базовую производительность без гиперпоточности. Интересно, что его архитектура, хоть и прогрессивная для своего времени, позже выявила ограничения – всего два физических ядра быстро стали узким местом даже в повседневных многозадачных сценариях при активном запуске программ.
Сегодня, разумеется, он сильно уступает любым современным бюджетным чипам, не говоря уже о флагманах. Объективно его мощности хватает лишь для крайне простых задач: работа с документами, серфинг в интернете или использование как основы для простенького файлового сервера или терминала. Энтузиасты иногда берут его для сборок под старые игры эпохи Windows XP/Vista, где он справляется честно благодаря неплохой для того времени одноядерной производительности.
Что касается прожорливости и тепла, его скромные 55 ватт по современным меркам уже не эталон экономии, но стандартному боксовому кулеру Intel того времени хватало с головой – шум обычно не был проблемой. Главный минус сейчас – невозможность дешевого апгрейда на той же сокете LGA 1155 без замены материнской платы. Если у вас случайно завалялся такой процессор в рабочем состоянии, он еще послужит в роли резервной системы или медиацентра для нетребовательных форматов видео, но рассчитывать на что-то большее не стоит – современный софт и игры для него уже слишком тяжелы.
Представил себе топовый ноутбук прошлого года? Вероятно, там стоял именно этот Core i9-13900HK от Intel. Вышел он в начале 2023 как абсолютный флагман мобильной линейки Raptor Lake, позиционируясь для тех, кому нужна максимальная мощность в тонком корпусе – требовательные геймеры и профессионалы на ходу были его главной публикой.
Интересно, как он использует два типа ядер: мощные для игр и тяжелых приложений и энергоэффективные для фоновых задач – это была ключевая фишка гибридной архитектуры поколения. Поставки шли плотно, так что найти ноутбук с ним было проще простого.
Сейчас уже есть наследники, но он не сдаётся: играет в любые ААА-проекты без запинки и легко справляется с монтажом видео или сложными инженерными расчетами. Для сборок энтузиастов всё ещё очень актуален, особенно на вторичном рынке. По сравнению с новинками он может чуть уступать в предельной многопоточности, но в играх разница часто минимальна и незаметна глазу.
Честно говоря, его главный нюанс – аппетит к энергии и соответствующее тепло. Мощные ноутбуки с ним требовали серьёзных систем охлаждения: не все тонкие ультрабуки могли его "приручить" без троттлинга под длительной нагрузкой. Мой опыт подсказывает: если берёшь систему с таким зверем, убедись, что кулеры действительно рассчитаны на его тепловыделение. В правильно спроектированном корпусе он и сегодня потянет всё, что угодно, без намёка на устаревание.
Сравнивая процессоры Core i3-3240 и Core i9-13900HK, можно отметить, что Core i3-3240 относится к легкий сегменту. Core i3-3240 уступает Core i9-13900HK из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Core i9-13900HK остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в середине 2016 года AMD Pro A8-9600 сегодня серьёзно устарел, его четырёх ядрышек на сокете AM4 уже не хватает для комфортной работы с современными задачами. Этот APU начального уровня (28 нм, 65 Вт, базовая частота 3.1 ГГц) интересен лишь встроенным графиком Radeon R7, что редкость для настольных ПК без отдельной видеокарты.
Выпущенный в апреле 2016 года четырёхъядерный AMD A10-8850 на сокете FM2+ (28 нм, 95 Вт, 3.8 ГГц) демонстрирует возраст и сегодня справится лишь с базовыми задачами, хотя его встроенная графика Radeon R7 тогда была заметным плюсом для систем без дискретной видеокарты.
Этот свежий игрок от Intel, представленный в мае 2024 года, построен на передовом техпроцессе Intel 18A и объединяет 4 мощных ядра и 4 энергоэффективных ядра при TDP 28 Вт, выделяясь мощным NPU третьего поколения для задач искусственного интеллекта прямо на устройстве. Его новейшая архитектура гарантирует высокую актуальность и производительность в тонких ноутбуках здесь и сейчас.
Этот выпущенный в 2017 году представитель серии Bristol Ridge (28 нм), сокет AM4, предлагал 4 ядра на частотах до 3.1 ГГц как крепкий середнячок своего времени, но сегодня выглядит морально устаревшим. Его главный козырь — довольно мощная для процессора интегрированная графика Radeon R7 Series и технологии AMD PRO для защиты данных при умеренном TDP всего в 35 Вт.
Этот свежий мобильный процессор от AMD, выпущенный весной 2024 года на базе архитектуры Zen 3+, предлагает 4 производительных ядра и современный 6-нм техпроцесс для эффективной работы в тонких ноутбуках. Его интегрированная графика Radeon 660M на архитектуре RDNA 2 обеспечивает неплохую производительность для повседневных задач и лёгких игр при умеренном TDP в 35 Вт, используя сокет FP7.
Этот двухъядерный камень 2014 года, работающий на частоте около 2.7 ГГц (BGA1364, 22 нм, 37 Вт), типa боец былого времени — он выделялся поддержкой ECC-памяти, что для i5 редкость. Сегодня его мощь считается ограниченной для современных задач, хоть в простых системах и держится типа надежно, ведь ему уже десяток лет.
Этот двухъядерный процессор Ivy Bridge на сокете LGA1155 с базовой частотой 3.5 ГГц (техпроцесс 22 нм, TDP 55 Вт) был шустрым бюджетником 2013 года с поддержкой PCIe 3.0, но сейчас сильно устарел и уже не тянет современные задачи.
Этот энергоэффективный восьмиядерник на сокете LGA 1151v2, выпущенный в конце 2020 года на 14 нм техпроцессе с базовой частотой 2.6 ГГц и TDP всего 65 Вт, позиционировался для компактных систем, но уже ощутимо уступает современным аналогам по производительности и технологиям, особенно из-за отсутствия гиперпоточности.