Core i3-3229Y
vs
Xeon W-1390

Этот Core i3-3229Y – типичный представитель эпохи ультрабуков начала 2013 года. Intel позиционировала его как энергоэффективное решение для тонких и легких ноутбуков, где баланс между базовой производительностью и временем автономной работы был критичен. Он оказался скорее компромиссом для тех, кто ценил портативность выше мощности.

По сути, это был самый младший дуэт ядер Ivy Bridge в сверхнизковольтном корпусе, заметно уступавший даже стандартным мобильным i3 того времени. Его главная изюминка – TDP всего 13 Вт – позволяла обходиться пассивным охлаждением или крошечным вентилятором в самых тонких корпусах, что тогда казалось миниатюрным чудом. Однако за это приходилось платить: производительность в ресурсоемких задачах была невысока даже при запуске.

Сегодня такой чип выглядит однозначно устаревшим. Он с трудом справляется с повседневным веб-серфингом при множестве вкладок и простейшей офисной работой; видеоконференции или редакторы документов могут вызывать заметные подтормаживания. Современные задачи вроде потокового видео высокого разрешения или базовой обработки фото станут для него серьезным испытанием. Даже на фоне современных бюджетных мобильных чипов, вроде Celeron или Pentium Gold, он ощутимо проигрывает в отзывчивости системы и многозадачности.

Для игр он подходит разве что для очень старых или предельно нетребовательных 2D-проектов; энтузиасты ретро-игр могут использовать его разве что по необходимости в унаследованном ноутбуке. В современных сборках, даже самых бюджетных, ему просто нет места. Его главное наследие – демонстрация ранних, хоть и медленных, шагов к по-настоящему тонким и тихим ПК. Сегодня найти работоспособное устройство с ним – скорее любопытный артефакт эпохи становления ультрапортативности.

Этот Xeon W-1390 появился в начале 2023 года как топовый чип линейки W-1300 для рабочих станций на сокете LGA1200, замыкая год эры Comet Lake и Alder Lake для профессиональных сборок. Необычно было видеть Xeon в таком знакомом десктопном сокете, явно нацеленный на инженеров и дизайнеров, которым нужны стабильность ECC памяти и надежность платформы без перехода на серверные масштабы. Хотя он основан на знакомой архитектуре Rocket Lake-S, его позиционировали выше обычных Core i9 для задач вроде CAD или рендеринга средней тяжести.

Сегодня, конечно, он уже не новинка и заметно уступает флагманам на Raptor Lake или Ryzen 7000 в предельной многопоточной производительности или энергоэффективности. Для современных игр он еще вполне бодр на высоких настройках в паре с хорошей видеокартой, особенно если игра не слишком прожорлива к ядрам. Однако в тяжелых рабочих задачах типа рендеринга сложных сцен или работы с большими данными ты ощутимо почувствуешь разницу с последними поколениями — новые чипы просто справляются быстрее и с меньшим тепловыделением.

А про нагрев и питание – это слон в комнате: чип довольно прожорливый и горячий под нагрузкой. Без серьезного башенного кулера или даже СЖО малого контура не обойтись, иначе он будет шуметь как пылесос и упорно дросселировать. Сейчас его логичнее рассматривать либо как апгрейд для существующей системы на LGA1200 с поддержкой ECC памяти, где нужна максимальная производительность чипа под эту платформу, либо для специфичных задач, где сертификация Xeon или поддержка ECC критически важны, а бюджет на новую платформу ограничен. В чисто игровых или большинстве обычных рабочих сборках сегодня есть более свежие и выгодные варианты с лучшим соотношением мощности и теплопакета. Его козырь – стабильность платформы и поддержка ECC в знакомом форм-факторе, но за это платишь устаревшей эффективностью и ограниченным заделом на будущее.