Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i3-3229Y | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 4 |
Потоков производительных ядер | 4 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 1.4 ГГц | 2.3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Улучшение IPC на ~5% по сравнению с Sandy Bridge | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AES-NI, EM64T, VT-x | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i3-3229Y | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Техпроцесс | 22 нм | — |
Название техпроцесса | 22nm Tri-Gate | — |
Кодовое имя архитектуры | Ivy Bridge | — |
Процессорная линейка | 3rd Generation Intel Core i3 Mobile | — |
Сегмент процессора | Mobile, Ultra-Low Power | Mobile/Embedded |
Кэш | Core i3-3229Y | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Кэш L1 | 0.032 КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.256 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 3 МБ | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-3229Y | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
TDP | 13 Вт | 15 Вт |
Максимальный TDP | — | 25 Вт |
Минимальный TDP | — | 10 Вт |
Максимальная температура | 105 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Пассивное охлаждение для ультрабуков и планшетов | — |
Память | Core i3-3229Y | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR3 | — |
Скорости памяти | DDR3-1333, DDR3-1600 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 32 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Нет | — |
Графика (iGPU) | Core i3-3229Y | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel HD Graphics 4000 | — |
NPU (нейропроцессор) | Core i3-3229Y | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Поддержка Sparsity | Нет | — |
Windows Studio Effects | Нет | — |
Разгон и совместимость | Core i3-3229Y | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | BGA1023 | FP7 |
Совместимые чипсеты | Intel HM77, UM77, HM76, HM75, HM70 | — |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 8, Windows 7, Linux | — |
Максимум процессоров | 1 | — |
PCIe и интерфейсы | Core i3-3229Y | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Версия PCIe | 2.0 | — |
Безопасность | Core i3-3229Y | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Функции безопасности | Execute Disable Bit | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core i3-3229Y | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2013 | 01.01.2025 |
Код продукта | AV8063801378000 | — |
Страна производства | USA | — |
PassMark | Core i3-3229Y | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
1008 points
|
11882 points
+1078,77%
|
PassMark Single |
+0%
692 points
|
2818 points
+307,23%
|
Этот Core i3-3229Y – типичный представитель эпохи ультрабуков начала 2013 года. Intel позиционировала его как энергоэффективное решение для тонких и легких ноутбуков, где баланс между базовой производительностью и временем автономной работы был критичен. Он оказался скорее компромиссом для тех, кто ценил портативность выше мощности.
По сути, это был самый младший дуэт ядер Ivy Bridge в сверхнизковольтном корпусе, заметно уступавший даже стандартным мобильным i3 того времени. Его главная изюминка – TDP всего 13 Вт – позволяла обходиться пассивным охлаждением или крошечным вентилятором в самых тонких корпусах, что тогда казалось миниатюрным чудом. Однако за это приходилось платить: производительность в ресурсоемких задачах была невысока даже при запуске.
Сегодня такой чип выглядит однозначно устаревшим. Он с трудом справляется с повседневным веб-серфингом при множестве вкладок и простейшей офисной работой; видеоконференции или редакторы документов могут вызывать заметные подтормаживания. Современные задачи вроде потокового видео высокого разрешения или базовой обработки фото станут для него серьезным испытанием. Даже на фоне современных бюджетных мобильных чипов, вроде Celeron или Pentium Gold, он ощутимо проигрывает в отзывчивости системы и многозадачности.
Для игр он подходит разве что для очень старых или предельно нетребовательных 2D-проектов; энтузиасты ретро-игр могут использовать его разве что по необходимости в унаследованном ноутбуке. В современных сборках, даже самых бюджетных, ему просто нет места. Его главное наследие – демонстрация ранних, хоть и медленных, шагов к по-настоящему тонким и тихим ПК. Сегодня найти работоспособное устройство с ним – скорее любопытный артефакт эпохи становления ультрапортативности.
Вот этот Ryzen Embedded V3C14 дебютировал в начале 2025 года как доступная рабочая лошадка для промышленной автоматики и компактных систем типа тонких клиентов. Тогда он позиционировался для массового сегмента встраиваемых решений, где важна стабильность и долгий срок службы больше, чем пиковая мощность. Интересно, что его архитектура Zen 2, уже не самая свежая на момент выхода, обеспечивала отличную надежность и тепловой баланс, что сделало его фаворитом в пассивно охлаждаемых корпусах для тихих офисных терминалов или медиацентров.
Сегодня, конечно, его вычислительная мощь кажется скромной рядом с современными Ryzen Mobile или десктопными чипами начального уровня. В играх он слабоват даже для старых проектов на низких настройках, а серьезные рабочие задачи вроде рендеринга или сложной аналитики будут выполняться неспешно. Однако для базовых задач – веб-серфинг, офисные пакеты, потоковое видео или управление простыми устройствами – он по-прежнему вполне адекватен. Его главный козырь – феноменально низкое энергопотребление и скромные требования к охлаждению, позволяющие ему работать почти бесшумно даже в самых тесных корпусах без мощных вентиляторов.
Если ты ищешь сердце для неприхотливой системы, которая должна годами работать практически без обслуживания вроде информационного киоска, точки доступа или домашнего файлового хранилища на базе легкой ОС – V3C14 остается разумным бюджетным выбором. Но для сборки повседневного ПК или тем более энтузиастской платформы он уже безнадежно устарел, заметно уступая даже самым простым современным решениям в многозадачности и скорости отклика.
Сравнивая процессоры Core i3-3229Y и Ryzen Embedded V3C14, можно отметить, что Core i3-3229Y относится к мобильных решений сегменту. Core i3-3229Y уступает Ryzen Embedded V3C14 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая высокопроизводительным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C14 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот двухъядерный мобильный процессор 2008 года, выполненный по 45-нм техпроцессу с частотой 2.53 ГГц (сокет P), сейчас существенно устарел по производительности, хотя его низкое энергопотребление (TDP 25 Вт) для своего времени было заметным преимуществом.
Этот двухъядерник Intel Core 2 Duo P8700 на сокете P с частотой 2.53 ГГц и TDP всего 25 Вт (техпроцесс 45нм) был энергоэффективным решением для ноутбуков своего времени, но сегодня его производительность уже серьезно устарела.
Этот двухъядерный процессор на сокете P с частотой 3.06 ГГц, выпущенный в 2009 году на 45-нм техпроцессе, сейчас выглядит довольно старым по меркам производительности. Он отличается поддержкой технологий VT-x и SSE4.1 при умеренном для своего времени TDP в 28 Вт.
Выпущенный в конце 2008 года двухъядерный Intel Core 2 Duo P9600 (Socket P, 45 нм, 2.66 ГГц, TDP 25 Вт) успел морально устареть, хотя его низкое энергопотребление для мобильных систем и высокая тактовая частота были заметными для процессоров линейки Penryn своего времени.
Новый Intel Core i5-14400T, представленный в январе 2024 года, предлагает сбалансированную производительность для современных задач благодаря 10 ядрам (6P+4E) на базе архитектуры Raptor Lake Refresh и сокета LGA1700. Его ключевая особенность — исключительно низкий TDP всего 35 Вт, что делает его идеальным выбором для компактных и бесшумных систем, где важна энергоэффективность без серьезного компромисса в мощности.
Данный мобильный процессор Intel Core i3-6167U, выпущенный осенью 2015 года, сегодня значительно морально устарел из-за слабой по современным меркам производительности всего двух ядер и технологии 14 нм. Его ключевая особенность — мощная для класса i3 встроенная графика Iris Graphics 550 с eDRAM памяти, но этого недостаточно для компенсации устаревшей архитектуры Skylake с базовой частотой 2.7 ГГц и TDP 28 Вт.
Этот двухъядерник Pentium 987 на сокете G2, выпущенный в 2012 году на 32-нм техпроцессе (TDP 35 Вт), давно не новинка: его скромная частота около 1.5 ГГц уже не справляется с современными задачами, хотя тогда он был доступным решением для базовых систем.
Этот двухъядерный ветеран эпохи ноутбуков конца 2000-х, выпущенный в июле 2008 года на 45-нм техпроцессе, работал на частоте 2.26 ГГц в сокете P и отличался низким для своего времени энергопотреблением (TDP 25 Вт), поддерживая спецификацию SFF для компактных систем. Сегодня он морально устарел для современных задач.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!