Core i3-3217UE vs Sempron 3400+ [11 тестов в 2 бенчмарках]

Core i3-3217UE
vs
Sempron 3400+

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core i3-3217UE vs Sempron 3400+

Основные характеристики ядер Core i3-3217UE Sempron 3400+
Количество модулей ядер1
Количество производительных ядер21
Потоков производительных ядер41
Базовая частота P-ядер1.6 ГГц2 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕстьНет
Информация об IPCModerate IPC for embedded tasksK8 architecture with integrated memory controller
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVXMMX, SSE, SSE2, 3DNow!, x86-64
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаIntel Turbo BoostNone
Техпроцесс и архитектура Core i3-3217UE Sempron 3400+
Техпроцесс22 нм90 нм
Название техпроцесса22nm90nm SOI
Кодовое имя архитектурыPalermo
Процессорная линейкаCore i3Sempron 3000+ Series
Сегмент процессораMobileDesktop (Budget)
Кэш Core i3-3217UE Sempron 3400+
Кэш L1Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБInstruction: 64 KB | Data: 64 KB КБ
Кэш L20.25 МБ
Кэш L33 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i3-3217UE Sempron 3400+
TDP17 Вт62 Вт
Максимальная температура105 °C70 °C
Рекомендации по охлаждениюPassiveStandard 70mm heatsink
Память Core i3-3217UE Sempron 3400+
Тип памятиDDR3LDDR
Скорости памяти1333, 1600 МГцDDR-400 МГц
Количество каналов21
Максимальный объем16 ГБ2 ГБ
Поддержка ECCНет
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMНет
Графика (iGPU) Core i3-3217UE Sempron 3400+
Интегрированная графикаЕстьНет
Разгон и совместимость Core i3-3217UE Sempron 3400+
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаSocket G2 (rPGA988B )Socket 754
Совместимые чипсетыEmbedded chipsetsNVIDIA nForce3 250, VIA K8T800, SiS 755
Многопроцессорная конфигурацияНет
Совместимые ОСWindows 10, Windows 11, LinuxWindows XP, Windows 2000, Linux 2.6
Максимум процессоров1
PCIe и интерфейсы Core i3-3217UE Sempron 3400+
Версия PCIe2.0
Безопасность Core i3-3217UE Sempron 3400+
Функции безопасностиBasic security featuresNX bit
Secure BootЕстьНет
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕстьНет
Прочее Core i3-3217UE Sempron 3400+
Дата выхода01.01.201415.04.2005
Комплектный кулерAMD Boxed Cooler
Код продуктаBX80639I33217UESDA3400AI02BA
Страна производстваVietnamGermany

В среднем Core i3-3217UE опережает Sempron 3400+ на 61% в однопоточных и в 3,5 раза в многопоточных тестах

Geekbench Core i3-3217UE Sempron 3400+
Geekbench 2 Score
+136,54% 3515 points
1486 points
Geekbench 3 Multi-Core
+155,26% 2864 points
1122 points
Geekbench 3 Single-Core
+20,25% 1372 points
1141 points
Geekbench 4 Multi-Core
+152,11% 3164 points
1255 points
Geekbench 4 Single-Core
+27,72% 1677 points
1313 points
Geekbench 5 Multi-Core
+329,35% 790 points
184 points
Geekbench 5 Single-Core
+92,90% 353 points
183 points
Geekbench 6 Multi-Core
+222,42% 532 points
165 points
Geekbench 6 Single-Core
+56,02% 259 points
166 points
PassMark Core i3-3217UE Sempron 3400+
PassMark Multi
+366,44% 1362 points
292 points
PassMark Single
+105,49% 711 points
346 points

Описание процессоров
Core i3-3217UE
и
Sempron 3400+

Этот Core i3-3217UE прибыл в начале 2014 года как типичный бюджетный представитель мобильной линейки Ivy Bridge третьего поколения. Он позиционировался для самых доступных ноутбуков и компактных систем типа тонких клиентов или простых POS-терминалов, где требовалась скромная мощность при минимальном тепловыделении. Интересно, что подобные ULV-чипы часто попадали в промышленные мини-ПК или медиаплееры из-за скромных аппетитов и пассивного охлаждения, хотя для офисной работы даже тогда он ощущался довольно вялым. Сегодня его производительность совершенно не соответствует современным задачам — любой свежий бюджетник вроде Pentium Gold или Celeron легко его обставит во всём, включая базовую многозадачность. Для игр он полностью непригоден, а запуск современного ПО вызывает заметные задержки; даже веб-сёрфинг с множеством вкладок становится испытанием. Рабочие задачи ограничены разве что текстовыми редакторами под Windows 7 или 8.1, сборки энтузиастов обходят его стороной из-за архаичной архитектуры. Зато его сильная сторона — крайне низкое энергопотребление и минимальный нагрев, что позволяло обходиться простейшим кулером или вовсе пассивным радиатором в корпусе. Сейчас он доживает век лишь в специфичных нишах типа примитивных информационных киосков или систем управления устаревшим оборудованием, где важнее надёжность электросети, чем скорость. Для обычного пользователя выбор такого чипа сегодня — это гарантированно разочарование в производительности при любой нагрузке заметнее печати документов.

Этот скромный труженик AMD Sempron 3400+ дебютировал осенью 2008 года как доступный вариант для бюджетных ПК, базируясь на проверенной архитектуре K8. Он позиционировался для нетребовательных пользователей, которым нужен был недорогой компьютер для учёбы, интернета или базовых задач. Хотя он использовал популярный Socket AM2, его потенциал был изначально ограничен всего одним вычислительным ядром и скромным объёмом кэша второго уровня. По сравнению с современными даже самыми простыми чипами, он выглядит как древний артефакт — его возможностей сегодня хватит разве что для запуска примитивных ОС вроде Puppy Linux или Windows XP, да и то с трудом.

Для любых рабочих задач, кроме разве что набора текста, он уже абсолютно непригоден. Энтузиасты его могут использовать разве что для ретро-сборок под старые игры начала 2000-х, где он покажет себя вполне достойно для своего времени. Хотя он и не пожирал электричество как монстр, его охлаждение требовало внимания — штатный кулер справлялся, но под нагрузкой чип мог ощутимо нагреваться и шуметь. Если вы вдруг наткнётесь на него сегодня, знайте — это музейный экспонат, способный лишь на ностальгическое путешествие в эпоху одноядерных процессоров и Windows Vista. Даже простенькие современные чипы его обойдут без усилий по всем фронтам.

Сравнивая процессоры Core i3-3217UE и Sempron 3400+, можно отметить, что Core i3-3217UE относится к портативного сегменту. Core i3-3217UE превосходит Sempron 3400+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая низкопроизводительным производительность и низким энергопотреблением энергопотребление. Однако, Sempron 3400+ остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Core i3-3217UE и Sempron 3400+
с другими процессорами из сегмента Mobile

AMD A6-5350M

Выпущенный в 2013 году двухъядерный AMD A6-5350M на сокете FS1r с базовой частотой 2.9 ГГц и техпроцессом 32 нм при TDP 35 Вт сегодня заметно устарел по мощности для современных задач, хотя его интегрированная графика Radeon HD 8450G когда-то упрощала запуск нетребовательных игр без отдельной видеокарты.

AMD A6-8500P

Выпущенный в 2016 году двухъядерный APU для сокета FM2+ с частотой 1.6-3.0 ГГц и TDP 15 Вт сегодня ощутимо устарел. Его особая черта — довольно неплохая для бюджетника встроенная графика Radeon R5, способная обрабатывать визуал без выделенной видеопамяти даже в играх.

Intel Core i5-2537M

Этот почтенный мобильный процессор 2011 года, основанный на архитектуре Sandy Bridge (32 нм), оснащен двумя энергоэффективными ядрами (4 потока) с частотой от 1.4 ГГц и TDP всего 17 Вт, разработанный специально для тонких ноутбуков той эпохи. Сейчас он уже серьезно устарел по производительности для современных задач.

Intel Pentium 2117U

Этот Pentium 2117U, появившийся в 2013 году, сейчас выглядит ощутимо устаревшим: он двухъядерный, работает на скромных 1,8 ГГц без Turbo Boost и использует припаянный сокет BGA1023 на 22 нм, хотя его низкое энергопотребление (17 Вт) когда-то считалось плюсом.

Intel Pentium N3710

Этот мобильный процессор 2016 года выпуска (14 нм, 4 ядра, 1.6-2.56 ГГц, TDP 6 Вт) сегодня ощутимо устарел для современных задач, хотя по-прежнему справляется с базовыми операциями в компактных устройствах. Его скромная производительность и ограниченные возможности (например, только базовые инструкции виртуализации VT-x) делают его малопригодным для ресурсоемких приложений.

Intel Atom X7835RE

Этот свежий встраиваемый процессор Intel Atom X7835RE, апрельский подарок 2024 года, с 4 ядрами и частотой до 3.1 ГГц на 10нм техпроцессе — настоящий тихоходный трудяга для промышленных решений с низким TDP всего 12 Вт и распаянным сокетом BGA. Он выделяется экстремальной надежностью ресурсоемких применений и поддержкой специфических промышленных интерфейсов прямо на кристалле.

Intel Pentium B940

Выпущенный в апреле 2011 года двухъядерный Intel Pentium B940 на базе микроархитектуры Sandy Bridge (32 нм) запустился с частотой 2,0 ГГц, но уже тогда считался скромным решением без поддержки Hyper-Threading и набора команд AVX, что заметно ограничивало его возможности даже при умеренном TDP в 35 Вт для мобильного сокета PGA988. Сегодня он сильно устарел морально, уступая современным чипам по всем параметрам, включая энергоэффективность и производительность.

AMD A4-9125

Этот двухъядерный APU на сокете FP4 с базовой частотой 2,3 ГГц, выпущенный в конце 2018 года на техпроцессе 28 нм и с TDP 15 Вт, морально устарел даже на момент релиза, предлагая лишь скромные вычислительные мощности. Его особенность — интегрированная графика Radeon R3, что неплохо для базовых задач при крайне ограниченном бюджете на мобильные системы.

Обсуждение Core i3-3217UE и Sempron 3400+

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.