Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i3-3217UE | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 2 | 1 |
Потоков производительных ядер | 4 | 1 |
Базовая частота P-ядер | 1.6 ГГц | 2 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
Информация об IPC | Moderate IPC for embedded tasks | K8 architecture with integrated memory controller |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX | MMX, SSE, SSE2, 3DNow!, x86-64 |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost | None |
Техпроцесс и архитектура | Core i3-3217UE | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Техпроцесс | 22 нм | 90 нм |
Название техпроцесса | 22nm | 90nm SOI |
Кодовое имя архитектуры | — | Palermo |
Процессорная линейка | Core i3 | Sempron 3000+ Series |
Сегмент процессора | Mobile | Desktop (Budget) |
Кэш | Core i3-3217UE | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 64 KB | Data: 64 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | |
Кэш L3 | 3 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-3217UE | Sempron 3400+ |
---|---|---|
TDP | 17 Вт | 62 Вт |
Максимальная температура | 105 °C | 70 °C |
Рекомендации по охлаждению | Passive | Standard 70mm heatsink |
Память | Core i3-3217UE | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Тип памяти | DDR3L | DDR |
Скорости памяти | 1333, 1600 МГц | DDR-400 МГц |
Количество каналов | 2 | 1 |
Максимальный объем | 16 ГБ | 2 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет |
Графика (iGPU) | Core i3-3217UE | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Разгон и совместимость | Core i3-3217UE | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | Socket G2 (rPGA988B ) | Socket 754 |
Совместимые чипсеты | Embedded chipsets | NVIDIA nForce3 250, VIA K8T800, SiS 755 |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | Windows XP, Windows 2000, Linux 2.6 |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i3-3217UE | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Версия PCIe | 2.0 | — |
Безопасность | Core i3-3217UE | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | NX bit |
Secure Boot | Есть | Нет |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть | Нет |
Прочее | Core i3-3217UE | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2014 | 15.04.2005 |
Комплектный кулер | — | AMD Boxed Cooler |
Код продукта | BX80639I33217UE | SDA3400AI02BA |
Страна производства | Vietnam | Germany |
Geekbench | Core i3-3217UE | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+136,54%
3515 points
|
1486 points
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+155,26%
2864 points
|
1122 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+20,25%
1372 points
|
1141 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+152,11%
3164 points
|
1255 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+27,72%
1677 points
|
1313 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+329,35%
790 points
|
184 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+92,90%
353 points
|
183 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+222,42%
532 points
|
165 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+56,02%
259 points
|
166 points
|
PassMark | Core i3-3217UE | Sempron 3400+ |
---|---|---|
PassMark Multi |
+366,44%
1362 points
|
292 points
|
PassMark Single |
+105,49%
711 points
|
346 points
|
Этот Core i3-3217UE прибыл в начале 2014 года как типичный бюджетный представитель мобильной линейки Ivy Bridge третьего поколения. Он позиционировался для самых доступных ноутбуков и компактных систем типа тонких клиентов или простых POS-терминалов, где требовалась скромная мощность при минимальном тепловыделении. Интересно, что подобные ULV-чипы часто попадали в промышленные мини-ПК или медиаплееры из-за скромных аппетитов и пассивного охлаждения, хотя для офисной работы даже тогда он ощущался довольно вялым. Сегодня его производительность совершенно не соответствует современным задачам — любой свежий бюджетник вроде Pentium Gold или Celeron легко его обставит во всём, включая базовую многозадачность. Для игр он полностью непригоден, а запуск современного ПО вызывает заметные задержки; даже веб-сёрфинг с множеством вкладок становится испытанием. Рабочие задачи ограничены разве что текстовыми редакторами под Windows 7 или 8.1, сборки энтузиастов обходят его стороной из-за архаичной архитектуры. Зато его сильная сторона — крайне низкое энергопотребление и минимальный нагрев, что позволяло обходиться простейшим кулером или вовсе пассивным радиатором в корпусе. Сейчас он доживает век лишь в специфичных нишах типа примитивных информационных киосков или систем управления устаревшим оборудованием, где важнее надёжность электросети, чем скорость. Для обычного пользователя выбор такого чипа сегодня — это гарантированно разочарование в производительности при любой нагрузке заметнее печати документов.
Этот скромный труженик AMD Sempron 3400+ дебютировал осенью 2008 года как доступный вариант для бюджетных ПК, базируясь на проверенной архитектуре K8. Он позиционировался для нетребовательных пользователей, которым нужен был недорогой компьютер для учёбы, интернета или базовых задач. Хотя он использовал популярный Socket AM2, его потенциал был изначально ограничен всего одним вычислительным ядром и скромным объёмом кэша второго уровня. По сравнению с современными даже самыми простыми чипами, он выглядит как древний артефакт — его возможностей сегодня хватит разве что для запуска примитивных ОС вроде Puppy Linux или Windows XP, да и то с трудом.
Для любых рабочих задач, кроме разве что набора текста, он уже абсолютно непригоден. Энтузиасты его могут использовать разве что для ретро-сборок под старые игры начала 2000-х, где он покажет себя вполне достойно для своего времени. Хотя он и не пожирал электричество как монстр, его охлаждение требовало внимания — штатный кулер справлялся, но под нагрузкой чип мог ощутимо нагреваться и шуметь. Если вы вдруг наткнётесь на него сегодня, знайте — это музейный экспонат, способный лишь на ностальгическое путешествие в эпоху одноядерных процессоров и Windows Vista. Даже простенькие современные чипы его обойдут без усилий по всем фронтам.
Сравнивая процессоры Core i3-3217UE и Sempron 3400+, можно отметить, что Core i3-3217UE относится к портативного сегменту. Core i3-3217UE превосходит Sempron 3400+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая низкопроизводительным производительность и низким энергопотреблением энергопотребление. Однако, Sempron 3400+ остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в 2013 году двухъядерный AMD A6-5350M на сокете FS1r с базовой частотой 2.9 ГГц и техпроцессом 32 нм при TDP 35 Вт сегодня заметно устарел по мощности для современных задач, хотя его интегрированная графика Radeon HD 8450G когда-то упрощала запуск нетребовательных игр без отдельной видеокарты.
Выпущенный в 2016 году двухъядерный APU для сокета FM2+ с частотой 1.6-3.0 ГГц и TDP 15 Вт сегодня ощутимо устарел. Его особая черта — довольно неплохая для бюджетника встроенная графика Radeon R5, способная обрабатывать визуал без выделенной видеопамяти даже в играх.
Этот почтенный мобильный процессор 2011 года, основанный на архитектуре Sandy Bridge (32 нм), оснащен двумя энергоэффективными ядрами (4 потока) с частотой от 1.4 ГГц и TDP всего 17 Вт, разработанный специально для тонких ноутбуков той эпохи. Сейчас он уже серьезно устарел по производительности для современных задач.
Этот Pentium 2117U, появившийся в 2013 году, сейчас выглядит ощутимо устаревшим: он двухъядерный, работает на скромных 1,8 ГГц без Turbo Boost и использует припаянный сокет BGA1023 на 22 нм, хотя его низкое энергопотребление (17 Вт) когда-то считалось плюсом.
Этот мобильный процессор 2016 года выпуска (14 нм, 4 ядра, 1.6-2.56 ГГц, TDP 6 Вт) сегодня ощутимо устарел для современных задач, хотя по-прежнему справляется с базовыми операциями в компактных устройствах. Его скромная производительность и ограниченные возможности (например, только базовые инструкции виртуализации VT-x) делают его малопригодным для ресурсоемких приложений.
Этот свежий встраиваемый процессор Intel Atom X7835RE, апрельский подарок 2024 года, с 4 ядрами и частотой до 3.1 ГГц на 10нм техпроцессе — настоящий тихоходный трудяга для промышленных решений с низким TDP всего 12 Вт и распаянным сокетом BGA. Он выделяется экстремальной надежностью ресурсоемких применений и поддержкой специфических промышленных интерфейсов прямо на кристалле.
Выпущенный в апреле 2011 года двухъядерный Intel Pentium B940 на базе микроархитектуры Sandy Bridge (32 нм) запустился с частотой 2,0 ГГц, но уже тогда считался скромным решением без поддержки Hyper-Threading и набора команд AVX, что заметно ограничивало его возможности даже при умеренном TDP в 35 Вт для мобильного сокета PGA988. Сегодня он сильно устарел морально, уступая современным чипам по всем параметрам, включая энергоэффективность и производительность.
Этот двухъядерный APU на сокете FP4 с базовой частотой 2,3 ГГц, выпущенный в конце 2018 года на техпроцессе 28 нм и с TDP 15 Вт, морально устарел даже на момент релиза, предлагая лишь скромные вычислительные мощности. Его особенность — интегрированная графика Radeon R3, что неплохо для базовых задач при крайне ограниченном бюджете на мобильные системы.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!