Core i3-3217UE vs Sempron 3300+ [9 тестов в 2 бенчмарках]

Core i3-3217UE
vs
Sempron 3300+

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core i3-3217UE vs Sempron 3300+

Основные характеристики ядер Core i3-3217UE Sempron 3300+
Количество производительных ядер21
Потоков производительных ядер41
Базовая частота P-ядер1.6 ГГц2 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕстьНет
Информация об IPCModerate IPC for embedded tasksLow IPC for its time
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVXMMX, 3DNow!
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаIntel Turbo Boost
Техпроцесс и архитектура Core i3-3217UE Sempron 3300+
Техпроцесс22 нм130 нм
Название техпроцесса22nm130nm Bulk
Процессорная линейкаCore i3Palermo
Сегмент процессораMobileDesktop
Кэш Core i3-3217UE Sempron 3300+
Кэш L1Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБInstruction: 1 x 64 KB | Data: 1 x 64 KB КБ
Кэш L20.25 МБ0.125 МБ
Кэш L33 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i3-3217UE Sempron 3300+
TDP17 Вт62 Вт
Максимальная температура105 °C90 °C
Рекомендации по охлаждениюPassiveAir cooling
Память Core i3-3217UE Sempron 3300+
Тип памятиDDR3LDDR
Скорости памяти1333, 1600 МГцUp to 333 MHz МГц
Количество каналов21
Максимальный объем16 ГБ2 ГБ
Поддержка ECCНет
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMНет
Графика (iGPU) Core i3-3217UE Sempron 3300+
Интегрированная графикаЕстьНет
Разгон и совместимость Core i3-3217UE Sempron 3300+
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаSocket G2 (rPGA988B )Socket 754
Совместимые чипсетыEmbedded chipsetsAMD 751 series
Совместимые ОСWindows 10, Windows 11, LinuxWindows, Linux
PCIe и интерфейсы Core i3-3217UE Sempron 3300+
Версия PCIe2.01.0
Безопасность Core i3-3217UE Sempron 3300+
Функции безопасностиBasic security features
Secure BootЕстьНет
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕстьНет
Прочее Core i3-3217UE Sempron 3300+
Дата выхода01.01.201401.10.2008
Комплектный кулерStandard cooler
Код продуктаBX80639I33217UESDA3300AIO2BA
Страна производстваVietnamUSA

В среднем Core i3-3217UE опережает Sempron 3300+ на 87% в однопоточных и в 4,1 раза в многопоточных тестах

Geekbench Core i3-3217UE Sempron 3300+
Geekbench 2 Score
+137,18% 3515 points
1482 points
Geekbench 3 Multi-Core
+292,87% 2864 points
729 points
Geekbench 3 Single-Core
+86,67% 1372 points
735 points
Geekbench 4 Multi-Core
+251,56% 3164 points
900 points
Geekbench 4 Single-Core
+79,74% 1677 points
933 points
Geekbench 5 Multi-Core
+359,30% 790 points
172 points
Geekbench 5 Single-Core
+102,87% 353 points
174 points
PassMark Core i3-3217UE Sempron 3300+
PassMark Multi
+332,38% 1362 points
315 points
PassMark Single
+80,46% 711 points
394 points

Описание процессоров
Core i3-3217UE
и
Sempron 3300+

Этот Core i3-3217UE прибыл в начале 2014 года как типичный бюджетный представитель мобильной линейки Ivy Bridge третьего поколения. Он позиционировался для самых доступных ноутбуков и компактных систем типа тонких клиентов или простых POS-терминалов, где требовалась скромная мощность при минимальном тепловыделении. Интересно, что подобные ULV-чипы часто попадали в промышленные мини-ПК или медиаплееры из-за скромных аппетитов и пассивного охлаждения, хотя для офисной работы даже тогда он ощущался довольно вялым. Сегодня его производительность совершенно не соответствует современным задачам — любой свежий бюджетник вроде Pentium Gold или Celeron легко его обставит во всём, включая базовую многозадачность. Для игр он полностью непригоден, а запуск современного ПО вызывает заметные задержки; даже веб-сёрфинг с множеством вкладок становится испытанием. Рабочие задачи ограничены разве что текстовыми редакторами под Windows 7 или 8.1, сборки энтузиастов обходят его стороной из-за архаичной архитектуры. Зато его сильная сторона — крайне низкое энергопотребление и минимальный нагрев, что позволяло обходиться простейшим кулером или вовсе пассивным радиатором в корпусе. Сейчас он доживает век лишь в специфичных нишах типа примитивных информационных киосков или систем управления устаревшим оборудованием, где важнее надёжность электросети, чем скорость. Для обычного пользователя выбор такого чипа сегодня — это гарантированно разочарование в производительности при любой нагрузке заметнее печати документов.

Появился Sempron 3300+ осенью 2008 года как доступная опция для Socket AM2, заняв низшую ступеньку в модельном ряду AMD того времени. Он создавался для нетребовательных домашних систем и предельно бюджетных сборок, где каждая копейка имела значение. Хотя формально новой была лишь маркировка, он унаследовал проверенную, но уже порядком устаревшую к тому моменту архитектуру K8, что стало его главным ограничением. Даже при запуске он не блистал скоростью, заметно отставая от старших собратьев Athlon.

Сегодня его возможности выглядят совсем скромно даже рядом с самыми простыми современными чипами. В играх он справится лишь с довольно старыми проектами начала 2000-х или совсем нетребовательными эмуляторами, став любопытным экспонатом для ценителей ретро-сборок. Для любых серьезных рабочих задач он совершенно непригоден. Его главное достоинство ныне – крайне низкая стоимость на вторичном рынке.

Тепловыделение этого процессора было небольшим даже по меркам своего времени – стандартного алюминиевого кулера без теплотрубок хватало с запасом, работал он тихо и неприхотливо. Это делало его простым в установке и обслуживании для начинающих пользователей. По энергоэффективности он был приемлем тогда, но сегодня даже самые скромные новые решения потребляют ощутимо меньше при гораздо большей отдаче.

По сути, Sempron 3300+ сегодня интересен лишь как исторический артефакт эпохи доминирования Windows XP или как временная заплатка в очень стесненных обстоятельствах. Его время давно ушло безвозвратно.

Сравнивая процессоры Core i3-3217UE и Sempron 3300+, можно отметить, что Core i3-3217UE относится к портативного сегменту. Core i3-3217UE превосходит Sempron 3300+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая слабым производительность и низким энергопотреблением энергопотребление. Однако, Sempron 3300+ остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Core i3-3217UE и Sempron 3300+
с другими процессорами из сегмента Mobile

AMD A6-5350M

Выпущенный в 2013 году двухъядерный AMD A6-5350M на сокете FS1r с базовой частотой 2.9 ГГц и техпроцессом 32 нм при TDP 35 Вт сегодня заметно устарел по мощности для современных задач, хотя его интегрированная графика Radeon HD 8450G когда-то упрощала запуск нетребовательных игр без отдельной видеокарты.

AMD A6-8500P

Выпущенный в 2016 году двухъядерный APU для сокета FM2+ с частотой 1.6-3.0 ГГц и TDP 15 Вт сегодня ощутимо устарел. Его особая черта — довольно неплохая для бюджетника встроенная графика Radeon R5, способная обрабатывать визуал без выделенной видеопамяти даже в играх.

Intel Core i5-2537M

Этот почтенный мобильный процессор 2011 года, основанный на архитектуре Sandy Bridge (32 нм), оснащен двумя энергоэффективными ядрами (4 потока) с частотой от 1.4 ГГц и TDP всего 17 Вт, разработанный специально для тонких ноутбуков той эпохи. Сейчас он уже серьезно устарел по производительности для современных задач.

Intel Pentium 2117U

Этот Pentium 2117U, появившийся в 2013 году, сейчас выглядит ощутимо устаревшим: он двухъядерный, работает на скромных 1,8 ГГц без Turbo Boost и использует припаянный сокет BGA1023 на 22 нм, хотя его низкое энергопотребление (17 Вт) когда-то считалось плюсом.

Intel Pentium N3710

Этот мобильный процессор 2016 года выпуска (14 нм, 4 ядра, 1.6-2.56 ГГц, TDP 6 Вт) сегодня ощутимо устарел для современных задач, хотя по-прежнему справляется с базовыми операциями в компактных устройствах. Его скромная производительность и ограниченные возможности (например, только базовые инструкции виртуализации VT-x) делают его малопригодным для ресурсоемких приложений.

Intel Atom X7835RE

Этот свежий встраиваемый процессор Intel Atom X7835RE, апрельский подарок 2024 года, с 4 ядрами и частотой до 3.1 ГГц на 10нм техпроцессе — настоящий тихоходный трудяга для промышленных решений с низким TDP всего 12 Вт и распаянным сокетом BGA. Он выделяется экстремальной надежностью ресурсоемких применений и поддержкой специфических промышленных интерфейсов прямо на кристалле.

Intel Pentium B940

Выпущенный в апреле 2011 года двухъядерный Intel Pentium B940 на базе микроархитектуры Sandy Bridge (32 нм) запустился с частотой 2,0 ГГц, но уже тогда считался скромным решением без поддержки Hyper-Threading и набора команд AVX, что заметно ограничивало его возможности даже при умеренном TDP в 35 Вт для мобильного сокета PGA988. Сегодня он сильно устарел морально, уступая современным чипам по всем параметрам, включая энергоэффективность и производительность.

AMD A4-9125

Этот двухъядерный APU на сокете FP4 с базовой частотой 2,3 ГГц, выпущенный в конце 2018 года на техпроцессе 28 нм и с TDP 15 Вт, морально устарел даже на момент релиза, предлагая лишь скромные вычислительные мощности. Его особенность — интегрированная графика Radeon R3, что неплохо для базовых задач при крайне ограниченном бюджете на мобильные системы.

Обсуждение Core i3-3217UE и Sempron 3300+

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.