Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i3-3217UE | Ryzen 7 5825C |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 8 |
Потоков производительных ядер | 4 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 1.6 ГГц | 2 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Moderate IPC for embedded tasks | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i3-3217UE | Ryzen 7 5825C |
---|---|---|
Техпроцесс | 22 нм | — |
Название техпроцесса | 22nm | — |
Процессорная линейка | Core i3 | — |
Сегмент процессора | Mobile | Mobile/Embedded |
Кэш | Core i3-3217UE | Ryzen 7 5825C |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | — |
Кэш L2 | 0.25 МБ | — |
Кэш L3 | 3 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-3217UE | Ryzen 7 5825C |
---|---|---|
TDP | 17 Вт | 15 Вт |
Максимальная температура | 105 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Passive | — |
Память | Core i3-3217UE | Ryzen 7 5825C |
---|---|---|
Тип памяти | DDR3L | — |
Скорости памяти | 1333, 1600 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 16 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Нет | — |
Графика (iGPU) | Core i3-3217UE | Ryzen 7 5825C |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Разгон и совместимость | Core i3-3217UE | Ryzen 7 5825C |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | Socket G2 (rPGA988B ) | FP6 |
Совместимые чипсеты | Embedded chipsets | — |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core i3-3217UE | Ryzen 7 5825C |
---|---|---|
Версия PCIe | 2.0 | — |
Безопасность | Core i3-3217UE | Ryzen 7 5825C |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core i3-3217UE | Ryzen 7 5825C |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2014 | 01.01.2025 |
Код продукта | BX80639I33217UE | — |
Страна производства | Vietnam | — |
Geekbench | Core i3-3217UE | Ryzen 7 5825C |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
3164 points
|
21417 points
+576,90%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
1677 points
|
5736 points
+242,04%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
790 points
|
6176 points
+681,77%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
353 points
|
1271 points
+260,06%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
532 points
|
6214 points
+1068,05%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
259 points
|
1554 points
+500,00%
|
PassMark | Core i3-3217UE | Ryzen 7 5825C |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
1362 points
|
14561 points
+969,09%
|
PassMark Single |
+0%
711 points
|
2645 points
+272,01%
|
Этот Core i3-3217UE прибыл в начале 2014 года как типичный бюджетный представитель мобильной линейки Ivy Bridge третьего поколения. Он позиционировался для самых доступных ноутбуков и компактных систем типа тонких клиентов или простых POS-терминалов, где требовалась скромная мощность при минимальном тепловыделении. Интересно, что подобные ULV-чипы часто попадали в промышленные мини-ПК или медиаплееры из-за скромных аппетитов и пассивного охлаждения, хотя для офисной работы даже тогда он ощущался довольно вялым. Сегодня его производительность совершенно не соответствует современным задачам — любой свежий бюджетник вроде Pentium Gold или Celeron легко его обставит во всём, включая базовую многозадачность. Для игр он полностью непригоден, а запуск современного ПО вызывает заметные задержки; даже веб-сёрфинг с множеством вкладок становится испытанием. Рабочие задачи ограничены разве что текстовыми редакторами под Windows 7 или 8.1, сборки энтузиастов обходят его стороной из-за архаичной архитектуры. Зато его сильная сторона — крайне низкое энергопотребление и минимальный нагрев, что позволяло обходиться простейшим кулером или вовсе пассивным радиатором в корпусе. Сейчас он доживает век лишь в специфичных нишах типа примитивных информационных киосков или систем управления устаревшим оборудованием, где важнее надёжность электросети, чем скорость. Для обычного пользователя выбор такого чипа сегодня — это гарантированно разочарование в производительности при любой нагрузке заметнее печати документов.
Представь себе AMD Ryzen 7 5825C – это был довольно любопытный зверь, появившийся в начале 2025 года как раз в разгар гонки за тонкие и мощные ультрабуки. Тогда он позиционировался как топовый вариант для бизнес-ноутбуков и премиальных портативных устройств, стремящихся предложить баланс между продуктивностью и временем автономной работы. Восьмиядерник на основе Zen 3+ (это небольшой рефайн) с неплохой встроенной графикой Radeon тогда неплохо конкурировал с интеловскими мобильными решениями в своём сегменте, особенно ценящихся за тихую работу и отсутствие лишнего веса.
Интересно, что некоторые пользователи тогда сетовали на его "капризность" в совсем уж тонких корпусах – при длительной пиковой нагрузке он мог ощутимо нагреваться и снижать частоты, особенно если система охлаждения была скуповата. Хотя для большинства офисных задач и даже лёгкого монтажа видео этого хватало с головой. Сегодня же, конечно, его производительность выглядит скромнее – современные аналоги в мобильном сегменте ощутимо шустрее, особенно в одноядерных задачах и свежих играх. Он заметно отстаёт от флагманов, хотя всё ещё может предложить неплохой многопоточный потенциал для своего класса.
Сейчас Ryzen 7 5825C – это скорее адекватный выбор для нетребовательных повседневных задач: работа с документами, веб, стриминг, возможно, лёгкая фотообработка или кодирование видео в терпеливом режиме. Для современных игр он слабоват, если только речь не о совсем старых проектах или облачном гейминге. Его главная фишка сегодня – экономичность: потребляет он относительно немного, а значит ноутбук с ним будет тихим и холодным при обычном использовании, да и батарея протянет дольше. Не требует каких-то мощных кулеров, обычной заводской системы в корпусе ноутбука вполне хватает.
Если встретишь ноутбук на этой платформе по привлекательной цене и нужен именно компактный помощник для базовых задач без лишнего шума и тепла – присмотрись. Он давно не король, но для спокойной работы может оказаться вполне практичным тружеником, особенно если автономность в приоритете над сырой мощью.
Сравнивая процессоры Core i3-3217UE и Ryzen 7 5825C, можно отметить, что Core i3-3217UE относится к для ноутбуков сегменту. Core i3-3217UE уступает Ryzen 7 5825C из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen 7 5825C остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Выпущенный в 2013 году двухъядерный AMD A6-5350M на сокете FS1r с базовой частотой 2.9 ГГц и техпроцессом 32 нм при TDP 35 Вт сегодня заметно устарел по мощности для современных задач, хотя его интегрированная графика Radeon HD 8450G когда-то упрощала запуск нетребовательных игр без отдельной видеокарты.
Выпущенный в 2016 году двухъядерный APU для сокета FM2+ с частотой 1.6-3.0 ГГц и TDP 15 Вт сегодня ощутимо устарел. Его особая черта — довольно неплохая для бюджетника встроенная графика Radeon R5, способная обрабатывать визуал без выделенной видеопамяти даже в играх.
Этот почтенный мобильный процессор 2011 года, основанный на архитектуре Sandy Bridge (32 нм), оснащен двумя энергоэффективными ядрами (4 потока) с частотой от 1.4 ГГц и TDP всего 17 Вт, разработанный специально для тонких ноутбуков той эпохи. Сейчас он уже серьезно устарел по производительности для современных задач.
Этот Pentium 2117U, появившийся в 2013 году, сейчас выглядит ощутимо устаревшим: он двухъядерный, работает на скромных 1,8 ГГц без Turbo Boost и использует припаянный сокет BGA1023 на 22 нм, хотя его низкое энергопотребление (17 Вт) когда-то считалось плюсом.
Этот мобильный процессор 2016 года выпуска (14 нм, 4 ядра, 1.6-2.56 ГГц, TDP 6 Вт) сегодня ощутимо устарел для современных задач, хотя по-прежнему справляется с базовыми операциями в компактных устройствах. Его скромная производительность и ограниченные возможности (например, только базовые инструкции виртуализации VT-x) делают его малопригодным для ресурсоемких приложений.
Этот свежий встраиваемый процессор Intel Atom X7835RE, апрельский подарок 2024 года, с 4 ядрами и частотой до 3.1 ГГц на 10нм техпроцессе — настоящий тихоходный трудяга для промышленных решений с низким TDP всего 12 Вт и распаянным сокетом BGA. Он выделяется экстремальной надежностью ресурсоемких применений и поддержкой специфических промышленных интерфейсов прямо на кристалле.
Выпущенный в апреле 2011 года двухъядерный Intel Pentium B940 на базе микроархитектуры Sandy Bridge (32 нм) запустился с частотой 2,0 ГГц, но уже тогда считался скромным решением без поддержки Hyper-Threading и набора команд AVX, что заметно ограничивало его возможности даже при умеренном TDP в 35 Вт для мобильного сокета PGA988. Сегодня он сильно устарел морально, уступая современным чипам по всем параметрам, включая энергоэффективность и производительность.
Этот двухъядерный APU на сокете FP4 с базовой частотой 2,3 ГГц, выпущенный в конце 2018 года на техпроцессе 28 нм и с TDP 15 Вт, морально устарел даже на момент релиза, предлагая лишь скромные вычислительные мощности. Его особенность — интегрированная графика Radeon R3, что неплохо для базовых задач при крайне ограниченном бюджете на мобильные системы.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!