Core i3-3217UE vs Mobile Sempron 3600+ [7 тестов в 1 бенчмарке]

Core i3-3217UE
vs
Mobile Sempron 3600+

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core i3-3217UE vs Mobile Sempron 3600+

Основные характеристики ядер Core i3-3217UE Mobile Sempron 3600+
Количество производительных ядер21
Потоков производительных ядер41
Базовая частота P-ядер1.6 ГГц2 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕстьНет
Информация об IPCModerate IPC for embedded tasksLow IPC
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVXMMX, SSE, SSE2, SSE3, 3DNow!
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаIntel Turbo Boost
Техпроцесс и архитектура Core i3-3217UE Mobile Sempron 3600+
Техпроцесс22 нм90 нм
Название техпроцесса22nm90nm SOI
Процессорная линейкаCore i3Keene
Сегмент процессораMobile
Кэш Core i3-3217UE Mobile Sempron 3600+
Кэш L1Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ128 KB КБ
Кэш L20.25 МБ
Кэш L33 МБ256 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i3-3217UE Mobile Sempron 3600+
TDP17 Вт62 Вт
Максимальная температура105 °C90 °C
Рекомендации по охлаждениюPassiveAir
Память Core i3-3217UE Mobile Sempron 3600+
Тип памятиDDR3LDDR
Скорости памяти1333, 1600 МГц333 MHz МГц
Количество каналов21
Максимальный объем16 ГБ8 ГБ
Поддержка ECCНет
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMНет
Графика (iGPU) Core i3-3217UE Mobile Sempron 3600+
Интегрированная графикаЕстьНет
Разгон и совместимость Core i3-3217UE Mobile Sempron 3600+
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаSocket G2 (rPGA988B )Socket S1
Совместимые чипсетыEmbedded chipsetsSocket S1
Совместимые ОСWindows 10, Windows 11, LinuxWindows XP, Linux
PCIe и интерфейсы Core i3-3217UE Mobile Sempron 3600+
Версия PCIe2.01.0
Безопасность Core i3-3217UE Mobile Sempron 3600+
Функции безопасностиBasic security featuresNone
Secure BootЕстьНет
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕстьНет
Прочее Core i3-3217UE Mobile Sempron 3600+
Дата выхода01.01.201417.05.2006
Комплектный кулерStandard
Код продуктаBX80639I33217UESDA3600AIO22BX
Страна производстваVietnamGermany

В среднем Core i3-3217UE опережает Mobile Sempron 3600+ на 68% в однопоточных и в 3,6 раза в многопоточных тестах

Geekbench Core i3-3217UE Mobile Sempron 3600+
Geekbench 2 Score
+120,79% 3515 points
1592 points
Geekbench 3 Multi-Core
+248,00% 2864 points
823 points
Geekbench 3 Single-Core
+65,50% 1372 points
829 points
Geekbench 4 Multi-Core
+237,31% 3164 points
938 points
Geekbench 4 Single-Core
+70,77% 1677 points
982 points
Geekbench 5 Multi-Core
+287,25% 790 points
204 points
Geekbench 5 Single-Core
+68,90% 353 points
209 points

Описание процессоров
Core i3-3217UE
и
Mobile Sempron 3600+

Этот Core i3-3217UE прибыл в начале 2014 года как типичный бюджетный представитель мобильной линейки Ivy Bridge третьего поколения. Он позиционировался для самых доступных ноутбуков и компактных систем типа тонких клиентов или простых POS-терминалов, где требовалась скромная мощность при минимальном тепловыделении. Интересно, что подобные ULV-чипы часто попадали в промышленные мини-ПК или медиаплееры из-за скромных аппетитов и пассивного охлаждения, хотя для офисной работы даже тогда он ощущался довольно вялым. Сегодня его производительность совершенно не соответствует современным задачам — любой свежий бюджетник вроде Pentium Gold или Celeron легко его обставит во всём, включая базовую многозадачность. Для игр он полностью непригоден, а запуск современного ПО вызывает заметные задержки; даже веб-сёрфинг с множеством вкладок становится испытанием. Рабочие задачи ограничены разве что текстовыми редакторами под Windows 7 или 8.1, сборки энтузиастов обходят его стороной из-за архаичной архитектуры. Зато его сильная сторона — крайне низкое энергопотребление и минимальный нагрев, что позволяло обходиться простейшим кулером или вовсе пассивным радиатором в корпусе. Сейчас он доживает век лишь в специфичных нишах типа примитивных информационных киосков или систем управления устаревшим оборудованием, где важнее надёжность электросети, чем скорость. Для обычного пользователя выбор такого чипа сегодня — это гарантированно разочарование в производительности при любой нагрузке заметнее печати документов.

Этот мобильный Sempron 3600+ от AMD дебютировал в середине 2006 года как доступное решение для недорогих ноутбуков и рабочих станций начального уровня. Он позиционировался заметно ниже топовых Athlon 64 и Turion 64 X2, привлекая студентов и офисных пользователей простыми задачами вроде веб-сёрфинга и работы с документами под Windows XP. Основной его особенностью была приличная тактовая частота для своего ценового сегмента на базе архитектуры K8, хотя он оставался строго однопоточным чипом даже на фоне появлявшихся тогда двухъядерных конкурентов от Intel. Типичный бюджетный ноутбук с таким "камнем" часто комплектовался скромной интегрированной графикой и минимальным объёмом памяти, что серьёзно ограничивало его возможности даже тогда. Сегодня его производительность в абсолютных цифрах выглядит очень скромно – её превосходят даже современные смартфоны и планшеты, не говоря уже о любом современном бюджетном процессоре для ноутбуков или мини-ПК. Практическая актуальность для игр или современных рабочих задач практически нулевая, разве что как терминал для базовых операций или запуск старых ОС в образовательных целях. Энергопотребление и теплоотдача у него были умеренными по меркам мобильных CPU того времени, поэтому такие ноутбуки часто обходились пассивным охлаждением или простыми компактными кулерами, хотя под нагрузкой корпус мог ощутимо нагреваться. Для энтузиастов он представляет интерес разве что как специфичный экспонат коллекции или компонент для восстановления старых ноутбуков эпохи расцвета Windows XP; использовать его в современных сборках смысла нет. Его сила была в балансе цены и достаточной для базовых нужд производительности своего времени, но сегодня он служит напоминанием, как далеко шагнули технологии за полтора десятилетия.

Сравнивая процессоры Core i3-3217UE и Mobile Sempron 3600+, можно отметить, что Core i3-3217UE относится к мобильных решений сегменту. Core i3-3217UE превосходит Mobile Sempron 3600+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая слабым производительность и маломощным энергопотребление. Однако, Mobile Sempron 3600+ остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.

Сравнение
Core i3-3217UE и Mobile Sempron 3600+
с другими процессорами из сегмента Mobile

AMD A6-5350M

Выпущенный в 2013 году двухъядерный AMD A6-5350M на сокете FS1r с базовой частотой 2.9 ГГц и техпроцессом 32 нм при TDP 35 Вт сегодня заметно устарел по мощности для современных задач, хотя его интегрированная графика Radeon HD 8450G когда-то упрощала запуск нетребовательных игр без отдельной видеокарты.

AMD A6-8500P

Выпущенный в 2016 году двухъядерный APU для сокета FM2+ с частотой 1.6-3.0 ГГц и TDP 15 Вт сегодня ощутимо устарел. Его особая черта — довольно неплохая для бюджетника встроенная графика Radeon R5, способная обрабатывать визуал без выделенной видеопамяти даже в играх.

Intel Core i5-2537M

Этот почтенный мобильный процессор 2011 года, основанный на архитектуре Sandy Bridge (32 нм), оснащен двумя энергоэффективными ядрами (4 потока) с частотой от 1.4 ГГц и TDP всего 17 Вт, разработанный специально для тонких ноутбуков той эпохи. Сейчас он уже серьезно устарел по производительности для современных задач.

Intel Pentium 2117U

Этот Pentium 2117U, появившийся в 2013 году, сейчас выглядит ощутимо устаревшим: он двухъядерный, работает на скромных 1,8 ГГц без Turbo Boost и использует припаянный сокет BGA1023 на 22 нм, хотя его низкое энергопотребление (17 Вт) когда-то считалось плюсом.

Intel Pentium N3710

Этот мобильный процессор 2016 года выпуска (14 нм, 4 ядра, 1.6-2.56 ГГц, TDP 6 Вт) сегодня ощутимо устарел для современных задач, хотя по-прежнему справляется с базовыми операциями в компактных устройствах. Его скромная производительность и ограниченные возможности (например, только базовые инструкции виртуализации VT-x) делают его малопригодным для ресурсоемких приложений.

Intel Atom X7835RE

Этот свежий встраиваемый процессор Intel Atom X7835RE, апрельский подарок 2024 года, с 4 ядрами и частотой до 3.1 ГГц на 10нм техпроцессе — настоящий тихоходный трудяга для промышленных решений с низким TDP всего 12 Вт и распаянным сокетом BGA. Он выделяется экстремальной надежностью ресурсоемких применений и поддержкой специфических промышленных интерфейсов прямо на кристалле.

Intel Pentium B940

Выпущенный в апреле 2011 года двухъядерный Intel Pentium B940 на базе микроархитектуры Sandy Bridge (32 нм) запустился с частотой 2,0 ГГц, но уже тогда считался скромным решением без поддержки Hyper-Threading и набора команд AVX, что заметно ограничивало его возможности даже при умеренном TDP в 35 Вт для мобильного сокета PGA988. Сегодня он сильно устарел морально, уступая современным чипам по всем параметрам, включая энергоэффективность и производительность.

AMD A4-9125

Этот двухъядерный APU на сокете FP4 с базовой частотой 2,3 ГГц, выпущенный в конце 2018 года на техпроцессе 28 нм и с TDP 15 Вт, морально устарел даже на момент релиза, предлагая лишь скромные вычислительные мощности. Его особенность — интегрированная графика Radeon R3, что неплохо для базовых задач при крайне ограниченном бюджете на мобильные системы.

Обсуждение Core i3-3217UE и Mobile Sempron 3600+

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.