Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i3-3217UE | Core i9-14900 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 2 |
Количество производительных ядер | 2 | 8 |
Потоков производительных ядер | 4 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 1.6 ГГц | 3.2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 5.8 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | — | 16 |
Потоков E-ядер | — | 16 |
Базовая частота E-ядер | — | 2.1 ГГц |
Турбо-частота E-ядер | — | 4.2 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Moderate IPC for embedded tasks | ~15% IPC improvement over Alder Lake |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA, TSX, x86-64, Intel 64, VT-x, VT-d, AMX |
Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost | Intel Turbo Boost Max 3.0 + Thermal Velocity Boost |
Техпроцесс и архитектура | Core i3-3217UE | Core i9-14900 |
---|---|---|
Техпроцесс | 22 нм | 10 нм |
Название техпроцесса | 22nm | Intel 7 |
Кодовое имя архитектуры | — | Raptor Lake-S Refresh |
Процессорная линейка | Core i3 | Core i9 14th Gen |
Сегмент процессора | Mobile | Desktop (Performance) |
Кэш | Core i3-3217UE | Core i9-14900 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 8 x 48 KB | Data: 8 x 32 KB, 16 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 2 МБ |
Кэш L3 | 3 МБ | 36 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-3217UE | Core i9-14900 |
---|---|---|
TDP | 17 Вт | 65 Вт |
Максимальный TDP | — | 219 Вт |
Минимальный TDP | — | 35 Вт |
Максимальная температура | 105 °C | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | Passive | 280mm AIO liquid cooling or high-end air cooler |
Память | Core i3-3217UE | Core i9-14900 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR3L | DDR5, DDR4 |
Скорости памяти | 1333, 1600 МГц | DDR5-5600, DDR4-3200 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 16 ГБ | 192 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет | Есть |
Графика (iGPU) | Core i3-3217UE | Core i9-14900 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | — | Intel UHD Graphics 770 |
Разгон и совместимость | Core i3-3217UE | Core i9-14900 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | Socket G2 (rPGA988B ) | LGA 1700 |
Совместимые чипсеты | Embedded chipsets | Intel Z790 (full support), B760, H770 (power limited) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | Windows 10/11, Linux |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i3-3217UE | Core i9-14900 |
---|---|---|
Версия PCIe | 2.0 | 4.0, 5.0 |
Безопасность | Core i3-3217UE | Core i9-14900 |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | TXT, SGX, TME, CET, VT-d, AES-NI, OS Guard |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i3-3217UE | Core i9-14900 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2014 | 17.10.2023 |
Комплектный кулер | — | Intel Laminar RM1 |
Код продукта | BX80639I33217UE | CM8071504820602 |
Страна производства | Vietnam | Malaysia/Vietnam |
Geekbench | Core i3-3217UE | Core i9-14900 |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
2864 points
|
97991 points
+3321,47%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
1372 points
|
7542 points
+449,71%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
3164 points
|
80531 points
+2445,23%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
1677 points
|
9102 points
+442,75%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
790 points
|
19200 points
+2330,38%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
353 points
|
2029 points
+474,79%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
532 points
|
17881 points
+3261,09%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
259 points
|
2990 points
+1054,44%
|
Этот Core i3-3217UE прибыл в начале 2014 года как типичный бюджетный представитель мобильной линейки Ivy Bridge третьего поколения. Он позиционировался для самых доступных ноутбуков и компактных систем типа тонких клиентов или простых POS-терминалов, где требовалась скромная мощность при минимальном тепловыделении. Интересно, что подобные ULV-чипы часто попадали в промышленные мини-ПК или медиаплееры из-за скромных аппетитов и пассивного охлаждения, хотя для офисной работы даже тогда он ощущался довольно вялым. Сегодня его производительность совершенно не соответствует современным задачам — любой свежий бюджетник вроде Pentium Gold или Celeron легко его обставит во всём, включая базовую многозадачность. Для игр он полностью непригоден, а запуск современного ПО вызывает заметные задержки; даже веб-сёрфинг с множеством вкладок становится испытанием. Рабочие задачи ограничены разве что текстовыми редакторами под Windows 7 или 8.1, сборки энтузиастов обходят его стороной из-за архаичной архитектуры. Зато его сильная сторона — крайне низкое энергопотребление и минимальный нагрев, что позволяло обходиться простейшим кулером или вовсе пассивным радиатором в корпусе. Сейчас он доживает век лишь в специфичных нишах типа примитивных информационных киосков или систем управления устаревшим оборудованием, где важнее надёжность электросети, чем скорость. Для обычного пользователя выбор такого чипа сегодня — это гарантированно разочарование в производительности при любой нагрузке заметнее печати документов.
Этот Core i9-14900K вышел осенью 2024-го как вершина тогдашней линейки Intel для настольных ПК, наследник весьма удачного 13-го поколения. Позиционировался явно для тех, кому нужна максимальная производительность – требовательные геймеры, стримеры и профессионалы в рендеринге или работе с кодом. По сути, он стал последним флагманом на старом сокете перед грядущими большими изменениями архитектуры.
Интересно, что это был уже второй рефреш архитектуры Raptor Lake – Intel здорово выжала из нее всё возможное, и процессор получился по-настоящему "термоядерным". Негласно его часто называли рекордсменом по тепловыделению среди массовых потребительских CPU того времени. Сравнивая его с прямым конкурентом – топовыми Ryzen 7000 серии, особенно 7950X3D – можно сказать, что Интел часто брал верх в чистой скорости в играх без кеш-памяти 3D, но AMD предлагала заметно более спокойное энергопотребление и проще охлаждалась.
Для современных задач конца 2020-х он всё еще удивительно актуален. Любая игра, даже самая новая, будет летать на пределе возможностей монитора, а для рабочих нагрузок вроде видеообработки или компиляции он предоставляет огромный многопоточный ресурс. Для сборки энтузиаста он был желанным камнем, но требовал серьезного подхода к системе питания и охлаждения.
Говоря простыми словами, этот процессор был прожорливым – он мог потреблять под нагрузкой как небольшой электрообогреватель, особенно в стоке без настройки. Из-за этого даже самые мощные башенные кулеры или СВО среднего класса часто едва справлялись, особенно летом. Без хорошей вентиляции корпуса он начинал троттлить и терять скорость.
По производительности он ощутимо прибавил к прошлому поколению в многопоточных задачах и немного в играх, но ценой возросшего теплопакета. Сейчас он остается мощной рабочей лошадкой, но нужно честно оценить свои возможности по его охлаждению и питанию – его аппетиты не для слабых блоков питания и скромных кулеров. Пока ты готов мириться с его тепловыделением и обеспечить его всем необходимым, он не разочарует своей скоростью.
Сравнивая процессоры Core i3-3217UE и Core i9-14900, можно отметить, что Core i3-3217UE относится к для лэптопов сегменту. Core i3-3217UE уступает Core i9-14900 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая сильным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Core i9-14900 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в 2013 году двухъядерный AMD A6-5350M на сокете FS1r с базовой частотой 2.9 ГГц и техпроцессом 32 нм при TDP 35 Вт сегодня заметно устарел по мощности для современных задач, хотя его интегрированная графика Radeon HD 8450G когда-то упрощала запуск нетребовательных игр без отдельной видеокарты.
Выпущенный в 2016 году двухъядерный APU для сокета FM2+ с частотой 1.6-3.0 ГГц и TDP 15 Вт сегодня ощутимо устарел. Его особая черта — довольно неплохая для бюджетника встроенная графика Radeon R5, способная обрабатывать визуал без выделенной видеопамяти даже в играх.
Этот почтенный мобильный процессор 2011 года, основанный на архитектуре Sandy Bridge (32 нм), оснащен двумя энергоэффективными ядрами (4 потока) с частотой от 1.4 ГГц и TDP всего 17 Вт, разработанный специально для тонких ноутбуков той эпохи. Сейчас он уже серьезно устарел по производительности для современных задач.
Этот Pentium 2117U, появившийся в 2013 году, сейчас выглядит ощутимо устаревшим: он двухъядерный, работает на скромных 1,8 ГГц без Turbo Boost и использует припаянный сокет BGA1023 на 22 нм, хотя его низкое энергопотребление (17 Вт) когда-то считалось плюсом.
Этот мобильный процессор 2016 года выпуска (14 нм, 4 ядра, 1.6-2.56 ГГц, TDP 6 Вт) сегодня ощутимо устарел для современных задач, хотя по-прежнему справляется с базовыми операциями в компактных устройствах. Его скромная производительность и ограниченные возможности (например, только базовые инструкции виртуализации VT-x) делают его малопригодным для ресурсоемких приложений.
Этот свежий встраиваемый процессор Intel Atom X7835RE, апрельский подарок 2024 года, с 4 ядрами и частотой до 3.1 ГГц на 10нм техпроцессе — настоящий тихоходный трудяга для промышленных решений с низким TDP всего 12 Вт и распаянным сокетом BGA. Он выделяется экстремальной надежностью ресурсоемких применений и поддержкой специфических промышленных интерфейсов прямо на кристалле.
Выпущенный в апреле 2011 года двухъядерный Intel Pentium B940 на базе микроархитектуры Sandy Bridge (32 нм) запустился с частотой 2,0 ГГц, но уже тогда считался скромным решением без поддержки Hyper-Threading и набора команд AVX, что заметно ограничивало его возможности даже при умеренном TDP в 35 Вт для мобильного сокета PGA988. Сегодня он сильно устарел морально, уступая современным чипам по всем параметрам, включая энергоэффективность и производительность.
Этот двухъядерный APU на сокете FP4 с базовой частотой 2,3 ГГц, выпущенный в конце 2018 года на техпроцессе 28 нм и с TDP 15 Вт, морально устарел даже на момент релиза, предлагая лишь скромные вычислительные мощности. Его особенность — интегрированная графика Radeon R3, что неплохо для базовых задач при крайне ограниченном бюджете на мобильные системы.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!