Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i3-2377M | Xeon E3-1275 v3 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 4 |
Потоков производительных ядер | 4 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 1.5 ГГц | 3.5 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 3.9 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | High IPC |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i3-2377M | Xeon E3-1275 v3 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 22 нм |
Название техпроцесса | — | 22nm |
Процессорная линейка | — | Intel Xeon E3 |
Сегмент процессора | Mobile | Server |
Кэш | Core i3-2377M | Xeon E3-1275 v3 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | |
Кэш L3 | 3 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-2377M | Xeon E3-1275 v3 |
---|---|---|
TDP | 17 Вт | 95 Вт |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Air Cooling |
Память | Core i3-2377M | Xeon E3-1275 v3 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR3 |
Скорости памяти | — | 1600 MHz МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 32 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Core i3-2377M | Xeon E3-1275 v3 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Разгон и совместимость | Core i3-2377M | Xeon E3-1275 v3 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | Socket G2 (rPGA988B ) | LGA 1150 |
Совместимые чипсеты | — | C226 |
Совместимые ОС | — | Windows 10, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i3-2377M | Xeon E3-1275 v3 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Core i3-2377M | Xeon E3-1275 v3 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Basic security features |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i3-2377M | Xeon E3-1275 v3 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2012 | 01.04.2013 |
Код продукта | — | BX80646E31275V3 |
Страна производства | — | Malaysia |
Geekbench | Core i3-2377M | Xeon E3-1275 v3 |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+0%
3219 points
|
12322 points
+282,79%
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
2506 points
|
13643 points
+444,41%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
1194 points
|
3582 points
+200,00%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
2935 points
|
15070 points
+413,46%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
1544 points
|
4547 points
+194,49%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
662 points
|
3806 points
+474,92%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
291 points
|
1024 points
+251,89%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
536 points
|
4367 points
+714,74%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
254 points
|
1345 points
+429,53%
|
PassMark | Core i3-2377M | Xeon E3-1275 v3 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
874 points
|
7202 points
+724,03%
|
PassMark Single |
+0%
632 points
|
2203 points
+248,58%
|
Этот Core i3-2377M вышел в середине 2012 года как бюджетное решение для тонких и легких ноутбуков, позиционируясь как доступная "рабочая лошадка" на волне популярности ультрабуков. Он основывался на архитектуре Sandy Bridge, но был далеко не топом даже в своей категории – скорее маркетинговым ходом для привлекательной цены. По сути, это был процессор эпохи компромисса между производительностью и портативностью.
Сегодня i3-2377M – это археология компьютерного мира. Его двухъядерная без Hyper-Threading конструкция и низкие тактовые частоты создают ощутимый барьер даже для базовых задач: современный веб-сёрфинг с множеством вкладок или видеозвонки могут давить его до упора. В играх он актуален разве что для истинных ретро-геймеров, погружающихся в хиты начала 2000-х или совсем нетребовательные инди-проекты тех лет.
Сравнивать его с нынешними чипами даже бюджетного сегмента бессмысленно – разрыв огромен не столько в цифрах, сколько в самой концепции быстродействия и отзывчивости системы. Для рабочих задач вне офисного пакета он давно исчерпал себя, а энтузиасты видят в нем лишь любопытный экспонат, но не основу для сборки.
По меркам 2012 года его TDP в 17 Вт считался низким, обеспечивая приемлемое время работы от батареи в тонких корпусах. Однако охлаждение в тех компактных ноутбуках часто было минималистичным, и даже этот не самый горячий процессор мог ощутимо нагревать корпус под нагрузкой. Сейчас такие схемы охлаждения кажутся примитивными на фоне эффективных систем в современных ультрабуках.
Если он вдруг остался в рабочем ноутбуке, его стоит рассматривать строго как инструмент для самых легких задач: тексты, простые таблицы, просмотр фото и редкие походы в цифровое прошлое. На большее он просто не способен без дискомфорта для пользователя. Это был типичный процессор своего времени и ценового сегмента – не для скорости, а для мобильности по доступной цене тогда, когда это было внове.
Этот Xeon E3-1275 v3 появился весной 2013 года как любопытный гибрид — серверный чип для настольных рабочих станций и энтузиастов. Он базировался на архитектуре Haswell, позиционируясь как мощная альтернатива топовым Core i7 того периода, особенно ценная для задач, требующих стабильности и поддержки ECC-памяти, что привлекало профессионалов в CAD, рендеринге и малом бизнесе. Интересно, что он был одним из немногих Xeon того времени со встроенным графическим ядром — Intel HD P4700, что позволяло строить компактные системы без дискретной видеокарты, хотя мощность его была весьма скромной.
Сегодня его производительность выглядит скромно на фоне современных бюджетных шестиядерников или даже четырехъядерников нового поколения. Он заметно уступает в многопоточных задачах и энергоэффективности. Однако для нетребовательных офисных ПК, простых медиасерверов, базовых рабочих станций или как основа для бюджетного ретро-гейминга эпохи ~2010-2015 годов он всё ещё может быть работоспособным вариантом, особенно если уже имеется в наличии или найден по символической цене. Для современных игр или ресурсоемких приложений он явно не подходит.
Теплопакет в районе 84 Вт требовал тогда адекватного, но не экстремального охлаждения — с ним справлялись обычные башенные кулеры среднего класса или даже неплохие боксовые решения. По современным меркам он уже не столь эффективен и греется ощутимее актуальных чипов при схожей нагрузке, но проблем с перегревом при исправной системе охлаждения обычно не вызывал. Для энтузиаста, собирающего ПК эпохи Haswell или ищущего проверенное временем решение для специфической задачи типа файлового сервера с ECC, он сохраняет ограниченную привлекательность, хотя новые покупки сложно назвать рациональными.
Сравнивая процессоры Core i3-2377M и Xeon E3-1275 v3, можно отметить, что Core i3-2377M относится к портативного сегменту. Core i3-2377M уступает Xeon E3-1275 v3 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon E3-1275 v3 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Данный мобильный процессор Intel Core i3-6167U, выпущенный осенью 2015 года, сегодня значительно морально устарел из-за слабой по современным меркам производительности всего двух ядер и технологии 14 нм. Его ключевая особенность — мощная для класса i3 встроенная графика Iris Graphics 550 с eDRAM памяти, но этого недостаточно для компенсации устаревшей архитектуры Skylake с базовой частотой 2.7 ГГц и TDP 28 Вт.
Этому скромному двухъядерному процессору AMD E2-9010 на базе архитектуры Excavator уже немало лет — он появился в 2017 году и рассчитан лишь на нетребовательные повседневные задачи при скромном TDP в 15 Вт. Небольшим плюсом для своего времени была интегрированная графика Radeon R2 серии с поддержкой современных API (GCN 1.2), что встраивалось прямо в сокет FP4.
Выпущенный в середине 2018 года двухъядерный Atom T5700 — это скромный низковольтный чип на архитектуре Gemini Lake (14 нм) для простейших задач в тонких клиентах и IoT-устройствах. Его особенность — поддержка специфичных инструкций вроде TPM или eMMC и крайне низкое энергопотребление (TDP ~6 Вт), что редко встретишь в стандартных ноутбуках.
Этот двухъядерный мобильный процессор, выпущенный в 2009 году, сегодня уже безнадежно устарел по производительности и энергоэффективности. Он работал на частоте 2.4 ГГц, использовал сокет S1G2 и поддерживал память DDR2-800.
Выпущенный в 2011 году трёхъядерный AMD Phenom II P860 для мобильных платформ (S1G4, 1.8 ГГц, 45 нм, TDP 25 Вт) сегодня ощутимо устарел из-за низкой производительности и ограничений устаревшей платформы DDR2. Даже его трёхъядерная архитектура Deneb и низкое энергопотребление не помогут справиться с современными нагрузками.
Этот трехъядерник на 45 нм, выпущенный в мае 2010 года (AMD Phenom II N870), сегодня безнадежно устарел по скорости. Однако он обладал интересной особенностью — возможностью динамического отключения ядер для экономии энергии при скромных аппетитах в 35 Вт TDP и неспешном темпе в 2.3 ГГц.
Выпущенный в 2008 году двухъядерный Intel Core 2 Duo T9500 на сокете P (2.6 ГГц, 45 нм, TDP 35 Вт) сегодня сильно устарел, хотя тогда его поддержка SSE4.1 давала преимущество в мультимедийных задачах.
Выпущенный в 2011 году двухъядерный Intel Pentium P6300 на сокете PGA988 работал на частоте 2.27 ГГц, производился по 32-нм техпроцессу и обладал умеренным TDP в 35 Вт, выделяясь поддержкой аппаратной виртуализации VT-x, что было редкостью для Pentium того времени. Несмотря на эту особенность, его возраст и скромные по современным меркам возможности делают его морально устаревшим для большинства задач сегодня.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!