Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i3-2377M | Ryzen 7 8745HS |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 2 |
Количество производительных ядер | 2 | 8 |
Потоков производительных ядер | 4 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 1.5 ГГц | 3.2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 5.1 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | ~13% IPC improvement over Zen 3 |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA, x86-64, AMD-V |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Core i3-2377M | Ryzen 7 8745HS |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 4 нм |
Название техпроцесса | — | 4nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Hawk Point |
Процессорная линейка | — | Ryzen 7 8000 Series |
Сегмент процессора | Mobile | Mobile/Laptop (High Performance) |
Кэш | Core i3-2377M | Ryzen 7 8745HS |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 1 МБ |
Кэш L3 | 3 МБ | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-2377M | Ryzen 7 8745HS |
---|---|---|
TDP | 17 Вт | 35 Вт |
Максимальный TDP | — | 54 Вт |
Минимальный TDP | — | 20 Вт |
Максимальная температура | — | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | High-performance laptop cooling solution |
Память | Core i3-2377M | Ryzen 7 8745HS |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR5, LPDDR5 |
Скорости памяти | — | DDR5-5600, LPDDR5x-7500 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 250 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Core i3-2377M | Ryzen 7 8745HS |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | — | Radeon 780M |
Разгон и совместимость | Core i3-2377M | Ryzen 7 8745HS |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Есть |
Поддержка PBO | — | Есть |
Тип сокета | Socket G2 (rPGA988B ) | FP8 |
Совместимые чипсеты | — | AMD FP8 platform (integrated) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 11, Linux 6.5+ |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i3-2377M | Ryzen 7 8745HS |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 5.0 |
Безопасность | Core i3-2377M | Ryzen 7 8745HS |
---|---|---|
Функции безопасности | — | AMD Memory Guard, Secure Processor, SME, SEV |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i3-2377M | Ryzen 7 8745HS |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2012 | 08.01.2024 |
Код продукта | — | 100-000001342 |
Страна производства | — | Taiwan |
Geekbench | Core i3-2377M | Ryzen 7 8745HS |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
2506 points
|
44980 points
+1694,89%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
1194 points
|
6754 points
+465,66%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
2935 points
|
44703 points
+1423,10%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
1544 points
|
7774 points
+403,50%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
662 points
|
11725 points
+1671,15%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
291 points
|
1855 points
+537,46%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
536 points
|
12796 points
+2287,31%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
254 points
|
2555 points
+905,91%
|
PassMark | Core i3-2377M | Ryzen 7 8745HS |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
874 points
|
29228 points
+3244,16%
|
PassMark Single |
+0%
632 points
|
3786 points
+499,05%
|
Этот Core i3-2377M вышел в середине 2012 года как бюджетное решение для тонких и легких ноутбуков, позиционируясь как доступная "рабочая лошадка" на волне популярности ультрабуков. Он основывался на архитектуре Sandy Bridge, но был далеко не топом даже в своей категории – скорее маркетинговым ходом для привлекательной цены. По сути, это был процессор эпохи компромисса между производительностью и портативностью.
Сегодня i3-2377M – это археология компьютерного мира. Его двухъядерная без Hyper-Threading конструкция и низкие тактовые частоты создают ощутимый барьер даже для базовых задач: современный веб-сёрфинг с множеством вкладок или видеозвонки могут давить его до упора. В играх он актуален разве что для истинных ретро-геймеров, погружающихся в хиты начала 2000-х или совсем нетребовательные инди-проекты тех лет.
Сравнивать его с нынешними чипами даже бюджетного сегмента бессмысленно – разрыв огромен не столько в цифрах, сколько в самой концепции быстродействия и отзывчивости системы. Для рабочих задач вне офисного пакета он давно исчерпал себя, а энтузиасты видят в нем лишь любопытный экспонат, но не основу для сборки.
По меркам 2012 года его TDP в 17 Вт считался низким, обеспечивая приемлемое время работы от батареи в тонких корпусах. Однако охлаждение в тех компактных ноутбуках часто было минималистичным, и даже этот не самый горячий процессор мог ощутимо нагревать корпус под нагрузкой. Сейчас такие схемы охлаждения кажутся примитивными на фоне эффективных систем в современных ультрабуках.
Если он вдруг остался в рабочем ноутбуке, его стоит рассматривать строго как инструмент для самых легких задач: тексты, простые таблицы, просмотр фото и редкие походы в цифровое прошлое. На большее он просто не способен без дискомфорта для пользователя. Это был типичный процессор своего времени и ценового сегмента – не для скорости, а для мобильности по доступной цене тогда, когда это было внове.
Этот Ryzen 7 8745HS появился в конце 2024 года как один из топовых мобильных чипов AMD для премиальных ноутбуков, особенно игровых и рабочих станций, где нужны и мощь, и эффективность. Интересно, что он стал одним из первых массовых мобильных процессоров с полноценным NPU для ускорения ИИ-задач прямо в системе. С современными коллегами вроде Intel Core Ultra 7 он конкурирует прежде всего в универсальности, отлично справляясь и с тяжелыми играми в высоких настройках, и с ресурсоемкими рабочими нагрузками вроде рендеринга или работы с кодом. Сегодня он абсолютно актуален, будучи способным потянуть практически любую современную игру и большинство профессиональных задач без запинки. Правда, за производительность платишь вниманием к охлаждению – чип очень требователен к качественной системе отвода тепла, особенно в тонких корпусах. В многопоточных сценариях он заметно быстрее многих прошлогодних флагманов, хотя в играх разрыв может быть не столь большим. Потребление энергии разумное для его класса производительности, но при активной работе это все же не самый экономичный вариант для автономности. Если ищешь максимальную производительность в ноутбуке для игр и работы без оглядки на розетку, и готов обеспечить ему хорошее охлаждение – этот Ryzen 7 все еще очень сильный и сбалансированный выбор. Он ощущается как надежный рабочий инструмент и мощная игровая платформа в одном флаконе.
Сравнивая процессоры Core i3-2377M и Ryzen 7 8745HS, можно отметить, что Core i3-2377M относится к портативного сегменту. Core i3-2377M уступает Ryzen 7 8745HS из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen 7 8745HS остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Данный мобильный процессор Intel Core i3-6167U, выпущенный осенью 2015 года, сегодня значительно морально устарел из-за слабой по современным меркам производительности всего двух ядер и технологии 14 нм. Его ключевая особенность — мощная для класса i3 встроенная графика Iris Graphics 550 с eDRAM памяти, но этого недостаточно для компенсации устаревшей архитектуры Skylake с базовой частотой 2.7 ГГц и TDP 28 Вт.
Этому скромному двухъядерному процессору AMD E2-9010 на базе архитектуры Excavator уже немало лет — он появился в 2017 году и рассчитан лишь на нетребовательные повседневные задачи при скромном TDP в 15 Вт. Небольшим плюсом для своего времени была интегрированная графика Radeon R2 серии с поддержкой современных API (GCN 1.2), что встраивалось прямо в сокет FP4.
Выпущенный в середине 2018 года двухъядерный Atom T5700 — это скромный низковольтный чип на архитектуре Gemini Lake (14 нм) для простейших задач в тонких клиентах и IoT-устройствах. Его особенность — поддержка специфичных инструкций вроде TPM или eMMC и крайне низкое энергопотребление (TDP ~6 Вт), что редко встретишь в стандартных ноутбуках.
Этот двухъядерный мобильный процессор, выпущенный в 2009 году, сегодня уже безнадежно устарел по производительности и энергоэффективности. Он работал на частоте 2.4 ГГц, использовал сокет S1G2 и поддерживал память DDR2-800.
Выпущенный в 2011 году трёхъядерный AMD Phenom II P860 для мобильных платформ (S1G4, 1.8 ГГц, 45 нм, TDP 25 Вт) сегодня ощутимо устарел из-за низкой производительности и ограничений устаревшей платформы DDR2. Даже его трёхъядерная архитектура Deneb и низкое энергопотребление не помогут справиться с современными нагрузками.
Этот трехъядерник на 45 нм, выпущенный в мае 2010 года (AMD Phenom II N870), сегодня безнадежно устарел по скорости. Однако он обладал интересной особенностью — возможностью динамического отключения ядер для экономии энергии при скромных аппетитах в 35 Вт TDP и неспешном темпе в 2.3 ГГц.
Выпущенный в 2008 году двухъядерный Intel Core 2 Duo T9500 на сокете P (2.6 ГГц, 45 нм, TDP 35 Вт) сегодня сильно устарел, хотя тогда его поддержка SSE4.1 давала преимущество в мультимедийных задачах.
Выпущенный в 2011 году двухъядерный Intel Pentium P6300 на сокете PGA988 работал на частоте 2.27 ГГц, производился по 32-нм техпроцессу и обладал умеренным TDP в 35 Вт, выделяясь поддержкой аппаратной виртуализации VT-x, что было редкостью для Pentium того времени. Несмотря на эту особенность, его возраст и скромные по современным меркам возможности делают его морально устаревшим для большинства задач сегодня.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!