Core i3-2357M vs Ryzen Z2 GO [6 тестов в 2 бенчмарках]

Core i3-2357M
vs
Ryzen Z2 GO

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Содержание:

Сравнение характеристик
Core i3-2357M vs Ryzen Z2 GO

Основные характеристики ядер Core i3-2357M Ryzen Z2 GO
Количество производительных ядер2
Потоков производительных ядер4
Базовая частота P-ядер1.3 ГГц1.6 ГГц
Турбо-частота P-ядер—3.3 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading—Есть
Информация об IPC—Moderate IPC for mobile tasks
Поддерживаемые инструкции—MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3
Поддержка AVX-512—Нет
Технология автоматического буста—Precision Boost
Техпроцесс и архитектура Core i3-2357M Ryzen Z2 GO
Техпроцесс—14 нм
Название техпроцесса—14nm FinFET
Процессорная линейка—Dali
Сегмент процессораMobileMobile/Embedded
Кэш Core i3-2357M Ryzen Z2 GO
Кэш L1Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ
Кэш L20.25 МБ0.512 МБ
Кэш L3—8 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i3-2357M Ryzen Z2 GO
TDP17 Вт28 Вт
Максимальный TDP—30 Вт
Минимальный TDP—15 Вт
Максимальная температура—95 °C
Рекомендации по охлаждению—Passive cooling
Память Core i3-2357M Ryzen Z2 GO
Тип памяти—LPDDR4
Скорости памяти—Up to 2400 MHz МГц
Количество каналов—2
Максимальный объем—8 ГБ
Поддержка ECC—Нет
Поддержка регистровой памяти—Нет
Профили разгона RAM—Нет
Графика (iGPU) Core i3-2357M Ryzen Z2 GO
Интегрированная графика—Есть
Модель iGPU—AMD Radeon Graphics
Разгон и совместимость Core i3-2357M Ryzen Z2 GO
Разблокированный множитель—Нет
Поддержка PBO—Нет
Тип сокетаSocket G2 (rPGA988B )—
Совместимые чипсеты—AMD FP5 series
Совместимые ОС—Windows, Linux
PCIe и интерфейсы Core i3-2357M Ryzen Z2 GO
Версия PCIe—3.0
Безопасность Core i3-2357M Ryzen Z2 GO
Функции безопасности—Basic security features
Secure Boot—Есть
AMD Secure Processor—Нет
SEV/SME поддержка—Нет
Поддержка виртуализации—Есть
Прочее Core i3-2357M Ryzen Z2 GO
Дата выхода01.07.201101.01.2025
Комплектный кулер—Standard cooler
Код продукта—RYZEN Z2 GO
Страна производства—China

В среднем Ryzen Z2 GO опережает Core i3-2357M в 5,9 раз в однопоточных и в 11,9 раз в многопоточных тестах

Geekbench Core i3-2357M Ryzen Z2 GO
Geekbench 5 Multi-Core
595 points
4823 points +710,59%
Geekbench 5 Single-Core
260 points
1241 points +377,31%
Geekbench 6 Multi-Core
475 points
5727 points +1105,68%
Geekbench 6 Single-Core
223 points
1716 points +669,51%
PassMark Core i3-2357M Ryzen Z2 GO
PassMark Multi
788 points
12327 points +1464,34%
PassMark Single
601 points
3136 points +421,80%

Описание процессоров
Core i3-2357M
 и
Ryzen Z2 GO

Летом 2011 года этот Core i3 позиционировался как доступное решение для тонких и легких ноутбуков начального уровня, предлагая базовую производительность для офисной работы и веб-серфинга эпохи Windows 7. Двухъядерный чип на архитектуре Sandy Bridge был заметным шагом вперед по сравнению с более старыми Core 2 Duo, особенно в плане интегрированной графики Intel HD 3000, которая хоть и слаба по нынешним меркам, тогда позволяла запускать нетребовательные игры или смотреть HD-видео без дискретной видеокарты. Сегодня его вычислительная мощь кажется скромной даже рядом с самыми бюджетными современными мобильными чипами или энергоэффективными решениями вроде тех, что стоят в мини-ПК на базе ARM.

Для актуальных задач он явно устарел: многозадачность с современными браузерами и приложениями будет мучительной, а игры, вышедшие после ~2013 года, вряд ли пойдут плавно даже на минималках. Его основная ниша сейчас — предельно простые операции: работа с офисными документами, просмотр видео до 1080p или запуск старых игр и эмуляторов ретро-консолей энтузиастами, довольствующимися скромной мощью. С энергопотреблением и охлаждением особых проблем не было — типичные для своего времени 17 Вт TDP позволяли ставить его в ультрабуки с пассивным охлаждением или простыми компактными вентиляторами, которые справлялись без лишнего шума при умеренной нагрузке. По сути, это был надежный, хотя и небыстрый, рабочий инструмент для своего времени, который сегодня может найти применение лишь в очень ограниченных сценариях как запасной или специализированный ПК.

Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.

Сравнивая процессоры Core i3-2357M и Ryzen Z2 GO, можно отметить, что Core i3-2357M относится к мобильных решений сегменту. Core i3-2357M уступает Ryzen Z2 GO из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая низкопроизводительным производительность и низким энергопотреблением энергопотребление. Однако, Ryzen Z2 GO остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Core i3-2357M и Ryzen Z2 GO
с другими процессорами из сегмента Mobile

Intel Atom Z3770

Этот мобильный процессор Bay Trail с 4 ядрами и частотой до 2.4 ГГц на 22 нм техпроцессе, выпущенный в конце 2013 года и рассчитанный на очень низкое энергопотребление (SDP ~2 Вт), сегодня морально устарел почти за десятилетие, хотя в свое время выделялся встроенным контроллером LTE для компактных планшетов. Его скромной мощности теперь недостаточно для современных задач.

Сравнить с Core i3-2357M Сравнить с Ryzen Z2 GO
Intel Celeron B800

Этот одноядерный мобильный процессор Intel Celeron B800 на архитектуре Sandy Bridge, работающий на частоте 1.5 ГГц в сокете G2 (PGA988) и изготовленный по 32-нм техпроцессу с TDP 35 Вт, сегодня является сильно устаревшим трудягой даже для базовых задач. Выпущенный в 2011 году, он не имеет поддержки современных расширений и выглядит очень скромно на фоне нынешних многоядерников.

Сравнить с Core i3-2357M Сравнить с Ryzen Z2 GO
Intel Atom Z3580

Этот четырёхъядерный мобильный процессор Intel Atom Z3580 на платформе Moorefield, выпущенный летом 2015 года, сегодня морально устарел для современных требовательных задач, хотя его сверхнизкое энергопотребление (TDP всего 2.5 Вт) на 22-нм техпроцессе и поддержка 64-битной архитектуры x86 в Android-устройствах были примечательны в своё время.

Сравнить с Core i3-2357M Сравнить с Ryzen Z2 GO
Intel Celeron 887

Этот мобильный двухъядерник на базе архитектуры Sandy Bridge (32 нм), выпущенный в 2012 году с частотой 1.5 ГГц и TDP 17 Вт (сокет BGA1023), уже давно устарел для современных задач, хотя сохраняет поддержку аппаратной виртуализации VT-x. Его скромная производительность сегодня позволяет лишь справляться с самыми базовыми операциями.

Сравнить с Core i3-2357M Сравнить с Ryzen Z2 GO
AMD A4-9120E

AMD A4-9120E, выпущенный в 2019 году на устаревшей архитектуре Excavator, — это мобильный процессор начального уровня с двумя ядрами, низкой тактовой частотой и TDP всего 10 Вт. Его особенность — интегрированная графика с аппаратным декодированием VP9 и HEVC (H.265), что редкость для столь скромных чипов, установленных в сокет FP4.

Сравнить с Core i3-2357M Сравнить с Ryzen Z2 GO
Intel Core i3-330E

Этот двухъядерный процессор архитектуры Westmere с тактовой частотой 2.13 ГГц, выполненный по 32-нм техпроцессу и установленный в сокет LGA1156, уже ощутимо морально устарел спустя почти десятилетие после релиза в 2012 году. Его скромные возможности и отсутствие фирменных технологий Intel Hyper-Threading и Turbo Boost при относительно высоком TDP в 73 Вт сегодня ограничивают его применение в современных задачах.

Сравнить с Core i3-2357M Сравнить с Ryzen Z2 GO
Intel Celeron P4500

Этот двухъядерный мобильный процессор на сокете PGA988A с частотой 1.86 ГГц, выполненный по норме 32 нм и потребляющий скромные 35 Вт, выглядит весьма ограниченным по современным меркам, учитывая его релиз в 2010 году. Его возможности сильно уступают текущим решениям — отсутствует турбо-буст, а базовая частота весьма скромна для сегодняшних задач.

Сравнить с Core i3-2357M Сравнить с Ryzen Z2 GO
Intel Core 2 Duo T8300

Выпущенный в 2008 году двухъядерный Intel Core 2 Duo T8300 на 45 нм, работающий на 2.4 ГГц в сокете P с TDP 35 Вт и поддержкой VT-x, был тогда энергоэффективным решением. Сегодня его мощности уже слабовато даже для базовых задач, учитывая значительный возраст и современные стандарты производительности.

Сравнить с Core i3-2357M Сравнить с Ryzen Z2 GO

Обсуждение Core i3-2357M и Ryzen Z2 GO

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.