Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i3-2357M | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | |
Потоков производительных ядер | 4 | |
Базовая частота P-ядер | 1.3 ГГц | 1 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 2.6 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Moderate IPC |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i3-2357M | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 14 нм |
Название техпроцесса | — | 14nm |
Процессорная линейка | — | 7th Gen Intel Core |
Сегмент процессора | Mobile | Ultra-Low Power Mobile |
Кэш | Core i3-2357M | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | 128 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | — | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-2357M | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
TDP | 17 Вт | 5 Вт |
Максимальный TDP | — | 7 Вт |
Минимальный TDP | — | 3.8 Вт |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Passive Cooling |
Память | Core i3-2357M | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
Тип памяти | — | LPDDR3 |
Скорости памяти | — | 1866 MHz МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 16 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Core i3-2357M | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | — | Intel HD Graphics 615 |
Разгон и совместимость | Core i3-2357M | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | Socket G2 (rPGA988B ) | BGA 1515 |
Совместимые чипсеты | — | Custom |
Совместимые ОС | — | Windows 10, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i3-2357M | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Core i3-2357M | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Spectre/Meltdown mitigation |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i3-2357M | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2011 | 30.08.2016 |
Код продукта | — | JW8067702735911 |
Страна производства | — | Malaysia |
Geekbench | Core i3-2357M | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+0%
2917 points
|
7887 points
+170,38%
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
2203 points
|
5296 points
+140,40%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
1070 points
|
2619 points
+144,77%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
2640 points
|
6160 points
+133,33%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
1388 points
|
3294 points
+137,32%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
595 points
|
1353 points
+127,39%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
260 points
|
651 points
+150,38%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
475 points
|
1539 points
+224,00%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
223 points
|
855 points
+283,41%
|
Летом 2011 года этот Core i3 позиционировался как доступное решение для тонких и легких ноутбуков начального уровня, предлагая базовую производительность для офисной работы и веб-серфинга эпохи Windows 7. Двухъядерный чип на архитектуре Sandy Bridge был заметным шагом вперед по сравнению с более старыми Core 2 Duo, особенно в плане интегрированной графики Intel HD 3000, которая хоть и слаба по нынешним меркам, тогда позволяла запускать нетребовательные игры или смотреть HD-видео без дискретной видеокарты. Сегодня его вычислительная мощь кажется скромной даже рядом с самыми бюджетными современными мобильными чипами или энергоэффективными решениями вроде тех, что стоят в мини-ПК на базе ARM.
Для актуальных задач он явно устарел: многозадачность с современными браузерами и приложениями будет мучительной, а игры, вышедшие после ~2013 года, вряд ли пойдут плавно даже на минималках. Его основная ниша сейчас — предельно простые операции: работа с офисными документами, просмотр видео до 1080p или запуск старых игр и эмуляторов ретро-консолей энтузиастами, довольствующимися скромной мощью. С энергопотреблением и охлаждением особых проблем не было — типичные для своего времени 17 Вт TDP позволяли ставить его в ультрабуки с пассивным охлаждением или простыми компактными вентиляторами, которые справлялись без лишнего шума при умеренной нагрузке. По сути, это был надежный, хотя и небыстрый, рабочий инструмент для своего времени, который сегодня может найти применение лишь в очень ограниченных сценариях как запасной или специализированный ПК.
Этот Intel Core M3-7Y30 появился в конце лета 2016 года как представитель линейки Core M, целиком заточенной под сверхтонкие ноутбуки и планшеты-трансформеры вроде ранних MacBook 12". Он был типичным "компромиссным чипом" – инженеры Intel буквально выжали из архитектуры Kaby Lake максимум энергоэффективности ценой скромной скорости. Его главная фишка – способность работать вообще без вентилятора во многих ультрабуках, что тогда казалось почти чудом для процессора x86 под Windows/OS X. Тепловыделение было мизерным даже для мобильных стандартов, позволяя производителям создавать невероятно тонкие корпуса.
По производительности он тогда едва дотягивал до базовых Pentium или самых медленных Core i3. Сегодняшние бюджетные мобильные Celeron или Pentium Gold его легко обгоняют почти во всём, не говоря уже о современных энергоэффективных Core i3 или Ryzen 3. В играх он и в 2016-м особо не блистал – годился лишь для самых простеньких проектов или старых хитов на низких настройках. Сегодня его мощности с трудом хватает на веб-сёрфинг, офисные задачи и нетребовательное видео в HD. Любая серьёзная работа в фоторедакторах или попытки работать с несколькими тяжёлыми вкладками превращаются в испытание терпения. Для сборок энтузиастов он бесполезен от слова совсем.
Охлаждение ему требовалось минимальное – часто хватало просто медного радиатора или крошечного тихого вентилятора. Батарея в типичном ноутбуке с таким чипом держалась заметно дольше, чем у моделей с обычными U-сериями, что было большим плюсом для мобильности. Если этот чип и остался в памяти, то именно как символ той самой первой волны по-настоящему безвентиляторных Windows-ноутбуков, которые пытались соревноваться с MacBook по тонкости – звук их работы (вернее, его отсутствие!) действительно впечатлял. Сейчас он выглядит скорее курьёзом – живым напоминанием, насколько далеко шагнули технологии за считанные годы в мобильном сегменте, особенно в балансе между производительностью и эффективностью.
Сравнивая процессоры Core i3-2357M и Core M3-7Y30, можно отметить, что Core i3-2357M относится к мобильных решений сегменту. Core i3-2357M уступает Core M3-7Y30 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая маломощным производительность и маломощным энергопотребление. Однако, Core M3-7Y30 остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Этот мобильный процессор Bay Trail с 4 ядрами и частотой до 2.4 ГГц на 22 нм техпроцессе, выпущенный в конце 2013 года и рассчитанный на очень низкое энергопотребление (SDP ~2 Вт), сегодня морально устарел почти за десятилетие, хотя в свое время выделялся встроенным контроллером LTE для компактных планшетов. Его скромной мощности теперь недостаточно для современных задач.
Этот одноядерный мобильный процессор Intel Celeron B800 на архитектуре Sandy Bridge, работающий на частоте 1.5 ГГц в сокете G2 (PGA988) и изготовленный по 32-нм техпроцессу с TDP 35 Вт, сегодня является сильно устаревшим трудягой даже для базовых задач. Выпущенный в 2011 году, он не имеет поддержки современных расширений и выглядит очень скромно на фоне нынешних многоядерников.
Этот четырёхъядерный мобильный процессор Intel Atom Z3580 на платформе Moorefield, выпущенный летом 2015 года, сегодня морально устарел для современных требовательных задач, хотя его сверхнизкое энергопотребление (TDP всего 2.5 Вт) на 22-нм техпроцессе и поддержка 64-битной архитектуры x86 в Android-устройствах были примечательны в своё время.
Этот мобильный двухъядерник на базе архитектуры Sandy Bridge (32 нм), выпущенный в 2012 году с частотой 1.5 ГГц и TDP 17 Вт (сокет BGA1023), уже давно устарел для современных задач, хотя сохраняет поддержку аппаратной виртуализации VT-x. Его скромная производительность сегодня позволяет лишь справляться с самыми базовыми операциями.
AMD A4-9120E, выпущенный в 2019 году на устаревшей архитектуре Excavator, — это мобильный процессор начального уровня с двумя ядрами, низкой тактовой частотой и TDP всего 10 Вт. Его особенность — интегрированная графика с аппаратным декодированием VP9 и HEVC (H.265), что редкость для столь скромных чипов, установленных в сокет FP4.
Этот двухъядерный процессор архитектуры Westmere с тактовой частотой 2.13 ГГц, выполненный по 32-нм техпроцессу и установленный в сокет LGA1156, уже ощутимо морально устарел спустя почти десятилетие после релиза в 2012 году. Его скромные возможности и отсутствие фирменных технологий Intel Hyper-Threading и Turbo Boost при относительно высоком TDP в 73 Вт сегодня ограничивают его применение в современных задачах.
Этот двухъядерный мобильный процессор на сокете PGA988A с частотой 1.86 ГГц, выполненный по норме 32 нм и потребляющий скромные 35 Вт, выглядит весьма ограниченным по современным меркам, учитывая его релиз в 2010 году. Его возможности сильно уступают текущим решениям — отсутствует турбо-буст, а базовая частота весьма скромна для сегодняшних задач.
Выпущенный в 2008 году двухъядерный Intel Core 2 Duo T8300 на 45 нм, работающий на 2.4 ГГц в сокете P с TDP 35 Вт и поддержкой VT-x, был тогда энергоэффективным решением. Сегодня его мощности уже слабовато даже для базовых задач, учитывая значительный возраст и современные стандарты производительности.