Core i3-2330M vs Ryzen Embedded V2718 [8 тестов в 2 бенчмарках]

Core i3-2330M
vs
Ryzen Embedded V2718

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core i3-2330M vs Ryzen Embedded V2718

Основные характеристики ядер Core i3-2330M Ryzen Embedded V2718
Количество производительных ядер24
Потоков производительных ядер48
Базовая частота P-ядер2.2 ГГц1.7 ГГц
Турбо-частота P-ядер3.3 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCModerate IPC for embedded tasks
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаPrecision Boost
Техпроцесс и архитектура Core i3-2330M Ryzen Embedded V2718
Техпроцесс12 нм
Название техпроцесса12nm FinFET
Процессорная линейкаV2000
Сегмент процессораMobileMobile/Embedded
Кэш Core i3-2330M Ryzen Embedded V2718
Кэш L1Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБInstruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ
Кэш L20.25 МБ0.512 МБ
Кэш L33 МБ8 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i3-2330M Ryzen Embedded V2718
TDP35 Вт15 Вт
Максимальный TDP25 Вт
Минимальный TDP10 Вт
Максимальная температура95 °C
Рекомендации по охлаждениюAir cooling
Память Core i3-2330M Ryzen Embedded V2718
Тип памятиDDR4
Скорости памятиUp to 3200 MHz МГц
Количество каналов2
Максимальный объем32 ГБ
Поддержка ECCНет
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMЕсть
Графика (iGPU) Core i3-2330M Ryzen Embedded V2718
Интегрированная графикаЕсть
Модель iGPURadeon Graphics
Разгон и совместимость Core i3-2330M Ryzen Embedded V2718
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаSocket G2 (rPGA988B )FP6
Совместимые чипсетыAMD FP5 series
Совместимые ОСWindows, Linux
PCIe и интерфейсы Core i3-2330M Ryzen Embedded V2718
Версия PCIe3.0
Безопасность Core i3-2330M Ryzen Embedded V2718
Функции безопасностиBasic security features
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Core i3-2330M Ryzen Embedded V2718
Дата выхода01.07.201101.01.2021
Комплектный кулерStandard cooler
Код продуктаRYZEN EMBEDDED V2718
Страна производстваChina

В среднем Ryzen Embedded V2718 опережает Core i3-2330M в 2,9 раза в однопоточных и в 7,9 раз в многопоточных тестах

Geekbench Core i3-2330M Ryzen Embedded V2718
Geekbench 4 Multi-Core
4310 points
20937 points +385,78%
Geekbench 4 Single-Core
2247 points
5411 points +140,81%
Geekbench 5 Multi-Core
959 points
7175 points +648,18%
Geekbench 5 Single-Core
435 points
1172 points +169,43%
Geekbench 6 Multi-Core
771 points
5166 points +570,04%
Geekbench 6 Single-Core
372 points
1528 points +310,75%
PassMark Core i3-2330M Ryzen Embedded V2718
PassMark Multi
1250 points
15761 points +1160,88%
PassMark Single
967 points
2208 points +128,34%

Описание процессоров
Core i3-2330M
и
Ryzen Embedded V2718

В 2011 году этот Core i3-2330M был базовым решением для недорогих ноутбуков, предлагая две физических ядра с поддержкой Hyper-Threading для типичных задач вроде офисной работы и интернета. Его архитектура Sandy Bridge принесла заметный прирост эффективности по сравнению с предыдущим поколением, особенно встроенной графике Intel HD 3000, которая тогда казалась приемлемой для нетребовательных игр или HD-видео. Сегодня он воспринимается совсем иначе – даже современные смартфоны могут обойти его в отдельных задачах из-за огромного разрыва в скорости ядер и энергоэффективности. Актуален он лишь для самых простых действий: работа с документами, просмотр веб-страниц (хоть и с тормозами на тяжелых сайтах), запуск старых программ.

Для игр или ресурсоемких приложений он уже совсем слаб, а современные ОС и программы часто работают на нём ощутимо медленнее, чем на новых чипах. Несмотря на умеренное для своего времени тепловыделение, старые ноутбуки с ним сегодня могут шуметь вентиляторами сильнее из-за забитых пылью систем охлаждения и высохшей термопасты. Его основное применение сейчас – это поддержание жизни старых машин для самых непритязательных пользователей или как временное решение до покупки чего-то современного. Если встретите ноутбук с ним сегодня, не ждите от него чудес, но для запуска Windows 7 или легкого Linux дистрибутива под базовые нужды он ещё способен послужить.

Этот парень из семейства Ryzen Embedded V2000 появился в начале 2021 года, позиционируясь как надежное решение для промышленных систем, медиапанелей и сетевого оборудования. Тогда он приглянулся инженерам, разрабатывающим встраиваемые решения, где важны стабильность, долгий срок службы и эффективность. Интересно, что подобные чипы часто скрыты от глаз в кассах, медицинских приборах или тонких клиентах, работая годами без сбоев. Его козырь — гибкость по питанию и поддержка ECC-памяти, что критично для безостановочных систем.

Сегодня, по сравнению с обычными десктопными или игровыми CPU, он выглядит скромно в плане чистой мощи для тяжелых задач. Его сила не в рекордной частоте или огромном числе ядер, а в сбалансированной производительности для потокового видео, базовой автоматизации и работы с несколькими дисплеями в рамках заданного теплопакета. Для современных игр или ресурсоемкой творческой работы он однозначно не подходит, да и энтузиасты его редко рассматривают – его стихия специализированные сборки "под задачу".

Энергопотребление у него очень управляемое — типичный TDP варьируется в разумных пределах, что позволяет использовать компактные пассивные кулеры или скромные активные системы охлаждения в плотных корпусах. Это ключевое преимущество для интеграторов: можно сделать тихую и холодную систему, которая не сломается от пыли или вибрации. Он точно не тот парень, что греется под нагрузкой как старые топовые модели. Сейчас он остается актуальным выбором там, где нужен проверенный, долговечный мозг для задач средней сложности в автоматизации или цифровых вывесках, особенно когда важна надежность выше средней производительности. Если строить что-то супер-производительное — посмотрите в сторону других линеек, а для своих индустриальных задач он ещё послужит верой и правдой.

Сравнивая процессоры Core i3-2330M и Ryzen Embedded V2718, можно отметить, что Core i3-2330M относится к портативного сегменту. Core i3-2330M уступает Ryzen Embedded V2718 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V2718 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Core i3-2330M и Ryzen Embedded V2718
с другими процессорами из сегмента Mobile

Intel Core i5-4220Y

Этот мобильный процессор 2015 года с двумя ядрами и технологией eDRAM для графики уже преклонного возраста по современным меркам. Он предлагает скромную производительность при очень низком энергопотреблении (TDP 11.5 Вт на базе 22-нм техпроцесса).

Intel Pentium 2030M

Представленный в 2013 году двухъядерный мобильный процессор Pentium 2030M на сокете PGA988 с технологией Hyper-Threading и базовой частотой 2.5 ГГц (22 нм, 35 Вт TDP) сегодня ощутимо устарел по производительности и энергоэффективности. Его возможности уже заметно отстают от современных стандартов, хотя для базовых задач он может работать.

Intel Core i5-2467M

Это шустрый низковольтный мобильный процессор (ULT) для ноутбуков 2011 года на архитектуре Sandy Bridge: два ядра (4 потока) с частотой от 1.6 ГГц до 2.3 ГГц Turbo Boost, изготовленный по техпроцессу 32 нм и обладающий низким TDP в 17 Вт. Несмотря на почтенный возраст и несъемный сокет BGA, он поддерживал Hyper-Threading и интегрированную графику.

Intel Celeron 4305UE

Этот скромный двухъядерный процессор Intel Celeron 4305UE на архитектуре Whiskey Lake, работающий на частоте 1,6 ГГц (с Turbo до 2,0 ГГц) по 14-нм техпроцессу и имеющий TDP 15 Вт для мобильных систем в сокете BGA1528, уже заметно устарел из-за начального уровня производительности даже на момент релиза в конце 2019 года, хотя и обладает особенностью — официальной поддержкой исключительно энергоэффективной памяти DDR4L.

Intel Core i5-460M

Intel Core i5-460M — старичок с двумя физическими ядрами и технологией Hyper-Threading, работающий на частоте 2.53 GHz и упакованный в сокет PGA988A. Выпущенный в 2010 году по 32-нм техпроцессу с TDP 35 Вт, он тогда обеспечивал умеренную мобильную производительность для ноутбуков среднего класса.

Intel Core i3-6100E

Этот двухъядерный процессор 2016 года на 14-нм техпроцессе хоть и выглядит устаревшим на фоне современных чипов, но выгодно отличался скромным аппетитом к энергии (TDP 25 Вт), что делало его привлекательным для компактных и встраиваемых решений.

Intel Pentium Gold 8500

Этот свежий Pentium Gold 8500 (релиз 2025 г.) на базе современных ядер и тонкого техпроцесса (вероятно 10 нм) предлагает несколько ядер (типично 2-4) и частоту порядка 2-4 ГГц при скромном TDP около 15 Вт. Его ключевая особенность — использование актуального сокета LGA1700, что позволяет легко интегрироваться в новые платформы без излишнего аппетита к энергии и не устаревая мгновенно.

Intel Celeron G5900E

Этот двухъядерный Intel Celeron G5900E на сокете LGA1200 с базовой частотой 3.2 ГГц выпущен в 2025 году, но использует уже устаревший 14-нм техпроцесс и скромную производительность, делая его неконкурентоспособным на фоне современных решений. При своем TDP в 58 Вт он выглядит довольно прожорливым для столь ограниченных вычислительных возможностей.

Обсуждение Core i3-2330M и Ryzen Embedded V2718

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.