Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i3-2330M | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 4 |
Потоков производительных ядер | 4 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 2.2 ГГц | 1.7 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 3.3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Moderate IPC for embedded tasks |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Precision Boost |
Техпроцесс и архитектура | Core i3-2330M | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 12 нм |
Название техпроцесса | — | 12nm FinFET |
Процессорная линейка | — | V2000 |
Сегмент процессора | Mobile | Mobile/Embedded |
Кэш | Core i3-2330M | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 3 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-2330M | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
TDP | 35 Вт | 15 Вт |
Максимальный TDP | — | 25 Вт |
Минимальный TDP | — | 10 Вт |
Максимальная температура | — | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Air cooling |
Память | Core i3-2330M | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4 |
Скорости памяти | — | Up to 3200 MHz МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 32 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Core i3-2330M | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | — | Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Core i3-2330M | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | Socket G2 (rPGA988B ) | FP6 |
Совместимые чипсеты | — | AMD FP5 series |
Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i3-2330M | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Core i3-2330M | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Basic security features |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i3-2330M | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2011 | 01.01.2021 |
Комплектный кулер | — | Standard cooler |
Код продукта | — | RYZEN EMBEDDED V2718 |
Страна производства | — | China |
Geekbench | Core i3-2330M | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
4310 points
|
20937 points
+385,78%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
2247 points
|
5411 points
+140,81%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
959 points
|
7175 points
+648,18%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
435 points
|
1172 points
+169,43%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
771 points
|
5166 points
+570,04%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
372 points
|
1528 points
+310,75%
|
PassMark | Core i3-2330M | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
1250 points
|
15761 points
+1160,88%
|
PassMark Single |
+0%
967 points
|
2208 points
+128,34%
|
В 2011 году этот Core i3-2330M был базовым решением для недорогих ноутбуков, предлагая две физических ядра с поддержкой Hyper-Threading для типичных задач вроде офисной работы и интернета. Его архитектура Sandy Bridge принесла заметный прирост эффективности по сравнению с предыдущим поколением, особенно встроенной графике Intel HD 3000, которая тогда казалась приемлемой для нетребовательных игр или HD-видео. Сегодня он воспринимается совсем иначе – даже современные смартфоны могут обойти его в отдельных задачах из-за огромного разрыва в скорости ядер и энергоэффективности. Актуален он лишь для самых простых действий: работа с документами, просмотр веб-страниц (хоть и с тормозами на тяжелых сайтах), запуск старых программ.
Для игр или ресурсоемких приложений он уже совсем слаб, а современные ОС и программы часто работают на нём ощутимо медленнее, чем на новых чипах. Несмотря на умеренное для своего времени тепловыделение, старые ноутбуки с ним сегодня могут шуметь вентиляторами сильнее из-за забитых пылью систем охлаждения и высохшей термопасты. Его основное применение сейчас – это поддержание жизни старых машин для самых непритязательных пользователей или как временное решение до покупки чего-то современного. Если встретите ноутбук с ним сегодня, не ждите от него чудес, но для запуска Windows 7 или легкого Linux дистрибутива под базовые нужды он ещё способен послужить.
Этот парень из семейства Ryzen Embedded V2000 появился в начале 2021 года, позиционируясь как надежное решение для промышленных систем, медиапанелей и сетевого оборудования. Тогда он приглянулся инженерам, разрабатывающим встраиваемые решения, где важны стабильность, долгий срок службы и эффективность. Интересно, что подобные чипы часто скрыты от глаз в кассах, медицинских приборах или тонких клиентах, работая годами без сбоев. Его козырь — гибкость по питанию и поддержка ECC-памяти, что критично для безостановочных систем.
Сегодня, по сравнению с обычными десктопными или игровыми CPU, он выглядит скромно в плане чистой мощи для тяжелых задач. Его сила не в рекордной частоте или огромном числе ядер, а в сбалансированной производительности для потокового видео, базовой автоматизации и работы с несколькими дисплеями в рамках заданного теплопакета. Для современных игр или ресурсоемкой творческой работы он однозначно не подходит, да и энтузиасты его редко рассматривают – его стихия специализированные сборки "под задачу".
Энергопотребление у него очень управляемое — типичный TDP варьируется в разумных пределах, что позволяет использовать компактные пассивные кулеры или скромные активные системы охлаждения в плотных корпусах. Это ключевое преимущество для интеграторов: можно сделать тихую и холодную систему, которая не сломается от пыли или вибрации. Он точно не тот парень, что греется под нагрузкой как старые топовые модели. Сейчас он остается актуальным выбором там, где нужен проверенный, долговечный мозг для задач средней сложности в автоматизации или цифровых вывесках, особенно когда важна надежность выше средней производительности. Если строить что-то супер-производительное — посмотрите в сторону других линеек, а для своих индустриальных задач он ещё послужит верой и правдой.
Сравнивая процессоры Core i3-2330M и Ryzen Embedded V2718, можно отметить, что Core i3-2330M относится к портативного сегменту. Core i3-2330M уступает Ryzen Embedded V2718 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V2718 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот мобильный процессор 2015 года с двумя ядрами и технологией eDRAM для графики уже преклонного возраста по современным меркам. Он предлагает скромную производительность при очень низком энергопотреблении (TDP 11.5 Вт на базе 22-нм техпроцесса).
Представленный в 2013 году двухъядерный мобильный процессор Pentium 2030M на сокете PGA988 с технологией Hyper-Threading и базовой частотой 2.5 ГГц (22 нм, 35 Вт TDP) сегодня ощутимо устарел по производительности и энергоэффективности. Его возможности уже заметно отстают от современных стандартов, хотя для базовых задач он может работать.
Это шустрый низковольтный мобильный процессор (ULT) для ноутбуков 2011 года на архитектуре Sandy Bridge: два ядра (4 потока) с частотой от 1.6 ГГц до 2.3 ГГц Turbo Boost, изготовленный по техпроцессу 32 нм и обладающий низким TDP в 17 Вт. Несмотря на почтенный возраст и несъемный сокет BGA, он поддерживал Hyper-Threading и интегрированную графику.
Этот скромный двухъядерный процессор Intel Celeron 4305UE на архитектуре Whiskey Lake, работающий на частоте 1,6 ГГц (с Turbo до 2,0 ГГц) по 14-нм техпроцессу и имеющий TDP 15 Вт для мобильных систем в сокете BGA1528, уже заметно устарел из-за начального уровня производительности даже на момент релиза в конце 2019 года, хотя и обладает особенностью — официальной поддержкой исключительно энергоэффективной памяти DDR4L.
Intel Core i5-460M — старичок с двумя физическими ядрами и технологией Hyper-Threading, работающий на частоте 2.53 GHz и упакованный в сокет PGA988A. Выпущенный в 2010 году по 32-нм техпроцессу с TDP 35 Вт, он тогда обеспечивал умеренную мобильную производительность для ноутбуков среднего класса.
Этот двухъядерный процессор 2016 года на 14-нм техпроцессе хоть и выглядит устаревшим на фоне современных чипов, но выгодно отличался скромным аппетитом к энергии (TDP 25 Вт), что делало его привлекательным для компактных и встраиваемых решений.
Этот свежий Pentium Gold 8500 (релиз 2025 г.) на базе современных ядер и тонкого техпроцесса (вероятно 10 нм) предлагает несколько ядер (типично 2-4) и частоту порядка 2-4 ГГц при скромном TDP около 15 Вт. Его ключевая особенность — использование актуального сокета LGA1700, что позволяет легко интегрироваться в новые платформы без излишнего аппетита к энергии и не устаревая мгновенно.
Этот двухъядерный Intel Celeron G5900E на сокете LGA1200 с базовой частотой 3.2 ГГц выпущен в 2025 году, но использует уже устаревший 14-нм техпроцесс и скромную производительность, делая его неконкурентоспособным на фоне современных решений. При своем TDP в 58 Вт он выглядит довольно прожорливым для столь ограниченных вычислительных возможностей.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!