Core i3-1315UE
vs
Xeon W-2133

Этот Core i3-1315UE появился в конце 2023 года как типичный представитель бюджетного сегмента тонких ноутбуков и мини-ПК на базе архитектуры Raptor Lake-U. Он позиционировался для тех, кому нужна стабильная работа с документами, браузером и базовыми приложениями без лишних трат. Интересно, что при всей своей простоте он унаследовал гибридную структуру ядер (P-cores + E-cores) от флагманов, что для базового i3 тех лет всё ещё было необычно.

Сегодня он выглядит скромно даже на фоне собратьев по семейству – современные аналоги вроде Ryzen 3 серии 7000U или Core i3 новых поколений предлагают заметно больше отзывчивости в повседневных задачах. В играх, кроме самых старых или нетребовательных, рассчитывать не стоит, а для серьёзной многозадачности ему банально не хватает ядер и частот. Сборки энтузиастов его обходят стороной из-за ограниченных возможностей и специфики мобильной платформы.

Главный его козырь – крайне умеренный аппетит к энергии (теплопакет всего 15 Вт) и спокойная работа. Для охлаждения хватит компактного радиатора и тихого вентилятора, а то и вовсе пассивного решения в ультрабуках, что обеспечивает тишину. Производительность ощутимо ниже среднего уровня современных мобильных чипов, особенно в ресурсоёмких приложениях. Если вам нужен исключительно тихий и холодный компаньон для интернета, почты и офисных программ – он ещё справится, но для чего-то большего уже заметно проседает.

Этот Intel Xeon W-2133 появился летом 2017-го как добротная рабочая лошадка в начальном сегменте линейки Xeon W для профессиональных рабочих станций. Он позиционировался для дизайнеров, инженеров и разработчиков, которым нужна была стабильность и поддержка ECC-памяти без запредельного бюджета флагманов. Интересно, что несмотря на серверные корни, он стал основой для многих бюджетных рабочих станций того времени благодаря доступным материнским платам на сокете LGA 2066 – редкий случай для Xeon. По сути, это был перелицованный Core i7 Skylake-X с добавлением ECC и чуть большим кэшем, но без каких-то революционных изменений архитектуры в сравнении с потребительскими чипами.

Сегодня рядом с современными аналогами даже среднего уровня он выглядит откровенно устаревшим – новые поколения предлагают колоссальный скачок в эффективности на ватт и плотности ядер при меньшем тепловыделении. Для современных игр он уже давно не тянет, особенно из-за низкой тактовой частоты и старых ядер. В рабочих задачах его шести ядер и двенадцати потоков ещё хватит для нетребовательных проектов или повседневной работы в графических пакетах, но рендеринг или сложные вычисления будут идти заметно медленнее новых систем. Энтузиасты сейчас вряд ли обратят на него внимание, разве что для сверхбюджетной сборки с поддержкой ECC под старые проекты или в роли неспешного сервера/NAS.

Ключевая особенность – его тепловая печка: 140 Вт TDP означали необходимость серьёзного охлаждения с самого начала. Даже в простое он требовал внимания к термоинтерфейсу и хорошему обдуву внутри корпуса, а под нагрузкой без доброго башенного кулера или СЖО было не обойтись. По сравнению с современными энергоэффективными чипами он кажется прожорливым и горячим. Сейчас он сохраняет какую-то актуальность лишь для специфичных задач, где критична стабильность ECC и цена подержанного комплекта, но брать его в 2024-м без веских причин смысла мало – рынок предлагает куда более производительные и экономичные варианты.