Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i3-1315UE | Xeon Gold 6130F |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | 16 |
Потоков производительных ядер | 8 | 32 |
Базовая частота P-ядер | 1.2 ГГц | 2.1 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.5 ГГц | 3.7 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 4 | — |
Потоков E-ядер | 4 | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.3 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | High IPC |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i3-1315UE | Xeon Gold 6130F |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 14 нм |
Название техпроцесса | — | 14nm |
Процессорная линейка | — | Intel Xeon |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server |
Кэш | Core i3-1315UE | Xeon Gold 6130F |
---|---|---|
Кэш L1 | — | 1 MB КБ |
Кэш L2 | — | 0.016 МБ |
Кэш L3 | — | 22 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-1315UE | Xeon Gold 6130F |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 165 Вт |
Максимальный TDP | 55 Вт | — |
Минимальный TDP | 12 Вт | — |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Liquid Cooling |
Память | Core i3-1315UE | Xeon Gold 6130F |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4 |
Скорости памяти | — | DDR4-2666 МГц |
Количество каналов | — | 6 |
Максимальный объем | — | 750 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Core i3-1315UE | Xeon Gold 6130F |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 13th Gen Intel Processors | — |
Разгон и совместимость | Core i3-1315UE | Xeon Gold 6130F |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FCBGA1744 | LGA 3647 |
Совместимые чипсеты | — | Custom |
Совместимые ОС | — | Linux, Windows Server |
PCIe и интерфейсы | Core i3-1315UE | Xeon Gold 6130F |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Core i3-1315UE | Xeon Gold 6130F |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Enhanced security features |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i3-1315UE | Xeon Gold 6130F |
---|---|---|
Дата выхода | 01.10.2023 | 11.07.2017 |
Код продукта | — | CD8067303872323 |
Страна производства | — | Malaysia |
Этот Core i3-1315UE появился в конце 2023 года как типичный представитель бюджетного сегмента тонких ноутбуков и мини-ПК на базе архитектуры Raptor Lake-U. Он позиционировался для тех, кому нужна стабильная работа с документами, браузером и базовыми приложениями без лишних трат. Интересно, что при всей своей простоте он унаследовал гибридную структуру ядер (P-cores + E-cores) от флагманов, что для базового i3 тех лет всё ещё было необычно.
Сегодня он выглядит скромно даже на фоне собратьев по семейству – современные аналоги вроде Ryzen 3 серии 7000U или Core i3 новых поколений предлагают заметно больше отзывчивости в повседневных задачах. В играх, кроме самых старых или нетребовательных, рассчитывать не стоит, а для серьёзной многозадачности ему банально не хватает ядер и частот. Сборки энтузиастов его обходят стороной из-за ограниченных возможностей и специфики мобильной платформы.
Главный его козырь – крайне умеренный аппетит к энергии (теплопакет всего 15 Вт) и спокойная работа. Для охлаждения хватит компактного радиатора и тихого вентилятора, а то и вовсе пассивного решения в ультрабуках, что обеспечивает тишину. Производительность ощутимо ниже среднего уровня современных мобильных чипов, особенно в ресурсоёмких приложениях. Если вам нужен исключительно тихий и холодный компаньон для интернета, почты и офисных программ – он ещё справится, но для чего-то большего уже заметно проседает.
В 2017 году Intel Xeon Gold 6130F занял крепкую позицию в серверном сегменте, позиционируясь как надежный работяга для корпоративных систем и серьёзных рабочих станций. Его шестнадцать ядер на базе архитектуры Skylake-SP обещали хороший параллельный разгон в виртуализации и тяжёлых вычислениях, хотя требовали мощного охлаждения и не жалели электричества. Интересно, что такие F-версии без встроенной графики стали частью стратегии Intel, а сам чип появился в период активного обсуждения уязвимостей Meltdown и Spectre – часть аппаратных исправлений пришлась именно на его поколение. Тогда его часто брали для бюджетных односокетных рабочих станций энтузиастов, ловя момент на распродажах или б/у рынке из-за доступной DDR4 ECC памяти.
Сегодня его главная ниша – дёшево собрать многопоточную систему для специфичных задач вроде файлового сервера или офлайн-рендеринга, где абсолютная скорость ядра не критична. На фоне современных аналогов он ощутимо проигрывает в энергоэффективности и однопоточной прыти, требуя больше энергии для схожей многопоточной работы. Для игр он давно не актуален – современные движки просто просятся на более шустрые ядра новейших поколений. Его TDP в 125 Вт – это призыв к солидному башенному кулеру или даже СЖО, особенно в плохо продуваемом корпусе; экономичным такое решение не назовешь. Если уж брать его сейчас, то строго для узких многопоточных нужд и с готовностью к повышенным счетам за электричество и шуму системы охлаждения. Впрочем, для своих специфичных задач он еще способен удивить выносливостью при грамотном подходе.
Сравнивая процессоры Core i3-1315UE и Xeon Gold 6130F, можно отметить, что Core i3-1315UE относится к мобильных решений сегменту. Core i3-1315UE превосходит Xeon Gold 6130F благодаря современной архитектуре, обеспечивая высокопроизводительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon Gold 6130F остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Выпущенный в середине 2021 года четырёхъядерный Intel Celeron J6412 на современном 10нм техпроцессе демонстрирует низкое энергопотребление (TDP 10 Вт), но невысокую производительность с базовой частотой 2.0 ГГц (до 2.6 ГГц в турбо). Его особенности включают встроенный графический процессор и поддержку ECC-памяти, что характерно для встраиваемых решений на сокете BGA.
Этот двухъядерный мобильный процессор Athlon Gold 3150C на архитектуре Zen (Dali) с TDP 15 Вт, выпущенный летом 2022 года, предлагает базовые вычислительные возможности для бюджетных задач. Он не блещет мощностью по современным меркам, но включает аппаратное ускорение видео (UVD/VCE) для декодирования популярных форматов.
Этот скромный четырёхъядерник (8 потоков) на старом 14 нм техпроцессе, вышедший осенью 2021 года, по сути является обновлённой версией более ранних моделей, работая на 3.2 ГГц (LGA1200) и хорошо держит ритм базовых задач при умеренном аппетите в 65 Вт. Его изящная особенность — редкая для линейки i3 поддержка ECC-памяти, что полезно в специфичных надёжных системах.
Выпущенный в конце 2022 года AMD Ryzen Embedded R1600 не слишком мощный парой ядер с четырьмя потоками на устаревающем техпроцессе 12 нм, но его низкое энергопотребление (25 Вт) и обязательная поддержка ECC-памяти с длительным сроком поставки делают его специализированным решением для встраиваемых систем и промышленных задач.
Выпущенный в апреле 2021 года AMD RX-425BB — бюджетный четырёхъядерник на устаревшем 12-нм техпроцессе Zen 2 с TDP 65 Вт. Он разместился в сокете AM4, обеспечивая базовую производительность на частоте до 4.1 ГГц и интегрированную графику Radeon Vega, но уже на момент релиза считался морально устаревшим из-за ограниченной мощности и нечасто встречающейся сегодня поддержкой лишь PCIe 3.0.
Intel Core M5-7Y54 хоть и выпущен позднее (оригинальный релиз был в 2016 году), сейчас морально устарел, будучи двухъядерным чипом с низким TDP всего 4.5 Вт, призванным для сверхтонких ноутбуков и планшетов; он разгоняется до 3.2 ГГц и поддерживает специфичные технологии корпоративного уровня вроде Intel vPro и Trusted Execution.
Этот скромный шестиядерник на сокете LGA 1151 с базовой частотой около 3 ГГц и TDP 65 Вт, выпущенный на гипотетическом улучшенном техпроцессе (например, 7 нм), к своему анонсированному квартальному релизу в апреле 2025 года уже базировался на довольно традиционной архитектуре, выделяясь разве что повышенной энергоэффективностью для своего класса ("E"-серия).
Двухъядерный процессор AMD Ryzen Embedded V1202B на сокете FP5, выпущенный в конце 2018 года, заточен для встраиваемых систем и промышленных применений. Работая на частотах от 2.3 до 3.2 ГГц по 14-нм техпроцессу с TDP всего 25 Вт, он располагает технологиями безопасности AMD Secure Technology и поддержкой ECC-памяти.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!