Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i3-1315UE | Sempron 3300+ |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | 1 |
Потоков производительных ядер | 8 | 1 |
Базовая частота P-ядер | 1.2 ГГц | 2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.5 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | 4 | — |
Потоков E-ядер | 4 | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.3 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Нет |
Информация об IPC | — | Low IPC for its time |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, 3DNow! |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Техпроцесс и архитектура | Core i3-1315UE | Sempron 3300+ |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 130 нм |
Название техпроцесса | — | 130nm Bulk |
Процессорная линейка | — | Palermo |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Desktop |
Кэш | Core i3-1315UE | Sempron 3300+ |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 1 x 64 KB | Data: 1 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | — | 0.125 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-1315UE | Sempron 3300+ |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 62 Вт |
Максимальный TDP | 55 Вт | — |
Минимальный TDP | 12 Вт | — |
Максимальная температура | — | 90 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Air cooling |
Память | Core i3-1315UE | Sempron 3300+ |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR |
Скорости памяти | — | Up to 333 MHz МГц |
Количество каналов | — | 1 |
Максимальный объем | — | 2 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | Core i3-1315UE | Sempron 3300+ |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 13th Gen Intel Processors | — |
Разгон и совместимость | Core i3-1315UE | Sempron 3300+ |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FCBGA1744 | Socket 754 |
Совместимые чипсеты | — | AMD 751 series |
Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i3-1315UE | Sempron 3300+ |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 1.0 |
Безопасность | Core i3-1315UE | Sempron 3300+ |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Basic security features |
Secure Boot | — | Нет |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Нет |
Прочее | Core i3-1315UE | Sempron 3300+ |
---|---|---|
Дата выхода | 01.10.2023 | 01.10.2008 |
Комплектный кулер | — | Standard cooler |
Код продукта | — | SDA3300AIO2BA |
Страна производства | — | USA |
PassMark | Core i3-1315UE | Sempron 3300+ |
---|---|---|
PassMark Multi |
+2678,10%
8751 points
|
315 points
|
PassMark Single |
+652,54%
2965 points
|
394 points
|
Этот Core i3-1315UE появился в конце 2023 года как типичный представитель бюджетного сегмента тонких ноутбуков и мини-ПК на базе архитектуры Raptor Lake-U. Он позиционировался для тех, кому нужна стабильная работа с документами, браузером и базовыми приложениями без лишних трат. Интересно, что при всей своей простоте он унаследовал гибридную структуру ядер (P-cores + E-cores) от флагманов, что для базового i3 тех лет всё ещё было необычно.
Сегодня он выглядит скромно даже на фоне собратьев по семейству – современные аналоги вроде Ryzen 3 серии 7000U или Core i3 новых поколений предлагают заметно больше отзывчивости в повседневных задачах. В играх, кроме самых старых или нетребовательных, рассчитывать не стоит, а для серьёзной многозадачности ему банально не хватает ядер и частот. Сборки энтузиастов его обходят стороной из-за ограниченных возможностей и специфики мобильной платформы.
Главный его козырь – крайне умеренный аппетит к энергии (теплопакет всего 15 Вт) и спокойная работа. Для охлаждения хватит компактного радиатора и тихого вентилятора, а то и вовсе пассивного решения в ультрабуках, что обеспечивает тишину. Производительность ощутимо ниже среднего уровня современных мобильных чипов, особенно в ресурсоёмких приложениях. Если вам нужен исключительно тихий и холодный компаньон для интернета, почты и офисных программ – он ещё справится, но для чего-то большего уже заметно проседает.
Появился Sempron 3300+ осенью 2008 года как доступная опция для Socket AM2, заняв низшую ступеньку в модельном ряду AMD того времени. Он создавался для нетребовательных домашних систем и предельно бюджетных сборок, где каждая копейка имела значение. Хотя формально новой была лишь маркировка, он унаследовал проверенную, но уже порядком устаревшую к тому моменту архитектуру K8, что стало его главным ограничением. Даже при запуске он не блистал скоростью, заметно отставая от старших собратьев Athlon.
Сегодня его возможности выглядят совсем скромно даже рядом с самыми простыми современными чипами. В играх он справится лишь с довольно старыми проектами начала 2000-х или совсем нетребовательными эмуляторами, став любопытным экспонатом для ценителей ретро-сборок. Для любых серьезных рабочих задач он совершенно непригоден. Его главное достоинство ныне – крайне низкая стоимость на вторичном рынке.
Тепловыделение этого процессора было небольшим даже по меркам своего времени – стандартного алюминиевого кулера без теплотрубок хватало с запасом, работал он тихо и неприхотливо. Это делало его простым в установке и обслуживании для начинающих пользователей. По энергоэффективности он был приемлем тогда, но сегодня даже самые скромные новые решения потребляют ощутимо меньше при гораздо большей отдаче.
По сути, Sempron 3300+ сегодня интересен лишь как исторический артефакт эпохи доминирования Windows XP или как временная заплатка в очень стесненных обстоятельствах. Его время давно ушло безвозвратно.
Сравнивая процессоры Core i3-1315UE и Sempron 3300+, можно отметить, что Core i3-1315UE относится к портативного сегменту. Core i3-1315UE превосходит Sempron 3300+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Sempron 3300+ остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в середине 2021 года четырёхъядерный Intel Celeron J6412 на современном 10нм техпроцессе демонстрирует низкое энергопотребление (TDP 10 Вт), но невысокую производительность с базовой частотой 2.0 ГГц (до 2.6 ГГц в турбо). Его особенности включают встроенный графический процессор и поддержку ECC-памяти, что характерно для встраиваемых решений на сокете BGA.
Этот двухъядерный мобильный процессор Athlon Gold 3150C на архитектуре Zen (Dali) с TDP 15 Вт, выпущенный летом 2022 года, предлагает базовые вычислительные возможности для бюджетных задач. Он не блещет мощностью по современным меркам, но включает аппаратное ускорение видео (UVD/VCE) для декодирования популярных форматов.
Этот скромный четырёхъядерник (8 потоков) на старом 14 нм техпроцессе, вышедший осенью 2021 года, по сути является обновлённой версией более ранних моделей, работая на 3.2 ГГц (LGA1200) и хорошо держит ритм базовых задач при умеренном аппетите в 65 Вт. Его изящная особенность — редкая для линейки i3 поддержка ECC-памяти, что полезно в специфичных надёжных системах.
Выпущенный в конце 2022 года AMD Ryzen Embedded R1600 не слишком мощный парой ядер с четырьмя потоками на устаревающем техпроцессе 12 нм, но его низкое энергопотребление (25 Вт) и обязательная поддержка ECC-памяти с длительным сроком поставки делают его специализированным решением для встраиваемых систем и промышленных задач.
Выпущенный в апреле 2021 года AMD RX-425BB — бюджетный четырёхъядерник на устаревшем 12-нм техпроцессе Zen 2 с TDP 65 Вт. Он разместился в сокете AM4, обеспечивая базовую производительность на частоте до 4.1 ГГц и интегрированную графику Radeon Vega, но уже на момент релиза считался морально устаревшим из-за ограниченной мощности и нечасто встречающейся сегодня поддержкой лишь PCIe 3.0.
Intel Core M5-7Y54 хоть и выпущен позднее (оригинальный релиз был в 2016 году), сейчас морально устарел, будучи двухъядерным чипом с низким TDP всего 4.5 Вт, призванным для сверхтонких ноутбуков и планшетов; он разгоняется до 3.2 ГГц и поддерживает специфичные технологии корпоративного уровня вроде Intel vPro и Trusted Execution.
Этот скромный шестиядерник на сокете LGA 1151 с базовой частотой около 3 ГГц и TDP 65 Вт, выпущенный на гипотетическом улучшенном техпроцессе (например, 7 нм), к своему анонсированному квартальному релизу в апреле 2025 года уже базировался на довольно традиционной архитектуре, выделяясь разве что повышенной энергоэффективностью для своего класса ("E"-серия).
Двухъядерный процессор AMD Ryzen Embedded V1202B на сокете FP5, выпущенный в конце 2018 года, заточен для встраиваемых систем и промышленных применений. Работая на частотах от 2.3 до 3.2 ГГц по 14-нм техпроцессу с TDP всего 25 Вт, он располагает технологиями безопасности AMD Secure Technology и поддержкой ECC-памяти.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!